芯片設計 文章 進入芯片設計技術社區(qū)
分析：芯片設計多核化 軟件產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存
- 處理器設計方面的一個基本變化對于軟件開發(fā)人員既是一項挑戰(zhàn)，也是一個巨大的經(jīng)濟機遇。 芯片廠商已經(jīng)不再競相設計最快的微處理器了，它們的焦點已經(jīng)不再是開發(fā)單個速度超快的計算內(nèi)核。為了降低能耗和減少發(fā)熱量，它們在一塊硅片上集成多個內(nèi)核。這些內(nèi)核運行速度較慢，但更節(jié)能，能夠將大塊頭的計算任務分解開，同時在多個內(nèi)核上運行。 對于對計算性能有較高要求的多媒體任務而言——例如在從多個數(shù)據(jù)庫訪問信息的同時處理大型視頻文件，以及在下載音樂和刻錄DVD的同時運行計算機游戲，這種技術是很理想的。 問題是許
- 關鍵字： 芯片設計 多核
IBM芯片設計取得重大突破 回首十年創(chuàng)新演進
- IBM日前宣布了一項芯片設計領域重大的突破——“Airgap”，這一技術是IBM實驗室十年芯片創(chuàng)新歷史中一個具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設計架構，IBM實驗室不斷地制造出尺寸更小、功能更強、能效更高的芯片，這些創(chuàng)新成果對IT業(yè)界產(chǎn)生了重要的影響。 IBM具有開創(chuàng)性的工作開始于1997年在整個行業(yè)中采用銅線取代鋁線進行布線，這一創(chuàng)新使電流阻抗立即下降了35%，同時芯片性能提高了15%。 從此，IBM的科學家們一直沿著摩爾定律的軌道持續(xù)不斷地推動性能的提升。以下是從IBM實驗室過
- 關鍵字： IBM 十年創(chuàng)新 消費電子 芯片設計 消費電子
面向下一代網(wǎng)絡的網(wǎng)關接口芯片設計與實現(xiàn)
- 本文重點介紹了NGN網(wǎng)關設備上核心接口芯片的基本原理和設計方法，該芯片能夠提供業(yè)務數(shù)據(jù)格式的轉換、信令處理、CPU接口映射等功能，采用Spartan3系列FPGA實現(xiàn)，經(jīng)過系統(tǒng)測試，完全符合要求。
- 關鍵字： 下一代網(wǎng)絡 網(wǎng)關 接口 芯片設計
印度芯片設計業(yè)高速增長
- 美國高技術市場調(diào)研公司iSuppli日前發(fā)布報告說，印度的芯片設計行業(yè)正在飛速發(fā)展當中，該國到2010年的芯片設計市場容量將是去年的近四倍。 去年，印度半導體設計公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預測說，到2010年，印度半導體設計市場容量將增長到21億美元，將比去年增長三倍多。每年的增長率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片設計行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
- 關鍵字： 單片機 嵌入式系統(tǒng) 芯片設計 印度 增長
Cadence，IBM攜手簡化芯片設計過程
- Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司將拓展現(xiàn)有Cadence EDA軟件工具的應用范圍，及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業(yè)化的設計自動化的支持，最大限度地利用IBM的測試方法和技術。雙方計劃在未來的EDA技術上通力合作，以應對隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來的日益增長的芯片設計挑戰(zhàn)。這個協(xié)議旨在促進IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性，同時使外界有更多的機會接觸IBM內(nèi)部豐富的設計技術。二者攜手會給用戶提供一套
- 關鍵字： 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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