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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 最新資訊
第三代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 概念股有望爆發(fā)
- 中國(guó)首次實(shí)現(xiàn)碳化硅大功率器件的批量生產(chǎn),在以美、歐、日為主導(dǎo)的半導(dǎo)體領(lǐng)域形成突破。業(yè)內(nèi)專家指出,這一突破有望緩解中國(guó)的能源危機(jī)。 據(jù)中新網(wǎng)報(bào)道,泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司G2S06010碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品鑒定會(huì)暨新產(chǎn)品信息發(fā)布會(huì)20日在北京舉行。鑒定委員會(huì)認(rèn)為該公司的量產(chǎn)工藝方法、產(chǎn)品性能達(dá)到了國(guó)際同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。 據(jù)悉,經(jīng)過兩年攻關(guān),泰科天潤(rùn)研發(fā)的碳化硅肖特基二極管多個(gè)產(chǎn)品已成功量產(chǎn),產(chǎn)品涵蓋600V—3300V等中高壓范圍。其中,600V/10A、1200V
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松下出售三家海外半導(dǎo)體公司給新加坡
- 據(jù)日本媒體報(bào)道,松下集團(tuán)于17日對(duì)外宣布,公司決定將在印度尼西亞、馬來西亞、新加坡的3家半導(dǎo)體工廠出售給新加坡半導(dǎo)體企業(yè)UTAC公司。另外,松下還決定將國(guó)內(nèi)3家主力的工廠出售給以色列企業(yè),公司今后將通過加速推進(jìn)生產(chǎn)外包等方式來扶持低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。 目前松下正在進(jìn)行員工調(diào)整,將出售的三家工廠員工調(diào)至到新加坡UTAC公司,目標(biāo)在2014年完成出售工作。據(jù)統(tǒng)計(jì)松下的海外工廠中,除了上述3家外,在中國(guó)也有工廠,員工總數(shù)約為6000人。目前中國(guó)工廠的出售工作正在商討中。 據(jù)了解,出售的3家海外工廠
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已經(jīng)邁入20nm時(shí)代 半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇
- 其以下的制程之后,將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),因此能負(fù)擔(dān)如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數(shù)愈來愈少,帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備商、IC設(shè)計(jì)業(yè)者加速展開購(gòu)并,以力鞏市場(chǎng)勢(shì)力版圖。 應(yīng)用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示,半導(dǎo)體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后,將大幅增長(zhǎng),以記憶體產(chǎn)業(yè)為例,從60奈米進(jìn)展至20奈米,資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達(dá)4倍之多。 余定陸進(jìn)一步指出,隨著半導(dǎo)體制程推展至20奈米及其以下,能負(fù)荷龐大制造設(shè)備采購(gòu)成本的晶
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臺(tái)積電張忠謀:今年目標(biāo)仍是超越半導(dǎo)體
- 臺(tái)積電是臺(tái)灣著名IC代工企業(yè),創(chuàng)始人張忠謀對(duì)外公布2014年公司增長(zhǎng)目標(biāo),將力拼雙位數(shù)增長(zhǎng),超越半導(dǎo)體增長(zhǎng)幅度。同時(shí),還看好指紋傳感等特殊IC產(chǎn)品。 為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓,其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長(zhǎng)張忠謀在法說會(huì)中強(qiáng)調(diào),盡管
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知識(shí)產(chǎn)權(quán)將決定中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
- 產(chǎn)能快速增長(zhǎng),技術(shù)卻跟不上步伐,這只會(huì)讓半導(dǎo)體制造業(yè)在賺“辛苦錢”的泥潭里越陷越深,越來越難掉頭。相比于臺(tái)灣,大陸的半導(dǎo)體制造業(yè)遠(yuǎn)稱不上成熟,技術(shù)水平、知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)、資本運(yùn)作能力等還有很大的提升空間。
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三大半導(dǎo)體企業(yè)展開代工生產(chǎn)爭(zhēng)奪
- 短期內(nèi),代工業(yè)的格局和趨勢(shì)不會(huì)受到英特爾的太大影響?,撎貭栕罱疟硎菊竭M(jìn)入代工領(lǐng)域,其必須優(yōu)先保證自家產(chǎn)品的生產(chǎn),所釋放出來的代工產(chǎn)能將十分有限。而且,英特爾最大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是其先進(jìn)的工藝,為保證自家產(chǎn)品的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),最先進(jìn)工藝開放代工也將非常有限,勢(shì)必不會(huì)給英特爾帶來太多的代工業(yè)務(wù)。再者,英特爾對(duì)于代工業(yè)務(wù)的定價(jià)也將在一定程度上影響其在代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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政府支持半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的案例研究
- 作為戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),在產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度很高,競(jìng)爭(zhēng)全球化發(fā)展的大背景下,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能單靠市場(chǎng)配置資源來獲得發(fā)展。事實(shí)上,全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,背后都是政府在推動(dòng)。 1、武漢新芯項(xiàng)目—“政府建設(shè),企業(yè)代管”模式遭遇挫敗 武漢新芯是我國(guó)中部首個(gè)12英寸半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。該廠一期工程總投資達(dá)100億元,2006年動(dòng)工興建,2008年正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目前期不需要中芯國(guó)際投資,即包括土地、廠房、生產(chǎn)線設(shè)備等投入,均由武漢市政府支出,然后由中芯國(guó)際租用,即由中芯國(guó)
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看數(shù)字化半導(dǎo)體照明如何主宰照明市場(chǎng)沉浮
- 習(xí)近平總書記在新年講話中強(qiáng)調(diào):“2014年將是我國(guó)發(fā)展進(jìn)程中十分重要的一年。要全面深化改革,開弓沒有回頭箭,我們要堅(jiān)定不移實(shí)現(xiàn)改革目標(biāo)。改革,最本質(zhì)的要求就是創(chuàng)新”。總書記的講話令我們備受鼓舞,我們認(rèn)為,科技創(chuàng)新需要依靠先進(jìn)思想理念引領(lǐng),照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須依靠科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。未來照明市場(chǎng)誰(shuí)主沉浮?堅(jiān)信是科技創(chuàng)新理念與科技創(chuàng)新技術(shù)相融合的:“中國(guó)數(shù)字化半導(dǎo)體照明”。盡管前進(jìn)的路上還有很多困難,我們?nèi)匀粫?huì)堅(jiān)持到底!竭盡全力推行科技創(chuàng)新理念、開發(fā)新的資源;發(fā)展數(shù)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 照明
2017年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)研調(diào):維持200億美元
- 據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平,在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。 此份報(bào)告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報(bào)告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數(shù)據(jù)、每個(gè)封裝材料部份的組件出貨和市場(chǎng)占有率、五年(2012-2017)營(yíng)收預(yù)估、出貨預(yù)估等。 盡管有持續(xù)的價(jià)格壓力,有機(jī)基板仍占市場(chǎng)最大部份,2013年全
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 封裝材料
半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)升
- 隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來不少影響,據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元,2017年估成長(zhǎng)至210億美元。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示,觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢(shì),有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長(zhǎng),尤其在行動(dòng)運(yùn)算與通訊設(shè)備,如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長(zhǎng)下,采取CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封裝)的需求
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 封裝
半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2013年12月月報(bào)分析
- 美國(guó)、臺(tái)灣、中國(guó)大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國(guó)外11月跑贏大盤:11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.62%,道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺(tái)灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%,臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%:大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%,滬深300指數(shù)上漲2.75%。 10月全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高:10月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額270.6億美元,創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值,同比上漲8.7%,環(huán)比上漲0.8%。 按地區(qū)來看,4大地區(qū)除日本外都實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),其中歐洲環(huán)比增幅最大。 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
張忠謀:預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5%

- 臺(tái)積電張忠謀:預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5% 1月17日消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電法人說明會(huì)在今天舉行,董事長(zhǎng)張忠謀親自出席宣告臺(tái)積電第四季度收入同比增長(zhǎng)10.9%,預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為5%,IC設(shè)計(jì)年增長(zhǎng)率為8%,晶圓代工年增長(zhǎng)率10%。 對(duì)于臺(tái)積電今年的期望,張忠謀稱,臺(tái)積電今年則優(yōu)于市場(chǎng),營(yíng)收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。 2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額達(dá)3190億美元,較2012年的3029億美元增長(zhǎng)4.9%。增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿κ怯蒁RAM及NANDFla
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓代工
中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)
- 近日,電子產(chǎn)業(yè)知名觀察家、iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對(duì)2013年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)。在他看來,2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”:好事不斷,多點(diǎn)開花。上有國(guó)家大政策,中有產(chǎn)業(yè)大整合,下有企業(yè)大發(fā)展,激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。 以下為點(diǎn)評(píng)文章全文: “忽如一夜春風(fēng)來,千樹萬(wàn)樹梨花開”。2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”:好事不
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 信息技術(shù)
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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