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晶圓 文章 最新資訊

宏力半導體首度技術論壇 客戶積極參與場面爆棚

  • 　　國內知名的晶圓代工廠上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體) 日前在上?？偛颗e辦了自2003年投片生產以來的首次技術論壇。此次論壇得到了宏力半導體客戶的積極支持，不僅上海客戶踴躍參加，更有多家北京、深圳和華東地區(qū)的客戶專程來滬與會。同時，產業(yè)主管部門、行業(yè)協(xié)會以及合作伙伴等各方也派代表出席。會場氣氛熱烈，座無虛席。 　　宏力半導體首席執(zhí)行官舒馬赫博士 (Dr. Ulrich Schumacher) 率先演講，坦陳公司發(fā)展策略、未來規(guī)劃以及公司架構。接著，銷售市場及服務資深副總衛(wèi)彼得博士 (Dr.
  • 關鍵字： 宏力半導體  嵌入式閃存  OTP  晶圓  

晶圓廠產能利用率第三季度反彈至88%

  • 　　市場研究公司IC Insights發(fā)布的預測表示，半導體產業(yè)晶圓廠產能利用率預計將在第三和第四季度迅猛增長，達到2008年第三季度以來的新高。 　　第二季度產能利用率從57%的低點反彈至78%。預計第三季度產能利用率將升至88%，回到一年前經濟衰退之前的水平。 　　IC Insights還預測第四季度產能利用率將升至89%。 　　2009年平均產能利用率預計將降至77.4%。該利用率高于2001年創(chuàng)下的歷史低點。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

華潤微電子中期轉盈為虧至8,334.8萬港元

  • 　　華潤微電子公布，截至2009年6月30日止中期轉盈為虧至8,334.8萬港元，公司不派中期息。 　　華潤微電子(00597)9月9日發(fā)布公告稱，截至2009年6月30日止中期業(yè)績，取得股東應占虧損8,334.8萬港元，每股虧損0.0134港元，公司不派中期息。該公司2008年同期取得純利9,634.5萬港元。 　　受環(huán)球金融危機影響，華潤微電子截至2009年6月30日止6個月的綜合營業(yè)額及毛利均倒退，然而，集團于第二季度的產能使用率有所提升，加上應對金融海嘯措施見效，令公司于第二季度成功扭虧為盈。
  • 關鍵字： 華潤微電子  晶圓  

加拿大將向MEMS及三維封裝項目投入1.78億美元

  • 　　新聞事件： 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元 　　事件影響： 通過MEMS技術以及晶圓級三維層疊封裝技術，為硅元件帶來創(chuàng)新 　　加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術以及晶圓級三維層疊封裝技術，為硅元件帶來創(chuàng)新。 　　兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(University de Sherbrooke)補助1億780
  • 關鍵字： MEMS  晶圓  三維封裝  

2010年全球晶圓廠資本支出增長64% 但產能增長緩慢

  • 　　SEMI World Fab Forecast預測，2010年全球晶圓廠支出將達到240億美元。其中很大一部分(約140億美元)將來自6家已制定激進投資計劃的公司。 　　這六家公司分別是：TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inotera。2010年這六家公司的晶圓廠資本支出將超過全球總額的一半。2010年資本支出增長率預計為64%，看起來挺高，但2009年是歷史低點。 　　SEMI資深分析師Christian Dieseldorff指出：
  • 關鍵字： GlobalFoundries  晶圓  

三星電子計劃將DRAM生產全數(shù)轉為使用12寸晶圓

  • 　　韓國三星電子計畫于今年10月底前停止使用8寸晶圓生產DRAM，將DRAM的生產全數(shù)轉為使用12寸晶圓，以藉由使用產能效率較高的大尺寸晶圓來提高DRAM的成本競爭力。 　　報導指出，三星電子計畫于10月底前停止在美國德州奧斯丁(Austin)半導體工廠內生產使用8寸晶圓的DRAM，加上三星電子已于今年初停止京畿道華城工廠的8寸晶圓DRAM生產，故待奧斯丁工廠停止生產后，三星電子的DRAM生產將全數(shù)轉為使用12寸晶圓。 　　彭博社曾于日前轉述韓國網路媒體“E-Daily”報導指
  • 關鍵字： 三星  DRAM  晶圓  NAND  

德意志：面板產業(yè)提防重蹈晶圓廠過度投資覆轍

  • 　　日、韓面板大廠將至中國設面板8代廠，面板雙虎友達與奇美也急著西進設廠，不過，德意志證券最新出爐的報告則認為，國際面板大廠一窩蜂地赴大陸設廠，恐怕將會重蹈晶圓廠過度投資的覆轍，對友達和奇美維持賣出評等，目標價分別為33.75元新臺幣和16.35元新臺幣。 　　根據(jù)德意志證券科技產業(yè)分析師Matt Cleary指出，中國需要更多法規(guī)來管理面板擴廠問題，以免產能過剩，面板投資者未顧慮時機，紛紛搶進大陸，拖累2010年的經濟復蘇。 　　不過，德意志證券也認為，由于Samsung、Sharp在中國大陸設置晶
  • 關鍵字： 奇美  晶圓  面板  LCD  

為加強競爭力 35家機構聯(lián)合研究“IMPROVE”項目

  • 　　為了加強歐洲半導體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機構攜手開展了聯(lián)合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學解決方案提高設備生產率和晶圓廠業(yè)績”)。該項目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導體制造業(yè)的生產效率，同時降低成本，縮短加工時間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產基地的半導體公司、芯片晶圓設備供應商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學術機構。英飛凌科技股份公司作為
  • 關鍵字： 英飛凌  半導體制造  晶圓  

恒憶不打算擁有12寸廠 將與大廠策略合作為主

  • 　　非揮發(fā)性內存大廠恒憶(Numonyx)總裁暨執(zhí)行長Brian Harrison表示，基于財務風險考慮，近期之內，公司并不打算自己投入發(fā)展12吋晶圓廠，而會持續(xù)與爾必達(Elpida)、海力士(Hynix)等大廠進行策略聯(lián)盟合作，后段組裝、封測等部份則會將約40%的需求外包。 　　過去飛索(Spansion)因投入過多資源在發(fā)展12吋制程，因必須承擔龐大的固定資本支出，在大環(huán)境景氣急速反轉下，財務狀況出現(xiàn)嚴重問題，也成為公司必須聲請破產的主要因素之一，近期公司對外也明顯表態(tài)將淡出12吋制程。 　　反
  • 關鍵字： Numonyx  晶圓  

SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進三維集成業(yè)務

  • 　　SUSS MicroTec是半導體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術開發(fā)，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機是一個高性價比的解決方案，再加上永久和臨時晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
  • 關鍵字： SUSS  晶圓  測試  光刻一體機  

聯(lián)電15億元成立新投資公司　與臺積電競逐綠能事業(yè)

  • 　　繼臺積電成立新事業(yè)組織(NBDO)之后，聯(lián)電24日董事會決議，成立新事業(yè)發(fā)展中心(NBDC)，更以新臺幣15億元成立聯(lián)電100%持股的「聯(lián)電新投資事業(yè)公司」投入節(jié)能事業(yè)如太陽能、LED領域投資。由于額度與臺積電日前公布的16.5億元相當，加上兩家組織名稱、投資標的都極為相近，顯示臺積電、聯(lián)電在節(jié)能投資領域的投資競逐戰(zhàn)已然展開。 　　聯(lián)電表示，24日董事會通過成立新事業(yè)發(fā)展中心，將由資深副總陳文洋當責，此新事業(yè)中心也將成立由聯(lián)電100%持股的轉投資「聯(lián)電新投資事業(yè)公司」，初期預定資本額約15億元，新公
  • 關鍵字： 聯(lián)電  薄膜太陽能  LED  晶圓  

金融危機下的我國半導體產業(yè)路在何方？

  • 　　機遇與挑戰(zhàn)： 　　2000~2008年間，我國半導體產業(yè)飛速發(fā)展，基礎相對雄厚 　　國際金融危機的硝煙仍未消散，半導體行業(yè)仍在困境中掙扎 　　我國的半導體產業(yè)在國際上已經占有重要地位 　　中國半導體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發(fā)展趨勢良好 　　我國半導體受經濟危機的影響要低于國際半導體產業(yè) 　　市場數(shù)據(jù)： 　　中國在世界半導體發(fā)展中一直有重要地位，對世界半導體行業(yè)的增長率貢獻超過70% 　　商業(yè)比重成分集成電路設計占18.9%芯片占31.5%封裝測試業(yè)占仍然偏大，占49.6% 　
  • 關鍵字： 集成電路  封裝  晶圓  

臺積電擬投資擴充12英寸晶圓廠

  • 　　據(jù)媒體報道，臺積電日前召開董事會，決定投資11億1680萬美元，以擴充12英寸晶圓廠的45納米制程產能，與設置32納米制程產能;至于市場關注的太陽能投資，臺積電并未宣布投資對象，但將先投入0.5億美元在太陽能相關產業(yè)。 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電發(fā)言人何麗梅表示，董事會決議通過人事變動，任命杜隆欽擔任人力資源組織副總經理;調任張秉衡擔任資材暨風險管理組織副總經理。 　　其次，資本支出部分，臺積電董事會核準資本預算11.168億美元，以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產能與設置32奈米制程產能。同時
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  32納米  

國內多晶硅供給開始告急

  • 　　徐州中能硅業(yè)母公司─協(xié)鑫光伏，首席執(zhí)行官江游指出，因太陽能電池需求加溫，近來上游的多晶硅已有供給告急壓力，加上國內開始限制海外晶圓的進口，而2010年招標的項目目前也已達到2GW(20億瓦)，因此估計太陽能電池缺料的問題將會延續(xù)下去，而多晶硅的價格年底前也都能持穩(wěn)。 　　太陽能電池產業(yè)在全球性金融危機爆發(fā)后需求下跌，直到今年第三季，進入產業(yè)旺季后，歐洲、美國需求轉強，加上國內加碼對太陽能電池產業(yè)的扶持，繼推出太陽能屋頂補貼計劃、規(guī)劃在敦煌、內蒙和新疆等偏遠地區(qū)蓋太陽能發(fā)電廠后，更于7月公布關于實施金
  • 關鍵字： 太陽能電池  晶圓  多晶硅  

Intel工藝展望：2022年邁向4納米

  • 　　Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術會議，內容頗為豐富，涉及半導體技術現(xiàn)狀與未來、Nehalem微架構、ATM主動管理技術、Anti-Thefe防盜技術、My WiFi無線技術等等。 　　其中有關半導體制造工藝的展望引起了我們的特別關注。近十幾年來，Intel以每兩年升級一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm)，中間歷經了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個世代，并帶來了多種技術革新，比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內部互聯(lián)材料從鋁到銅、通道從硅到應變硅
  • 關鍵字： Intel  4納米  晶圓  32納米  
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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