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晶圓 文章 最新資訊

星科金朋在中國開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

  •   星科金朋宣布在中國開拓覆晶產(chǎn)品,為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本,并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。   該公司將分兩個(gè)階段在中國開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段,該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測試設(shè)備,并確保有關(guān)設(shè)備驗(yàn)收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證,客戶認(rèn)證亦正進(jìn)行中,預(yù)期于2007年第四季度完成,并預(yù)計(jì)于2008年第一季度量產(chǎn)。   第二階段,該公司將加入電鍍晶
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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升

  •   據(jù)半國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Sicas)組織,第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長13.3%和19.1%。   晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升,比第二季度提高11.4%,達(dá)到每周33.5萬個(gè)8英寸等效晶圓,但需求的增長速度更快。初始晶圓實(shí)際產(chǎn)量比第二季度增長13.3%,達(dá)到每周31.5萬個(gè)。   Sicas表示,第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%,高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓,第三季度比
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晶圓代工著眼細(xì)分市場 特殊工藝備受關(guān)注

  •   2007年,全球半導(dǎo)體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預(yù)期,晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)、競爭激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下,晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長,如何增強(qiáng)競爭實(shí)力?目前,中國內(nèi)地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術(shù)的同時(shí),也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝,來滿足客戶的需求。   出奇制勝,站穩(wěn)細(xì)分市場   當(dāng)前的集成電路市場,如果以應(yīng)用來區(qū)分主要可分成4大類,即計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子及汽車電子,也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢長期以來占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊地位,而三星、TI等公
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SEMI認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

  • 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示,全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九,明年成長率也有百分之二十九。其中,臺(tái)灣將于明年首度超越韓國,成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地,分析師認(rèn)為,島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。    據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天,今年計(jì)有超過七
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晶圓廠陸續(xù)上線 08年閃存產(chǎn)能將首超DRAM內(nèi)存

  •   研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示,閃存產(chǎn)能將在2008年首次超過DRAM內(nèi)存。   根據(jù)SMA報(bào)告,閃存產(chǎn)能從2000年以來已經(jīng)增長了四倍,達(dá)到相當(dāng)于290萬片200毫米硅晶圓的規(guī)模。相比之下,DRAM產(chǎn)能自那時(shí)起僅增長225%。   報(bào)告表示,從2005年到2008年底的三年間,閃存制造商增加的產(chǎn)能是之前四年增加量的六倍。   預(yù)計(jì)2008年和2009年,將有另外超過十座晶圓廠上線。SMA預(yù)計(jì),當(dāng)設(shè)備裝機(jī)完成時(shí),將帶來每月相當(dāng)于150萬片2
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評論:你準(zhǔn)備好向450mm晶圓制造進(jìn)軍了么

  •   IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達(dá)了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉(zhuǎn)為450mm晶圓制造方面的看法。   需求方   有些公司認(rèn)為這種轉(zhuǎn)變不會(huì)發(fā)生。據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights對這種看法持強(qiáng)烈的反對意見。雖然轉(zhuǎn)向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來,ICInsights公司認(rèn)為這只是到來的時(shí)間問題,而不是是否會(huì)到來的問題。IC設(shè)備商和材料提供商可能非常不愿意進(jìn)行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn),但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個(gè)必然的方向.。   對是否進(jìn)行450mm晶圓制造的爭論的一個(gè)焦點(diǎn)就是,45
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Carbon Trust投資英商康橋半導(dǎo)體2,600萬美金成為新的投資者

  •   英商康橋半導(dǎo)體宣布,與全球最大的創(chuàng)投基金之一完成C輪創(chuàng)業(yè)投資交易,今年內(nèi)將溢注2,600萬美金(1,300萬英鎊)至這個(gè)歐洲無晶圓廠半導(dǎo)體公司中。   這一次的C輪資金募集,是由3i與現(xiàn)有股東Scottish Equity Partners(簡稱SEP)及TTP Venture所領(lǐng)導(dǎo),邀請Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資,取得相當(dāng)于英商康橋半導(dǎo)體400萬美金的普通股股權(quán)-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費(fèi)性電子產(chǎn)品的能源效率。   新資金將支持英商康橋
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律

  •   繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線,晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺(tái)積電甫宣示將大砍2008年資本支出,聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少,外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是,聯(lián)電董事長胡國強(qiáng)31日指出,先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代(skipping-node)現(xiàn)象,跳過1個(gè)世代,等新一代產(chǎn)品問世再采購,然這形成對先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律,但需求面卻沒有每年同步增加40%,市場對于晶圓需求當(dāng)然會(huì)減少。   由于油價(jià)高漲、次級房貸陰影未解除、消費(fèi)
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晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無裨益,450毫米何去何從?

  •   關(guān)于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達(dá)到了白熱化,半導(dǎo)體設(shè)備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。   在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間,在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門會(huì)議中,IC設(shè)備公司表示了對芯片聯(lián)盟的有爭議的450毫米晶圓計(jì)劃的新的擔(dān)憂。晶圓切割供應(yīng)商稱,該努力是有缺陷和被誤導(dǎo)的,并爭論說,向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。   Sematech聲稱,通過向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移,IC行業(yè)能夠隨著時(shí)間的推移把每塊晶
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律

  •   繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線,晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺(tái)積電甫宣示將大砍2008年資本支出,聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少,外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是,聯(lián)電董事長胡國強(qiáng)31日指出,先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代 (skipping-node) 現(xiàn)象,跳過1個(gè)世代,等新一代產(chǎn)品問世再采購,然這形成對先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律,但需求面卻沒有每年同步增加40%,市場對于晶圓需求當(dāng)然會(huì)減少。   由于油價(jià)高漲、次級房貸陰影未解除、
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AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù):增產(chǎn)三成

  •   在美國德克薩斯州舉行的第四屆國際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(huì)(ISMI)座談會(huì)上,AMD制造業(yè)務(wù)高級副總裁DouglasGrose提出,AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴(kuò)大到450mm,而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率,打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠”(NGF)。   在與會(huì)的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應(yīng)商、相關(guān)工具銷售商和業(yè)界分析人士面前,Grose表示半導(dǎo)體的開發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)輸都需要更智能的方式;在轉(zhuǎn)入450mm晶圓之前,AMD的主要任務(wù)是挖掘現(xiàn)有300mm技術(shù)的潛力,并與業(yè)界伙伴合作,開發(fā)新的工具和工藝,讓晶圓生
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Spansion與中芯國際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區(qū)總裁

  •     10月24日,對Spansion和中芯國際來講都是一個(gè)重要的日子。Spansion公司宣布,為加強(qiáng)對中國市場的關(guān)注力度,Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)展開合作,將向中芯國際轉(zhuǎn)讓65納米MirrorBit 技術(shù),用于其在中國的300毫米晶圓代工服務(wù)。 中芯國際與Spansion還簽署了一項(xiàng)初步諒解備忘錄,將授權(quán)中芯國際為中國的與內(nèi)容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應(yīng)用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

  •   雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè),但是眼看11月11日,Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了,加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差,AMD的好消息似乎沒幾個(gè)呢。   不過今天ASML公司的季度電話會(huì)議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期,間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來制造45nm的芯片。   ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商,ASML首席分析師EricM
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全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進(jìn)入關(guān)鍵期

  •   隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺(tái)股、特別是半導(dǎo)體指標(biāo)股本周走勢備受各界關(guān)注,尤其緊接著臺(tái)積電、聯(lián)電財(cái)務(wù)報(bào)告,外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息,以及市場對晶圓雙雄先進(jìn)工藝價(jià)格下滑,導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮,加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判,市場籠罩觀望氣氛,為財(cái)務(wù)報(bào)告會(huì)前半導(dǎo)體景氣捎來陣陣寒意。   臺(tái)積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役,對于臺(tái)積電而言,目前市場充滿多空論調(diào)交戰(zhàn),就連外傳臺(tái)積電擬縮減2
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%

  • 從國外媒體處獲悉:半導(dǎo)體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測報(bào)告說,全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。     該機(jī)構(gòu)指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%,不過,今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。      該機(jī)構(gòu)說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預(yù)計(jì)為6%,2010年也是6%。 
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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