首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技 文章 最新資訊

聯(lián)發(fā)科 本月出貨估減20%

  •   由于中國(guó)移動(dòng)對(duì)3.5寸以下單核心智能型手機(jī)不再補(bǔ)貼,加上客戶端之前已備下庫(kù)存量,部分中國(guó)大陸智能型手機(jī)廠開(kāi)始下修5月拉貨量,使得周邊零組件供應(yīng)緊張情況較4月緩和。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)估,這一波客戶拉貨動(dòng)能趨緩期間將延續(xù)至6月,7月中旬過(guò)后才有機(jī)會(huì)緩步回溫。   手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,經(jīng)過(guò)4月的拉貨高峰,客戶端已備下一些庫(kù)存量,而之前拉貨力道強(qiáng)勁的中國(guó)移動(dòng),近期又針對(duì)3.5 寸以下的單核心機(jī)種不再予以補(bǔ)貼,加上4月的存儲(chǔ)器等零組件缺貨,上述原因讓客戶端在本月放緩拉貨力道。   市場(chǎng)傳出,已有大陸手機(jī)廠開(kāi)始
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  手機(jī)芯片  

聯(lián)發(fā)科對(duì)陣高通 稱“歡迎價(jià)格戰(zhàn)”

  •   當(dāng)“交鑰匙”戰(zhàn)略不再是獨(dú)家秘技,面對(duì)高通咄咄逼人的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科如何保持增長(zhǎng)?   “這是我們熟悉的戰(zhàn)場(chǎng)?!甭?lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在接受《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》專訪時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科很高興看到這種競(jìng)爭(zhēng),從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科的毛利率不僅沒(méi)有受價(jià)格戰(zhàn)的影響走低,反而逆勢(shì)攀升,這與聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合,以及成本毛利率有很大的關(guān)系。如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手選擇“價(jià)格戰(zhàn)”來(lái)?yè)屓胧袌?chǎng),聯(lián)發(fā)科是歡迎的。   如今,聯(lián)發(fā)科已不再是山寨功能機(jī)的標(biāo)簽。有數(shù)據(jù)顯示,2012年
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  40納米  

跟風(fēng)三星 17家廠商要做“八核”處理器?

  •   自從年初三星發(fā)布Exynos 5 Octa(Exynos 5410)處理器以來(lái),有關(guān)其真假八核心的爭(zhēng)論就從來(lái)沒(méi)有停止過(guò),事實(shí)上這種所謂的八核架構(gòu)并非是三星自家的專利,而是基于ARM提出來(lái)的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)的,也是該技術(shù)的第一次實(shí)際展現(xiàn)。作為ARM的高級(jí)合作伙伴,三星走在了最前列。   其實(shí)除了三星之外,目前已經(jīng)有17家廠商獲得了ARM的big.LITTLE授權(quán),也就是說(shuō)在理想狀態(tài)下我們未來(lái)能夠看到來(lái)自17家廠商的至少17款“八核”處理器誕生。   雖然已經(jīng)確定有
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  處理器  

聯(lián)發(fā)科:智能機(jī)拯救了TD-LTE芯片

  •   “現(xiàn)在看起來(lái),TD算是很成功的了?!?月18日,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,這主要得益于去年智能機(jī)的快速發(fā)展?,F(xiàn)在,包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商都對(duì)下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。   過(guò)去,終端匱乏一直是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的一大難題,但是剛剛過(guò)去的2012年,國(guó)內(nèi)智能終端的爆發(fā)式增長(zhǎng)讓這一局面徹底改變。   “其實(shí)去年才是國(guó)內(nèi)真正由功能機(jī)大量轉(zhuǎn)向智能機(jī)的一年,并不是前年?!敝x清江告訴筆者,這種情況甚至導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科自己的措手不及,“去年
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  TD-LTE  芯片  

聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機(jī)芯片

  •   聯(lián)發(fā)科技北京子公司4月18日落戶朝陽(yáng),位于電子城國(guó)際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽(yáng)區(qū)委書(shū)記程連元、朝陽(yáng)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見(jiàn)證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動(dòng)持續(xù)深耕并支持中國(guó)市場(chǎng),攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,共同開(kāi)拓智能時(shí)代。   中國(guó)作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點(diǎn)市場(chǎng),目前已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IDC的最新預(yù)測(cè),到2017年中國(guó)智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.6億
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  手機(jī)芯片  

聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機(jī)芯片

  •   4月18日,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽(yáng),位于電子城國(guó)際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽(yáng)區(qū)委書(shū)記程連元、朝陽(yáng)區(qū)副區(qū)長(zhǎng)汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見(jiàn)證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動(dòng)持續(xù)深耕并支持中國(guó)市場(chǎng),攜手合作伙伴推動(dòng)智能移動(dòng)終端市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,共同開(kāi)拓智能時(shí)代。   中國(guó)作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點(diǎn)市場(chǎng),目前已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的智能移動(dòng)終端市場(chǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司 IDC的最新預(yù)測(cè),到2017年中國(guó)智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  智能手機(jī)芯片  

成本超低 聯(lián)發(fā)科MTK6589將支持裸眼3D

  •   首屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)于日前正式開(kāi)幕,知名手機(jī)處理器廠商聯(lián)發(fā)科也參與了這次大展。   聯(lián)發(fā)科這次參展的產(chǎn)品包括Wifi-Display多屏互動(dòng)、4K2K超高清電視、NFC快速連接、TD終端等等。   此外聯(lián)發(fā)科將于今年8月份發(fā)布支持MTK6589的酷3D方案,廠商只需增加約120元人民幣的成本就可以讓產(chǎn)品支持裸眼3D功能,預(yù)計(jì)屆時(shí)可能會(huì)有一大批裸眼3D手機(jī)登場(chǎng)。   據(jù)了解,基于MT6589四核芯片的酷3D新方案將支持雙攝像頭的裸眼3D自拍功能,另外還可以進(jìn)行2D、3D畫(huà)面的即時(shí)切換,功能還算不
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  MTK6589  

聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績(jī) 三外資喊買(mǎi)

  •   大和:Q2出貨將成長(zhǎng)30%毛利率也會(huì)回升小摩:Q2營(yíng)收成長(zhǎng)26%   IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營(yíng)收達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo),外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報(bào)告喊買(mǎi),大和證券指出,聯(lián)發(fā)科3月?tīng)I(yíng)收受到中國(guó)智慧型手機(jī)出貨挹注,帶動(dòng)整體第一季表現(xiàn),預(yù)估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機(jī)晶片出貨量將成長(zhǎng)25~30%,并且看好聯(lián)發(fā)科毛利率回升表現(xiàn)。   大和證券指出,聯(lián)發(fā)科四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589首季出貨量在600萬(wàn)組左右,約占整體智慧型手機(jī)晶片出貨量3800萬(wàn)組的15%,將有助聯(lián)發(fā)科整體毛利率表現(xiàn)的
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  晶片  

聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強(qiáng) 封測(cè)廠回溫

  •   受惠于手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量,包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測(cè)廠,3月?tīng)I(yíng)收同步回溫到1月水平。只不過(guò),封測(cè)廠目前對(duì)第2季看法較先前保守,雖然庫(kù)存調(diào)整在第1季告一段落,但計(jì)算機(jī)芯片需求疲弱,恐導(dǎo)致本季營(yíng)收季增率低于10%,無(wú)法出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。   聯(lián)發(fā)科3月擴(kuò)大對(duì)封測(cè)廠釋單,除了MT6589智能型手機(jī)芯片放量出貨,針對(duì)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)推出的MT6572、及中階智能型手機(jī)芯片MT6589m等新產(chǎn)品,今年初已在臺(tái)積電以28納米投片
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  封測(cè)  

聯(lián)發(fā)科新殺器:四核八核都會(huì)有

  •   山寨機(jī)的鼻祖聯(lián)發(fā)科最近混的順風(fēng)順?biāo)模詮腗TK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機(jī)的處理器市場(chǎng)就連,部分自稱是“高端”的手機(jī)也都放下架子用了這款處理器,足見(jiàn)其影響力之高。   今年初,聯(lián)發(fā)科又推出Cortex-A7架構(gòu)的MTK6589處理器以及28nm新雙核MTK6572,這兩款處理器目前也都獲得了較多的訂單,不過(guò)遺憾的是這兩款處理器集成的基帶依然僅支持3G,這在4G飛速發(fā)展的年代是一件很落伍的事情。   接近聯(lián)發(fā)科的分析師在日前透露聯(lián)發(fā)科在今年底會(huì)推出支持
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  處理器  MTK6589  

聯(lián)發(fā)科又不做八核了?

  •   智能手機(jī)經(jīng)歷過(guò)單核、雙核、四核之后,目前個(gè)別廠商開(kāi)始研發(fā)和推出八核智能手機(jī)。而作為對(duì)國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)有重要影響的芯片商,對(duì)八核又有什么看法?   去年曾有消息稱,聯(lián)發(fā)科將在今年5月份發(fā)布自己的八核移動(dòng)處理器,甚至給出了型號(hào)命名MT6599,但近日在接受《信息時(shí)報(bào)》采訪時(shí),聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正卻又表示,由于沒(méi)有市場(chǎng)需求,目前該公司并無(wú)八核計(jì)劃。   正開(kāi)發(fā)平板處理器   盡管智能手機(jī)似乎正進(jìn)入八核處理器的時(shí)代,但近日聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正對(duì)記者表示,作為全球最重要的芯片廠商之一,聯(lián)發(fā)科暫時(shí)沒(méi)有規(guī)
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  智能芯片  

28nm工藝、A7構(gòu)架雙核處理器,聯(lián)發(fā)科MTK6572曝光

  •   提起聯(lián)發(fā)科,也許大家第一時(shí)間想到的就是‘山寨’這個(gè)詞。誠(chéng)然,在山寨手機(jī)橫行的那些年,聯(lián)發(fā)科為各個(gè)本土廠商提供的芯片扮演了至關(guān)重要的角色。隨著時(shí)間的推移,這個(gè)在2G手機(jī)時(shí)代稱雄的霸主,在面對(duì)智能手機(jī)的日漸流行和3G時(shí)代到來(lái)的時(shí)候舉棋不定,最終認(rèn)清形勢(shì)加入了Android開(kāi)放手持設(shè)備聯(lián)盟,才算走上了正軌!今天為大家?guī)?lái)的是聯(lián)發(fā)科最新處理器的消息!   其實(shí),在這之前網(wǎng)上就曾曝光過(guò),之前這款處理器的代號(hào)為‘武松’,而近日的曝光則證實(shí)了該芯片具體型號(hào)為MTK6
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  MTK6572  

聯(lián)發(fā)科晨星“婚期”推遲至8月:中國(guó)政府未審批

  •   臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱“聯(lián)發(fā)科”)與臺(tái)灣晨星半導(dǎo)體公司(下稱“晨星”)的“聯(lián)姻”又推遲了。   日前,韓國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)公平交易委員會(huì)(FTC)近日已經(jīng)批準(zhǔn)了聯(lián)發(fā)科、晨星之間的合并交易,不過(guò),因中國(guó)政府還未審批,兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個(gè)月至8月1日。   去年6月,臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布并購(gòu)晨星,并計(jì)劃在2013年1月1日完成,但因手續(xù)問(wèn)題未能順利達(dá)成,有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,即便這次準(zhǔn)時(shí)完成,這筆交易也要耗時(shí)整整一年。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  智能手機(jī)  

聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競(jìng)爭(zhēng)加劇集成化成趨勢(shì)

  •   近來(lái),伴隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的日漸火爆,昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲,不但止跌回升,更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時(shí),英特爾、高通等業(yè)界國(guó)際巨頭也紛紛入場(chǎng),手機(jī)晶片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。這位稱霸一時(shí)的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨(dú)門(mén)秘技重現(xiàn)往日雄風(fēng),讓我們拭目以待。   “山寨之王”悄然逆襲   2G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”,成為了手機(jī)芯片領(lǐng)
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  智能手機(jī)  

影響今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的四大事件

  •   根據(jù)ITIS發(fā)布研究報(bào)告指出,2012年第四季有四大事件影響臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚巨,以下為其分析:   聯(lián)發(fā)科推出四核心處理器MT6589瞄準(zhǔn)智慧手機(jī)與平板商機(jī)   聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6589四核A7處理器,GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT,并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。聯(lián)發(fā)科宣稱,MT6589其創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)了許多業(yè)界第一,除是使用自行設(shè)計(jì)的多模UMTS數(shù)據(jù)機(jī),支援雙SIM卡,支援HSPA+與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智慧手機(jī)平
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  半導(dǎo)體  
共275條 7/19 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 » ›|

聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,在無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域,均處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市,股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣,并設(shè)有銷(xiāo)售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥及英國(guó)。 [ 查看詳細(xì) ]

熱門(mén)主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473