半導(dǎo)體文章最新資訊

估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增12.2%

　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總額預(yù)測為375億美元，較2013年的335億美元成長12.2%。隨著產(chǎn)業(yè)開始從近年來的經(jīng)濟(jì)衰退中復(fù)蘇，2014年資本支出亦將增加5.5%，且各領(lǐng)域的整體支出直至2018年皆將呈現(xiàn)遞增的趨勢。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「雖然2013年資本支出超越了晶圓設(shè)備(WFE)支出，但2014年的情勢將有所轉(zhuǎn)變。資本支出總額將成長5.5%，晶圓設(shè)備則將增加13%，肇因于制造廠減少新晶圓廠的興建，而是全力沖高新
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IHS：2013年全球半導(dǎo)體總收入3181億美元

　　2014年4月25日市場研究機(jī)構(gòu)IHS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應(yīng)的市場份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福
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Gartner：2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) Gartner 的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體 IP供應(yīng)商，主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張，并收購了Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜上還擠不進(jìn)前十名?！　「鶕?jù) Gartner 的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體IP市場在2013年成長了11.5%，市場規(guī)模24.5億美元；其中處理器核心供應(yīng)商 ARM 為市占率43.2%的龍頭，排名第二大
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面板廠重啟擴(kuò)產(chǎn)：設(shè)備業(yè)者接單轉(zhuǎn)旺

　　臺灣digitimes的消息，多家大型面板廠重啟擴(kuò)產(chǎn)潮，未來3年將超過10座面板廠有擴(kuò)產(chǎn)與改線需求，自動化系統(tǒng)業(yè)者盟立、設(shè)備廠志圣及均豪、無塵室大廠漢唐，以及崇越旗下污水處理系統(tǒng)廠建越等均可望受惠。設(shè)備業(yè)者表示，面板產(chǎn)業(yè)積極擴(kuò)充中小尺寸、觸控面板產(chǎn)能，將是2014年重要成長動能，不少PCB設(shè)備業(yè)者紛積極跨足觸控面板領(lǐng)域。　　面板廠友達(dá)、華映、鴻海旗下天億等均規(guī)劃在大陸擴(kuò)增中小尺寸面板產(chǎn)能，至于華星光電、熊貓、京東方等多家大型面板廠亦各有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫，2014~2016年大陸估計(jì)逾10家面板廠將有新
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2013年全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，CadenceDesignSystems在2013年躋身全球前四大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，主因是該公司在IP業(yè)務(wù)策略上改弦更張，并收購了Tensilica與CosmicCircuits等公司;Cadence在2012年的Gartner的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商排行榜上還擠不進(jìn)前十名。　　根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體IP市場在2013年成長了11.5%，市場規(guī)模24.5億美元;其中處理器核心供應(yīng)商ARM為市占率43.2%的龍頭，排名第二大與第三大半導(dǎo)體IP
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去年半導(dǎo)體行業(yè)總收入達(dá)3181億美元

　　4月25日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)HIS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應(yīng)的市場份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福特
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集成電路扶植政策陸續(xù)開啟市場爆發(fā)在即

　　工信部近日發(fā)布《2013年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望》，指出2013年我國集成電路行業(yè)整體復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁，經(jīng)營效益大幅改善。報(bào)告預(yù)計(jì)，2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體形勢好于2013年，集成電路設(shè)計(jì)仍將是全行業(yè)增長亮點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)將比2013年提高5-10個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到15%以上。　　集成電路扶植政策陸續(xù)開啟　　數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場2013年恢復(fù)增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機(jī)，在國家加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷售產(chǎn)值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于
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半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)：厚積薄發(fā) 御政策之風(fēng)

移動互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，加上物聯(lián)網(wǎng)上升到國家戰(zhàn)略，接入互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備需要大量的芯片，推動了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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智能生活急需新型半導(dǎo)體

　　智能社區(qū)、智能家庭、智能城市……，當(dāng)今這些流行的概念其實(shí)都是智能化生活的一部分，都是為了給人們提供更好的生活環(huán)境。除此之外，節(jié)能環(huán)保也很重要?！　≡凇暗谑龑媚侥岷谏虾ｋ娮诱埂?Electronica?China?2014)上，東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司傳遞了上述理念，展示了面向移動終端、家用電器、汽車電子、工業(yè)以及存儲五大應(yīng)用領(lǐng)域的方案。　　同時(shí)，東芝半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品公司技術(shù)營銷部總經(jīng)理兼技術(shù)營銷總監(jiān)吉本健先生、東芝電子(中國)有限公司半導(dǎo)體&存儲產(chǎn)品市場統(tǒng)
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移動設(shè)備需求帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)訂單強(qiáng)勁攀升

　　經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處21日公布，受惠行動裝置需求續(xù)增，帶動電子產(chǎn)品、資訊通信產(chǎn)品接單，3月外銷訂單379.4億美元，較上年同月成長5.9%，年增率為連二月正成長，幅度也略優(yōu)于市場預(yù)期，其中3月電子產(chǎn)品接單年增率達(dá)到10.1%，增幅居各主要貨品別之首;經(jīng)濟(jì)部表示，外銷訂單呈現(xiàn)緩慢上升趨勢，并預(yù)期4月接單也會是正成長。　　經(jīng)濟(jì)部表示，3月外銷訂單379.4億美元，較上月增加72.3億美元或23.6%，較上年同月比則增加21.0億美元或5.9%，年增率為連二月正成長;第一季外銷訂單1,047.6億美元，較上
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半導(dǎo)體業(yè)訂單強(qiáng)勁 3月年增10.1％居首

　　經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處表示，電子產(chǎn)品因手持行動裝置需求續(xù)增及規(guī)格之提升，帶動晶圓高階制程、晶片、DRAM等半導(dǎo)體業(yè)訂單強(qiáng)勁增加，3月年增率10.1%，增幅居各主要貨品別之首;資訊及通信產(chǎn)品亦因手持行動裝置組裝代工持穩(wěn)、電腦代工廠調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及電腦需求回溫，致年增8.6%，為支撐訂單持續(xù)成長之前二大貨品。精密儀器因電視及電腦面板需求漸增，致減幅已顯縮小。而傳統(tǒng)接單貨品因全球景氣逐漸回升及業(yè)者積極拓銷，年增率均呈正成長。　　展望未來，受惠于手持行動裝置需求持續(xù)增加，及規(guī)格不斷升級，可望帶動電子產(chǎn)品接單持續(xù)成
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臺灣半導(dǎo)體照明進(jìn)軍安防照明市場

　　臺灣半導(dǎo)體照明(TSLC)公司經(jīng)過長時(shí)間的測試與實(shí)際驗(yàn)證，近日發(fā)表最新的車用頭燈LED光源，正式進(jìn)軍安防照明市場。　　臺灣半導(dǎo)體照明公司表示，產(chǎn)品從設(shè)計(jì)開始就與相關(guān)車燈廠密切討論產(chǎn)品的需求、規(guī)格與品質(zhì)要求，因此頭燈光源系列的產(chǎn)品不但具有極佳的耐高溫特性、高輝度特性、特別適合做為汽車與摩托車的頭燈光源。　　臺灣半導(dǎo)體照明公司表示，光源產(chǎn)品替客戶考量到不同的頭燈設(shè)計(jì)所需要的特性，因此開發(fā)不同系列的光源產(chǎn)品、從兩芯片封裝、三芯片、四芯片到五芯片封裝、光通量可以從400流明到1500流明。操作
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2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2508.51億元，同比增長16.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)808.8億元，同比增長30.1%;制造業(yè)600.86億元，同比增長19.9%;封測業(yè)1098.85億元，同比增長6.1%。　　根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，2013年中國集成電路產(chǎn)量867.1億塊，同比增長10.4%。　　根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2013年中國進(jìn)口集成電路2313.4億美元，同比增長20.4%;2013年中國出口集成電路877億美元，同比增長64.1%。進(jìn)出口逆差1436.4
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半導(dǎo)體大廠盯上汽車電子市場

現(xiàn)在很多半導(dǎo)體巨頭都開始琢磨在汽車電子上下功夫了，雖然諸多應(yīng)用還是圍繞娛樂信息做文章，但是有特斯拉在前面領(lǐng)路，業(yè)內(nèi)也開始蠢蠢欲動進(jìn)入更多的核心功能。但是鑒于馬航和近日的韓國客輪事故，在高昂進(jìn)入科技控制設(shè)備的時(shí)候，也不能盲目崇拜科技。
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半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率看好材料通路商2Q同步加溫

　　智能型手機(jī)、平板電腦等移動裝置需求強(qiáng)勁，上游晶圓制造、封測廠產(chǎn)能利用率升溫，相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚(yáng)博、利機(jī)等業(yè)者3月營收同步成長，利機(jī)更寫下15個(gè)月以來新高，并看好第2季后業(yè)績持續(xù)攀升。　　揚(yáng)博在PCB設(shè)備接單暢旺同時(shí)，封測化學(xué)品的營收貢獻(xiàn)也將較2013年放大;同業(yè)表示，IC大廠對第2季看法樂觀，啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈備貨潮，相關(guān)矽晶圓、IC載板、化學(xué)品等材料出貨量也將隨之逐季成長。　　同業(yè)表示，移動裝置、4GLTE通訊相關(guān)芯片啟動備貨潮，顯示對第2季展望樂觀，上游晶圓、封測廠產(chǎn)能利用率增長，
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]