半導(dǎo)體文章最新資訊

半導(dǎo)體明日之“芯”：華為海思攜國內(nèi)IC廠商崛起

　　中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模近4000億元　　全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。同時國內(nèi)政策支持力度不斷加大，由過去單一政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持，扶持重點將向制造環(huán)節(jié)傾斜，利好全產(chǎn)業(yè)鏈。　　封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較低、人力成本要求高，有利于國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈切入。在過去十多年發(fā)展中，封測環(huán)節(jié)一直占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)，不過主要被海外IDM廠商的封測廠占據(jù)。目前A股封測上市企業(yè)已完成先進封裝技術(shù)布局。IC設(shè)計領(lǐng)域，在政策支持和終端市場需求強勁的推動下，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。晶圓
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC設(shè)計

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由政府主導(dǎo)是好事嗎？

半導(dǎo)體行業(yè)是否應(yīng)由政府主導(dǎo)的問題說到底其實仍舊是凱恩斯主義和哈耶克主義的爭論。這不是非是即否的問題，而是要在半導(dǎo)體行業(yè)不同的發(fā)展階段找到不同的平衡點，采取不同側(cè)重的政策。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

電子元器件行業(yè)：全球半導(dǎo)體銷售額將增6.5%

　　2014年下半年到來，細觀上半年電子元器件的發(fā)展形勢，我們可以很好的預(yù)測出下半年的走勢。　　根據(jù)市場預(yù)測，2014年全球半導(dǎo)體銷售額將達到3250億美元，較上年增長6.5%;除微處理器市場出現(xiàn)略有下降外其余市場均保持較高單位數(shù)增速。年半導(dǎo)體市場保持持續(xù)增長。　　智能終端及其零組件的創(chuàng)新，過去體現(xiàn)在手機和平板等產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展方面，現(xiàn)階段已經(jīng)呈現(xiàn)出，向智能家居和汽車電子等方面深入發(fā)展的趨勢。通過電視、路由器和家電等產(chǎn)品的創(chuàng)新和升級，逐步開拓智能家居廣闊市場，例如，Google以32億美元收購
關(guān)鍵字：電子元器件半導(dǎo)體

預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出385億美元

　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設(shè)備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉(zhuǎn)而將重點放在提升新產(chǎn)能，晶圓設(shè)備支出將
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英飛凌全球首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士陪同德國總理默克爾訪華

英飛凌CEO跟隨默克爾訪華，說明了中國市場對于英飛凌、對于德國企業(yè)的重要性。
關(guān)鍵字：英飛凌半導(dǎo)體 DC/DC

半導(dǎo)體火熱晶圓雙雄產(chǎn)能滿載

　　全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)火熱，晶圓代工雙雄產(chǎn)能滿載。聯(lián)電(2303)昨天公布6月營收創(chuàng)新高、達124.11億元，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。今天龍頭臺積電(2330)也將公布業(yè)績，市場普遍樂觀以對，外資巴克萊已喊出170元目標價。　　聯(lián)電受惠面板驅(qū)動、電源管理、WiFi等網(wǎng)通芯片需求強勁，旗下8寸、12寸廠產(chǎn)能滿載，昨天公布的6月營收首度突破120億元大關(guān)，月成長率4.02%、年成長15.33%，連2月創(chuàng)新高，第2季營收也改寫單季新高，達358.69億元。　　聯(lián)電上周股價攻至16.7元波段新高后，本周回檔
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臺灣半導(dǎo)體業(yè)者大動作加碼投資產(chǎn)生虹吸效應(yīng)

　　據(jù)臺灣經(jīng)濟日報消息，晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電，以及封測雙雄日月光、矽品近期都大動作加碼調(diào)高資本支出，并擴編人力，透露景氣強勁復(fù)蘇之余，也代表臺灣半導(dǎo)體業(yè)者在全球產(chǎn)業(yè)地位重要性愈來愈高。　　據(jù)，在臺積電大幅提高資本支出、研發(fā)能量且擴大產(chǎn)能建置下，已掀起全球半導(dǎo)體業(yè)一股強大的虹吸效應(yīng)。除了既有的無晶圓廠IC設(shè)計公司提高對臺制造及后段封測依賴，連英特爾、德儀、瑞薩、富士通、英飛凌等歐美整合元件大廠(IDM)也加速釋單到臺灣。　　半導(dǎo)體設(shè)備廠指出，臺灣半導(dǎo)體業(yè)在火車頭臺積電的帶動之下，已經(jīng)建構(gòu)成為
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 16納米

5月全球半導(dǎo)體銷售年增8% 下半年明朗

　　全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)增溫，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)7日公布，2014年5月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個月移動平均值)年增8%至268.6億美元，若和4月相比，亦成長2%。　　SIA總裁兼執(zhí)行長BrianToohey表示，在美洲地區(qū)的引領(lǐng)下，全球半導(dǎo)體各個市場均有不錯表現(xiàn)，連同5月在內(nèi)，半導(dǎo)體銷售月增率已逾一年呈現(xiàn)正成長，在可預(yù)見未來里，有望維持此趨勢不變。　　5月全球各地半導(dǎo)體市場無論是年增率或月增率均呈現(xiàn)正成長，為2010年8月以來首見，其中美洲年增10.6%、月增1.8%;歐洲年增10.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體銷售

中微發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)介質(zhì)刻蝕及除膠一體機

　　中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(簡稱“中微”)今日發(fā)布 Primo iDEA(TM) (“雙反應(yīng)臺介質(zhì)刻蝕除膠一體機”)-- 這是業(yè)界首次將雙反應(yīng)臺介質(zhì)等離子體刻蝕和光刻膠除膠反應(yīng)腔整合在同一個平臺上。Primo iDEA(TM) 主要針對2X納米及更先進的刻蝕工藝，運用中微已被業(yè)界認可的 D-RIE 刻蝕技術(shù)和 Primo 平臺，避免了因等離子體直接接觸芯片引發(fā)的器件損傷(PID)，提高了工藝的靈活性，減少了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率并使占用生產(chǎn)空間更優(yōu)化。
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美國阿爾法和歐米伽半導(dǎo)體公司推出新型功率場效應(yīng)晶體管

　　美國阿爾法和歐米伽半導(dǎo)體技術(shù)公司是功率半導(dǎo)體器件和功率集成電路的設(shè)計商、開發(fā)商及全球供應(yīng)商。日前，該公司宣布推出6種新型25伏特和30伏特的功率場效應(yīng)管(AON7760、AON7510、AON7758、AON7764、AON7536、AON7538)，對3×3毫米兩邊扁平無引腳(DFN)封裝低壓系列產(chǎn)品提供新的補充。這些器件用于個人計算、服務(wù)器、遠距離通信/數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域的各種直流/直流降壓轉(zhuǎn)換應(yīng)用。　　新型器件采用阿爾法和歐米伽公司專利性的功率槽功率場效應(yīng)管技術(shù)，品質(zhì)因數(shù)極低，適用于
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶體管

中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急起直追

　　晶圓代工廠中芯(SMIC)3日宣布，與手機晶片大廠高通攜手，將以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程，為高通量產(chǎn)驍龍(Snapdragon)處理器。　　中芯說明，將與高通子公司──美國高通技術(shù)公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，在中國制造高通驍龍?zhí)幚砥?。中芯強調(diào)，高通是全球最大的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，同時也是全球3G、4G及新一代無線技術(shù)的領(lǐng)先者，其驍龍?zhí)幚砥魇菍樾袆友b置而設(shè)計。中芯
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 28奈米

臺灣半導(dǎo)體廠下重本筑起高墻

　　晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電，以及封測雙雄日月光、矽品近期都大動作加碼調(diào)高資本支出，并擴編人力，透露景氣強勁復(fù)蘇之余，也代表臺灣半導(dǎo)體業(yè)者在全球產(chǎn)業(yè)地位重要性愈來愈高，已筑起同業(yè)難以跨越的高墻。　　在臺積電大幅提高資本支出、研發(fā)能量且擴大產(chǎn)能建置下，已掀起全球半導(dǎo)體業(yè)一股強大的虹吸效應(yīng)。除了既有的無晶圓廠IC設(shè)計公司提高對臺制造及后段封測依賴，連英特爾、德儀、瑞薩、富士通、英飛凌等歐美整合元件大廠(IDM)也加速釋單到臺灣。　　半導(dǎo)體設(shè)備廠指出，臺灣半導(dǎo)體業(yè)在火車頭臺積電的帶動之下，已經(jīng)建構(gòu)成為完整的
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天時地利人和助推今年十月上海IC CHINA 2014

　　2014年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來重大的發(fā)展機遇期，作為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展風向標——第十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC CHINA 2014)，2014年10月28—30日，與您相約上海新國際博覽中心N1館!借助“天時、地利、人和”，展會將傳播國家級半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展最強音! 　　天時：國務(wù)院6月24日發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確以財政扶持和股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。1200億元國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金宣布成立。有了國家
關(guān)鍵字： IC CHINA 半導(dǎo)體浦東微電子

世界半導(dǎo)體市場連年穩(wěn)定成長

　　由世界主要半導(dǎo)體廠商參與的WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織)6月3日發(fā)布了2014～16年的世界半導(dǎo)體市場預(yù)測。緣于第4代智能手機需求殷切、車載及工業(yè)用半導(dǎo)體向好、歐洲GDP由負轉(zhuǎn)正，特別是中國半導(dǎo)體市場的厐大(2014年1～3月占世界市場的26%，亞洲市場的46%)和快速增長(中國半導(dǎo)體協(xié)會副理事長石磊預(yù)計，2014年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售值增幅可達20%，超過3000億元人民幣。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)快速增長)等的
關(guān)鍵字： WSTS 半導(dǎo)體傳感器 201407

世界半導(dǎo)體應(yīng)用市場的變遷與發(fā)展

　　以PC為代表的計算機產(chǎn)業(yè)一直以來是半導(dǎo)體產(chǎn)品的最大用戶。據(jù)本刊2009年報道，PC產(chǎn)業(yè)還獨占半導(dǎo)體產(chǎn)品使用量的39%，消費電子其次，占21%，手機占19%，通信6%(后兩者作為通信合計占25%，超過了消費電子)，三類產(chǎn)品合計占85%。　　據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights最近報告，2011年計算機的半導(dǎo)體使用量還略有上升占至41%，仍居首位，通信所占比重則更快上升至32%，隨著PC市場趨淡，通信產(chǎn)品激劇增長，預(yù)計到2014年將發(fā)生歷史性變化，通信應(yīng)用可擴大至37.9%(銷售額1083.6億美元―
關(guān)鍵字：計算機半導(dǎo)體通信 201407

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]