1.對于目前LDO的市場，您的看法是？我們如何繼續(xù)擴大在LDO市場中的地位？1.雖然整個半導體市場增長減速，但是LD...
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LDO ST
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SiP在消費電子領域已經成為越來越重要的應用技術之一，并且其產品也漸漸呈現多樣化發(fā)展。政府應該加強引導,促進產業(yè)供應鏈企業(yè)打破藩籬攜手合作，共同營造更完善的SiP發(fā)展環(huán)境。?
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根據國際半導體技術藍圖(ITRS)的定義，SiP(系統級封裝)是指將多個具有不同功能的主動組件與被動組件，以及諸如微機電系統(MEMS)、光學組件等其他組件組合在同一封裝，使其成為可提供多種功能的單顆標準封裝組件，從而形成一個系統或子
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SiP 消費電子 半導體
半導體業(yè)者裁員、減薪、休無薪假一波接一波，晶圓代工大廠聯電驚傳啟動第二波裁員，各廠生產線技術員本周內將合計陸續(xù)裁員600人，另200人休長假半年。
聯電第二波裁員600人
周一為本周第一天上班日，通常也是各公司最忙碌的一天，但聯電竹科各廠卻忙著請部分白天班的生產線技術員辦離職手續(xù)，原因是產能利用率遽降，生產線人力過剩，為在景氣下滑階段降低運營成本，已展開第二波裁員動作。
聯電內部指出，這波裁員是針對生產線技術員，業(yè)績考核落后者是主要裁員對象，各廠合計600人，將在本周內依勞動法處理完
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半導體 裁員 聯電
聯華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導體代工龍頭臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開展18英寸研發(fā)。聯電CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球經濟疲軟，聯電的研發(fā)步伐才不能停止，正如俗話說的該出手時就出手。
國際半導體研發(fā)聯盟（international consortium of semiconductor manufact
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聯華電子 半導體 晶圓
眼下，“創(chuàng)新與整合”在中國半導體業(yè)中是比較時尚的語言。從理性上來看肯定是正確的，但關鍵是如何實現？對于中國，情況比較復雜，可能尚需要有個基礎條件準備的過程。
本文僅談整合。“整合”，顧名思義企業(yè)通過各種方法來實現技術引進，產能擴充或者市場擴大等。整合的優(yōu)勢在于能夠擁有更多的技術來源，同時又能減少競爭對手。其中關鍵有兩個方面，一個是最終效果，即一定不是簡單地相加，而是策略上有大的改變；另一個是任何整合都需要成本，即需要花錢。
整合的方法可分成兩
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寒冬如期而至。
日前，臺積電、聯電、世界先進等臺灣地區(qū)半導體代工巨頭發(fā)布的11月報表顯示，全球電子產品需求持續(xù)低迷，最終導致臺系半導體代工巨頭11月的營收與去年同期相比，衰減皆超過三成以上。
“這僅僅是開始。”業(yè)內分析人士認為，由于半導體市場復蘇前景不明，甚至明年的市場狀況還可能比今年更為慘淡，半導體代工業(yè)很可能因此而逐漸從成熟期步入衰退期。
集體衰退
11月臺積電收入206.44億元新臺幣，相比10月減少30%，而與去年同期相比減少34%；臺灣聯電11
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臺積電 半導體 衰退
Strategy Analytics的汽車電子部門稱，半導體市場供應混合動力系統將從今年的3.84億美元增長到2015年的13億美元，其中主要是功率器件以及模擬微控制器和傳感器。
市場研究人員認為，完全和半混合動力系統在2007年到2012年的年增長率達到38%，其中更符合成本效益的輕度混合解決方案的增長率會更高，約達79%。盡管目前的市場領軍人豐田會在開始時遙遙領先，但本田和歐洲設備制造商們的后勁更足。
不過，該機構的汽車電子分析師Kevin Mak認為，對于消費者而言，更高的成
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北京時間12月10日消息，據國外媒體報道，美國研究機構iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景氣而受損慘重之下，預計明年全球半導體制造設備方面支出將持續(xù)萎縮，將跌至六年來最低水平。
iSuppli預計，芯片制造商2009年半導體制造設備資本支出將減少17.6%，至352億美元，為2003年以來最低水平，今年的支出則預計將下滑21.1%，至427億美元。
全球對電子產品需求低迷，導致芯片制造商因銷售下滑和股價重挫而受創(chuàng)，存儲芯片業(yè)受損尤其嚴重。三星電子周一表示，該公司明年資本支出將自今年預
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芯片制造 半導體
據EE Times網站報道，普華永道（PwC）近期發(fā)布一份報告，該報告是為數不多的對中國大陸半導體產業(yè)進行詳盡調查的報告，報告對中國大陸本土29家2007年收入超過3000萬美元的公司進行了排名。
芯片代工廠中芯國際（SMIC）是中國大陸領先的半導體公司，2007年收入超過15億美元。
但PwC公布的榜單中不包括代工廠商，榜單中定義的公司是指設計、制造（或由第三方公司制造）、市場推廣及銷售的芯片公司。
根據PwC的報告，2007年榜首的公司是海思科技（Hisilicon Techno
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投資者們不再一窩蜂涌向新興的中國半導體/電子行業(yè)去淘金。事實上，早在一年前，在信用危機襲擊全球市場之前，投資過熱的現象就已經開始降溫了。
HinaGroup（一家位于加利福尼亞州的投資銀行&私人股本公司）常務董事KenTsang認為這是‘投資者們在過去幾年里頭腦發(fā)熱導致的結果’。然而，很多業(yè)內專家將其直接歸因于中國國內的芯片公司。
排名前三的中國IC供應商分別是珠海炬力(ActionsSemiconductor)、中星微（Vimicro)、展訊通
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據SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告，2008年全球晶圓廠產能預計增長5%，2009年預計增長4%至5%。
2003年至2007年，半導體晶圓廠產能年均增長率幾乎均保持兩位數，然而在全球經濟形勢極其不確定的背景下，2008年和2009年產能增長率降低了許多。2008年和2009年預計全球晶圓廠產能分別相當于每周1540萬和1610萬片200mm晶圓產能。
為了應對全球經濟不確定性、供過于求以及價格下跌等局面，多數存儲器廠商正在選擇關閉200
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隨著海外訂單大量減少或被取消，美國“次貸危機”所引起的多米諾骨牌已經蔓延到中國電子制造業(yè)，并推動了新一輪的產業(yè)調整和轉移。由此所引發(fā)的陣痛，半導體分銷商們也感同身受。不過，作為中國半導體分銷市場較為特殊的一部分，目錄分銷卻似乎并無大礙。在相對已經成熟的沿海和東部地區(qū)陷入低迷之際，主要的競爭參與者開始積極開拓新的區(qū)域和應用市場，并對今年的表現充滿信心。
“經濟不景氣當然對半導體目錄分銷市場會造成影響，但是在中國的影響還比較小。至少從我們公司的情況看是這樣的
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對于內存芯片廠商來說，2008年不值得留戀。據iSuppli公司的初步市場份額統計，該領域大幅下滑，幾乎所有供應商的營業(yè)收入均出現下降，導致總體半導體產業(yè)萎縮。
“由于內存集成電路(IC)的銷售額銳減16.9%，預計2008年全球半導體銷售額下降2%，”iSuppli公司市場情報業(yè)務高級副總裁Dale Ford表示，“最大的29家內存IC供應商中，只有兩家的2008年營業(yè)收入將實現增長。對于內存IC產業(yè)來說，2008年形勢只能說是慘不忍睹。”
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2008年12月2日 工業(yè)和信息化部統計表明,1-10月國內電子信息產品累計進出口總額7548.4億美元， 同比增長17%，比去年同期下降6.9個百分點，低于全國商品進出口增幅7.4個百分點。
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數字機頂盒(STB)市場進入了成熟階段。iSuppli公司認為，雖然其產量將繼續(xù)增長，但該供應鏈中的所有參與者目前都面臨價格下滑和利潤下降的局面。
iSuppli公司預測，中國國內有線STB的單位出貨量增長勢頭將保持到2010年，2011年轉而下降。到2010年底，中國將有大約8,000萬個數字有線電視用戶，屆時主要有線電視運營商將已完成從模擬到數字的轉變。因此，到時候推動有線STB增長的力量日益消退。
中國政府建立了國內地面與衛(wèi)星數字電視(DTV)標準，并且正在支持從模擬向數字廣
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