臺(tái)積電 文章 最新資訊
爭(zhēng)奪A11訂單 三星10nm技術(shù)較勁臺(tái)積電
- 邏輯晶片的先進(jìn)制程大戰(zhàn)來到 10 奈米，雖然英特爾已幾近敗下陣來，然臺(tái)積電與三星的戰(zhàn)火正在延燒，三星 20 日宣稱 10 奈米制程將于 2016 年稍晚推出，頗有與臺(tái)積電較勁意味。 三星 20 日于加州北圣荷西總部舉辦一場(chǎng)邀請(qǐng)制發(fā)表會(huì)，瞄準(zhǔn)現(xiàn)有及潛在客戶，說服其繼續(xù)采用三星下世代制程，在會(huì)中三星展示了成本再優(yōu)化的新一代 14 奈米制程，以及第二代 10 奈米技術(shù)，并稱其技術(shù)將能較第一代效能再提升 10%，三星半導(dǎo)體資深主管 Kelvin Low 透露，10 奈米制程將于今年稍晚推出。Kelvin
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臺(tái)積電落子江北新區(qū) 南京建國(guó)內(nèi)集成電路中心
- 4月15日至16日，南京江北新區(qū)邀請(qǐng)20多名專家，研討集成電路發(fā)展方略。臺(tái)積電落戶江北新區(qū)，備受全球業(yè)界關(guān)注。借力臺(tái)積電，南京決心打造國(guó)內(nèi)集成電路中心，計(jì)劃4年內(nèi)建成千億級(jí)產(chǎn)業(yè)基地。讓這個(gè)“明星項(xiàng)目”落地生根，事關(guān)江北新區(qū)發(fā)展，而且對(duì)鞏固江蘇集成電路第一大省的地位意義重大。 “江蘇制造”裝不上江蘇“芯” 3月，包括南京臺(tái)積電、淮安德珂碼圖像傳感器、武漢存儲(chǔ)器、重慶12功率半導(dǎo)體在內(nèi)，國(guó)內(nèi)多個(gè)集成電路項(xiàng)目開工。我國(guó)集成電
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臺(tái)積電10nm制程2016量產(chǎn) 7納米制程2017年上半試產(chǎn)
- 臺(tái)積電公布2015年年報(bào)，并發(fā)布一封致股東報(bào)告書。其中，董事長(zhǎng)張忠謀于文中表示，2015年臺(tái)積電完成10納米的技術(shù)驗(yàn)證，亦符合目標(biāo)進(jìn)度預(yù)計(jì)于2016年進(jìn)入量產(chǎn)，同時(shí)，7納米技術(shù)也已進(jìn)入全面開發(fā)階段，按進(jìn)度預(yù)計(jì)于2017年上半年進(jìn)入試產(chǎn)。 據(jù)指出，7納米技術(shù)與10納米技術(shù)有超過95%以上的共用設(shè)備能相互使用，進(jìn)而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。此外，臺(tái)積電正以密集的進(jìn)階開發(fā)來進(jìn)行5納米技術(shù)的定義。 回顧2015年，臺(tái)積電晶圓出貨量與2014年相較增加6.1%，達(dá)876.3萬
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ASML最先進(jìn)EUV出貨，臺(tái)積電5納米有譜
- 全球半導(dǎo)體微影技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商艾司摩爾(ASML)昨(20)日宣布，在臺(tái)積電(2330)、英特爾及三星三大晶圓廠力挺下，最先進(jìn)的極紫外光(EUV)已連續(xù)四周平均妥善率逾八成，本季底前將完成三臺(tái)最新的EUV系統(tǒng)出貨。 EUV堪稱半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展以來最昂貴的設(shè)備，一臺(tái)售價(jià)高達(dá)9,000 萬歐元(約新臺(tái)幣36億元)，這項(xiàng)設(shè)備也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更先進(jìn)制程發(fā)展最關(guān)鍵設(shè)備，因此發(fā)展進(jìn)度，一直各界關(guān)注焦點(diǎn)。 臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨劉德音表示，臺(tái)積電本季將會(huì)再增購(gòu)一臺(tái)EUV設(shè)備，不過臺(tái)積電將會(huì)于5奈米制程才會(huì)導(dǎo)入生產(chǎn)
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張忠謀：今年與未來成長(zhǎng)性都將優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 臺(tái)積電(2330-TW)股東會(huì)年報(bào)今(18)日出爐，董事長(zhǎng)張忠謀在致股東的話當(dāng)中指出，去年全球半導(dǎo)體業(yè)有諸多挑戰(zhàn)，但臺(tái)積電仍締造營(yíng)收、獲利新高紀(jì)錄，并取得重要突破，是因臺(tái)積電在技術(shù)與制造上獲得新進(jìn)展，憑藉技術(shù)領(lǐng)先適時(shí)提供客戶產(chǎn)能，使得臺(tái)積電能在去年表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，預(yù)期今年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇將為半導(dǎo)體業(yè)帶來成長(zhǎng)動(dòng)能，而臺(tái)積電將持續(xù)全心專注在半導(dǎo)體制造服務(wù)的商業(yè)模式，今年與未來成長(zhǎng)性都將領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 張忠謀指出，去年是臺(tái)積電創(chuàng)造佳績(jī)的一年，面對(duì)半導(dǎo)體業(yè)挑戰(zhàn)，臺(tái)積電仍締造營(yíng)收、獲利的新紀(jì)錄，并取得技術(shù)突破
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臺(tái)積電明年上半年試產(chǎn)7納米工藝芯片 2018年量產(chǎn)
- 北京時(shí)間4月19日消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀今天在一封致股東報(bào)告書中稱，公司計(jì)劃在明年上半年試產(chǎn)7納米工藝。 臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在4月14日舉行的投資者大會(huì)上表示，超過20家客戶已開始洽談7納米工藝代工事宜，預(yù)計(jì)2017年有15家客戶完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out)。劉德音稱，臺(tái)積電計(jì)劃在2018年上半年實(shí)現(xiàn)7納米工藝的量產(chǎn)。 據(jù)劉德音介紹，7納米技術(shù)使用的設(shè)備95%與10納米相同，臺(tái)積電的7納米技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利。“7納米工藝是10納米工藝的進(jìn)一步
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臺(tái)灣研發(fā)投入榜：臺(tái)積電富士康聯(lián)發(fā)科成三大巨頭
- 在全球科技產(chǎn)業(yè)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有著舉足輕重的地位，尤其是在蘋果產(chǎn)業(yè)鏈中扮演極其重要角色。日前臺(tái)灣行政機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，在2015年臺(tái)灣企業(yè)研發(fā)投 入排行榜中，臺(tái)積電、富士康和聯(lián)發(fā)科占據(jù)了前三名，而且研發(fā)投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于后續(xù)的公司。另外排名前五的公司中，有四家是蘋果供應(yīng)商。 據(jù)臺(tái)灣 電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站4月18日?qǐng)?bào)道，臺(tái)灣行政機(jī)構(gòu)經(jīng)濟(jì)相關(guān)部門，對(duì)于臺(tái)灣上市制造業(yè)公司在2015年的科技研發(fā)投入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)和排序。其中，全世界最大的半導(dǎo)體 代工廠商臺(tái)積電，排名第一，去年的研發(fā)投入為655億元新臺(tái)幣，相當(dāng)于20億美元
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臺(tái)積電下修半導(dǎo)體展望 28nm制程是營(yíng)收主力
- 臺(tái)積電昨(14)日公布首季每股純益2.5元，為六季來低點(diǎn)。本季雖有中低階智能手機(jī)客戶拉貨助攻，估營(yíng)收季增5.7%至7.1%，毛利率挑戰(zhàn)六季來高點(diǎn)、達(dá)49%至51%，營(yíng)益率也會(huì)優(yōu)于上季，但整體成長(zhǎng)動(dòng)能略低于市場(chǎng)預(yù)期。 臺(tái)積電坦言，全球經(jīng)濟(jì)不佳，高階智能手機(jī)買氣鈍化、半導(dǎo)體庫存還在調(diào)整中影響，本季成長(zhǎng)動(dòng)能略低于預(yù)期。臺(tái)積電并下修今年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率由2%至1%;晶圓代工整體產(chǎn)值年成長(zhǎng)5%，臺(tái)積電維持今年?duì)I收年增率介于5%至10%的目標(biāo)。 臺(tái)積電昨天舉行法說會(huì)，由兩位共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音、魏
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臺(tái)積電釋出中低端手機(jī)拉貨強(qiáng)勁訊息 聯(lián)發(fā)科成最大贏家
- 臺(tái)積電釋出本季中低階智能手機(jī)拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁的訊息，聯(lián)發(fā)科是最大的贏家。法人估，聯(lián)發(fā)科上季淡季相對(duì)不淡后，本季手機(jī)芯片出貨量將較上季顯著成長(zhǎng)兩成，加上聯(lián)發(fā)科已積極降低營(yíng)業(yè)費(fèi)用，有助拉高凈利率表現(xiàn)。 法人指出，臺(tái)積電本季展望略低于預(yù)期，除了PC較預(yù)期弱之外，智能手機(jī)市況低迷也是原因之一。整體來看，智能手機(jī)市場(chǎng)不是全面性偏弱，而是高階機(jī)種較差、中低階則仍強(qiáng)。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，由芯片廠角度來看，目前出貨動(dòng)能以聯(lián)發(fā)科較強(qiáng)，蘋果、海思則相對(duì)較弱。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，截至目前止，智能手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)&ld
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Gartner:全球晶圓代工市場(chǎng)排行榜 SMIC傲人成長(zhǎng)
- 國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場(chǎng)排名統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 由于臺(tái)積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會(huì)再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，不過成長(zhǎng)率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)。 顧能表示，去年終端市場(chǎng)成長(zhǎng)
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臺(tái)積電將在7nm制程拉開與三星、英特爾差距 稱霸半導(dǎo)體
- 臺(tái)積電法說會(huì)本周四(14日)登場(chǎng)，揭開半導(dǎo)體族群法說會(huì)序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺(tái)積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會(huì)，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢(shì)。 相較英特爾宣布2020年才產(chǎn)出7納米制程產(chǎn)品，凸顯臺(tái)積電將在于今年下半年以10納米制程試產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等相關(guān)產(chǎn)品之后，未來在7納米一舉拉開與兩只700磅大猩猩(指三星與英特爾)差距，稱霸全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 臺(tái)積電近期已指示相關(guān)設(shè)備廠，加速7納米生產(chǎn)線建置。從臺(tái)積電罕見在3月初于美西
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臺(tái)積電16nm通吃蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科芯片訂單 展現(xiàn)超強(qiáng)整合能力
- 臺(tái)積電先進(jìn)制程火力全開，本季除以16納米制程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對(duì)聯(lián)發(fā)科和高通等手機(jī)芯片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16納米FFC制程，并導(dǎo)入臺(tái)積電籌備已久的整合型扇出型封裝(InFO)對(duì)外接單，展現(xiàn)從設(shè)計(jì)、制造到后段封裝超強(qiáng)的整合能力。 臺(tái)積電不對(duì)單一客戶置評(píng)。外資估算，臺(tái)積電今年為蘋果A10處理器出貨的12寸晶圓上看20萬片，營(yíng)收貢獻(xiàn)是去年的五倍，預(yù)估臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收季增率可達(dá)15%，成長(zhǎng)動(dòng)能相當(dāng)強(qiáng)勁。 不過，由于206南臺(tái)強(qiáng)震后引發(fā)的晶圓產(chǎn)能卡位戰(zhàn)已告一段落，市
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ARM、臺(tái)積電擴(kuò)大布局?jǐn)?shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng) 然軟件生態(tài)系是關(guān)鍵
- ARM瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心與高效能運(yùn)算(HPC)市場(chǎng)，與臺(tái)積電聯(lián)手針對(duì)尖端7納米FinFET制程進(jìn)行合作。這項(xiàng)合作延續(xù)了以往雙方在FinFET制程的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，但ARM若想成功進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，可能還需有更完善的軟體支援。 HPCwire報(bào)導(dǎo)指出，ARM為了打入由x86架構(gòu)掌控的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，聲稱將推出運(yùn)算密度達(dá)10倍以上的芯片產(chǎn)品，而臺(tái)積電的7納米FinFET制程，將可協(xié)助ARM打造出符合數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)路設(shè)施需求的處理技術(shù)。雙方將透過提升芯片元件密度，提高整體IT基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)算密度，并同時(shí)減少功率消耗。
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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