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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 最新資訊
張忠謀：臺(tái)積電技術(shù)丶生產(chǎn)丶客戶信任都贏三星
- “我從來(lái)沒(méi)有忽略過(guò)蘋果的市場(chǎng)。臺(tái)積電自成立以來(lái)，不斷精進(jìn)三大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，包括技術(shù)丶生產(chǎn)丶客戶信任，三個(gè)維度上都勝過(guò)三星，客戶優(yōu)勢(shì)更是很明顯的超越。”臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀語(yǔ)氣堅(jiān)定的說(shuō)。 去年iPhone6S上市後，由於A9 CPU同時(shí)采用臺(tái)積電與三星兩家代工，卻被測(cè)出臺(tái)積電版電池續(xù)航力優(yōu)於三星版2小時(shí)!如今iPhone SE同樣出現(xiàn)S8003與S8000兩組CPU，證明蘋果依然依賴兩大芯片代工廠。 相較於三星，臺(tái)積電的三大優(yōu)勢(shì)：技術(shù)丶生產(chǎn)丶客戶
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先進(jìn)制程競(jìng)賽Intel三星臺(tái)積電誰(shuí)領(lǐng)先？
- 究竟誰(shuí)握有最佳的半導(dǎo)體制程技術(shù)?業(yè)界分析師們的看法莫衷一是。但有鑒于主題本身的復(fù)雜度以及晶片制造商本身傳遞的訊息不明確，就不難瞭解為什么分析師的看法如此分歧了。 市 場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Linley Group首席分析師Linley Gwennap表示，英特爾(Intel)將在10nm制程優(yōu)于臺(tái)積電(TSMC)與三星(Samsung)，就像在14nm時(shí)一樣。VLSI Research執(zhí)行長(zhǎng)G. Dan Hutcheson認(rèn)為，臺(tái)積電即將量產(chǎn)的10nm制程將大幅超越英特爾的14nm節(jié)點(diǎn)，而且臺(tái)積電正以較英特
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臺(tái)積將后來(lái)居上？Intel搞不定14nm、研發(fā)周期延為3年
- 制程微縮難度高，就連晶圓龍頭英特爾(Intel)都無(wú)法征服，悄悄放棄摩爾定律，更新周期由兩年變成三年。英特爾放緩研發(fā)速度，不少人都在看是否會(huì)被臺(tái)積電(2330)或三星電子追過(guò)。 PCWorld、TheMotleyFool報(bào)導(dǎo)，多年來(lái)英特爾嚴(yán)守摩爾定律，每?jī)赡晖瞥鲂碌闹瞥蹋摴痉Q之為“tick-tock”鐘擺政策，tick階段的重點(diǎn)是研發(fā)制程，tock則著重升級(jí)微處理器架構(gòu)。不過(guò)英特爾新的10-K文件顯示，將揮別鐘擺政策，程序由兩步驟增為三步驟：分別是制程(Process
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ARM與臺(tái)積電宣布7nm FinFET制程合作協(xié)議
- ARM與臺(tái)積公司(TSMC)共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對(duì)7奈米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來(lái)低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。這項(xiàng)新協(xié)議將擴(kuò)大雙方長(zhǎng)期的合作夥伴關(guān)系，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)向前邁進(jìn)，超越行動(dòng)產(chǎn)品的應(yīng)用并進(jìn)入下一世代網(wǎng)路與資料中心的領(lǐng)域。此外，這項(xiàng)協(xié)議并延續(xù)先前采用ARM Artisan基礎(chǔ)實(shí)體IP之16奈米與10奈米FinFET的合作。 ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理Pete Hutton表示：“既有以ARM為基礎(chǔ)的平臺(tái)已展現(xiàn)提升高達(dá)
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7nm制程將成臺(tái)積電力壓英特爾主戰(zhàn)場(chǎng)
- 安謀(ARM)與臺(tái)積電共同宣布一項(xiàng)為期多年的協(xié)議，針對(duì)7納米FinFET制程技術(shù)進(jìn)行合作，包括支援未來(lái)低功耗、高效能運(yùn)算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設(shè)計(jì)解決方案。 這項(xiàng)協(xié)議延續(xù)先前采用ARM Artisan 基礎(chǔ)實(shí)體IP之16納米與10納米FinFET的合作。 事實(shí)上，以臺(tái)積電目前先進(jìn)制程之生產(chǎn)時(shí)程來(lái)看，屬于同一世代的10納米、7納米進(jìn)度已經(jīng)追上，甚至超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(Intel)。 臺(tái)積電先進(jìn)制程10納米、7納米、5納米等部分，所有制程皆on schedule10納米制程2016第1季完成產(chǎn)
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臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科技延續(xù)超低功耗技術(shù)合作以掌握新興物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)商機(jī)
- 臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科技今(15)日共同宣布雙方長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系的承諾，未來(lái)將持續(xù)利用臺(tái)積電業(yè)界領(lǐng)先且最完備的超低耗電技術(shù)平臺(tái)來(lái)開(kāi)發(fā)支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置的創(chuàng)新產(chǎn)品。臺(tái)積電透過(guò)此技術(shù)平臺(tái)提供多項(xiàng)工藝技術(shù)來(lái)大幅提升功耗優(yōu)勢(shì)以支持物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式產(chǎn)品，同時(shí)也提供完備的設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，加速客戶產(chǎn)品上市時(shí)間?！ ÷?lián)發(fā)科技與臺(tái)積電合作，利用此技術(shù)平臺(tái)于今年一月推出首款產(chǎn)品MT2523，MT2523系列采用臺(tái)積電55納米超低功耗技術(shù)生產(chǎn)，是專為運(yùn)動(dòng)及健身用智慧手表所設(shè)計(jì)的解決方案，也是全球首款高度整合GPS、 雙模
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7納米制程將發(fā)威 大摩：高通2018年重回臺(tái)積電懷抱
- 高通(Qualcomm)直到2015年都是臺(tái)積電最大客戶，然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程，變心投向臺(tái)積電勁敵三星電子(Samsung Electronics)陣營(yíng)，不過(guò)摩根士丹利(Morgan Stanley)預(yù)測(cè)，隨著臺(tái)積電全力沖刺先進(jìn)制程，于2018年上半7納米制程將可投產(chǎn)，屆時(shí)高通將回心轉(zhuǎn)意，重回臺(tái)積電懷抱。 根據(jù)Barron’s雜志報(bào)導(dǎo)，高通2014年對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)度曾達(dá)到20%以上，然而高通為了14/10納米制程轉(zhuǎn)向三星下單，2016年的14納米與2017的10納米
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遭高通拋棄 臺(tái)積電10nm節(jié)點(diǎn)還得靠海思、展訊、聯(lián)發(fā)科
- 盡管TSMC已經(jīng)量產(chǎn)了16nm FinFET Plus高性能工藝，據(jù)說(shuō)還能獨(dú)吞蘋果今年的A10處理器訂單，并且在下一代的10nm工藝上要比Intel還要先量產(chǎn)，但是TSMC心中還是有個(gè)痛——14nm節(jié)點(diǎn)投奔三星的高通可能永遠(yuǎn)不會(huì)回頭了，后者還會(huì)繼續(xù)使用三星的10nm工藝，而TSMC也加強(qiáng)了與海思、聯(lián)發(fā)科、展訊的合作。 雖然高通的驍龍810處理器使用的還是TSMC的20nm工藝，但中低端處理器都在加速逃離TSMC代工，去年銷量最好的驍龍410轉(zhuǎn)向
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中國(guó)廠商聯(lián)手臺(tái)積電 組芯片業(yè)第二大陣營(yíng)抗擊三星、高通
- 近期臺(tái)積電將成為蘋果下代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應(yīng)商而備受關(guān)注。最新消息顯示，臺(tái)積電還跟三星在10納米工藝方面展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，目前已獲得聯(lián)發(fā)科、海思、展訊的支持。 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊等智能手機(jī)應(yīng)用處理器生產(chǎn)商都在跟臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商臺(tái)積電展開(kāi)密切合作，以對(duì)抗Qualcomm(美國(guó)高通)和三星組合在全球10納米應(yīng)用處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。 消息人士稱，聯(lián)發(fā)科、海思、展訊已決定采用臺(tái)積電的16/10納米工藝制成來(lái)制造它們下一代智能手機(jī)應(yīng)用處理器。
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英特爾14nm制程比臺(tái)積電強(qiáng)太多 但龍頭優(yōu)勢(shì)難保
- 過(guò)去幾年時(shí)間里，英特爾雖然在桌面領(lǐng)域仍過(guò)著“無(wú)敵是多么空虛”的日子，但是圍繞其芯片制造技術(shù)的話題討論越來(lái)越多了，特別是與很多開(kāi)始被人熟知的芯片制造廠商相比，比如臺(tái)灣的芯片制造商臺(tái)積電。 很多話題討論的開(kāi)始，均是基于每一次非英特爾芯片制造商對(duì)制造工藝的升級(jí)。最初，臺(tái)積電和三星明確表示，將以最快的速度從“20 納米”過(guò)渡的“14/16納米”，而且將會(huì)重點(diǎn)發(fā)展稱之為“FinFET”的晶體管結(jié)構(gòu)器件，重點(diǎn)宣傳新工藝相比傳統(tǒng)而言芯片面積將得到大幅縮減，適配每一代工藝制程?！ ×硪环矫?，當(dāng)時(shí)英特爾也正
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臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及聯(lián)發(fā)科、海思等全包
- 2016年除了蘋果(Apple)是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均 積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者全包?！ 〗诼?lián)發(fā)科、海思及展訊不斷加碼在臺(tái)積電投片量產(chǎn)，面對(duì)國(guó)際移動(dòng)設(shè)備芯片大廠陸續(xù)傳出轉(zhuǎn)單消息，加上全球PC芯片供應(yīng)商投片力道持續(xù)轉(zhuǎn)弱，兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者不僅在臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單比重增加，未來(lái)臺(tái)積電客戶比重亦將大洗牌，改由兩岸IC設(shè)
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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