半導(dǎo)體文章最新資訊

半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90%

　　據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。　　由于我國半導(dǎo)體行業(yè)的起步較晚,受到國際分工等歷史因素的影響,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商長期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術(shù)壁壘較低、勞動力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈,逐步向中低端芯片的
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十月全球半導(dǎo)體營收270億美元創(chuàng)歷史新高

　　主要觀點(diǎn): 　　十月全球半導(dǎo)體月營收達(dá)到270.6億美元　　全球半導(dǎo)體市場十月月銷售收入達(dá)到270.6億美元,同比增長7.2%;預(yù)計全年銷售將達(dá)歷史新高。美洲、歐洲、亞太和日本的十月銷售環(huán)比增長分別為3.3%、1.7%、0.1%和-1.4%;四大地區(qū)的同比銷售分別增長20.1%、8.6%、7.4%和-12.1%。日本的倒退一定程度上受到日元貶值的匯率影響。　　未來仍將保持4%的增長水平,美洲是增長的主要動力來源　　SIA預(yù)計2013年世界半導(dǎo)體年銷售額有望達(dá)到3,043億
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IHS:存儲器成為2013年半導(dǎo)體市場救星

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS的初步估計，全球半導(dǎo)體市場營收2013年成長率可達(dá)到近5%，主要是得力于記憶體產(chǎn)業(yè)的亮眼表現(xiàn)──而全球半導(dǎo)體市場在2012年衰退了2.5%。　　IHS估計，2013年全球半導(dǎo)體銷售額可達(dá)到3,179億美元，較2012年的3,029億美元成長4.9%;其中DRAM產(chǎn)業(yè)營收年成長率可達(dá)35%，NAND快閃記憶體產(chǎn)業(yè)營收則成長27.7%，是拉抬整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的主要動力。　　「記憶體成為2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的救星;」IHS分析師DaleFord表示：「穩(wěn)定的價格以及智
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業(yè)界最全面的示波器極限溫度探測解決方案

導(dǎo)讀:安捷倫科技公司日前推出業(yè)界最全面的、用于示波器的極限溫度探測解決方案。N2797A單端有源探頭是業(yè)界...
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證券：半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長設(shè)備市場復(fù)蘇

　　12月5日，信達(dá)證券公布了電子元器件行業(yè)證券研究報告。報告指出，預(yù)計未來兩年半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長，2014年全球主要半導(dǎo)體地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場復(fù)蘇。　　報告內(nèi)容摘要：　　事件：SEMI預(yù)測半導(dǎo)體設(shè)備市場2014年將強(qiáng)力復(fù)蘇，增長23%。在"SEMICONJapan2013"開幕前一天，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布了2014年以后半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的預(yù)測。據(jù)SEMI預(yù)測，2014年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場在所有主要地區(qū)都將實(shí)現(xiàn)增長，預(yù)計全球出貨金額將達(dá)到比上年
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SIC：全球半導(dǎo)體收益較上月減少11%

　　據(jù)外媒EETimes報道，SIC(Semiconductor Industry Association，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布調(diào)查數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體收益為261億元，較上月減少11%，但總體超過減少13%的季節(jié)性預(yù)測。　　SIC表示除閃存外的半導(dǎo)體行業(yè)各領(lǐng)域高于10月預(yù)測數(shù)字，包括DRAM、微處理器、模擬器、微控制器及DSP的細(xì)分市場均超過預(yù)期。　　據(jù)德意志銀行市場研究分析師羅斯·西蒙稱，整個半導(dǎo)體行業(yè)前景依舊“牛氣沖天雖然宏觀環(huán)境比較緩慢”。盡管市場
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日企大裁員：半導(dǎo)體技術(shù)人員的生存之道

　　懂技術(shù)的人應(yīng)該搞應(yīng)用　　我認(rèn)為，半導(dǎo)體技術(shù)人員發(fā)揮價值的領(lǐng)域其實(shí)在無限擴(kuò)大。確實(shí)，可能無法做以前相同的工作了，大趨勢在朝著“半導(dǎo)體使用方獲利”的方向轉(zhuǎn)變，這是沒辦法的事。那么，沖破領(lǐng)域限制不就行了。硬件技術(shù)人員只要走進(jìn)軟件和服務(wù)的世界，勇敢地挑戰(zhàn)其他領(lǐng)域就可以了。　　“懂技術(shù)”這個詞無論何時都應(yīng)該是一大優(yōu)勢。一般人即使能抓住市場需求，但并不懂實(shí)現(xiàn)的方法。而技術(shù)人員能在權(quán)衡利弊之后使需求具體化。懂技術(shù)的人最好都轉(zhuǎn)移到應(yīng)用一方。這是我的一貫主
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全球半導(dǎo)體營收10月同比增長逾7%

　　全球半導(dǎo)體營收10月同比增長逾7% 　　第一次，全球半導(dǎo)體行業(yè)的年營收有望突破3000億美元大關(guān)。在過去20年中，該行業(yè)從未達(dá)到這個數(shù)字——看起來似乎觸手可及，卻從未達(dá)到。　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)議周三宣布，在今年10月，全球半導(dǎo)體營收達(dá)到了270.6億美元，較去年10月增長了7.2%。這種增長率接近于8月的6.5%和9月的8.3%。　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)議還指出，10月是全球半導(dǎo)體行業(yè)營收連續(xù)增長的第八個月，也是營收首次突破270億美元的月份。從2010年以來
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意法半導(dǎo)體發(fā)布虛擬實(shí)驗室助力音頻產(chǎn)品工程師創(chuàng)新

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）發(fā)布一套虛擬音頻實(shí)驗室，為工程師提供復(fù)雜的音頻設(shè)計和評估功能，適用于So ...
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體虛擬實(shí)驗室音頻產(chǎn)品

集邦：2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并無太大變化

　　在2013年即將邁入尾聲后，放眼2014年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會有什么變化，相信是產(chǎn)業(yè)界相當(dāng)關(guān)心的事。而就目前半導(dǎo)體市場成長的驅(qū)動力來源，還是以智慧型手機(jī)為主。　　集邦科技記憶體儲存事業(yè)處分析師繆君鼎表示，以電源管理晶片發(fā)展的態(tài)勢來看，目前能夠再精進(jìn)的程度已經(jīng)相對有限，理由在于系統(tǒng)各類元件的驅(qū)動電壓的降幅相當(dāng)有限，要壓低到1V以下，在制程上有不小的難度的存在，所以也會連帶影響到電源晶片的發(fā)展也會相對遲緩。另一方面，雖然電源管理在近年來興起了一股「數(shù)位化」的風(fēng)潮，但不可否認(rèn)的是，既有的類比設(shè)計仍然有一定
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半導(dǎo)體業(yè)排名：高通成第4 聯(lián)發(fā)科排14

　　研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長近5%;其中，美光(Micron)今年業(yè)績將可倍增，并躍居全球第4大半導(dǎo)體廠，將是最大贏家。　　iSuppli預(yù)期，今年動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)市場產(chǎn)值可望成長35%，儲存型快閃存儲器(NANDFlash)市場產(chǎn)值也將成長27.7%。　　在存儲器市場強(qiáng)勁成長帶動下，iSuppi看好，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望止跌回升，將達(dá)3179億美元，將較去年成長4.9%。　　iSuppi預(yù)估，美光今年業(yè)績可望達(dá)141.68億美元，將較去年大增1.
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臺灣四巨頭應(yīng)戰(zhàn) 竟不敵三星一家？

　　作為全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)的臺積電董事長張忠謀今年年中曾樂觀表示，雖然三星電子是“可畏的對手”，但韓國競爭對象也只有這一家;臺灣有臺積電、HTC(宏達(dá)電)、聯(lián)發(fā)科及鴻海“四巨頭”應(yīng)戰(zhàn)，足以各個擊破勁敵三星，取各產(chǎn)業(yè)中最好的公司來對抗三星。但現(xiàn)實(shí)總是比理想骨感得多，僅僅半年左右的時間，臺灣的IT企業(yè)非但沒有像張忠謀預(yù)想的那樣以各自的優(yōu)勢聯(lián)合擊敗三星，反而是四面楚歌。　　先看張忠謀最為看好和寄予厚望的HTC。成立于1997年的HTC，曾是智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)
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2013年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

　　2013年隨著世界經(jīng)濟(jì)的回暖復(fù)蘇帶動了出口的回暖，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入回升周期，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。預(yù)計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2460億元。　　一、全球濟(jì)形勢分析　　2013年世界各國刺激經(jīng)濟(jì)增長的政策推動全球經(jīng)濟(jì)的回暖，國外的經(jīng)濟(jì)環(huán)境有所好轉(zhuǎn)，同時國內(nèi)的“穩(wěn)重求進(jìn)”發(fā)展政策也持續(xù)發(fā)揮著作用，我國的宏觀經(jīng)濟(jì)將持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展。　　預(yù)計2013年我國GDP增長7.7%，CPI上漲2.6%左右。預(yù)計2013
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富士通半導(dǎo)體推出適合汽車應(yīng)用的新型微控制器

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布，推出適合汽車應(yīng)用的新型32位微控制器－MB91F552，該芯片最適合用于混合動力汽 ...
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可穿戴：半導(dǎo)體廠競推低功耗/小體積方案

　　穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品將更輕巧、省電。因應(yīng)穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設(shè)計要求，半導(dǎo)體廠無不積極研發(fā)厚度更薄的封裝技術(shù)，以及超低功耗晶片方案，以協(xié)助客戶打造小體積且超長待機(jī)時間的穿戴式電子產(chǎn)品。　　穿戴式應(yīng)用熱潮延燒至矽谷?？春梦磥泶┐魇诫娮討?yīng)用發(fā)展，半導(dǎo)體廠商Silego及QuickLogic分別推出極薄封裝技術(shù)及超低功耗感測器集線器方案，協(xié)助客戶設(shè)計小體積及超長待機(jī)時間的穿戴式電子產(chǎn)品。　　三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、Google等廠商已在穿戴式電子市場初試
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]