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意法半導體(st) 文章 最新資訊

意法半導體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進的攝像性能惠及各種應用領域

  • 意法半導體推出了一套即插即用的圖像傳感器應用開發(fā)硬件、評估用攝像頭模塊和軟件,該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應用開發(fā),讓開發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器 設計大規(guī)模工業(yè)和消費產品,確保產品具有出色的拍攝性能。與傳統(tǒng)卷簾快門圖像傳感器不同的是,全局快門圖像傳感器能夠同時曝光所有像素,拍攝快速移動的物體,圖像不會失真變形,當配備補光系統(tǒng)時,可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門傳感器采用先進的背照式像素技術,在意法半導體
  • 關鍵字: 意法半導體  ST BrightSense  圖像傳感器  

2024慕尼黑上海電子展亮點:ST三款重點展品及解決方案的深度探索

  • 在2024年慕尼黑上海電子展上,意法半導體為我們帶來了哪些尖端科技和創(chuàng)新產品呢?為了讓未能親臨現(xiàn)場的您也能領略到這場科技盛宴,我們特別挑選了三款亮點展品及解決方案,為您提供詳細的介紹。希望這些分享能夠激發(fā)您的創(chuàng)新靈感,讓您在工作與生活中都能發(fā)揮出更大的創(chuàng)造力。打造一輛ST汽車需要什么? 動力系統(tǒng)域控制器是關鍵!在2024年慕尼黑上海電子展上,參展者可能會對ST展臺的一個小驚喜感到驚訝——一個小巧的電動汽車模型。這款展示車以其主微控制器(MCU)為核心,集成了多個系統(tǒng),展現(xiàn)了一種現(xiàn)代化的域控制策略。Stel
  • 關鍵字: 慕尼黑上海電子展  意法半導體  

意法半導體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級和汽車級運算放大器

  • 意法半導體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產品具有52MHz的增益帶寬,在36V電壓時,電源電流每通道僅為3.3mA,為注重功耗的設計帶來高性能。TSB952的電源電壓范圍是4.5V-36V,具有很高的設計靈活性,可使用包括行業(yè)標準電壓軌在內的多種電源。此外,寬壓電源有助于系統(tǒng)承受較大的瞬態(tài)峰壓和電壓降。新運算放大器還具有軌到軌輸出壓擺,可滿足應用設計的寬動態(tài)范圍要求,例如,電源信號調理。TSB952的工作溫度范圍是 -40°C 至 125°C,可用于工業(yè)和汽車環(huán)境。意法半導體將于 2024年
  • 關鍵字: 意法半導體  工業(yè)級  汽車級  運算放大器  

嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新:RTOS與MCU的協(xié)同運作

  • 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協(xié)同運作,為何是開發(fā)者的最佳選擇。Green Hills Software為意法半導體的授權合作伙伴,開發(fā)出一套整合硬件與軟件的解決方案,為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者提供顯著的優(yōu)勢。此一創(chuàng)新平臺結合了Green Hills Software μ-velOSity實時操作系統(tǒng)(RTOS)之高效能優(yōu)勢,以及意法半導體Stellar SR6車用微控制器(MCU)的先進功能及其微控制器抽象層軟件。可靠的RTOS與尖端MCU之間的協(xié)同運作對現(xiàn)
  • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  RTOS  MCU  Green Hills  意法半導體  

意法半導體攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎設施創(chuàng)新技術和方案

  • 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題,意法半導體將通過五十多個交互式應用演示,展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設計的半導體創(chuàng)新解決方案,涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產品和云基礎設施幾大領域。汽車:意法半導體深耕汽車電子領域三十余年,是車企提前布局智能電動汽車未來、實現(xiàn)創(chuàng)新的可靠合作伙伴。意法半導體提供全方
  • 關鍵字: 意法半導體  慕尼黑上海電子展  

ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術的AI產品開發(fā)速度

  • 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署,從最初的數(shù)據(jù)收集開始,到最終的在硬件上部署模型,簡化人工智能的整個開發(fā)流程,適合各類用戶在嵌入式設備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,
  • 關鍵字: ST Edge AI Suite  人工智能  意法半導體  AI  

意法半導體嵌入式SIM卡支持物聯(lián)網新標準,有望徹底改變物聯(lián)網設備批量管理

  • 意法半導體此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32,這一標準引入了特殊功能,方便管理接到蜂窩網絡的物聯(lián)網設備。意法半導體邊緣設備驗證和M2M蜂窩營銷經理 Agostino Vanore 表示:“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范, 增強設計靈活性,簡化了網絡運營商的切換操作,并簡化了對大量連接設備的管理過程。在一個連接量越來越多、安全保護越來越嚴密的世界中,新產
  • 關鍵字: 意法半導體  SIM卡  物聯(lián)網  設備批量管理  

意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案

  • 意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺,以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要,現(xiàn)在,SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證,包括安全操作系統(tǒng) STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。STeID JC Open OS平臺兼容 Java Card? 3.0.5 卡應用開發(fā)框架和 Global Platform? 2.
  • 關鍵字: 意法半導體  STeID Java Card  可信電子身份證  電子政務  

基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無線充電解決方案

  • STEVAL-WBC2TX50 評估板基于 STWBC2 積體電路 (IC),專為無線電源發(fā)射器應用而設計,可讓使用者快速啟動 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無線充電專案。STWBC2 無線發(fā)射器 IC 可提供以下感應無線電源技術的電力傳輸?shù)燃墸焊哌_ 5 W 的充電功率,相容于 Qi 1.3 基線電源設定檔 (BPP)高達 15 W 的充電功率,相容于 Qi 1.3 擴充電源設定檔 (EPP)使用 STSC 設定檔提供高達 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
  • 關鍵字: ST  STWBC2-HP  Qi兼容  無線充電  

ST:2025年碳化硅將全面升級為8英寸

  • 6月28日,據(jù)韓媒報道,意法半導體(ST)將從明年第三季度開始將其碳化硅(SiC)功率半導體生產工藝從6英寸升級為8英寸。該計劃旨在提高產量和生產率,以具有競爭力的價格向市場供應SiC功率半導體。意法半導體功率分立與模擬產品部副總裁Francesco Muggeri近日接受記者采訪時表示:“目前,生產SiC功率半導體的主流尺寸為6英寸,但我們計劃從明年第三季度開始逐步轉向8英寸?!彪S著晶圓尺寸的增加,每片可以生產更多的芯片,每顆芯片的生產成本降低。SiC晶圓正在從6英寸逐步轉變到8英寸。意法半導體計劃明年
  • 關鍵字: 碳化硅  意法半導體  

ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海

  • 2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產品,覆蓋9個領域的應用解決方案,并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場,為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術的最新成果,更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。對于那些無法親臨現(xiàn)場的參觀者,本文特別介紹三款在展會上備受矚目的產品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿,更具有普惠性,讓每個人都能從中受益。無論是利用藍牙音頻技術提升公共服務的可達性,還是通過隱形煙霧探測器增強生活的安全性與健康,或是推動全球發(fā)展中國家的變革,2024 MWC
  • 關鍵字: ST  2024 MWC上海  低功耗藍牙音頻  空氣質量傳感器  

參觀2024 MWC上海,與意法半導體一起探索連接的力量

  • 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺號:N1.D85)。意法半導體一直以來走在科技創(chuàng)新的前沿,致力于開發(fā)獨特的技術和產品,幫助客戶克服挑戰(zhàn)并抓住市場機遇。在 2024 年MWC上海展會上,意法半導體將聯(lián)合生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴,展示業(yè)界先進的半導體解決方案,通過30 多個應用演示讓參觀者沉浸在連接的變革力量中,展現(xiàn)致力于實現(xiàn)技術卓越的承諾,并揭示互聯(lián)體驗的未來發(fā)展趨勢。展
  • 關鍵字: MWC上海  意法半導體  

意法半導體發(fā)布高能效智能慣性測量單元,提供工業(yè)產品壽命保證

  • 意法半導體6軸慣性測量單元(IMU)ISM330BX集成邊緣AI處理器、傳感器擴展模擬集線器和Qvar電荷變化檢測器,并提供產品壽命保證,適用于設計高能效工業(yè)傳感器和動作跟蹤器。新IMU內置一個 3軸陀螺儀和一個 3軸加速度計,采用低噪聲架構,帶寬高達 2kHz,適用于機床工況監(jiān)測中的振動感測。其他用途包括工業(yè)機器人、家用機器人、智能送料車(AGV)、智能家電和動作追蹤器。ISM330BX 還集成了意法半導體的邊緣處理引擎。該邊緣處理器整合了機器學習核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限狀態(tài)機
  • 關鍵字: 意法半導體  慣性測量單元  IMU  

基于意法半導體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案

  • 低功耗藍牙 音訊是一項新功能,可透過低功耗藍牙進行音訊串流?,F(xiàn)在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經典藍牙(BR/EDR) 音訊已經是當今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍牙相比,低功耗藍牙降低了功耗,并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
  • 關鍵字: ST  意法半導體  STM32WBA55G-DK1  無線藍牙  LE audio  

2023年SiC功率元件營收排名,ST以32.6%市占率穩(wěn)居第一

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年全球SiC功率元件產業(yè)在純電動汽車應用的驅動下保持強勁成長,前五大SiC功率元件供應商約占整體營收91.9%,其中ST以32.6%市占率持續(xù)領先,onsemi則是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨詢分析,2024年來自AI服務器等領域的需求則顯著大增,然而,純電動汽車銷量成長速度的明顯放緩和工業(yè)需求走弱正在影響SiC供應鏈,預計2024年全球SiC功率元件產業(yè)營收年成長幅度將較過去幾年顯著收斂。作為關鍵的車用SiC MOSFE
  • 關鍵字: SiC  功率元件  ST  
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意法半導體(st)介紹

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