聯(lián)發(fā)科技文章最新資訊

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來(lái)

智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，通過(guò)邊緣AI的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對(duì)多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的創(chuàng)新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3.2轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)芯片及其驅(qū)動(dòng)程序整合至Genio 510平臺(tái)開(kāi)發(fā)套件中，成功打造出一款具備多端
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英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

據(jù) ComputerBase 稱，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將在 2025 年臺(tái)北國(guó)際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對(duì)臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦，標(biāo)志著 Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而，由于未解決的技術(shù)障礙，零售可用性可能會(huì)推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說(shuō)。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達(dá)的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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聯(lián)發(fā)科技會(huì)成為中國(guó)去美化趨勢(shì)的大贏家嗎？

4月22日，聯(lián)發(fā)科技的股價(jià)毫無(wú)征兆的暴漲20%+，一系列利好消息背后是否預(yù)示著聯(lián)發(fā)科技真有可能在關(guān)稅戰(zhàn)中成功“吃雞”？
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是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技實(shí)現(xiàn)近12Gbps的5G互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議數(shù)據(jù)吞吐量

●? ?提供增強(qiáng)移動(dòng)寬帶體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)卓越連接性能●? ?確保為下一代應(yīng)用提供更快速、更高效的無(wú)線通信是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技實(shí)現(xiàn)近12Gbps的5G互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議數(shù)據(jù)吞吐量是德科技與聯(lián)發(fā)科技合作，通過(guò)在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無(wú)線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實(shí)現(xiàn)了近?12Gbps 5G?互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求，包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計(jì)算等。在&n
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聯(lián)發(fā)科技 Genio 130 Smart Plug 解決方案

近年來(lái)智能家居產(chǎn)品不斷推陳出新，已都具備連網(wǎng)功能以及與智慧手機(jī)、平板實(shí)現(xiàn)交流互動(dòng)之能力，這些產(chǎn)品結(jié)合創(chuàng)新的應(yīng)用與思維，為生活帶來(lái)了各種便利功能。我們可以在家中布建具備整合功能的中樞裝置，并將各類終端設(shè)備，如智慧音箱、智慧燈泡、氣體/溫濕度傳感器、智慧開(kāi)關(guān)等…與中樞裝連接，或是將家電接上智慧插座，為居家生活帶來(lái)便捷操作與智慧互動(dòng)體驗(yàn)。基于這樣的應(yīng)用場(chǎng)景，聯(lián)發(fā)科技透過(guò)成熟且功能完備的解決方案：Genio 130，為一款單芯片整合了 Arm Cortex-M33 MCU、Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2 連接子系
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Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發(fā) Wi-Fi 7 前端模塊（FEM）的重要供應(yīng)商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺(tái)中使用的 MediaTek MT6653 均已經(jīng)優(yōu)化，有助于在移動(dòng)設(shè)備中增強(qiáng) Wi-Fi 7 的性能、能效和技術(shù)特性，可提供一流的終端用戶體驗(yàn)。Qorvo連接與傳感器業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Eric Cr
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技的AI識(shí)別與檢測(cè)方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的AI識(shí)別與檢測(cè)方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI識(shí)別與檢測(cè)方案的展示板圖AI識(shí)別與檢測(cè)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)智能化應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它賦予智能系統(tǒng)理解和處理復(fù)雜信息的能力，使其能夠?qū)崿F(xiàn)自主決策和即時(shí)響應(yīng)。為支持智能應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)推出AI識(shí)別與檢測(cè)方案，該方案結(jié)合先進(jìn)的算法與深度學(xué)習(xí)技術(shù)，旨在為
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三星于聯(lián)發(fā)科技天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快LPDDR5X驗(yàn)證

三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動(dòng)平臺(tái)完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗(yàn)證。三星半導(dǎo)體LPDDR5X移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品圖此次10.7Gbps運(yùn)行速度的驗(yàn)證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規(guī)格，基于聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃于下半年發(fā)布的天璣9400旗艦移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行。兩家公司保持密切合作，僅用三個(gè)月就完成了驗(yàn)證。"通過(guò)與聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略合作，三星已驗(yàn)證了其最快的LPDDR5X DRAM，該內(nèi)存有望推動(dòng)人工智能（AI）智能手機(jī)市場(chǎng)，"三星電子內(nèi)存產(chǎn)
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI人像背景移除方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700平臺(tái)的AI人像背景移除方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的AI人像背景移除方案的展示板圖在快節(jié)奏的職場(chǎng)生態(tài)中，視頻會(huì)議已經(jīng)成為日常工作中不可或缺的溝通協(xié)作工具。然而，盡管視頻會(huì)議極大地促進(jìn)了工作的便利性，但有時(shí)參會(huì)者可能無(wú)法及時(shí)進(jìn)入會(huì)議環(huán)境，使得視頻畫面雜亂無(wú)章，對(duì)專業(yè)形象造成一定的負(fù)面影響。為解決這一問(wèn)題，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 700平臺(tái)推出AI人像背景移
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是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證5G NR與RedCap互操作性測(cè)試

●? ?RedCap?互操作性開(kāi)發(fā)測(cè)試包括早期識(shí)別、帶寬部分（BWP）定義、用戶設(shè)備功能和無(wú)線電資源管理放松●? ?5G NR?互操作性測(cè)試包括省電、小數(shù)據(jù)傳輸和?NR覆蓋增強(qiáng)是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技成功驗(yàn)證5G NR與RedCap互操作性測(cè)試是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日與聯(lián)發(fā)科技合作成功驗(yàn)證了基于?3GPP Rel-17?標(biāo)準(zhǔn)的?5G NR和5G RedCap互操作性
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 700開(kāi)發(fā)板的雙屏異顯數(shù)字顯示方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于MediaTek產(chǎn)品的雙屏異顯數(shù)字顯示方案的展示板圖在信息爆炸時(shí)代，單屏顯示已經(jīng)無(wú)法滿足高效信息發(fā)布的需求，因此雙屏甚至是多屏顯示應(yīng)運(yùn)而生。相比于傳統(tǒng)的單一屏幕顯示，雙屏聯(lián)動(dòng)的方式可以對(duì)不同的內(nèi)容進(jìn)行分別顯示、增加補(bǔ)充信息，從而達(dá)到更好的宣傳和展示效果。針對(duì)此趨勢(shì)，大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技Genio 700開(kāi)發(fā)板推出雙屏異
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逐點(diǎn)半導(dǎo)體與聯(lián)發(fā)科技天璣9300旗艦芯片深化視覺(jué)處理軟件領(lǐng)域合作

中國(guó)上海，2023年11月7日——專業(yè)的視覺(jué)處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體近日宣布與全球知名的半導(dǎo)體公司MediaTek聯(lián)發(fā)科技達(dá)成合作，為其發(fā)布的全新天璣9300旗艦移動(dòng)芯片提供Pro Software視覺(jué)解決方案。在引入逐點(diǎn)半導(dǎo)體提供的專業(yè)色彩校準(zhǔn)方案后，天璣9300的色彩顯示能力將大幅提升，這將為移動(dòng)設(shè)備上的圖片、視頻，游戲動(dòng)畫高水準(zhǔn)呈現(xiàn)帶來(lái)更流暢的畫質(zhì)以及更精準(zhǔn)的色彩顯示，全面提升終端用戶游戲視覺(jué)體驗(yàn)。作為全新升級(jí)的旗艦移動(dòng)芯片，天璣9300通過(guò)先進(jìn)的技術(shù)，在高智能、高性能、高能效、低功耗等
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是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗(yàn)證基于3GPP Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的NR NTN和IoT NTN的5G功能

●? ?本次合作基于3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)中提出的5G NR NTN和IoT NTN技術(shù)進(jìn)行了充分驗(yàn)證●? ?該合作成果加速了商業(yè)衛(wèi)星通信發(fā)展是德科技與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗(yàn)證基于3GPP Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的NR NTN和IoT NTN的5G功能是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作驗(yàn)證基于3GPP Rel-17標(biāo)準(zhǔn)的NR NTN和IoT NTN的5G功能。?NTN 使用衛(wèi)
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測(cè)方案

聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統(tǒng)的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請(qǐng)參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設(shè)備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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是德科技助力聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)實(shí)現(xiàn)基于3GPP Release 17和RedCap技術(shù)的5G連接

2022 年 12 月 01 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）已選用該公司的5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其5G芯片組上完成了基于3GPP 5G Release 17標(biāo)準(zhǔn)以及5G 的RedCap技術(shù)驗(yàn)證。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。通過(guò)與是德科技的合作，聯(lián)發(fā)科技在其天璣5G移動(dòng)芯片上成功建立起5G Rel-17的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā)5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強(qiáng)的MI
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聯(lián)發(fā)科技介紹

聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市，股票代號(hào)為2454。公司總部設(shè)于臺(tái)灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥及英國(guó)。 [ 查看詳細(xì) ]

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四核智能平臺(tái) MT6589 與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品之比較－芯片表面溫度

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