臺積電 文章 最新資訊
臺積電宣布7nm芯片開造：已獲得Synopsys認證
- 前幾天，三星剛剛宣布開始量產(chǎn)10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術(shù)。 不過，這一風(fēng)頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技(Synopsys，為全球集成電路設(shè)計提供電子設(shè)計自動化軟件工具的主導(dǎo)企業(yè))的認證，即將開始測試7nm制程的移動芯片。 據(jù)悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續(xù)瘦身，可以為電池留出更多空間，同時其性能和功耗表現(xiàn)也會得到進一步提升。眼下，臺積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產(chǎn)技術(shù)，它們完全能勝任7nm芯片的
- 關(guān)鍵字： 臺積電 7nm
臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿
- 根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟日報》的報導(dǎo)，中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電，因為日前搶下原中芯國際大客戶-瑞典FingerprintCards(FPC)指紋識別芯片大單。由于目前正在產(chǎn)能認證階段，若順利將于2017年的第1季投產(chǎn)，也將造成2017年起臺積電8寸廠產(chǎn)能爆滿的情況。 報導(dǎo)中指出，F(xiàn)PC為中國指紋識別芯片最大供應(yīng)商，品牌手機廠華為、酷派、魅族、中興等一線手機大廠都是其客戶，市占率高達七成以上。過去兩年多來，F(xiàn)PC都是交由中芯國際代工，除了被中芯國際視為重點扶植產(chǎn)品之外，F(xiàn)PC也是中芯國際的重量級
- 關(guān)鍵字： 臺積電 FPC
臺積電攜手新思科技 開發(fā)7納米制程設(shè)計平臺
- 半導(dǎo)體設(shè)計公司新思科技(Synopsys)17日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平臺的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺積電合作的7納米制程Galaxy設(shè)計平臺的工具所提供。 據(jù)了解，此次兩家公司共同開發(fā)的技術(shù)包括：通路銅柱(via pillar)、多源樹合成(TCS)和混合時脈網(wǎng)格(clock mesh)，以及可配合關(guān)鍵網(wǎng)(critical net)上阻力及電阻的自動化匯流排繞線(automated bus routin
- 關(guān)鍵字： 臺積電 新思科技
臺積電不懼三星：自信將奪得A11芯片訂單
- 和上一代產(chǎn)品一樣，iPhone 7/7 Plus 所搭載的A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的14nm 工藝和臺積電的16nm 工藝。不過，三星已于近日率先宣布10nm 制程已進入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應(yīng)如何?威鋒網(wǎng)消息，臺積電聯(lián)合CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續(xù)領(lǐng)先競爭對手，他們對自家技術(shù)非常有信心。 按照臺積電的計劃，該公司的10nm 制程芯片將于2017 年第一季度出貨，從時間上看比三星稍晚。但是臺積電對此并不擔(dān)心，他們認為在爭
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星
臺積電要加快開發(fā)微細半導(dǎo)體 甩開三星
- 全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)中國臺灣集成電路制造(簡稱臺積電、TSMC)將加快尖端技術(shù)的開發(fā)。該公司計劃投入300～400人的研發(fā)團隊全面啟動將電路線寬縮小至3納米(納米為10億分之1米)的微細產(chǎn)品開發(fā)。預(yù)計到2020年以后啟動量產(chǎn)。該公司顯示出在技術(shù)開發(fā)速度上要將韓國三星電子等競爭對手甩在身后的姿態(tài)。 臺積電共同執(zhí)行官(CEO)劉德音近期出席在中國臺灣北部新竹市舉行的行業(yè)團體會議時透露了上述消息。臺積電的主要業(yè)務(wù)是生產(chǎn)智能手機用大規(guī)模集成電路(LSI)，包括美國蘋果和大陸企業(yè)等在內(nèi)，擁有廣泛客戶。劉
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星
臺積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香
- 晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術(shù)及產(chǎn)能認證，第四季率先進入量產(chǎn)投片階段，首顆采用臺積電10奈米量產(chǎn)的晶片，正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。 聯(lián)發(fā)科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢來打造Helio X30，以對抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。 臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產(chǎn)投片，聯(lián)發(fā)科強調(diào)，第一顆采用臺積電10奈米投產(chǎn)的晶片，就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言，10奈米已陸續(xù)獲得客戶新款晶
- 關(guān)鍵字： 臺積電 10nm
7nm制程大戰(zhàn)或提前開打 臺積電/英特爾/三星將一決勝負
- 外電傳出臺積電7納米制程可望提前在2017年進入試產(chǎn)，且4月開始接受客戶下單，雖無法證實，但業(yè)界認為，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)其實沒有將真正的重心放在10納米制程，而是視7納米為真正的對決關(guān)鍵，因此各廠可能都會陸續(xù)讓7納米制程大戰(zhàn)提前開打。 臺積電、三星、英特爾在晶圓代工領(lǐng)域的競爭頗為微妙，雖然三星在14納米FinFET制程領(lǐng)先臺積電的16納米量產(chǎn)，且搶下大客戶高通(Qualcomm)，但經(jīng)過兩年的試煉，三星終究沒拿下蘋果(Apple)處理器訂單，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 7nm
全球純晶圓代工業(yè)者40納米以下高階制程銷售額將年增23%
- 根據(jù)調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預(yù)測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業(yè)者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電與中芯國際(SMIC)等主要業(yè)者，更是在高階制程 的采用上扮演了重要的角色。 IC Insights預(yù)估，2016年全球純晶圓代工業(yè)者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產(chǎn)品銷售額為194.87億美元
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺積電
臺積電與蘋果正共同研發(fā)10納米制程的芯片
- 蘋果芯片的制造方臺積電公司已經(jīng)就未來藍圖做過暗示，并聲稱將會在2016年底之前大批量生產(chǎn)10納米芯片，比英特爾公司提前將近一年。在臺灣北部新竹技術(shù)研討會上，臺積電表示，16納米的芯片已經(jīng)被生產(chǎn)了一段時間，5納米芯片的調(diào)研和發(fā)展也在順利進行中。 另外，3納米芯片技術(shù)也進入了初步調(diào)研階段，這將會投入300至400名工程師到這項工程中。劉總裁又提出了一項計劃，這已經(jīng)發(fā)展到專業(yè)學(xué)術(shù)層面，為了2納米制作方法的發(fā)展作準備。 臺積電證實先前的報告稱7納米制作技術(shù)在2017年初試產(chǎn)，競爭對手英特爾公司預(yù)言
- 關(guān)鍵字： 臺積電 10納米
全球純晶圓代工業(yè)者40納米以下高階制程銷售額將年增23%
- 根據(jù)調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預(yù)測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業(yè)者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電與中芯國際(SMIC)等主要業(yè)者，更是在高階制程的采用上扮演了重要的角色。 IC Insights預(yù)估，2016年全球純晶圓代工業(yè)者合計銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產(chǎn)品銷售額為194.87億美元，
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺積電
劉德音：產(chǎn)業(yè)容不下悲觀者 臺積電會繼續(xù)沖刺3、2納米
- 據(jù)海外媒體報道，摩爾定律到2025年是否遇到瓶頸?在臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(TSIA)年會上引發(fā)討論，臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)容不下悲觀的人，臺積電7納米2017年第一季年底風(fēng)險量產(chǎn)(risk production)后，5納米持續(xù)進行，且3納米有300~400人在做研發(fā)，2納米更期望有學(xué)術(shù)界一起開發(fā)。 劉德音也提出數(shù)據(jù)顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，統(tǒng)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市柜公司的凈利達18億美元，占整體上市柜公司比重約26%。 這些半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)累積的機會延續(xù)必須靠創(chuàng)意和革新，過去業(yè)界認為要
- 關(guān)鍵字： 臺積電 摩爾定律
臺積電晶圓代工領(lǐng)先英特爾1年！明后年獨霸10、7納米
- 臺積電、英特爾在晶圓代工領(lǐng)域正面對決，英特爾在8月宣布跟設(shè)計手機、汽車芯片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協(xié)議，看似躍進一大步，但分析人士認為，英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺積電一年之久，短期內(nèi)難以對臺積電造成實質(zhì)威脅。 美系外資發(fā)表研究報告指出，臺積電在技術(shù)、處理ARM制程的能力、晶圓產(chǎn)能、成本結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)彈性、資產(chǎn)負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳，但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術(shù)至少兩年，因此大概比臺積電晚了一年左右。也就是說，英特爾
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓
華力微12寸新廠年底啟動 與臺積電、聯(lián)電拼戰(zhàn)大陸版圖
- 大陸12寸晶圓廠華力微電子受惠于聯(lián)發(fā)科、華邦、北京兆易創(chuàng)新(GigaDevice)等大客戶訂單，包括通訊、NOR Flash晶片產(chǎn)能供不應(yīng)求，不僅旗下12寸廠生產(chǎn)線滿載，規(guī)劃多時的第二座12寸廠可望于年底前宣布啟動興建，預(yù)計新廠將直接切入28奈米制程，2018年正式投產(chǎn)，屆時將與臺積電南京廠、聯(lián)電廈門廠等競逐大陸龐大的28奈米制程市場商機。 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局規(guī)畫陸續(xù)就定位，中芯國際負責(zé)邏輯晶片制造，武漢新芯挑起NAND Flash自主研發(fā)生產(chǎn)重任，華力微是上海市政府欽點的12寸廠生產(chǎn)基地，華虹
- 關(guān)鍵字： 華力微 臺積電
晶片廠增加投資！日本設(shè)備訂單飆、增幅29個月來最大
- 日經(jīng)新聞指出，因晶片廠增加對細微化、3D Flash等新技術(shù)進行設(shè)備投資，帶動設(shè)備訂單持續(xù)強勁。 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，8月份日本晶片設(shè)備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日圓，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長、創(chuàng)下29個月來(2014年3月以來、成長34.0%)最大增幅記錄，且月訂單額連續(xù)第9個月突破千億日圓大關(guān)。 當(dāng)月日本晶片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日圓，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑、不過月銷售額連續(xù)第2個月突破千億日圓
- 關(guān)鍵字： 臺積電 英特爾
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473