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晶圓 文章 最新資訊

星科金朋在中國(guó)開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

  • 　　星科金朋宣布在中國(guó)開拓覆晶產(chǎn)品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國(guó)上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測(cè)、封裝與測(cè)試的全套完整覆晶解決方案。 　　該公司將分兩個(gè)階段在中國(guó)開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測(cè)試設(shè)備，并確保有關(guān)設(shè)備驗(yàn)收合格。星科金朋上海最近剛完成對(duì)覆晶產(chǎn)品封裝及測(cè)試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證，客戶認(rèn)證亦正進(jìn)行中，預(yù)期于2007年第四季度完成，并預(yù)計(jì)于2008年第一季度量產(chǎn)。 　　第二階段，該公司將加入電鍍晶
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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升

  • 　　據(jù)半國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長(zhǎng)13.3%和19.1%。 　　晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達(dá)到每周33.5萬(wàn)個(gè)8英寸等效晶圓，但需求的增長(zhǎng)速度更快。初始晶圓實(shí)際產(chǎn)量比第二季度增長(zhǎng)13.3%，達(dá)到每周31.5萬(wàn)個(gè)。 　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
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晶圓代工著眼細(xì)分市場(chǎng) 特殊工藝備受關(guān)注

  • 　　2007年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預(yù)期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長(zhǎng)，如何增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力?目前，中國(guó)內(nèi)地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術(shù)的同時(shí)，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。 　　出奇制勝，站穩(wěn)細(xì)分市場(chǎng) 　　當(dāng)前的集成電路市場(chǎng)，如果以應(yīng)用來區(qū)分主要可分成4大類，即計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期以來占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊地位，而三星、TI等公
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SEMI認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

  • 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九，明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó)，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認(rèn)為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測(cè)廠將受惠最大。  　　據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計(jì)有超過七
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晶圓廠陸續(xù)上線 08年閃存產(chǎn)能將首超DRAM內(nèi)存

  • 　　研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，閃存產(chǎn)能將在2008年首次超過DRAM內(nèi)存。 　　根據(jù)SMA報(bào)告，閃存產(chǎn)能從2000年以來已經(jīng)增長(zhǎng)了四倍，達(dá)到相當(dāng)于290萬(wàn)片200毫米硅晶圓的規(guī)模。相比之下，DRAM產(chǎn)能自那時(shí)起僅增長(zhǎng)225%。 　　報(bào)告表示，從2005年到2008年底的三年間，閃存制造商增加的產(chǎn)能是之前四年增加量的六倍。 　　預(yù)計(jì)2008年和2009年，將有另外超過十座晶圓廠上線。SMA預(yù)計(jì)，當(dāng)設(shè)備裝機(jī)完成時(shí)，將帶來每月相當(dāng)于150萬(wàn)片2
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評(píng)論：你準(zhǔn)備好向450mm晶圓制造進(jìn)軍了么

  • 　　IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達(dá)了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉(zhuǎn)為450mm晶圓制造方面的看法。 　　需求方 　　有些公司認(rèn)為這種轉(zhuǎn)變不會(huì)發(fā)生。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights對(duì)這種看法持強(qiáng)烈的反對(duì)意見。雖然轉(zhuǎn)向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來，ICInsights公司認(rèn)為這只是到來的時(shí)間問題，而不是是否會(huì)到來的問題。IC設(shè)備商和材料提供商可能非常不愿意進(jìn)行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個(gè)必然的方向.。 　　對(duì)是否進(jìn)行450mm晶圓制造的爭(zhēng)論的一個(gè)焦點(diǎn)就是，45
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Carbon Trust投資英商康橋半導(dǎo)體2,600萬(wàn)美金成為新的投資者

  • 　　英商康橋半導(dǎo)體宣布，與全球最大的創(chuàng)投基金之一完成C輪創(chuàng)業(yè)投資交易，今年內(nèi)將溢注2,600萬(wàn)美金(1,300萬(wàn)英鎊)至這個(gè)歐洲無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司中。 　　這一次的C輪資金募集，是由3i與現(xiàn)有股東Scottish Equity Partners(簡(jiǎn)稱SEP)及TTP Venture所領(lǐng)導(dǎo)，邀請(qǐng)Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當(dāng)于英商康橋半導(dǎo)體400萬(wàn)美金的普通股股權(quán)-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費(fèi)性電子產(chǎn)品的能源效率。 　　新資金將支持英商康橋
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律

  • 　　繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺(tái)積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長(zhǎng)胡國(guó)強(qiáng)31日指出，先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代(skipping-node)現(xiàn)象，跳過1個(gè)世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購(gòu)，然這形成對(duì)先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場(chǎng)對(duì)于晶圓需求當(dāng)然會(huì)減少。 　　由于油價(jià)高漲、次級(jí)房貸陰影未解除、消費(fèi)
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晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無(wú)裨益，450毫米何去何從？

  • 　　關(guān)于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達(dá)到了白熱化，半導(dǎo)體設(shè)備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。 　　在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間，在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門會(huì)議中，IC設(shè)備公司表示了對(duì)芯片聯(lián)盟的有爭(zhēng)議的450毫米晶圓計(jì)劃的新的擔(dān)憂。晶圓切割供應(yīng)商稱，該努力是有缺陷和被誤導(dǎo)的，并爭(zhēng)論說，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。 　　Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移，IC行業(yè)能夠隨著時(shí)間的推移把每塊晶
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律

  • 　　繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺(tái)積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長(zhǎng)胡國(guó)強(qiáng)31日指出，先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代 (skipping-node) 現(xiàn)象，跳過1個(gè)世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購(gòu)，然這形成對(duì)先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場(chǎng)對(duì)于晶圓需求當(dāng)然會(huì)減少。 　　由于油價(jià)高漲、次級(jí)房貸陰影未解除、
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AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成

  • 　　在美國(guó)德克薩斯州舉行的第四屆國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(huì)(ISMI)座談會(huì)上，AMD制造業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴(kuò)大到450mm，而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠”(NGF)。 　　在與會(huì)的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應(yīng)商、相關(guān)工具銷售商和業(yè)界分析人士面前，Grose表示半導(dǎo)體的開發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)輸都需要更智能的方式;在轉(zhuǎn)入450mm晶圓之前，AMD的主要任務(wù)是挖掘現(xiàn)有300mm技術(shù)的潛力，并與業(yè)界伙伴合作，開發(fā)新的工具和工藝，讓晶圓生
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Spansion與中芯國(guó)際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區(qū)總裁

  •     10月24日，對(duì)Spansion和中芯國(guó)際來講都是一個(gè)重要的日子。Spansion公司宣布，為加強(qiáng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)注力度，Spansion已與中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（中芯國(guó)際）展開合作，將向中芯國(guó)際轉(zhuǎn)讓65納米MirrorBit 技術(shù)，用于其在中國(guó)的300毫米晶圓代工服務(wù)。 中芯國(guó)際與Spansion還簽署了一項(xiàng)初步諒解備忘錄，將授權(quán)中芯國(guó)際為中國(guó)的與內(nèi)容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

  • 　　雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個(gè)呢。 　　不過今天ASML公司的季度電話會(huì)議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來制造45nm的芯片。 　　ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商，ASML首席分析師EricM
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全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進(jìn)入關(guān)鍵期

  • 　　隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺(tái)股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢(shì)備受各界關(guān)注，尤其緊接著臺(tái)積電、聯(lián)電財(cái)務(wù)報(bào)告，外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長(zhǎng)率較第3季度趨緩訊息，以及市場(chǎng)對(duì)晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑，導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場(chǎng)籠罩觀望氣氛，為財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)前半導(dǎo)體景氣捎來陣陣寒意。 　　臺(tái)積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役，對(duì)于臺(tái)積電而言，目前市場(chǎng)充滿多空論調(diào)交戰(zhàn)，就連外傳臺(tái)積電擬縮減2
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

  • 從國(guó)外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。     該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%，不過，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。      該機(jī)構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。 
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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