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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 最新資訊
Microsemi宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司
- 美高森美公司宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司 。加拿大英屬哥倫比亞省無(wú)限公司0916753號(hào) (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經(jīng)完成此要約收購(gòu),將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份,約占Zarlink流通股的96%,以及本金為54,417,000 加元的Zarlink可轉(zhuǎn)換債券,約占其流通債券的87%。美高森美成功完成這一收購(gòu),將于今天接管Zarlink半導(dǎo)體的董事會(huì)和運(yùn)營(yíng)。根據(jù)加拿大商業(yè)公司法(Canada Business Corpo
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羅姆推出業(yè)內(nèi)頂級(jí)34mΩ的低導(dǎo)通電阻
- 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部:日本京都市)面向太陽(yáng)能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器市場(chǎng),開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)頂級(jí)低導(dǎo)通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。
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羅姆開(kāi)發(fā)出業(yè)內(nèi)最小尺寸的一體封裝電源模塊
- 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部:日本京都市)日前開(kāi)發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※(2.3mm x 2.9mmx 1mm),為日益小型化的移動(dòng)設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計(jì)劃在羅姆株式會(huì)社的總部(京都)生產(chǎn),并于10月份開(kāi)始提供樣品,12月份起以月產(chǎn)50萬(wàn)個(gè)的規(guī)模投入量產(chǎn)。 &n
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Microsemi宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,) 宣布成功完成收購(gòu)Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.) 。加拿大英屬哥倫比亞省無(wú)限公司0916753號(hào) (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經(jīng)完成此要約收購(gòu),將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份,約占Zarlink流通股的96%,以及本金為54,417,000 加元的Zarlink
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MIC預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)4.2%
- 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示, 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩,在日本 311大地震的影響下,半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng),再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊,導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象,也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度減低,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。
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半導(dǎo)體技術(shù)助力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 2011年9月—經(jīng)過(guò)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)五屆二次常務(wù)理事會(huì)會(huì)議決定“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際博覽會(huì)暨高峰論壇”(IC China 2011)在上海舉辦。本屆展會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)、上海市浦東新區(qū)人民政府、上海市張江高科技園區(qū)管理委員會(huì)、上海張江(集團(tuán))有限公司、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、世博集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司承辦,展覽地點(diǎn)在上海世博展覽館1號(hào)館。
- 關(guān)鍵字: ICChina 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
降低功耗:全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的主要推動(dòng)力
- “金錢(qián)就是力量”的說(shuō)法盡人皆知。在當(dāng)今的世界環(huán)境中,尤其是目前,隨著我們逐漸走出經(jīng)濟(jì)低迷,我認(rèn)為這種說(shuō)法非常適用。但我也認(rèn)為,我們可以將這種說(shuō)法倒過(guò)來(lái) – 能量就是金錢(qián)。無(wú)論能量的節(jié)約是來(lái)自數(shù)據(jù)中心的功耗降低,更高能效的家用電器還是來(lái)自移動(dòng)設(shè)備的更長(zhǎng)電池壽命,節(jié)約能量就意味著節(jié)約金錢(qián)。目前,節(jié)約能量和金錢(qián)的機(jī)會(huì)比以往任何時(shí)候都多,而且這些機(jī)會(huì)有助于推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)重新實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
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賽普拉斯日前推出全新CY8CMBR2016器件
- 2011 年 10 月 11 日——觸摸感應(yīng)領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出全新 CY8CMBR2016 器件,可幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)施多達(dá) 4 x 4 個(gè)按鈕的電容式矩陣按鍵系統(tǒng),而且既無(wú)需編寫(xiě)固件,也不必學(xué)習(xí)使用新的軟件工具。矩陣系統(tǒng)是指按鈕的行列陣列,是各種工業(yè)應(yīng)用中小鍵盤(pán)應(yīng)用方案的常見(jiàn)形式。
- 關(guān)鍵字: 賽普拉斯 半導(dǎo)體 CY8CMBR2016
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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