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三星發(fā)布5G基帶芯片Exynos Modem 5100

　　三星昨天宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據(jù)介紹，Exynos Modem 5100是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。　　規(guī)格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻(我國將采用)以及mmWave(毫米波)高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等?！　∷俣群托阅芊矫?，Exy
關鍵字：三星 5G 基帶

高通蘋果談崩新iPhone將全線上Intel基帶

　　今年的三款新iPhone沒什么意外應該就那樣了。不過，近日據(jù)Joshua Swingle發(fā)文爆料稱，高通和蘋果沒談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線使用Intel基帶了?！　D片來源于@肥威　　搭載的Intel基帶型號為XMM7560(1Gbps，14nm)，上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網(wǎng)通，功耗有明顯改善?！　〔贿^……功耗雖然改善了，但歷史的經(jīng)驗告訴我們Intel基帶的信號都容易撲街，尤其是iPhone本身的信號就不算特別好，這兩者碰到一起結(jié)果就更加無法想象了。對此網(wǎng)友也
關鍵字：高通蘋果基帶

2018年Q1基帶芯片市場份額：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科

　　Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發(fā)布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達到49億美元?！　trategy Analytics的這份研究報告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%?！　?/li>
關鍵字：三星聯(lián)發(fā)科基帶

2020年iPhone將棄用英特爾5G基帶芯片英特爾回應已停止研發(fā)

　　據(jù)以色列財經(jīng)報紙《Calcalist》內(nèi)部通訊以及知情人士透露，從2020年起蘋果iPhone將不再使用英特爾的5G通信基帶芯片。英特爾公司高管在通訊中表示，蘋果公司已向英特爾發(fā)出通知，決定不在未來下一代的iPhone上使用英特爾公司研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器。高管們表示，英特爾一直在開發(fā)一款名叫Sunny Peak的芯片組。在蘋果做出這項最新決定后，英特爾開發(fā)團隊已經(jīng)停止對這一項目的進一步研發(fā)，將注意力轉(zhuǎn)移到了其它5G相關項目上。　　通訊中還提到，因特爾高管一直把蘋果公司視為已開發(fā)的5G通信基帶芯片的&l
關鍵字：英特爾 5G 基帶

蘋果5G基帶尚未敲定聯(lián)發(fā)科：高通/Intel還有機會

　　據(jù)Digitimes報道，供應鏈消息人士稱，盡管越來越多的猜測(彭博社上周援引分析師GusRichard的報道)認為，蘋果正在考慮從聯(lián)發(fā)科處購買基帶，以減少對高通的依賴，但這件事能否成行目前還有待觀察?！　蟮婪Q，蘋果尚未做出最終決定，因為兩家公司要在產(chǎn)品路線圖、技術開發(fā)、合作努力等多方達成廣泛共識并非易事。　　聯(lián)發(fā)科的基帶引發(fā)外界關注主要是6月臺北電腦展上的Helio M70 5G基帶，基于臺積電7nm工藝，峰值速率達到了5Gbps。　　消息人士強調(diào)，聯(lián)發(fā)科比原定計劃提前6個月發(fā)布5G基帶，這表明他
關鍵字：蘋果 5G 基帶

高通出局？蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應iPhone基帶

　　對于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個重要因素就是專利費的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規(guī)的專利費外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的?！　‰p方關系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局?！　?jù)彭博社報道稱，蘋果或在未來iPhone機型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單?！　蟮乐刑岬?，蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中
關鍵字：高通聯(lián)發(fā)科基帶

高通出局未來iPhone基帶將完全由Intel提供

　　英特爾已經(jīng)開始為蘋果未來新款iPhone生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器，據(jù)說這種調(diào)制解調(diào)器可適用于多種移動通信技術，并能夠使不同版本的蘋果iPhone擺脫對高通調(diào)制解調(diào)器芯片的依賴?！　ppleInsider當?shù)貢r間上周五上午獨立證實，英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器正在量產(chǎn)。XMM 7560調(diào)制解調(diào)器芯片是英特爾推動所謂5G通信的一部分，這也使得該公司成為首家調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品下載速度達到每秒1千兆比特的公司?！　∮⑻貭柾ㄟ^創(chuàng)建同時支持兩種通信技術的調(diào)制解調(diào)器芯片技術，使其產(chǎn)品實現(xiàn)了與世界幾乎所有移動網(wǎng)絡兼容，從而擺
關鍵字： iPhone 基帶

蘋果自研5G基帶實錘：擺脫對高通英特爾依賴

　　據(jù)Cult of Mac報道，蘋果公司官網(wǎng)近日貼出一則簡要的招聘信息，欲招聘一位擁有博士學位的“毫米波IC設計工程師”，幫助蘋果研發(fā)5G基帶，這證實了蘋果確實在研發(fā)5G基帶，欲擺脫對高通和英特爾的依賴。　　　　雖然蘋果官網(wǎng)上的這條招聘消息已經(jīng)被刪除，不過Glassdoor對其進行了備份，招聘信息顯示該職位的職責是與平臺架構師、系統(tǒng)組和數(shù)字設計團隊合作，根據(jù)產(chǎn)品需求確定mmWave相控陣前端和基帶模塊的需求;與技術團隊和代工廠合作，對目標設備進行工藝過
關鍵字：蘋果基帶

蝴蝶效應:蘋果更換基帶供應商，這些半導體廠商將受沖擊！

如果蘋果真的在今年對基帶供應商作出調(diào)整，那么蘋果供應鏈也將發(fā)生一定程度的洗牌。
關鍵字：蘋果基帶

聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋果iPad供應鏈，久旱逢甘霖

　　聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機企業(yè)放棄其芯片，直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉(zhuǎn)這一局面，但是在業(yè)績方面依然未見起色，而如果能打入蘋果的iPad供應鏈對它來說將一件值得驚喜的事情。　　 ? 　　聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應中國移動的要求推出支持LTE Cat7技術、及后其新款高端芯片X30因臺積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業(yè)績連續(xù)下滑的重要原因。　　下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎上
關鍵字：聯(lián)發(fā)科基帶

高通在蘋果基帶份額面臨0/1兩種可能

基于對高通與蘋果目前專利博弈的現(xiàn)狀及未來考量，高通在蘋果的未來可能遭遇全部占有或全部遭淘汰兩種可能。
關鍵字：高通基帶

夸張！蘋果自研GPU/基帶/電源/觸摸芯片：包圓iPhone

考慮到還有基帶傳聞，看來除了閃存(可以收購)，蘋果準備iPhone上的所有芯片都自己搞?
關鍵字：蘋果基帶

華為與基帶芯片廠商廣泛合作加速5G全產(chǎn)業(yè)鏈成熟

　　華為副董事長、輪值CEO徐直軍在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上宣布，華為將于2018年推出面向規(guī)模商用的全套5G網(wǎng)絡設備解決方案，于2019年推出支持5G的智能手機。這無疑是其向整個5G產(chǎn)業(yè)釋放的積極信號——5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟正在邁入進行時。　　　　在研發(fā)自己的5G芯片與終端的同時，華為已經(jīng)與手機基帶芯片的產(chǎn)業(yè)鏈積極開展了廣泛的互通互操作測試，共同驗證終端芯片與移動網(wǎng)絡接入網(wǎng)及核心網(wǎng)之間的互通與互操作性。　　C114獲悉，在2017年北京懷柔進行的中國
關鍵字：華為基帶

高通認列臺灣7.78億美元罰款,否認蘋果將棄用基帶

　　高通已于上季認列臺灣做出的7.78億美元罰款支出，成為上季獲利大降主因。高通方面仍未放棄在臺灣提出上訴，并對外表示，與蘋果間訴訟將是長期抗戰(zhàn)。　　臺灣公平會10月以高通違反公平競爭法規(guī)為由，開出高達7.78億美元罰單，雖然高通已發(fā)出聲明稿表示，將會向臺灣法院尋求暫緩執(zhí)行并提出上訴，但仍于上季財報提列7.78億美元罰款，侵蝕每股獲利約0.52美元。　　高通除了要向臺灣提出救濟措施，與蘋果間的專利訴訟紛爭也沒有休兵跡象。高通于發(fā)布會上指出，與蘋果專利戰(zhàn)爭將是持久戰(zhàn)，可能需要很長時間，才能完成
關鍵字：高通基帶

通訊系統(tǒng)架構詳解：基帶、中頻、射頻零部件

通訊系統(tǒng)架構詳解：基帶、中頻、射頻零部件-無線通訊的頻譜有限，分配非常嚴格，相同頻寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題，工程師研發(fā)出許多“調(diào)變技術”（Modulation）與“多任務技術”（Multiplex），來增加頻譜效率，因此才有了3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發(fā)明，那么在我們的手機里，是什么組件負責替我們處理這些技術的呢？
關鍵字：射頻中頻基帶通訊系統(tǒng)

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基帶介紹

基帶：Baseband 信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。基帶和頻帶相對應，頻帶：對基帶信號調(diào)制后所占用的頻率帶寬（一個信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差) 基帶信號(Baseband Signal) 信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進行頻譜搬移和變換）的原始電信號，其特點是 [ 查看詳細 ]