半導(dǎo)體文章最新資訊

IPO、項(xiàng)目簽約，這家半導(dǎo)體大廠迎兩大動(dòng)態(tài)

后摩爾時(shí)代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來(lái)兩條新消息。華虹無(wú)錫二期項(xiàng)目簽約據(jù)新華日?qǐng)?bào)報(bào)道，6月8日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導(dǎo)體制造無(wú)錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊(cè)資本668萬(wàn)元，由華虹半導(dǎo)體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導(dǎo)體——富者愈富，窮者愈窮

2023 年下半年寄托著半導(dǎo)體行業(yè)的很多希望，復(fù)蘇、破冰、周期上行……半導(dǎo)體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來(lái)，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點(diǎn)難，「貧富分化」越來(lái)越嚴(yán)重，半導(dǎo)體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機(jī)會(huì)在過去的 2022 年里，關(guān)鍵芯片（包括在成熟節(jié)點(diǎn)開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個(gè)行業(yè)和地區(qū)對(duì)芯片和關(guān)鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應(yīng)連續(xù)性的擔(dān)憂。麥肯錫高級(jí)合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導(dǎo)體
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看美國(guó)高校如何應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問題

美國(guó)半導(dǎo)體勞動(dòng)力短缺問題會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重。
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馬來(lái)西亞半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)：全球占比增至15%

據(jù)聯(lián)合早報(bào)報(bào)道，馬來(lái)西亞副首相阿末扎希近日談及該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)時(shí)表示，2030年將本國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來(lái)西亞是世界第七大半導(dǎo)體出口國(guó)，也是半導(dǎo)體組裝、測(cè)試及包裝的主要國(guó)家，目前在全球的市場(chǎng)占比為13％。阿末扎希指出，馬來(lái)西亞應(yīng)與東南亞國(guó)家合作發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，馬來(lái)西亞應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域與東南亞國(guó)家合作而不是競(jìng)爭(zhēng)，以便能有效吸引來(lái)自跨國(guó)企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報(bào)報(bào)道指出，馬來(lái)西亞成立了特別委員會(huì)，并給半導(dǎo)體企業(yè)提供退稅和獎(jiǎng)補(bǔ)措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導(dǎo)體的基礎(chǔ)設(shè)施，還
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日本半導(dǎo)體“再逢春”？加碼芯片投資

如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一輪新的增長(zhǎng)期，全球各科技大國(guó)再次認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)”國(guó)運(yùn)興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達(dá)國(guó)家都開始從國(guó)家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)制高點(diǎn)。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略，預(yù)算了2萬(wàn)億日元以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵(lì)主要半導(dǎo)體公司增加對(duì)其芯片行業(yè)的投資。目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)銷售額增加兩倍，達(dá)到15萬(wàn)億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對(duì)日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報(bào)道，2023年5月18日，日本首相與臺(tái)積電、三星、美光（Micron）
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退出消費(fèi)級(jí)手機(jī)業(yè)務(wù)，被動(dòng)元件大廠京瓷計(jì)劃逾200億押注半導(dǎo)體

近日，日本被動(dòng)元件大廠京瓷宣布了兩個(gè)重要決定：一是退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)；二是重金投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。關(guān)于退出手機(jī)業(yè)務(wù)，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費(fèi)者的手機(jī)業(yè)務(wù)（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務(wù)），該流程預(yù)計(jì)將于2025年3月完成。據(jù)京瓷公布的財(cái)報(bào)顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費(fèi)產(chǎn)品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們?cè)僖舱也坏酱蟊娛袌?chǎng)的銷路了”。至于投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，京瓷則表示，將投資4
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近50億，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添重大并購(gòu)案

近日，日本富士膠片株式會(huì)社官網(wǎng)顯示，將收購(gòu)半導(dǎo)體材料廠商Entegris旗下開展半導(dǎo)體工藝化學(xué) (HPPC) 業(yè)務(wù)的集團(tuán)企業(yè)CMC Materials KMG Corporation（以下簡(jiǎn)稱“KMG”）的100%股權(quán)，交易金額為7億美元（約合人民幣48.71億元）。半導(dǎo)體制程化學(xué)品是半導(dǎo)體工藝中的核心產(chǎn)品，其主要應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、干燥工藝中的異物去除，以及蝕刻（Etching）工藝中的金屬、油脂的去除。目前，半導(dǎo)體高性能化的提升在不斷推動(dòng)半導(dǎo)體的微縮化、多層化發(fā)展，因此其制造工藝也愈來(lái)愈復(fù)雜。資料顯
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半導(dǎo)體中心推客制平臺(tái) 助系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)成本大省30％

中國(guó)臺(tái)灣國(guó)研院半導(dǎo)體中心推出「客制化系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)」，讓設(shè)計(jì)案成本節(jié)省30%，大幅節(jié)省驗(yàn)證時(shí)間；目前已有臺(tái)大團(tuán)隊(duì)運(yùn)用平臺(tái)，完成全世界第1個(gè)實(shí)現(xiàn)變體基因型運(yùn)算的「次世代基因定序數(shù)據(jù)分析芯片」設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與展示。新興應(yīng)用對(duì)運(yùn)算硬件的效能要求越來(lái)越高，讓自行研發(fā)客制化系統(tǒng)芯片的趨勢(shì)掀起高潮，比如蘋果MAC系列產(chǎn)品，正是使用自家研發(fā)的M1及M2芯片；特斯拉則研發(fā)Dojo芯片，用于云端的訓(xùn)練數(shù)據(jù)中心與終端的汽車自動(dòng)駕駛。中國(guó)臺(tái)灣國(guó)研院院長(zhǎng)林法正今天在記者會(huì)中表示，客制化系統(tǒng)芯片就是把一部強(qiáng)大計(jì)算機(jī)的功能，做在小小
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安森美上車“極氪”，半導(dǎo)體大廠積極布局車用SiC市場(chǎng)

半導(dǎo)體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國(guó)吉利汽車集團(tuán)旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply Agreement)，極氪車款未來(lái)將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優(yōu)化電驅(qū)系統(tǒng)能量轉(zhuǎn)換效率，提高續(xù)航力，降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC，加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動(dòng)車SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)中，STMicroelectronics(以下簡(jiǎn)稱STM)及Infineon憑借早期切入
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SIA：2023美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 5 日，SIA 發(fā)布了 2023 年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》?！?023 SIA Factbook》中包含的數(shù)據(jù)有助于展示美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的實(shí)力和前景，以及為什么政策制定者制定促進(jìn)增長(zhǎng)和促進(jìn)創(chuàng)新的措施至關(guān)重要。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎美國(guó)經(jīng)濟(jì)實(shí)力、國(guó)家安全、全球競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體使我們用來(lái)工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進(jìn)行新科學(xué)發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)和產(chǎn)品成為可能。半導(dǎo)體是美國(guó)發(fā)明的，美國(guó)公司仍然引領(lǐng)全球市場(chǎng)，占全球芯片銷售額的近一半。為了
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2023 年全球半導(dǎo)體收入將下降 11%

經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)持續(xù)。
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博世計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors

IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，正計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商 TSI Semiconductors。TSI Semiconductors 公司總部位于美國(guó)加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下?lián)碛?250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。TSI 公司目前主要研發(fā)和生產(chǎn) 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)。博世計(jì)劃在收購(gòu)之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 103.95 億元人民幣），將
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德國(guó)博世收購(gòu)美國(guó)TSI，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域再添并購(gòu)案

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德國(guó)博世集團(tuán)于本周三表示，將收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)，以擴(kuò)大其碳化硅芯片（SiC）的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。目前，博世和TSI公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，但并未透露此次收購(gòu)的具體細(xì)節(jié)，且這項(xiàng)收購(gòu)還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。資料顯示，TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過60年，在全球范圍內(nèi)投資了數(shù)十億歐元，特別是在德國(guó)羅伊特林根和德累斯頓的水廠。博世認(rèn)為，此次收購(gòu)
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瞄準(zhǔn)半導(dǎo)體！日韓出擊

據(jù)日媒《共同社》報(bào)道，4月26日，日本決定，將對(duì)本土投資目標(biāo)從80萬(wàn)億日元上調(diào)至100萬(wàn)億日元（約合人民幣5.2萬(wàn)億元）。根據(jù)報(bào)道，截至2022年底，日本對(duì)日直接投資余額為46.6萬(wàn)億日元，政府力爭(zhēng)增至2倍以上。政府將促進(jìn)投資半導(dǎo)體等戰(zhàn)略領(lǐng)域，或積極從海外吸納人才，以期帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。據(jù)了解，新目標(biāo)寫入了26日敲定的對(duì)日投資擴(kuò)大行動(dòng)計(jì)劃。針對(duì)半導(dǎo)體、數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）等重要領(lǐng)域，利用基金等促進(jìn)工廠選址落戶。為培養(yǎng)支撐產(chǎn)業(yè)的人才，將在日本全國(guó)推廣率先在九州推出的產(chǎn)官學(xué)合作組織。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這些年，日本做了許
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印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃儆瓉?lái)一家國(guó)際大廠

印度發(fā)力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大動(dòng)作連連，近期市場(chǎng)傳來(lái)新消息，國(guó)際大廠美光有望獲得印度補(bǔ)助，在印度建設(shè)封裝測(cè)試與模組廠。投資10億美元？美光或在印度設(shè)廠近日外媒報(bào)道，美光將獲印度批準(zhǔn)，投資10億美元在印度建設(shè)封裝測(cè)試與模組產(chǎn)線。根據(jù)印度此前發(fā)布的半導(dǎo)體補(bǔ)助計(jì)劃，如果投資內(nèi)容符合補(bǔ)貼范圍，印度將提供投資額的50%進(jìn)行補(bǔ)助。據(jù)悉，封測(cè)是存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，存儲(chǔ)芯片封測(cè)與模組市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展前景巨大。與晶圓廠相比，封測(cè)產(chǎn)線建立速度要更快，投資金額也更低。商業(yè)模式也不同，晶圓廠是無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司下單給晶圓廠生產(chǎn)，封裝測(cè)試
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]