意法半導(dǎo)體(st) 文章最新資訊

意法半導(dǎo)體與Metalenz簽署新許可協(xié)議，加快超表面光學(xué)技術(shù)應(yīng)用普及

●? ?從生物識(shí)別、激光雷達(dá)、相機(jī)輔助等智能手機(jī)應(yīng)用，到機(jī)器人、手勢(shì)識(shí)別及物體檢測(cè)，新的許可協(xié)議可加快超表面光學(xué)技術(shù)在消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)等大規(guī)模市場(chǎng)的普及?！? ?該協(xié)議擴(kuò)大了ST使用Metalenz知識(shí)產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)先進(jìn)超表面光學(xué)元件的范圍，同時(shí)利用ST獨(dú)有技術(shù)和制造平臺(tái)，將300毫米半導(dǎo)體和光學(xué)元件的生產(chǎn)、測(cè)試和認(rèn)證整合起來(lái)。服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 和首創(chuàng)超表面光學(xué)技術(shù)的Metal
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 Metalenz 超表面光學(xué) 直接飛行時(shí)間 dToF ToF 測(cè)距

意法半導(dǎo)體擴(kuò)展ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)車(chē)規(guī)負(fù)載驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列

意法半導(dǎo)體的 L9800 車(chē)規(guī) 8 通道低邊驅(qū)動(dòng)器符合ISO 26262汽車(chē)功能安全標(biāo)準(zhǔn)，采用了緊湊的無(wú)引線(xiàn)封裝，可節(jié)省車(chē)身控制模塊、暖通空調(diào)和氣候控制器以及功率域控制器的電路板空間。L9800的輸出可以驅(qū)動(dòng)阻性、容性或感性負(fù)載，例如繼電器、電磁閥和 LED燈。L9800有持續(xù)實(shí)時(shí)診斷功能，且每個(gè)通道都具備開(kāi)路、短路、過(guò)流和過(guò)熱保護(hù)功能，能夠提升車(chē)輛的可靠性，并簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí) ISO 26262認(rèn)證程序，最高可達(dá) ASIL-B 級(jí)。L9800 的SPI端口提供診斷信號(hào)，還支持對(duì)驅(qū)動(dòng)內(nèi)部配置寄存器的訪問(wèn)，以便進(jìn)
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意法半導(dǎo)體推出高頻數(shù)字車(chē)規(guī)音頻功放，節(jié)省空間，面向智能駕駛艙

意法半導(dǎo)體推出車(chē)規(guī) D類(lèi)音頻功放，面向智能座艙應(yīng)用，器件整體尺寸很小，配備數(shù)字輸入接口，可簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。新產(chǎn)品HFDA80D和HFDA90D是意法半導(dǎo)體高頻汽車(chē)音頻功放產(chǎn)品家族最新成員，與現(xiàn)有的模擬輸入車(chē)規(guī)音頻功放HFA80A互補(bǔ)。全系產(chǎn)品的開(kāi)關(guān)頻率都是2MHz，可以節(jié)省 PCB電路板空間，降低物料成本(BOM)。這些芯片還采用了創(chuàng)新架構(gòu)，可最大限度減少封裝引腳數(shù)和外部元器件的數(shù)量，采用 7mm x 7mm LQFP48 封裝，散熱盤(pán)置于芯片頂部，配備四路通道27W輸出。HFDA80D和HFDA90D 配
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意法半導(dǎo)體推出新款柵極驅(qū)動(dòng)器，適用于多種無(wú)刷電機(jī)

意法半導(dǎo)體推出新一代集成化柵極驅(qū)動(dòng)器STDRIVE102H和STDRIVE102BH，用于控制三相無(wú)刷電機(jī)，提高消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備的性能、能效和經(jīng)濟(jì)性。STDRIVE102H適用于單電阻電流采樣電機(jī)控制方案，而STDRIVE102BH適用于三電阻電流采樣電機(jī)控制設(shè)計(jì)，工作電壓范圍6V 至 50V，設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)兩個(gè)模擬引腳輕松配置驅(qū)動(dòng)器，用一個(gè)簡(jiǎn)單的電阻分壓器設(shè)置柵極驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)電流，無(wú)需使用柵極電阻，也可以限制開(kāi)關(guān)速率。新款驅(qū)動(dòng)器具有低電流待機(jī)模式，可有效保護(hù)電池的性能，適用于無(wú)繩電動(dòng)工具和家電、電動(dòng)
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意法半導(dǎo)體緊湊型可配置車(chē)規(guī)負(fù)載驅(qū)動(dòng)器具備安全引腳

意法半導(dǎo)體的L9026八通道負(fù)載驅(qū)動(dòng)器有六路可配置高低邊輸出和兩路高邊輸出，是一個(gè)靈活多變的有兩種兩張緊湊封裝的車(chē)規(guī)解決方案，適合空間受限的汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景。L9026具有跛行回家模式，在控制器發(fā)生故障時(shí)保證系統(tǒng)基本功能正常，并且額外提供兩個(gè)輸入引腳用于安全運(yùn)行，進(jìn)一步提高了安全性和可靠性。L9026廣泛適用于車(chē)身電子、空調(diào)控制、燃油噴射系統(tǒng)等汽車(chē)設(shè)備，能夠驅(qū)動(dòng)多個(gè)繼電器、電磁閥、LED燈具和阻性負(fù)載，并且支持驅(qū)動(dòng)阻性、容性和感性負(fù)載。該產(chǎn)品配備有SPI接口，其寄存器用于保存器件配置以及內(nèi)部映射和 PWM 行
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意法半導(dǎo)體大巴窯工廠落地創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)，提升可持續(xù)發(fā)展能力

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)委托新加坡能源公司（SP集團(tuán)）升級(jí)意法半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是意法半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓測(cè)試基地。新的冷卻系統(tǒng)將大大提高能源效率，預(yù)計(jì)每年可減少碳排放約2,140噸。意法半導(dǎo)體副總裁可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis Champseix 表示：“2022 年，ST與新加坡能源集團(tuán)達(dá)成具有里程碑意義的合作協(xié)議，在宏茂橋科技園廠區(qū)部署新加坡最大的工業(yè)區(qū)域供冷系統(tǒng)。今年大巴窯工廠制
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從單管到并聯(lián)：SiC MOSFET功率擴(kuò)展實(shí)戰(zhàn)指南

在10kW-50kW中高功率應(yīng)用領(lǐng)域，SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現(xiàn)并存趨勢(shì)。分立方案憑借更高設(shè)計(jì)自由度和靈活并聯(lián)擴(kuò)容能力突圍——當(dāng)單管功率不足時(shí)，只需并聯(lián)一顆MOSFET即可實(shí)現(xiàn)功率躍升，為工業(yè)電源、新能源系統(tǒng)提供模塊之外的革新選擇。然而，功率并非是選用并聯(lián)MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并聯(lián)還可以降低開(kāi)關(guān)能耗，改善導(dǎo)熱性能?？紤]到熱效應(yīng)對(duì)導(dǎo)通損耗的影響，并聯(lián)功率開(kāi)關(guān)管是降低損耗、改善散熱性能和提高輸出功率的有效辦法。然而，并非所有器件都適合并聯(lián)，因?yàn)閰?shù)差異會(huì)影響均流特性。本文
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意法半導(dǎo)體模塊化IO-Link開(kāi)發(fā)套件簡(jiǎn)化工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)

意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了一套IO-Link開(kāi)發(fā)工具，該套件提供開(kāi)發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件，包含一個(gè)板載智能功率開(kāi)關(guān)管的執(zhí)行器開(kāi)發(fā)板，簡(jiǎn)化了執(zhí)行器和傳感器的開(kāi)發(fā)過(guò)程。通過(guò)集成執(zhí)行器硬件，意法半導(dǎo)體的P-NUCLEO-IOD5A1套件進(jìn)一步幫助用戶(hù)在各類(lèi)設(shè)備節(jié)點(diǎn)中充分利用 IO-Link 強(qiáng)大的雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接功能。該協(xié)議廣泛用于工業(yè)自動(dòng)化項(xiàng)目，支持對(duì)傳感器和執(zhí)行器實(shí)現(xiàn)豐富的數(shù)據(jù)交互，包括設(shè)備參數(shù)配置和診斷事件上報(bào)，以及基本的輸入/輸出過(guò)程數(shù)據(jù)收發(fā)。P-NUCLEO-IOD5A1開(kāi)發(fā)套件包含一塊 STM
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據(jù)報(bào)道，Wolfspeed 將被 Apollo 領(lǐng)導(dǎo)的債權(quán)人接管，同時(shí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將迎來(lái)機(jī)遇

據(jù)路透社援引彭博社報(bào)道，在關(guān)于即將破產(chǎn)的傳聞出現(xiàn)近一個(gè)月后，Wolfspeed 現(xiàn)在正面臨一次重大動(dòng)蕩。由 Apollo 全球管理公司領(lǐng)導(dǎo)的債權(quán)人正準(zhǔn)備根據(jù)破產(chǎn)計(jì)劃接管公司。報(bào)道稱(chēng)，這家陷入困境的碳化硅巨頭預(yù)計(jì)將在幾天內(nèi)公布一項(xiàng)預(yù)包裝破產(chǎn)計(jì)劃——旨在迅速削減數(shù)十億美元的債務(wù)。在鎖定重組協(xié)議后，Wolfspeed 將要求債權(quán)人就計(jì)劃進(jìn)行投票，然后正式申請(qǐng)第 11 章保護(hù)，報(bào)道補(bǔ)充道。由意法半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)的對(duì)頭將受益根據(jù) TrendForce 的觀察，由于破產(chǎn)程序的不確定性，Wolfspeed 的 Si
關(guān)鍵字：碳化硅意法半導(dǎo)體功率器件

意法半導(dǎo)體推出用于匹配遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片

意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了一系列與無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線(xiàn)匹配芯片，以簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)、智能表計(jì)和遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)。新系列產(chǎn)品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半導(dǎo)體專(zhuān)有的集成無(wú)源器件 (IPD) 技術(shù)，在一個(gè)玻璃襯底上集成阻抗匹配和諧波濾波兩種功能，能夠優(yōu)化主射頻收發(fā)器的性能。這些高集成度的器件經(jīng)過(guò)精密設(shè)計(jì)，采用尺寸非常緊湊的封裝，確保設(shè)計(jì)一次性成功，同時(shí)節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間、物料成本和電路板空間。新器件集成了天線(xiàn)保護(hù)功能，顯著簡(jiǎn)化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻
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AI 攻擊開(kāi)始從 MEMS 麥克風(fēng)獲取聲音

美國(guó)和日本的 researchers 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在一個(gè)安全風(fēng)險(xiǎn)。這些 MEMS 設(shè)備存在一個(gè)漏洞，即電磁輻射可以被檢測(cè)到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達(dá)大學(xué)和日本電子通信大學(xué)的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設(shè)計(jì)缺陷的方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以供未來(lái)可能的修復(fù)，并建議使用擴(kuò)頻時(shí)鐘作為防御措施。研究人員測(cè)試了來(lái)自意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的 MP
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 ST 數(shù)據(jù)安全

ST與高通合作的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)

●? ?無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，為用戶(hù)設(shè)計(jì)鋪平道路，加快產(chǎn)品上市意法半導(dǎo)體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，與此同時(shí)，重要客戶(hù)Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功，大大縮短了無(wú)線(xiàn)連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)連接的難度。雙方以芯片的形式實(shí)現(xiàn)了合作目標(biāo)，將意法半導(dǎo)體在嵌
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體高通 Wi-Fi/藍(lán)牙模塊

意法半導(dǎo)體ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過(guò)GSMA認(rèn)證

意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該認(rèn)證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺(tái)互操作，并支持用戶(hù)遠(yuǎn)程配置網(wǎng)絡(luò)連接和輕松換網(wǎng)。ST4SIM-300 是首批獲得SGP.32認(rèn)證的 eSIM產(chǎn)品。SGP.32規(guī)范適用于用戶(hù)界面功能很少或連接資源受限（例如，僅支持窄帶通信）的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，特色功能包括： SIM批量入網(wǎng)配置，簡(jiǎn)化大量設(shè)備的管理；無(wú)需借助短信的入網(wǎng)配置；輕量化配置文件模板，優(yōu)化配置信息下載。意法半導(dǎo)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 eSIM卡

首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布開(kāi)始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開(kāi)發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶(hù)。藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡(jiǎn)化包含 STM32 微控制器（MCU）的系統(tǒng)中的無(wú)線(xiàn)連接實(shí)現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
關(guān)鍵字： ST Qualcomm 藍(lán)牙 Wi-Fi模塊

ST宣布擴(kuò)大新加坡"廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室"項(xiàng)目，推進(jìn)"壓電MEMS"開(kāi)發(fā)應(yīng)用

●? ?新一期廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室合作項(xiàng)目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國(guó)立大學(xué) (NUS)的合作項(xiàng)目●? ?此為新加坡半導(dǎo)體行業(yè)迄今為止最大的公私研發(fā)合作項(xiàng)目之一●? ?專(zhuān)注于推進(jìn)壓電微電機(jī)系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)產(chǎn)品在個(gè)人電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 Lab-in-Fab 廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室壓電MEMS