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智慧汽車當(dāng)紅 車聯(lián)網(wǎng)為臺積電帶來巨大商機(jī)
- 臺積電搶進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)等當(dāng)紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)，采用最具成本效益的16奈米FFC制程，為客戶量產(chǎn)先進(jìn)駕駛輔助(ADAS)核心晶片。隨著車聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大開，法人看好，相關(guān)訂單將成為未來臺積電重要的營收動能之一。 臺積電積極搶進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)市場，不僅扮演全球汽車邁入無人化的重要推手，也是全球首家以16奈米提供車用電子晶圓代工服務(wù)的廠商。 臺積電搶進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)等當(dāng)紅的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)，隨著車聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大開，法人看好，相關(guān)訂單將成為未來臺積電重要的營收動能之一。圖為臺積電董事長張忠謀。智慧車逐步成為近期指標(biāo)車廠開發(fā)的方向，
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臺積電與三星：7nm生死對決 通吃蘋果高通訂單的才是贏家
- 10納米晶圓代工大戰(zhàn)，臺積電獨(dú)攬?zhí)O果大單，三星電子也從臺積電手上搶下高通訂單，雙方看來實(shí)力差距不算太大。韓媒認(rèn)為，7納米才是生死對決，哪家公司能通吃蘋果和高通訂單，將是比賽的大贏家。 韓媒etnews 18日報(bào)道，臺積和三星的7納米戰(zhàn)役打得火熱，雙方各自放話，宣稱自家技術(shù)更勝一籌。臺積電共同執(zhí)行長劉德音(Mark Liu)在財(cái)報(bào)會議表示，該公司的7納米制程優(yōu)于三星，預(yù)計(jì)明年第一季開始tape-out(設(shè)計(jì)定案)，2018年初量產(chǎn)。 三星也不甘示弱，旗下半導(dǎo)體部門System LSI上半年在
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臺積電宣布10nm完工 7nm/5nm瘋狂推進(jìn)中
- 2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝，下一個節(jié)點(diǎn)是明年的10nm，而10nm之后的半導(dǎo)體制造工藝公認(rèn)越來越復(fù)雜，難度越來越高，甚至可能讓摩爾定律失效，需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。 TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產(chǎn)5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。 TSMC日前舉行股東會議，雖然董事長張忠謀并沒有出席，不過兩大聯(lián)席CEO劉德音、魏哲家及CFO何麗梅都出席了會議
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臺積電10nm完成流片 更小制程進(jìn)行中
- 14nmFinFET工藝已經(jīng)在2015年得到量產(chǎn)，那么半導(dǎo)體行業(yè)的工藝越來越復(fù)雜，摩爾定律似乎越來越難以實(shí)現(xiàn)的現(xiàn)在，更小制程的芯片離我們還有多遠(yuǎn)呢?不算很遠(yuǎn)。 TSMC表示他們的10nm工藝已經(jīng)有三個客戶完成流片，雖然沒公布客戶名稱，但用得起10nm工藝的芯片也就是蘋果A10、聯(lián)發(fā)科X30以及海思新一代麒麟處理器，流片的估計(jì)就是這三家了，比較三星也用不著臺積電，該工藝將在2017年Q1季度量產(chǎn)。 至于更低的7nm和5nm，臺積電表示會在2017年加速工藝，可能要
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英特爾下月舉行IDF大會 或揭露10納米進(jìn)度PK臺積電
- 全球電腦中央處理器龍頭英特爾(Intel)將于下個月舉行年度開發(fā)者大會(IDF)，市場傳出，英特爾可能會揭露10納米制程進(jìn)度，以及投入代工領(lǐng)域的規(guī)劃，與臺積電展開PK賽。 英特爾、三星、臺積電半導(dǎo)體三雄持續(xù)比拼先進(jìn)制程，繼去年14/16納米競賽后，下一階段重點(diǎn)在于明年登場的10納米，以及接續(xù)上陣的7納米和5納米制程進(jìn)度。 過去因臺積和三星爭搶蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等處理器代工訂單，對外釋出的10納米進(jìn)度較明確，兩家廠商都鎖定今年底導(dǎo)入客戶設(shè)計(jì)定案，明年第1季量產(chǎn)。過去英特爾較少對外說明10納米
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全球首家：臺積電公布5納米FinFET技術(shù)藍(lán)圖
- 臺積電7月14日首度揭露最先進(jìn)的5納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術(shù)藍(lán)圖。臺積電規(guī)劃，5納米FinFET于2020年到位，開始對外提供代工服務(wù)，是全球首家揭露5納米代工時程的晶圓代工廠。 臺積電透露，配合客戶明年導(dǎo)入10納米制程量產(chǎn)，臺積電明年也將推出第二代后段整合型扇形封裝(InFO)服務(wù)。臺積電強(qiáng)化InFO布局，是否會威脅日月光、矽品等專業(yè)封測廠，業(yè)界關(guān)注。 臺積電在晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，是公司維持高獲利的最大動能，昨天的新聞發(fā)布會上，先進(jìn)制程布局，成為法人另一個關(guān)注焦點(diǎn)。
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“芯片門”效應(yīng)顯著 臺積電對未來充滿期待
- 由于目前已經(jīng)是蘋果難以離開的重要 iPhone 供應(yīng)商，臺積電(TSMC)對于未來可謂是充滿了期待。而且，去年 iPhone 6s 的“芯片門”事件讓臺積電出盡了風(fēng)頭，他們面對來自三星電子的競爭時也更有底氣。在公布 2016 年第二季度財(cái)報(bào)之后，臺積電對第三季度業(yè)績進(jìn)行了展望，其預(yù)計(jì)營收值高于華爾街分析師的平均預(yù)估值。 具體來說，臺積電預(yù)計(jì)今年第三季度的公司營收可達(dá)到 2540-2570 億新臺幣，而華爾街分析師的平均預(yù)估值為 2500 億新臺
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IC Insights預(yù)計(jì)五年間手機(jī)芯片復(fù)合成長達(dá)6.7%，高于IC業(yè)平均
- 在本周的法說會上，臺積電指出，今年智能型手機(jī)市場出貨量成長6%，但與智能型手機(jī)相關(guān)的半導(dǎo)體元件產(chǎn)值，估較去年成長7%，表現(xiàn)比手機(jī)出貨好。研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights也指出，隨著每個IC元件價值提升，今年整體手機(jī)相關(guān)IC產(chǎn)值雖僅較去年成長4%，但估2015-2019年間將有6.7%的年復(fù)合成長率，較整體IC產(chǎn)業(yè)的3.7%成長率還好。 IC Insighst指出，手機(jī)相關(guān)IC產(chǎn)值在2013年與2014年成長率最好，兩年都有達(dá)2位數(shù)的年增率，不過到2015年時成長動能就趨緩，成長率僅2%，今年隨著市
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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