聯(lián)發(fā)科技文章最新資訊

聯(lián)發(fā)科技客戶搶補(bǔ)庫存 3G芯片喊缺貨

　　近期聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)晶片在大陸市場接連報捷，客戶原本對于大陸及新興國家市場3G手機(jī)換機(jī)潮并無太大信心，維持庫存偏低水位，但聯(lián)想智慧型手機(jī)A60在終端市場一戰(zhàn)成名，吸引大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者紛爭相搶進(jìn)聯(lián)發(fā)科MT6573晶片，導(dǎo)致短期市場供不應(yīng)求。臺IC設(shè)計業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科晶片缺貨雖可能拖累9月業(yè)績表現(xiàn)，但對于第4季營運(yùn)將明顯加分。　　
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IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)攻電視搶芯片訂單

　　IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科積極搶攻電視市場，市場傳出，下階段目標(biāo)鎖定韓廠LG，有機(jī)會搶下明年度的電視芯片訂單，為業(yè)績成長增添動能。　　電視芯片供應(yīng)鏈表示，多年前聯(lián)發(fā)科也是韓廠三星的電視芯片供應(yīng)商之一，后來被KY晨星(3697)取代;若聯(lián)發(fā)科今年能夠順利搶進(jìn)，有機(jī)會與博通(Broadcom)、晨星等并列供應(yīng)商。　　
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分析稱2012年LTE終端價格將會急劇下降

　　網(wǎng)絡(luò)/通信終端制造商表示，預(yù)計2012年下半年LTE終端價格將出現(xiàn)急劇下降。由于2011年下半年許多芯片廠商已開始批量生產(chǎn)單模LTE芯片，高通則預(yù)計將會在2012年上半年推出其下一代多模LTE解決方案。　　
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聯(lián)發(fā)科技芯片短缺9月排除 Q3營收可達(dá)財測高標(biāo)

　　外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn)，野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片MT6573，摩根大通證券認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計劃已加速。大和證券則表示，聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除，預(yù)估第3季營收可達(dá)財測的高端，雙卡WCDMA智慧型手機(jī)需求升溫，第4季起陸續(xù)出貨，看好聯(lián)發(fā)科后市，重申優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等和目標(biāo)價310元。　　
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聯(lián)發(fā)科技尋求并購加強(qiáng)智能手機(jī)業(yè)務(wù)

　　聯(lián)發(fā)科技首席CFO顧大為在接受外媒采訪時表示，聯(lián)發(fā)科正在全球范圍內(nèi)尋找收購目標(biāo)，以推動公司發(fā)展并獲取新技術(shù)。　　顧大為表示，聯(lián)發(fā)科目前擁有現(xiàn)金約30億美元，有興趣收購在通信和數(shù)字家庭娛樂領(lǐng)域的公司，但他拒絕透露具體的收購對象。　
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聯(lián)發(fā)科技觸底反彈借道Android向中低產(chǎn)品滲透

　　一年來的不利經(jīng)營形勢，迫使MTK必須快速做出戰(zhàn)略調(diào)整；而最新財報的觸底反彈，是否意味著戰(zhàn)略調(diào)整后的MTK將進(jìn)入上升通路呢? 　　7月27日，聯(lián)發(fā)科技(下稱MTK)發(fā)布第二季財報。在數(shù)個季度連續(xù)出現(xiàn)收入、凈利潤下滑局面后，MTK終于在Q2止降。　　就在此財報發(fā)布前一周，作為中移動長期合作伙伴，MTK董事長蔡明介罕見地以WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈廠商身份高調(diào)亮相。在中聯(lián)通上海終端大會上，他宣布將與WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈展開全面合作。
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聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議

　　全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，與運(yùn)營范圍涵蓋全球近 20 個國家的印度移動增值服務(wù) (Mobile Value Added Service) 領(lǐng)導(dǎo)廠商 Spice Digital 簽訂投資協(xié)議。聯(lián)發(fā)科技看好其市場成長潛力，未來預(yù)計將根據(jù)協(xié)議內(nèi)容投資Spice Digital 兩千萬美元。
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聯(lián)發(fā)科技3Q季營收估成長5~10%　

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江27日于2011年第3季法說會中表示，雖然新款手機(jī)、TV及藍(lán)光芯片第3季出貨表現(xiàn)不俗，但在舊產(chǎn)品線因日本311強(qiáng)震過后出現(xiàn)一些預(yù)先提貨下，初估聯(lián)發(fā)科第3季營收將介于新臺幣220億~230億元間，較第2季成長5~10%。此話一出等于宣告聯(lián)發(fā)科2011年營收將較2010年 1,223.74億元衰退，下滑幅度恐逾20%，連全年千億元業(yè)績都難達(dá)成，至于獲利表現(xiàn)，更有較2010年對半砍的壓力。　
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聯(lián)發(fā)科技手機(jī)晶片力挽狂瀾全球運(yùn)營商扮要角

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介7月18日現(xiàn)身中國聯(lián)通所舉辦的WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇時，表達(dá)公司已全力朝3G世代邁進(jìn)的說法，為聯(lián)發(fā)科營運(yùn)階層這半年來的沉淀及后續(xù)營運(yùn)方向，提供了最好的注腳。從聯(lián)發(fā)科在2G世代跟中國移動相處甚歡，并在4G技術(shù)上有所合作，而蔡明介又重量級現(xiàn)身中國聯(lián)通的場子來看，全球各地運(yùn)營商已是聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片產(chǎn)品線力挽狂瀾的最重要棋子，而同樣的營運(yùn)策略，在宏達(dá)電身上也似曾相識。　
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聯(lián)發(fā)科技推殺手級芯片再攻智能型手機(jī)

　　聯(lián)發(fā)科宣布推出最新集成802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS及FM收發(fā)器4合1功能單芯片MT6620，是全球僅次于博通(Broadcom)、第2家推出4合1無線單芯片的 IC設(shè)計業(yè)者，連芯片大廠高通(Qualcomm)亦還在努力集成相關(guān)無線IP成單芯片。IC設(shè)計業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科這顆MT6620單芯片是切入全球智能型手機(jī)市場殺手級產(chǎn)品，相較于競爭對手仍采用2~3顆芯片解決方案，可讓客戶有效降低成本2~3美元。
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聯(lián)發(fā)科技推出最新無線連接四合一單芯片

　　全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技 ( MediaTek, Inc.) 日前宣布，推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯(lián)發(fā)科技MT6620在單芯片中整合了802.11n Wi-Fi、藍(lán)牙4.0+HS、GPS和FM收發(fā)器，在封裝尺寸及低功耗方面極具優(yōu)勢，將可為強(qiáng)調(diào)多媒體應(yīng)用的智能手機(jī)、平板電腦及便攜式設(shè)備提供最佳的無線連接解決方案。　　
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聯(lián)發(fā)科技攜產(chǎn)業(yè)鏈和運(yùn)營商推動中國WCDMA發(fā)展

　　聯(lián)發(fā)科技近日表示，將與運(yùn)營商和WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈全面開展從芯片、平臺到第三方應(yīng)用等技術(shù)研發(fā)和市場拓展合作，致力于共同推動中國WCDMA產(chǎn)業(yè)走向繁榮。身為世界一流無線通信芯片廠商并深耕國內(nèi)手機(jī)市場多年，聯(lián)發(fā)科技有信心充分結(jié)合和發(fā)揮自身在硬件和軟件上的低功耗、高集成、多應(yīng)用等一貫優(yōu)勢，打造出功能豐富、性價比高的WCDMA手機(jī)平臺方案，幫助手機(jī)廠商節(jié)省開發(fā)資源，加快上市時間，共同打造出具有豐富應(yīng)用的本地化產(chǎn)品。
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聯(lián)發(fā)科技3G芯片整軍出發(fā)

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介18日在中國聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會發(fā)表演說時指出，隨著大陸3G產(chǎn)業(yè)版圖及市場發(fā)展非常迅速，配合無線互聯(lián)應(yīng)用需求的快速成長，聯(lián)發(fā)科已更加積極布局全球3G芯片市場，不斷擴(kuò)大對芯片平臺及應(yīng)用軟件的投資金額及力度，希望能與大陸3G產(chǎn)業(yè)一同成長。
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百萬級訂單紛至沓來聯(lián)發(fā)科技3G出貨上沖

　　聯(lián)發(fā)科布局許久的大陸3G晶片市場，近期包括聯(lián)想及中興電訊紛已表態(tài)下單，且訂單規(guī)模多在百萬顆等級，可望讓聯(lián)發(fā)科第3季快速拉高3G晶片出貨比重。聯(lián)發(fā)科發(fā)言系統(tǒng)對此表示，無法針對單一客戶及產(chǎn)品數(shù)量發(fā)表評論，但HSUPA等級3G晶片(代號為MT6573)確實(shí)將自8月開始出貨給客戶。
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聯(lián)發(fā)科技：TD-LTE芯片研發(fā)引入競爭擴(kuò)大需求

TD-LTE終端芯片首先要擴(kuò)大市場需求，才能擁有像HSPA+或EVDO一樣的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，從而加速技術(shù)演進(jìn)，最終達(dá)到成本收益目標(biāo)。TD-LTE終端芯片未來的發(fā)展路徑勢必是更高集成度、更低功耗和更低成本的方向;多模多頻必將成為主流。
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聯(lián)發(fā)科技是全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域，均處于市場領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣，并設(shè)有銷售及研發(fā)團(tuán)隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細(xì) ]

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