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基帶 文章 最新資訊

全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體業(yè)正在恢復(fù)到常態(tài)

  •   在SEMI召開的硅谷午餐會(huì)上與會(huì)者都表示工業(yè)的態(tài)勢正在向好的方面轉(zhuǎn)變。   ICInsight總裁Bill McClean說,今年全球GDP可能為負(fù)0.8%,是1946年以來最差的一年,那時(shí)候由于受二次世界大戰(zhàn)的影響,大部分工廠都停產(chǎn),但是全球經(jīng)濟(jì)仍有不到2.5%的增長。   然而好消息也不少。 已多次告訴大家,觀察目前工業(yè)的態(tài)勢不能依年看,而要依季度來看,情況就可能大不一樣。全球GDP今年可能是負(fù)增長,但德國已宣布走出低谷,在第二季度和法國及日本一樣開始有正的增長。這些國家在2010年前將不會(huì)有
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展訊通信第二季度凈虧損1310萬美元

  •   展訊通信近日發(fā)布了2009年第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告稱,第二季度實(shí)現(xiàn)總營收1620萬美元,同比下降60%,環(huán)比增長97%;季度凈虧損1310萬美元,環(huán)比上升58%,去年同期為盈利260萬美元。   總營收1620萬美元,環(huán)比增長97%,同比下降60%?;鶐Ш蚏F(無線射頻)業(yè)務(wù)收入環(huán)比增長101%,同比下降58%。   毛利潤率為23.6%,第一季度為19.4%,去年同期為45.2%。   非GAAP凈虧損合每股0.15美元,環(huán)比下降12%,去年同期為每股盈利0.11美元。   GAAP
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移動(dòng)處理器市場4年內(nèi)保持22%成長

  •   據(jù)市場研究公司In-Stat預(yù)測,隨著英特爾和AMD等x86芯片廠商繼續(xù)降低芯片的耗電量,包括飛思卡爾、德州儀器和三星電子在內(nèi)的ARM處理器廠商將增加更多的內(nèi)核以提高芯片的性能,2009年下半年移動(dòng)處理器市場的競爭將更加激烈。In-Stat還預(yù)測移動(dòng)處理器市場到2013年將增長22.3%。   In-Stat分析師Jim McGregor說,競爭的一個(gè)關(guān)鍵的領(lǐng)域是快速增長的微型筆記本電腦市場。In-Stat在8月18日發(fā)表的題為“移動(dòng)處理器評(píng)估:爭奪下一代消費(fèi)者設(shè)備”的報(bào)告中
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基于串行RapidIo協(xié)議的無線通信基帶處理系統(tǒng)架構(gòu)

  • 引 言
    在現(xiàn)代社會(huì)里,無線通信在很多領(lǐng)域扮演著重要的角色。為滿足人們?nèi)遮叾鄻踊耐ㄐ判枨?,無線通信技術(shù)不斷地進(jìn)行著革新,以便得到更高的數(shù)據(jù)傳輸和處理能力。
    然而,隨著超3G,4G通信技術(shù)的演進(jìn),單
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Strategy Analytics: 博通將成為一線基帶芯片供應(yīng)商

  •   Strategy Analytics 手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告,“基帶芯片處理器供應(yīng)商剖析:博通能否進(jìn)一步獲得市場份額?”。報(bào)告指出,由于手機(jī)基帶芯片帶來的收入還不高,博通可能會(huì)繼續(xù)通過并購方式以擴(kuò)充其產(chǎn)品線和客戶群,來增強(qiáng)自身實(shí)力,以與高通,英飛凌和 ST-Ericsson 相抗衡。本報(bào)告分析了博通的手機(jī)基帶芯片戰(zhàn)略,產(chǎn)品組合,客戶關(guān)系,及其優(yōu)劣勢。   憑借獲得頂級(jí)手機(jī)廠商諾基亞和三星的 EDGE 和3G 芯片設(shè)計(jì)訂單,博通正在崛起成為實(shí)力強(qiáng)勁的基帶芯片供應(yīng)商。
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基于DSP的ILS機(jī)載接收機(jī)基帶信號(hào)處理

  • 1 引 言 著陸是飛機(jī)航行過程中最為重要的一個(gè)階段,據(jù)統(tǒng)計(jì),超過60%的飛行事故發(fā)生在飛機(jī)的著陸階段。這是因?yàn)樵谥戇^程中,要求飛行員必須在比較短的時(shí)間內(nèi)完成很多標(biāo)準(zhǔn)化的操作。而依靠目視著陸,對氣象條件要求
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基于SoC的抗窄帶干擾和自適應(yīng)門限的基帶捕獲IP設(shè)計(jì)

手機(jī)數(shù)字基帶處理芯片中的靜態(tài)時(shí)序分析

  • 1.引言  隨著深亞微米技術(shù)的發(fā)展,數(shù)字電路的規(guī)模已經(jīng)發(fā)展到上百萬門甚至上千萬門。工藝也從幾十μm提高到65nm甚至45nm。這樣的電路規(guī)模做驗(yàn)證的時(shí)間在整個(gè)芯片的開發(fā)周期所占的比例會(huì)越來越重。通常,在做驗(yàn)證的時(shí)
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分析:寬頻共纜“監(jiān)控系統(tǒng)”抗干擾性能

  • 一、概述隨著人類文明的進(jìn)步和電子科技的快速發(fā)展,視頻監(jiān)控作為人類視野的延伸,被廣泛應(yīng)用于各行各...
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基于DSP/FPGA的超高速跳頻系統(tǒng)基帶設(shè)計(jì)

  • 跳頻通信系統(tǒng)作為擴(kuò)頻通信體制中的一種重要類型,以其出色的抗遠(yuǎn)近效應(yīng)、抗干擾能力,在軍用、民用通信領(lǐng)域...
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未來手電電源管理面臨的挑戰(zhàn)以及解決方案

  • 未來的手機(jī)會(huì)集成更多需要耗電的功能或特性,如何延長電池使用壽命成為一項(xiàng)重大課題。結(jié)合中國手機(jī)產(chǎn)品的研發(fā)...
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恒憶新RAM為相變存儲(chǔ)器提供無縫架構(gòu)途徑

手機(jī)關(guān)鍵元器件技術(shù)發(fā)展大會(huì)10月嶄新亮相

  •     中國已經(jīng)成為全球最大的手機(jī)生產(chǎn)基地,同時(shí)也是全球最大的手機(jī)市場之一。手機(jī)制造商的競爭日益加劇,推動(dòng)了更多新功能的應(yīng)用和創(chuàng)新,現(xiàn)在市場上手機(jī)更新?lián)Q代可謂是日新月異,手機(jī)關(guān)鍵元器件在扮演幕后推手的角色。在今年十月高交會(huì)電子展(ELEXCON)期間,深圳市創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司將舉辦“2008手機(jī)關(guān)鍵元器件技術(shù)發(fā)展大會(huì)(CMKC)”,大會(huì)將探討手機(jī)關(guān)鍵元器件的技術(shù)進(jìn)步如何為手機(jī)帶來更多革命性創(chuàng)新,大會(huì)目前各項(xiàng)工作正在火熱準(zhǔn)備之中。   據(jù)了解,本次大會(huì)的內(nèi)
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picoChip推出家用基站市場的新型SoC基帶處理器PC3xx系列

  •   picoChip今日宣布推出特別針對快速增長的家用基站市場的新型SoC基帶處理器PC3xx系列,該系列新一代器件結(jié)合了picoChip經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的modem軟件,使家用基站制造商在提高性能的同時(shí)充分降低BOM成本。這一成本節(jié)省對大批量消費(fèi)類家用基站部署而言是一個(gè)關(guān)鍵推動(dòng)力量。   picoChip PC302是該新系列的第一個(gè)成員,它是一個(gè)符合TR25.820標(biāo)準(zhǔn)的HSPA家用基站單片解決方案,并集成了最近成為標(biāo)準(zhǔn)的Iu-h接口。PC302支持高達(dá)4個(gè)用戶的家用基站和中小企業(yè)(SME)接入點(diǎn),以及
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高性能、高集成度的TD-SCDMA模擬基帶集成電路

  • 作為中國原創(chuàng)技術(shù),與WCDMA及CDMA2000并列的第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)——TD-SCDMA技術(shù)已步入實(shí)用化階段。除了射頻...
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基帶介紹

基帶:Baseband 信源(信息源,也稱發(fā)終端)發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制(進(jìn)行頻譜搬移和變換)的原始電信號(hào)所固有的頻帶(頻率帶寬),稱為基本頻帶,簡稱基帶。 基帶和頻帶相對應(yīng),頻帶:對基帶信號(hào)調(diào)制后所占用的頻率帶寬(一個(gè)信號(hào)所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差) 基帶信號(hào)(Baseband Signal) 信源(信息源,也稱發(fā)終端)發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制(進(jìn)行頻譜搬移和變換)的原始電信號(hào),其特點(diǎn)是 [ 查看詳細(xì) ]

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