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芯片設計 文章 最新資訊

Open-Silicon 采用多種MIPS內核 加速下一代ASIC設計

  •   MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,納斯達克交易代碼:MIPS),半導體 ASIC 公司 Open-Silicon,Inc. 共同宣布,他們將合作幫助芯片設計公司以前所未有的速度將其定制 ASIC 設計推向市場。   根據(jù)協(xié)議,Open-Silicon 公司可獲得多種優(yōu)化和可合成 MIPS32TM 內核的使用權,以及通過利用多種設計中的內核所獲得的知識。Open-Silicon 的客戶可以選擇適合其設計的內核,從針對下一代移動設備的低功耗內核,到在提升系統(tǒng)性能的同時能夠
  • 關鍵字: MIPS  Open-Silicon  ASIC  芯片設計  

臺積電推出設計參考流程9.0版 可支持40nm制程

  •   臺積電公司日前宣布推出最新的設計參考流程9.0版,能夠進一步降低40nm制程芯片設計的挑戰(zhàn),提升芯片設計精確度,并提高生產(chǎn)良率。設計參考流程9.0版是由臺積電與合作伙伴開發(fā)完成,是臺積電近日揭示的開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)中相當重要的構成要素之一。   開放創(chuàng)新平臺由臺積電為其客戶以及設計生態(tài)系統(tǒng)伙伴所建構,可以提早上市時程、提升投資效益以及減少資源浪費,并建構在可以協(xié)助客戶完成芯片設計的IP以及設計生態(tài)系統(tǒng)介面的基礎之上。   設計參考流程9.0版針對使用包
  • 關鍵字: 臺積電  芯片設計  40nm  平臺  

中國設計公司需要注意的問題

  •   我國已有一些設計公司(design house)取得了成功。但是下一步還盼望有更多的中國設計公司活躍在中國和世界舞臺。眾多公司闡述中國設計企業(yè)成功甚至進入國際市場需要注意的問題。   系統(tǒng)設計公司需注意的問題   創(chuàng)新能力和核心技術   ARM中國總裁譚軍博士認為,中國市場本身也是全球市場之一,能否取得成功的關鍵是創(chuàng)新能力。如果在市場里做隨大流者,那么在市場中的獲利將越來越少;而如果自身常常創(chuàng)新,就有機會成為市場領導者。例如廣州周立功公司,由代理業(yè)務一步步轉向設計業(yè)務,從剛開始的代理產(chǎn)品到進行產(chǎn)
  • 關鍵字: SoC  MCU  芯片設計  200804  

超3G無線通信技術領域的芯片設計發(fā)展趨勢

半導體寒流來襲 500家芯片設計公司生死大考

  • ?? 對從事半導體芯片設計業(yè)的王斌(化名)來說,剛剛到來的2008年將是艱難的一年。   作為一家中小型IC設計企業(yè)的CEO,王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工,原因是后續(xù)資金缺位帶來了周轉難題。他的新年希望是,能夠吸引更多的風險投資基金,以改善公司目前被動的發(fā)展局面。   然而情況并不樂觀。來自美國國家風險投資協(xié)會(以下簡稱"NVCA")最新公布的一份調查顯示,盡管2008年全球投在高科技項目上的風險投資將繼續(xù)增加,但半導體產(chǎn)業(yè)投資卻會下滑。   這對王
  • 關鍵字: 半導體 芯片設計   

芯片設計新趨勢 內核連接技術漸顯重要性

  •     阿加瓦表示,如果要生產(chǎn)集成有大量內核的處理器,就必須解決如何相互連接各個內核的問題。      對這一問題多年的研究催生了Tilera。Tilera已經(jīng)開發(fā)出整合有64個內核、支持高速網(wǎng)絡連接的芯片,各個內核間的數(shù)據(jù)傳輸速率將能夠達到32Tbps。     Tilera表示,其名為Tile64的芯片能夠提供相當于至強芯片10倍的性能,而能耗則要低得多。Tile
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片設計  EDA  IC設計  

分析:芯片設計多核化 軟件產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存

  •   處理器設計方面的一個基本變化對于軟件開發(fā)人員既是一項挑戰(zhàn),也是一個巨大的經(jīng)濟機遇。   芯片廠商已經(jīng)不再競相設計最快的微處理器了,它們的焦點已經(jīng)不再是開發(fā)單個速度超快的計算內核。為了降低能耗和減少發(fā)熱量,它們在一塊硅片上集成多個內核。這些內核運行速度較慢,但更節(jié)能,能夠將大塊頭的計算任務分解開,同時在多個內核上運行。   對于對計算性能有較高要求的多媒體任務而言——例如在從多個數(shù)據(jù)庫訪問信息的同時處理大型視頻文件,以及在下載音樂和刻錄DVD的同時運行計算機游戲,這種技術是很理想的。   問題是許
  • 關鍵字: 芯片設計  多核  

IBM芯片設計取得重大突破 回首十年創(chuàng)新演進

  • IBM日前宣布了一項芯片設計領域重大的突破——“Airgap”,這一技術是IBM實驗室十年芯片創(chuàng)新歷史中一個具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設計架構,IBM實驗室不斷地制造出尺寸更小、功能更強、能效更高的芯片,這些創(chuàng)新成果對IT業(yè)界產(chǎn)生了重要的影響。  IBM具有開創(chuàng)性的工作開始于1997年在整個行業(yè)中采用銅線取代鋁線進行布線,這一創(chuàng)新使電流阻抗立即下降了35%,同時芯片性能提高了15%。  從此,IBM的科學家們一直沿著摩爾定律的軌道持續(xù)不斷地推動性能的提升。以下是從IBM實驗室過
  • 關鍵字: IBM  十年創(chuàng)新  消費電子  芯片設計  消費電子  

面向下一代網(wǎng)絡的網(wǎng)關接口芯片設計與實現(xiàn)

  • 本文重點介紹了NGN網(wǎng)關設備上核心接口芯片的基本原理和設計方法,該芯片能夠提供業(yè)務數(shù)據(jù)格式的轉換、信令處理、CPU接口映射等功能,采用Spartan3系列FPGA實現(xiàn),經(jīng)過系統(tǒng)測試,完全符合要求。
  • 關鍵字: 下一代網(wǎng)絡  網(wǎng)關  接口  芯片設計    

印度芯片設計業(yè)高速增長

  •     美國高技術市場調研公司iSuppli日前發(fā)布報告說,印度的芯片設計行業(yè)正在飛速發(fā)展當中,該國到2010年的芯片設計市場容量將是去年的近四倍。    去年,印度半導體設計公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預測說,到2010年,印度半導體設計市場容量將增長到21億美元,將比去年增長三倍多。每年的增長率保持在30%。    iSuppli公司指出,促使印度芯片設計行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個,其中包括:跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
  • 關鍵字: 單片機  嵌入式系統(tǒng)  芯片設計  印度  增長  

2004年9月,格科微電子完成CMOS 130萬像素SXGA芯片設計

  •   2004年9月,格科微電子完成 CMOS 130 萬像素 SXGA 芯片設計。
  • 關鍵字: 格科  CMOS  SXGA  芯片設計  

Cadence,IBM攜手簡化芯片設計過程

  • Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布,IBM公司將拓展現(xiàn)有Cadence EDA軟件工具的應用范圍,及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業(yè)化的設計自動化的支持,最大限度地利用IBM的測試方法和技術。雙方計劃在未來的EDA技術上通力合作,以應對隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來的日益增長的芯片設計挑戰(zhàn)。這個協(xié)議旨在促進IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性,同時使外界有更多的機會接觸IBM內部豐富的設計技術。二者攜手會給用戶提供一套
  • 關鍵字: 芯片設計  
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芯片設計介紹

  從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述,設計過程包括:前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。   由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設計者提供指導,幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。   芯片 [ 查看詳細 ]

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