封裝文章最新資訊

5000億美元新藍(lán)海蘋果日月光瞄準(zhǔn)SiP系統(tǒng)級封裝

　　蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖已決定將系統(tǒng)級封裝(SiP)列為未來重要封裝架構(gòu)，隨著蘋果將相關(guān)技術(shù)比重加大，日月光內(nèi)部也將此技術(shù)列為結(jié)合矽品之后，拉開與對手差距的重要關(guān)鍵，全力進(jìn)軍五年后商機(jī)高達(dá)5,000億美元的新藍(lán)海市場。　　業(yè)界人士透露，蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖當(dāng)中，已決定將近期在Apple Watch采用的系統(tǒng)級封裝架構(gòu)，快速導(dǎo)入在新世代iPhone手機(jī)上，讓手機(jī)更輕薄短小。　　業(yè)界人士分析，要達(dá)成蘋果發(fā)展輕薄短小終端產(chǎn)品的要求，不僅臺積電的芯片要朝7納米和5納米邁進(jìn)，后段封測廠也扮演重要角色，因此長期與蘋果
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單片機(jī)集成電路封裝類型及引腳識別方法

在前文大家都有見到集成電路的圖片，其外形有很多種。在這些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶體管。而我們看到的樣子，則是在其外部
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STM32F103封裝方式與功能配置

STM32F103封裝主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100STM32F103管腳功能配置，引腳功能如下圖所示： STM32單片機(jī)中文官網(wǎng)STM32單片機(jī)
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STM32F051C4引腳圖、封裝及參數(shù)定義

STM32F051C4引腳圖：STM32F051C4封裝：LQFP48STM32F051C4參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit定時(shí)器 832-bit定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換器 1x12-bitD/A 轉(zhuǎn)換器 1x12-bit通
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STM32F051C6T6引腳圖及相關(guān)性能參數(shù)

STM32F051C6T6引腳圖：STM32F051C6T6封裝：LQFP48STM32F051C6T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 32RAM (k
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STM32F051C8T6引腳圖及功能定義

STM32F051C8T6引腳圖：STM32F051C8T6封裝：LQFP48STM32F051C8T6參數(shù)：程序FLASH (kB) 64RAM (k
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STM32F051K4U6管腳圖各個(gè)芯片引腳定義

STM32F051K4U6管腳圖，各個(gè)引腳定義如下：STM32F051K4U6封裝：UFQFPN32STM32F051K4U6參數(shù)：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作頻率 (MHz) 4816-bit 定時(shí)器 832-bit 定時(shí)器 1A/D 轉(zhuǎn)換
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肖特再度提升TO封裝標(biāo)準(zhǔn) 采用高性能TO管座和管帽，實(shí)現(xiàn)全新高速光學(xué)元件設(shè)計(jì)

　　國際技術(shù)集團(tuán)肖特可為主要高速單模和多模光纖應(yīng)用提供高性能TO封裝。最新的SCHOTT TO PLUS®管座及其相應(yīng)的球透鏡和模塑型管帽，可用于數(shù)據(jù)速率高達(dá)28Gbit/s 的高速光學(xué)元件。2016年9月6日-9日在深圳召開的中國光電博覽會上，肖特將展示其系列產(chǎn)品SCHOTT TO PLUS®管座和管帽(展位號：1B60)。　　隨著市場向更高數(shù)據(jù)速率迅速發(fā)展，肖特的28Gbit/s TO管座滿足了現(xiàn)今日益提高的速率需求。TO56和 TO46 管座與其相應(yīng)的球透鏡和模塑型管帽目前正以最
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我國半導(dǎo)體封裝銷售首破3000億元

　　近日，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去年銷售額達(dá)5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。這是記者17日從武漢召開的第17屆電子封裝技術(shù)國際會議上獲悉的。行業(yè)專家表示，近10年來，中國半導(dǎo)體電子封裝行業(yè)成長尤為迅速，電子封裝企業(yè)總數(shù)由2001年的70余家，發(fā)展到目前的330余家，銷售額已經(jīng)占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大半。　　作為全球電子產(chǎn)品制造大國，近年來中國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了機(jī)遇。我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取
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2016年AMOLED封裝材料市場預(yù)期同比增長76%

　　主動矩陣式有機(jī)發(fā)光顯示面板(AMOLED)市場在整體顯示器市場的份額持續(xù)增長，繼2016 年出貨量占比達(dá)到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預(yù)期同比增加 76%，銷售額也將達(dá)到 1.11 億美元。　　AMOLED 封裝技術(shù)對于OLED智能手機(jī)、OLED電視以及其他 AMOLED設(shè)備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護(hù)有機(jī)發(fā)光層避免受潮和氧化，同時(shí)對于物理沖擊也可起到保護(hù)作用。　　HIS Markit預(yù)
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2016 年AMOLED封裝材料市場預(yù)期同比增長76 ％

　　IHS Markit 首席分析師 Richard Son 表示，AMOLED市場在整體顯示器市場的份額持續(xù)增長，繼2016 年出貨量占比達(dá)到 11%后，AMOLED出貨占比有望于 2020 年攀升至22%。受益于此，2016年AMOLED 封裝材料預(yù)期同比增加 76%，銷售額也將達(dá)到 1.11 億美元。　　AMOLED 封裝技術(shù)對于OLED智慧手機(jī)、OLED電視以及其他 AMOLED設(shè)備的使用壽命和可靠性而言極為重要。AMOLED封裝層能保護(hù)有機(jī)發(fā)光層避免受潮和氧化，同時(shí)對于物理沖擊也可起到保護(hù)作
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全球十大LED封裝廠商排名國內(nèi)僅木林森登榜？

燈泡和燈具市場正在不斷增長，而這對于LED封裝來說是個(gè)好兆頭，因?yàn)閹缀跛行碌恼彰鳟a(chǎn)品都基于LED。
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臺灣稱擔(dān)心安全問題大陸資本投資芯片業(yè)無時(shí)間表

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介因表態(tài)“希望兩岸攜手”，多次遭到臺灣的政府媒體點(diǎn)名批判。但臺灣部分芯片公司老板卻逆流而上，力挺聯(lián)發(fā)科。臺灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會理監(jiān)事會決議通過聯(lián)發(fā)科提案，將向政府建議大陸資本來臺投資芯片設(shè)計(jì)業(yè)，比照晶圓代工及封裝測試，納入正面表列項(xiàng)目。　　不過，臺灣“經(jīng)濟(jì)部”更希望島內(nèi)公司優(yōu)先結(jié)盟，共同對抗“紅色供應(yīng)鏈”。臺灣“經(jīng)濟(jì)部長”李世光說，“因?yàn)閲矄栴}沒有被真正厘清&rd
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收購星科金朋后仍落后Amkor 長電3億美元投資FoWLP

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，江蘇長電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營運(yùn)表現(xiàn)依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對于近期仍戮力透過海外購并、擴(kuò)大半導(dǎo)體實(shí)力的其他業(yè)者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。　　有媒體指出，由中芯國際(SMIC)與國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營運(yùn)表現(xiàn)并未反映出合并綜效，從財(cái)務(wù)報(bào)告來看，長電在全球前五大封測廠營收規(guī)模排名并未出現(xiàn)實(shí)質(zhì)變化，且對于訂價(jià)能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來中
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【E課堂】貼片阻容的規(guī)格、封裝、尺寸、功率

　　貼片電阻常見封裝有9種，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。下表列出貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸：　　　　　　貼片阻容規(guī)格表　　貼片電阻電容功率與尺寸對應(yīng)表　　電阻封裝尺寸與功率關(guān)系,通常來說: 　　國內(nèi)貼片電阻的命名方法：　　1、5
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]