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晶圓 文章 最新資訊

臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購

  • 　　臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”周二表示，未來一定會(huì)進(jìn)一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時(shí)間表。 　　一位“經(jīng)濟(jì)部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，方向是一定會(huì)開放，但時(shí)機(jī)最重要，要維持臺(tái)灣的技術(shù)領(lǐng)先。” 　　“之前都是談新建，但現(xiàn)在很多跨國企業(yè)也在大陸采取并購。”“經(jīng)濟(jì)部”秘書室科長黃憲琳稱。 　　據(jù)臺(tái)灣本地報(bào)紙周
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Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠服務(wù)合約

  • 　　Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務(wù)協(xié)議。該協(xié)議包括了100多臺(tái)Applied Materials設(shè)備的普通服務(wù)，以及對(duì)于整個(gè)晶圓廠設(shè)備組施行E3先進(jìn)工藝控制技術(shù)。 　　“SoC市場(chǎng)由于產(chǎn)品變化迅速，因此要求高標(biāo)準(zhǔn)的定制化。對(duì)每一片晶圓施行嚴(yán)格的工藝控制是盈利的關(guān)鍵。”Fujitsu副總裁Kiyoshi Watanabe說道。 　　Fujitsu在日本Mie擁有兩座
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臺(tái)積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量

  • 　　臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠，臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺(tái)積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測(cè)試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，Intel與臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基
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南亞科擬再募資上百億元

  • 　　DRAM大廠南亞科再度宣布籌資計(jì)畫，預(yù)計(jì)辦理8億股的現(xiàn)金增資，籌措資金新臺(tái)幣百億元，用途在于買3廠的機(jī)器設(shè)備和償還到期公司債，目前南亞科積極轉(zhuǎn)換制程到美光(Micron)68奈米制程，約有20~25%產(chǎn)能比重已轉(zhuǎn)換過去，10月目標(biāo)是80%產(chǎn)能都轉(zhuǎn)到68奈米，為未來主力制程50 奈米做暖身，南亞科將挾持臺(tái)塑集團(tuán)的銀彈和美光的技術(shù)，成為臺(tái)系DRAM廠聚焦之處。 　　南亞科在6月發(fā)行10億股的私募，當(dāng)時(shí)由臺(tái)塑集團(tuán)相關(guān)企業(yè)出面認(rèn)購，募得資金約新臺(tái)幣122.2億元資金，南亞科24日再度宣布將辦理8億股的現(xiàn)金增
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英特爾Atom大單將至 臺(tái)積電提高晶圓產(chǎn)量

  • 　　據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠，臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺(tái)積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測(cè)試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，英特爾與臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基
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IC市場(chǎng)正在復(fù)蘇 第四季度預(yù)期喜憂參半

  • 　　IC市場(chǎng)正在復(fù)蘇。 　　然而近期，尤其是第四季度，市場(chǎng)回暖是否能持續(xù)，還是將面臨另一次下滑?目前，市場(chǎng)跡象喜憂參半。 　　“第二季度的增長達(dá)到了至少15年以來的新高，各個(gè)指標(biāo)都顯示出第三季度仍將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，同時(shí)也將超出我們的預(yù)期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道，“幾周前我們對(duì)2009年市場(chǎng)增長預(yù)期是-12%，現(xiàn)在上升到-10%。” 　　兩個(gè)負(fù)面的數(shù)據(jù) 　　1. Gartner調(diào)升了2009年硅晶圓需求預(yù)期，但預(yù)計(jì)第四
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奇夢(mèng)達(dá)扭虧無望累及母公司

  • 　　大約三年前，似乎早有不祥預(yù)感的英飛凌將內(nèi)存業(yè)務(wù)剝離出來，并由此成立了奇夢(mèng)達(dá)。但近10個(gè)季度以來，久不盈利的后者還是像瘟神一樣，一步一步地惡化它的財(cái)務(wù)報(bào)表 　　唇亡則齒寒，德國半導(dǎo)體巨頭英飛凌科技股份公司(下稱“英飛凌”)正體驗(yàn)著子公司奇夢(mèng)達(dá)破產(chǎn)帶來的這種痛苦! 　　2009年8月6日，英飛凌宣布以每股2.15歐元的價(jià)格，向阿波羅全球管理公司(下稱“阿波羅”)旗下基金出售1400萬股增發(fā)新股。此外，英飛凌還有大約3.23億股增發(fā)股股權(quán)通過行使認(rèn)股權(quán)賣出
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臺(tái)灣將對(duì)赴大陸投資面板和晶圓廠限制進(jìn)行檢討

  • 　　臺(tái)灣新任“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺(tái)灣當(dāng)局希望在今年第四季度，針對(duì)島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開跨部門協(xié)商，“經(jīng)濟(jì)部”目前正就其所主管的制造業(yè)赴大陸投資的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行檢討。 　　施顏祥說，基于以臺(tái)灣利益為主的原則，當(dāng)局必須在面板和晶圓兩大重要產(chǎn)業(yè)，保持臺(tái)灣廠商和大陸廠商的技術(shù)差距，以及臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)競爭力的領(lǐng)先幅度。但是他并未透露晶圓和面板產(chǎn)業(yè)，是否將被納入“松綁”的評(píng)估檢討范圍內(nèi)。 　　施顏祥表示，由于臺(tái)灣各行業(yè)赴大
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英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成

  • 　　英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計(jì)劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時(shí)，英特爾成都封裝測(cè)試廠產(chǎn)能將增加25%-30%。 　　抓住市場(chǎng)回暖機(jī)遇 　　今年以來，半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)反彈，目前市場(chǎng)需求已接近金融危機(jī)前的出貨水平。英特爾成都封裝測(cè)試廠總經(jīng)理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠滿負(fù)荷生產(chǎn)，原定20億美元年出口額現(xiàn)已完成。隨著市場(chǎng)回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達(dá)到26億美元。 　　因
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臺(tái)積電張忠謀重任CEO近百日：投行上調(diào)目標(biāo)價(jià)

  • 　　9月19日，將是臺(tái)積電董事長張忠謀重任CEO的第100天，在這100天內(nèi)，他已經(jīng)給了市場(chǎng)投資人一個(gè)大禮，而四大投行摩根大通夏鮑文、美林證券何浩銘、花旗陸行之及高盛呂東風(fēng)，也都跟著調(diào)高臺(tái)積電的目標(biāo)股價(jià)。 　　根據(jù)臺(tái)積電公布的最新財(cái)報(bào)，第三季合并營收約九百億新臺(tái)幣，環(huán)比增長21%;第三季毛利率約為48%，大幅優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。今年資本支出預(yù)估也由年初的15億美元上修至23億美元，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇速度也比先前預(yù)期的更快，預(yù)估2011年產(chǎn)值即可恢復(fù)到2008年水準(zhǔn)。 　　張忠謀一口氣調(diào)高全球半導(dǎo)體產(chǎn)值、電子
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臺(tái)積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

  • 　　據(jù)Digitimes報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電公司計(jì)劃未來數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷量有可能會(huì)下降3%左右，但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計(jì)劃，在今年剩下的四個(gè)月中臺(tái)積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達(dá)4萬片，而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬片。 　　今年三季度臺(tái)積電只用上了93%的產(chǎn)能進(jìn)行制造，而在剩下的幾個(gè)月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進(jìn)行生產(chǎn)了。
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Gartner調(diào)整2009半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)測(cè)

  • 　　市場(chǎng)研究公司Gartner最新預(yù)測(cè)顯示，盡管今年下半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。 　　Gartner預(yù)計(jì)下半年資本支出較上半年將增長47.3%。 　　資本支出將在2010年反彈，預(yù)計(jì)將增長34.3%至307億美元。各個(gè)市場(chǎng)板塊都將迎來增長。   　　“2009年剩下的時(shí)間和2010年上半年的設(shè)備采購主要是技術(shù)購買，存儲(chǔ)芯片公司已為銅互連做好準(zhǔn)備，5x和4x關(guān)鍵尺寸也將采用雙版技術(shù)。”Gartner副總裁
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晶圓雙雄業(yè)績趨勢(shì)背離 TSMC下滑UMC增長

  • 　　8月，代工廠的業(yè)績喜憂參半。 　　令人奇怪的是，TSMC業(yè)績下滑，而UMC業(yè)績?cè)鲩L。 　　TSMC報(bào)8月凈銷售額為288.9億新臺(tái)幣(約合8.826億美元)，較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。 　　TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺(tái)幣(約合52億美元)，較去年同期減少27.5%。 　　與此同時(shí)，競爭對(duì)手UMC報(bào)8月凈銷售額為91億新臺(tái)幣(約合2.785億美元)，較7月增長2.85%，較去年8月增長10.98%。
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穆迪稱可能調(diào)降特許半導(dǎo)體評(píng)等 因該公司接受ATIC并購

  • 　　美國穆迪投資服務(wù)公司(Moody's)正檢視新加坡特許半導(dǎo)體投機(jī)級(jí)的Ba2評(píng)等，有可能加以調(diào)降，因該公司同意由阿布扎比主權(quán)基金ATIC收購。 　　ATIC已經(jīng)提出18億美元的收購要約，買下這家虧損連連的晶圓(半導(dǎo)體)代工業(yè)者，特許半導(dǎo)體代工產(chǎn)品包括微軟Xbox360游戲主機(jī)晶片等。 　　“有鑒于股東結(jié)構(gòu)可能出現(xiàn)變化，必須重新評(píng)估其評(píng)等以反映母公司對(duì)于特許的支持。”穆迪助理副總裁及分析師陳冠中表示。 　　新加坡主權(quán)投資機(jī)構(gòu)淡馬錫擁有62%的特許半導(dǎo)體股權(quán)，陳冠中指出，這讓特
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晶圓廠投片量有增無減　下半年封測(cè)廠營運(yùn)不看淡

  • 　　盡管業(yè)界對(duì)第4季旺季效應(yīng)看法紛歧，不過，從晶圓廠對(duì)封測(cè)廠的下單情況來看，第3~4季預(yù)估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預(yù)期。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第3季展望樂觀，第4季也不差，而第3季營運(yùn)較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標(biāo)，對(duì)第4季需求展望也不錯(cuò)。整體而言，晶圓廠第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對(duì)封測(cè)業(yè)而言，第4季展望尚不悲觀。 　　英特爾在日前上
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晶圓 介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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