基帶文章進入基帶技術(shù)社區(qū)

低功率IQ調(diào)制器的基帶設(shè)計實例—電路精選（1）

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聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片

　　在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當(dāng)然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節(jié)暫且不表。　　而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。　　不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時基于10nm先進制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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基帶處理芯片共享高速存儲器模塊設(shè)計

　　0. 引言　　本文介紹了一種共享高速存儲器模塊的設(shè)計。該高速存儲器能夠?qū)崿F(xiàn)多核處理器間的數(shù)據(jù)交換，同時占用較小的電路面積。相比傳統(tǒng)的多核處理器數(shù)據(jù)交換方式，本設(shè)計可以更好地提升系統(tǒng)性能。是一種有市場競爭力的電路設(shè)計結(jié)構(gòu);　　1. 共享緩存結(jié)構(gòu)設(shè)計　　1.1 總體考慮　　在多核 CPU中共享高速緩存主要負責(zé)緩存多個處理器核的數(shù)據(jù)，處理訪問這些數(shù)據(jù)的缺失請求并向 DRAM 控制器發(fā)送請求以獲得 DRAM 返回的數(shù)據(jù)。共享高速緩
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“反噬金主”的神反轉(zhuǎn) 新博通有望創(chuàng)造IC新神話

博通本已被安高華收購的企業(yè)，卻展現(xiàn)出獨特的魅力讓東家更名為“博通”，又在這個時代里抓住了轉(zhuǎn)型的先機，快刀斬亂麻，放棄基帶業(yè)務(wù)、布局云計算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能，有望創(chuàng)造新的IC神話。
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因為Intel 蘋果iPhone 8或無緣千兆級基帶

　　在過去很長一段時間iPhone一直使用的高通的基帶芯片，而為了避免過多受高通牽制，蘋果在iPhone 7中將部分基帶芯片訂單分給了英特爾。但大家都知道，高通是移動芯片市場的老大，英特爾的技術(shù)顯然還比不了高通，這就導(dǎo)致了iPhone 7的基帶性能差異。根據(jù)當(dāng)時的報道，英特爾基帶版iPhone 7的信號接收能力和傳輸速度明顯不如高通版本，而為了“公平起見”和“統(tǒng)一性能”，蘋果限制了高通基帶的性能，高通在今年還因此指控過蘋果。　　現(xiàn)據(jù)彭
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蘋果增加Intel基帶份額，傳新款iPhone達5成

　　據(jù)臺灣電子時報報道，面對高通在基帶芯片市場獨大局面，蘋果自iPhone 7系列世代開始將英特爾納入基帶芯片第二供應(yīng)商，占訂單比重約3成，盡管英特爾基帶芯片效能不及高通，市場原預(yù)期蘋果新一代iPhone 8基帶芯片訂單可能回歸高通，但近期高通、蘋果官司風(fēng)暴擴大，業(yè)界傳出英特爾意外受惠，2017年底新款iPhone基帶芯片訂單比重將拉升至5成，并預(yù)期在2018年擴增至7成以上。　　2017年初蘋果向美國加州地方法院提告，指控高通芯片訂價過高，并拒絕交出屬于蘋果的10億美元退款，而高通亦對蘋果提告，直控
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蘋果挖走高通副總基帶市場再掀風(fēng)暴

　　據(jù)AppleInsider北京時間5月30日報道，蘋果已經(jīng)挖來高通工程副總裁伊辛·特齊奧格魯(Esin Terzioglu)擔(dān)任無線“片上系統(tǒng)”團隊負責(zé)人，成為蘋果可能自己開發(fā)移動調(diào)制解調(diào)器芯片的又一個證據(jù)。　　伊辛·特齊奧格魯　　特齊奧格魯在其LinkedIn帳戶中公布了這一消息，稱“在高通工作8年后，現(xiàn)在是我開始另一段職業(yè)生涯的時候了。在高通與許多有才干的人合作是我的榮耀，我們在市場上推出了諸多優(yōu)秀產(chǎn)品。能在蘋果繼續(xù)職業(yè)生
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高通為什么開撕蘋果：iPhone 8s要用自研4G基帶

在iPhone7上，蘋果做了一個很大的調(diào)整，也正是這個舉動讓他們跟高通開始鬧得越來越不愉快。
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蘋果研發(fā)基帶芯片惹怒高通利潤下滑被逼無奈

　　眾所周知，蘋果想要打造一個封閉的生態(tài)圈，但在一些零部件上，一般會選擇多家供應(yīng)商，倘若成本太高的話，也會選擇自主研發(fā)。　　我們都知道，蘋果是當(dāng)今世界擁有自研發(fā)芯片為數(shù)不多的幾個廠商之一。就像此前小米發(fā)布自研發(fā)松果處理器，無非想能夠鞏固供應(yīng)鏈，擺脫芯片必須外求的性質(zhì)，從而節(jié)約研發(fā)成本以及打造更好的用戶體驗。　　其實不管是小米還是哪家公司，也不管發(fā)生什么舉動，背后的邏輯都是千篇一律，不信，我們看看蘋果，為了保證利潤，開始了哪些動作。　　蘋果、高通互撕，誰輸誰贏? 　　今年1月17日，TFC
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通信基帶長什么樣？基帶領(lǐng)域“玩家”有哪些？

自從我們進入了4G時代，各家手機廠商處理器新品發(fā)布會現(xiàn)場都會聽到支持全網(wǎng)通、x模x頻等等一系列與通信網(wǎng)絡(luò)有關(guān)的專有名詞，這些技術(shù)最主要來自手機中的一個名為基帶的芯片支持。那么什么是基帶芯片呢?
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中科院斥資3000萬部署5G芯片研究：“芯片必須是自己的”

　　面對5G無線通信技術(shù)的巨大風(fēng)口，科技國家隊終于出手了。記者今天從中國科學(xué)院獲悉，今年該院將斥資3000萬元，用18個月的時間，部署面向新一代移動通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目，以建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈。　　當(dāng)天，中科院對外發(fā)布2017年促進經(jīng)濟社會發(fā)展重大項目部署情況，包括農(nóng)業(yè)科技、生物技術(shù)、資源環(huán)境和高技術(shù)等4個方向11個重大項目，5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目就是其中一項。　　作為繼3G、4G之后的最新一代無線通信技術(shù)，5G的重要意義似乎不必過多說明：互聯(lián)網(wǎng)+正在改變?nèi)祟惖纳罘?/li>
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手機信號強弱與它有關(guān) 說一說基帶那些事兒

手機芯片和電腦處理器還不太一樣，除了CPU，手機的芯片里還封裝了GPU和基帶芯片等。就算有些手機用的外掛基帶，其仍然和處理器有著非常緊密的關(guān)聯(lián)。
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李力游：去年展訊與高通、聯(lián)發(fā)科三分基帶市場天下

　　3月9日消息，展訊通信(以下簡稱“展訊”)宣布與Dialog半導(dǎo)體公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)LTE芯片平臺。作為領(lǐng)先高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(BLE)技術(shù)供應(yīng)商，Dialog將為展訊面向全球主流市場的LTE芯片平臺提供高度集成的混合信號電源管理技術(shù)。　　清華控股成員企業(yè)紫光集團旗下展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，當(dāng)前智能手機普遍漲價，這是“令人鼓舞的事情”，主要是因為過去有幾十家芯片廠商參與競
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雷軍做手機芯片：成了就是喬布斯輸了就是堂吉訶德

　　雖然小米手機已經(jīng)從巔峰時期回落，但不可否認，雷軍是一個成功的商人。　　“雷布斯”一直是小米創(chuàng)始人雷軍喜歡的名字，因為喬布斯是雷軍模仿的英雄。雷軍也是很多年輕人崇拜的對象。但當(dāng)雷軍宣布耗資超過10億元造出了手機芯片，挑戰(zhàn)高通、蘋果、三星、華為這些世界級公司的時候，不信的人比信的人更多。雷軍更像是中國手機行業(yè)的堂吉訶德大戰(zhàn)風(fēng)車，理想很充實，現(xiàn)實很骨感。　　但是，當(dāng)外界了解了自主芯片對于一家手機廠商，特別是對國產(chǎn)手機廠商的意義，就能理解雷軍對手機芯片的執(zhí)著。在這一點上，華為是
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基帶技術(shù)落后 5G時代聯(lián)發(fā)科怎么辦

全球手機企業(yè)當(dāng)中三星和華為都已推出了自己的手機芯片，甚至三星的手機芯片在CPU和基帶技術(shù)上都超過了聯(lián)發(fā)科，蘋果和小米有了自己的手機處理器，聯(lián)發(fā)科由于技術(shù)落后正處于不利的局面。
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基帶介紹

基帶：Baseband 信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。基帶和頻帶相對應(yīng)，頻帶：對基帶信號調(diào)制后所占用的頻率帶寬（一個信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差) 基帶信號(Baseband Signal) 信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點是 [ 查看詳細 ]