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晶圓 文章 最新資訊

《Nature》頭條！石墨烯化身“復印機”種植半導體器件

  • 　　晶圓是半導體行業(yè)的核心材料 　　2016年，全球半導體市場銷售額達到歷史最高點，達3390億美元。 其中，半導體行業(yè)在全球范圍內(nèi)消費了大約72億美元用作微電子元件基板的晶圓，晶圓可以轉(zhuǎn)化為晶體管，發(fā)光二極管和其他電子和光子器件，是半導體行業(yè)的核心材料。 　　麻省理工學院工程師開發(fā)出一種新技術(shù)可以大大降低生產(chǎn)晶圓的總體成本，在此基礎上，未來的半導體器件可能由比傳統(tǒng)的硅材料性能更好、超乎尋常的非硅半導體材料制成。該成果發(fā)表在了今天的《Nature》上。 　　   　　該新技術(shù)使用單
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【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

  • 　　我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。 　　   　　到底 IC 芯片是怎么被設計出來的呀?且制造完后又是誰要負責賣這些芯片呢?換個說法，這或許也該解讀成，到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢?聽說… Intel 的經(jīng)營模式屬于 IDM 廠商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現(xiàn)的專業(yè)術(shù)語到底是什么意思呢? 　　藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一
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【E問E答】半導體新制程節(jié)點定位命名誰說的算數(shù)？

  • 　　半導體制程節(jié)點名稱出現(xiàn)前所未有的“增生”情況，產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準，才能對不同業(yè)者的半導體制程技術(shù)進行比較。 　　這段時間以來，晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節(jié)點以自己想要的市場定位來命名，并非依據(jù)任何透明化的性能基準，而現(xiàn)在該是時候阻止這種“欺騙”行為。 　　英特爾(Intel)最近提出了一種簡單、但在某種程度上有點“自私自利”的電晶體密度量測標準，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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中芯國際擴產(chǎn)：國內(nèi)IC設計業(yè)崛起的保障

  • 　　中芯國際是全球四大純晶圓代工公司之一，是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進、跨國經(jīng)營的集成電路晶圓代工企業(yè)，為全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統(tǒng)等。中芯國際在為客戶提供高端的制造能力的同時，還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務滿足客戶的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設計服務到外包服務(包含凸塊服務、晶圓片探測，以及最
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客戶延遲訂單，又一晶圓代工巨頭宣布裁員！

  • 由于部分客戶延遲了相關(guān)訂單，造成公司業(yè)務量縮減。因此，格羅方德不得不在這個時間點上進行相關(guān)的裁員動作。
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繼續(xù)挖坑 AMD“女友”GF三大晶圓廠要裁員度日

  • 　　自從賣掉晶圓廠業(yè)務之后，AMD的芯片生產(chǎn)都要依賴GlobalFoundries(格羅方德)公司了，后者也變成了AMD的好基友或者說GF女友，盡管這個“女友”在制造工藝上時不時給AMD挖坑，但這么多年來AMD也不離不棄，在14nm節(jié)點甚至把Rzyen CPU及Polaris GPU都交給GF代工。可惜的是GF在晶圓代工上依然沒法扭轉(zhuǎn)困局，上周宣布旗下三大晶圓廠要裁員度日，原因是部分客戶推遲了給GF的訂單。 　　   　　GF公司發(fā)言人Jim Keller(跟從
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全球半導體材料地區(qū)排行:臺灣第一大陸增速第一

  • 　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。 　　SEMI報告顯示，全球晶圓制造材料市場規(guī)模在247億美元，封裝材料市場為196億美元。 相較于2015年晶圓制造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元，分別成長3.1%及1.4%。 　　SEMI指出，臺灣作為眾多晶圓制造與先進封裝基地，去年以97.9億美元市場規(guī)模，連續(xù)第7年成為全球最大半導體材料買主，年增率達3.9%。 韓國與日本仍
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Intel制程領(lǐng)先也不夠？外資：難跨出PC、服務器舒適圈

  • 　　英特爾(Intel Corp.)在制程上的確保持了領(lǐng)先，但這是否真能滿足英特爾讓營運成長的迫切需求?有分析師對此充滿懷疑。 　　瑞士信貸分析師John Pitzer發(fā)表研究報告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，尤其是在臺積電(2330)預定今(2017)年第2季發(fā)布10納米制程、英特爾卻要等到Q4的情況下。 　　不過，英特爾以邏輯電晶體密度來比較各大對手的制程、并采納對手使用的業(yè)界標準計量之后，就可清楚知道，英特爾在2014年發(fā)布的14納米制程技術(shù)，其實相當于臺積電今年推
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摸一摸我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“家底”，會嚇你一跳！

  • 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，仍然是全球競爭的戰(zhàn)略重點，更涉及到國家安全，我們必須對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“家底”有個清醒的認識。
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科學分析：我國集成電路產(chǎn)業(yè)“家底”幾何

  • 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，仍然是全球競爭的戰(zhàn)略重點，更涉及到國家安全，我們必須對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的“家底”有個清醒的認識。
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廈門聯(lián)芯12寸廠預第二季度量產(chǎn)5千片

  • 　　廈門聯(lián)芯12寸廠預計最快第二季導入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能5千片，年底將擴增至1萬片，聯(lián)電預估，聯(lián)芯今年整體產(chǎn)能可望占營收比重達5%至10%之間。 　　聯(lián)芯是由聯(lián)電、廈門市政府與福建省電子信息集團三方共同合資的12寸晶圓代工廠，資本額20.7億美元，聯(lián)電預計5年內(nèi)出資13.5億美元;聯(lián)芯去年底完工投產(chǎn)，創(chuàng)下聯(lián)電20個月就開始量產(chǎn)的12寸廠新紀錄。 　　聯(lián)芯已完工的晶圓廠，規(guī)劃月產(chǎn)能共5萬片，目前量產(chǎn)的第一座廠以導入40nm制程為主，月產(chǎn)能約1.1萬片，聯(lián)電預計最快第二季將其中5千片轉(zhuǎn)量產(chǎn)28nm制程，年底再
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并購路不好走 中國半導體人才引進要加速

  • 　　近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，由于中國本土晶圓廠的擴張及先進制程的推進使人才需求迫切，近兩年中國引進IC人才的力度越來越大，人才引進已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的熱點，且因多數(shù)新建廠的投片計劃集中在2018年下半年，預估2017年人才引進將更趨白熱化，是人才爭奪戰(zhàn)的關(guān)鍵年。 　　拓墣認為，從紫光海外并購屢屢受阻、福建宏芯基金收購德國愛思強也因美國政府態(tài)度而暫緩等事件觀察，顯示在國際普遍關(guān)注下，中國未來想借著并購獲取技術(shù)及市場等資源將愈加困難，然而技術(shù)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心競爭力，如果并購的路不好走，人
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臺積電南京浦口12吋晶圓廠下半年移入生產(chǎn)機臺

  • 　　臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球23日在ICMC 2017上表示，臺積電7納米預計2017年下半將為客戶tape-out生產(chǎn)。此外，他透露EUV最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續(xù)3天穩(wěn)定處理超過1500片12吋晶圓。臺積電南京廠預計2017下半年就要移入生產(chǎn)機臺;2018上半年試產(chǎn)，2018下半年正式投入量產(chǎn)。 　　ICMC 2017在南京江北浦口新區(qū)舉行，并邀請全球半導體大廠臺積電進行第一場CEO論壇。臺灣地區(qū)半導體協(xié)會理事長盧超群也代表臺灣業(yè)者參會。盧超群說，臺積電日前的市值已正式超越英特爾，當
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全球晶圓廠設備支出持續(xù)攀升，明年大陸支出將超臺灣

  • 　　隨著如大陸與韓國等地持續(xù)對晶圓廠設備進行投資，預計全球晶圓廠設備支出將會出現(xiàn)自1990年代中期以來，首次連續(xù)3年(2016~2018年)成長榮景。此外，2018年大陸地區(qū)支出將會超越臺灣，成為僅次于韓國的全球第二大市場。 　　根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估，2016~2018年全球晶圓設備支出將會分別年增11%、15%與8%。2017年全球支出將達462億美元，2018年則會成長到498億美元。 　　此外，預計將在2017年進行安裝的282處晶圓設備中，有11處設備支出會超過1
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張忠謀：臺積電并無赴美投資設廠計劃

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工先進制程競賽進入白熱化階段，晶圓龍頭臺積電藉助3nm、5nm大步跳躍，挑戰(zhàn)英特爾霸主寶座，傳出臺積電為加快布局腳步，3nm制程擬赴美設廠生產(chǎn)，除了因應大客戶回美生產(chǎn)需求，南科環(huán)評作業(yè)時間及缺電問題，讓臺積電認真啟動赴美投資計劃。 　　臺積電、三星、英特爾在7nm、5nm先進制程競爭，進入白熱化階段，三星與英特爾全力沖刺7nm，英特爾今年資本支出均成長二成，達到120億美元，三星維持在125億美元規(guī)模，臺積電預估今年資本支出達100億美元規(guī)模，為求競賽超車，臺積電加速3nm布局
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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