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晶圓 文章 最新資訊

中芯大尺寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

  • 這也是我國(guó)首條12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線以及國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的8英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。
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今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)559億美元 韓國(guó)躍為全球最大市場(chǎng)

  • 　　隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額連續(xù)6季年增，與連續(xù)7季季增，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估，2017全年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將年增35.6%，達(dá)559.3億美元，超越2000年的477億美元紀(jì)錄，創(chuàng)下歷史新高。2018年銷售額還會(huì)再年增7.5%，達(dá)到601.0億美元，再創(chuàng)新高。 　　在各類半導(dǎo)體制造設(shè)備方面，SEMI預(yù)估，2017年全球晶圓處理設(shè)備(wafer processing equipment)銷售額將年增37.5%，達(dá)450億美元;占全年整體設(shè)備銷售額的80.5%，為最大宗。
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市場(chǎng)估值回落近三成 中芯國(guó)際還有哪些投資機(jī)會(huì)？

  • 28納米和40納米是中芯國(guó)際的重點(diǎn)產(chǎn)品，不過(guò)28nm制程良率不達(dá)預(yù)期，目前為40%左右，未來(lái)壓力還是很大的。
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紫光105億美元項(xiàng)目建設(shè)在即，巨頭云集南京芯片之都崛起

  • 　　總投資達(dá)105億美元的“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)”，近期正式環(huán)評(píng)公示。全球半導(dǎo)體巨頭正在云集南京，南京距離“芯片之都”再進(jìn)一步。 　　總投資300億美元，紫光集團(tuán)航母級(jí)項(xiàng)目南京啟動(dòng) 　　2017年2月，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和紫光IC國(guó)際城項(xiàng)目正式落戶江北新區(qū)。這是紫光集團(tuán)繼2016年12月30日武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)項(xiàng)目開(kāi)工后又一“航母級(jí)”項(xiàng)目。12月4日，江蘇省環(huán)保廳對(duì)“紫光南京集成電路基地項(xiàng)目(一期)&rdqu
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暗流涌動(dòng) 晶圓市場(chǎng)強(qiáng)者生存

  • 目前晶圓代工市場(chǎng)三強(qiáng)分立，Intel、三星、臺(tái)積電都在積極備戰(zhàn)之中。而中國(guó)市場(chǎng)也是這些大佬的兵家必爭(zhēng)之地，擁有了中國(guó)市場(chǎng)便擁有了全世界。晶圓市場(chǎng)暗流涌動(dòng)，鹿死誰(shuí)手猶未可知。
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2017全球前十大晶圓代工出爐，中芯國(guó)際位列純晶圓代工第四

  • 　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告指出，受到高運(yùn)算量終端裝置以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動(dòng)，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長(zhǎng)7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長(zhǎng)率高于5%。其中，中芯國(guó)際以30.99億美元營(yíng)收，年增6.3%位列純晶圓代工廠商第四位(三星為IDM廠商)。 　　觀察2017年全球前十大晶圓代工廠商排名，整體排名與2016年相同，臺(tái)積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電分居前三，其中臺(tái)積電產(chǎn)能規(guī)模龐大加上高于全球平均水平的年成長(zhǎng)率，市占率達(dá)55.9%，持續(xù)
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美光任命 Manish Bhatia 為全球運(yùn)營(yíng)執(zhí)行副總裁

  • 　　美光科技有限公司10月16日宣布任命 Manish Bhatia 為全球運(yùn)營(yíng)執(zhí)行副總裁。他將直接向總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra 匯報(bào)。　　  　　Bhatia 將負(fù)責(zé)推動(dòng)美光端到端的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，包括公司全球晶圓廠的部署、后端封裝和測(cè)試運(yùn)營(yíng)、供應(yīng)鏈規(guī)劃和落實(shí)、采購(gòu)、質(zhì)量和IT團(tuán)隊(duì)。這個(gè)新成立的全球運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)旨在通過(guò)這些核心業(yè)務(wù)部門間更密切的協(xié)作與統(tǒng)籌，加強(qiáng)美光的敏捷性和應(yīng)對(duì)能力，從而滿足客戶需求?！　hati
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這家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭能否成為“中國(guó)芯”救世主

  • 中國(guó)半導(dǎo)體自給率不足 14%， 85%的需求依然依賴進(jìn)口，供不應(yīng)求問(wèn)題嚴(yán)峻。本周，半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備龍頭的晶盛機(jī)電受到資金追捧，70余家機(jī)構(gòu)也對(duì)其進(jìn)行密集調(diào)研，這背后有哪些投資邏輯?
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缺貨緩解待看12寸產(chǎn)能 國(guó)產(chǎn)MOSFET持續(xù)主導(dǎo)消費(fèi)類市場(chǎng)

  • 　　MOSFET漲價(jià)何時(shí)能得到緩解?深圳市拓鋒半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個(gè)季度，等國(guó)內(nèi)的12寸晶圓量產(chǎn)之后，將8寸的產(chǎn)能騰出來(lái)，才有可能緩解。同時(shí)要看封測(cè)廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放，如果封測(cè)廠商難以消化這么大的產(chǎn)能，漲價(jià)仍會(huì)持續(xù)，只是幅度不會(huì)像今年這么大了。“明年我們自己的封裝廠將擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2018年6月可正式投產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍，每月達(dá)2億只左右。”陳金松說(shuō)。 　　MOSFET作為應(yīng)用廣泛的基礎(chǔ)類元器件
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KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶實(shí)現(xiàn)更大生產(chǎn)價(jià)值

  • 　　隨著技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，制程的步驟越來(lái)越多，工藝也更加復(fù)雜化。如采用多重圖形技術(shù)的制程則為達(dá)到1000多道，而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”，這就對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求。制造過(guò)程中任何細(xì)小的錯(cuò)誤都將導(dǎo)致重新流片，而其代價(jià)將會(huì)很大，因此在制造過(guò)程中，檢測(cè)和量測(cè)變得越來(lái)越重要，越早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題所在，可挽回的損失越大。全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設(shè)備供應(yīng)商KLA-Tencor其產(chǎn)品線涵蓋了半導(dǎo)體制程的各個(gè)環(huán)節(jié)和技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時(shí)提供數(shù)據(jù)的分析和儲(chǔ)存。在其它領(lǐng)域，
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芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題須知及設(shè)計(jì)策略

  • 　　長(zhǎng)期可靠性的問(wèn)題，比如電子遷移(EM)失效機(jī)制，歷來(lái)屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設(shè)計(jì)中可靠性實(shí)現(xiàn)的愈加困難，對(duì)設(shè)計(jì)人員而言，不能再把問(wèn)題扔給制造甩手不管了。設(shè)計(jì)領(lǐng)域也必須做出努力以獲得更具有魯棒性的版圖。　　電流密度過(guò)高導(dǎo)致金屬原子逐漸置換，這時(shí)就會(huì)產(chǎn)生電子遷移問(wèn)題。當(dāng)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)在同一個(gè)方向有過(guò)多電流流過(guò)時(shí)，在互連線上會(huì)開(kāi)始形成空洞(Void，原子耗盡時(shí)出現(xiàn))和小丘(hillock，原子積聚時(shí)產(chǎn)生)。足夠多的原子被置換后，會(huì)產(chǎn)生斷路或短路。當(dāng)小丘觸及鄰近的互連線時(shí)，短路出現(xiàn)，從而引起芯片失效?！　?/li>
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蘋果供應(yīng)商籌集近億英鎊 發(fā)展全球首個(gè)化合物半導(dǎo)體集群

  • 　　IQE作為威爾士領(lǐng)先的技術(shù)公司之一，他們籌集了近1億英鎊，這筆資金將會(huì)用于支持發(fā)展世界上第一個(gè)化合物半導(dǎo)體集群，同時(shí)還旨在創(chuàng)造2000個(gè)高科技工作崗位。 　　IQE的總部位于加迪夫，他們將在倫敦上市。通過(guò)配售6700多萬(wàn)股新股，該公司成功籌集了9500萬(wàn)英鎊的資金。 　　隨著該公司業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展，蘋果公司也會(huì)受益。因?yàn)樵摴镜募夹g(shù)被認(rèn)為可以為最新版的iPhone中的新型3D傳感器提供動(dòng)力，以便其可以更好的使用面部識(shí)別、解鎖等諸多的功能。 　　iPhone的3D傳感器需要用到所謂的VSCEL晶圓，
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無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)使半導(dǎo)體晶圓制造廠保持高效率運(yùn)行

  • 　　問(wèn)題　　對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬(wàn)甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過(guò)程中，每一步都要精確計(jì)量不同的化學(xué)氣體，而氣體使用量差異會(huì)很大，這是由不同的工藝所決定。在大多數(shù)情況下，這些步驟是高度自動(dòng)化的。有趣的是，尚未自動(dòng)化的竟然是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的步驟，這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。　　在凌力爾特公司位于美國(guó)加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中，用于
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清華大學(xué)院士工作站落戶蚌埠 加強(qiáng)MEMS行業(yè)研究應(yīng)用

  • 　　11月10日上午，在中國(guó)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器暨集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，清華大學(xué)副校長(zhǎng)、中科院尤政院士和中國(guó)兵器工業(yè)第二一四研究所共同為清華大學(xué)院士工作站揭牌，至此，清華大學(xué)院士工作站首次正式落戶我省蚌埠中國(guó)兵器二一四研究所。 　　新安晚報(bào)、安徽網(wǎng)、大皖客戶端記者獲悉，此次合作的目的是加強(qiáng)雙方在MEMS相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研究和應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)結(jié)合，以國(guó)際上同行業(yè)先進(jìn)技術(shù)為標(biāo)桿，創(chuàng)新成果擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，做到技術(shù)水平達(dá)國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，同時(shí)培養(yǎng)高素質(zhì)人才，推動(dòng)行業(yè)整體技術(shù)水平提高。 　　
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中國(guó)半導(dǎo)體2018年產(chǎn)值估突破6000億元

  • 　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以雙位數(shù)成長(zhǎng)，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)查，在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車聯(lián)網(wǎng)等引領(lǐng)之下，中國(guó)2017年半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預(yù)估2018年可望挑戰(zhàn)6,200億元人民幣的新高紀(jì)錄，維持20%的年成長(zhǎng)速度，高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長(zhǎng)率。 　　日前IEK產(chǎn)經(jīng)與趨勢(shì)研究中心對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體提出警訊，中國(guó)半導(dǎo)體重踩油門準(zhǔn)備三年內(nèi)超車臺(tái)灣，無(wú)獨(dú)有偶，集邦科技旗下研究機(jī)構(gòu) TrendForce 調(diào)查也顯示，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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