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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應用軟件

半導體（st）應用軟件 文章 最新資訊

iSuppli稱明年半導體行業(yè)銷售額將增長13.8%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場研究公司iSuppli周三表示，隨著經(jīng)濟企穩(wěn)推動芯片銷量增加，預計2010年全球半導體銷售額有望增長13.8%。 　　iSuppli稱，2010年半導體銷售額將同比增長13.8%至2460億美元，在2012年之前，芯片營收將保持增長態(tài)勢，并可能達到2007年的水平。預計2012年芯片銷售額將達到2827億美元，高于2007年2734億美元的銷售額。自2007年以來，芯片銷售額一直在持續(xù)下滑。 　　但今年全球芯片銷售額將出現(xiàn)下滑，只是跌幅小于iSuppli最初的預計。iSuppl
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

Gartner：芯片市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面

  • 　　據(jù)市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱，半導體市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面，盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。 　　Gartner稱，其Dataquest半導體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降，從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而，Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。 　　Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

中國半導體業(yè)復蘇勢頭顯現(xiàn) 期待政策持續(xù)支持

  • 　　中國半導體產(chǎn)業(yè)正逐步走出低谷，這在很大程度上得益于國家政策為產(chǎn)業(yè)注入活力。業(yè)內(nèi)人士熱切企盼政府加大對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。 　　在過去的一年中，全球半導體產(chǎn)業(yè)受國際金融危機影響而跌入低谷，增長速度一直領先全球整體水平的中國半導體產(chǎn)業(yè)也未能幸免。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)，2009年上半年中國集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，同比下降了19.1%;全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元，同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負增長，但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
  • 關鍵字： 富士通  半導體  3G  家電下鄉(xiāng)  

臺當局年底前擬放寬面板半導體赴大陸投資限制

  • 　　據(jù)臺灣《聯(lián)合晚報》報道，針對臺灣是否放寬面板、半導體赴陸投資的限制，臺當局“行政院長”吳敦義和“經(jīng)濟部長”施顏祥表示，年底前會做跨“部會”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點在以臺灣為主、對人民有利。 　　國民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢開放面板、半導體投資的規(guī)劃時程;施顏祥答詢說，這是臺灣民眾關注、競爭力所在，過去只開放小尺寸，八吋下有開放，利用項目審查的方式，業(yè)界希望將標準從八吋提
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  面板  半導體  

09中國半導體市場規(guī)模為682億美元

  • 　　據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟危機影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。 　　圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測:  
  • 關鍵字： 半導體  芯片  經(jīng)濟危機  

半導體復蘇還需2~3年　消費電子仍是驅(qū)動力

  • 　　全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽董事長伊藤達(Satoru Ito)近日來臺，接受本報專訪時表示，半導體景氣已見到底部，但不幸的是復蘇相當緩慢，最少還需2~3年的時間，也就是到2011或2012年，才能回到2006年~2007年時的水平，其中消費性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長驅(qū)力。 　　伊藤達進一步指出，與10年前比較，當今的半導體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟有更緊密的連結(jié)，半導體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán)，但卻深受消費者支出所影響，供應鏈亦較過去有長足的進步，使得半導體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關連性
  • 關鍵字： Renesas  半導體  消費電子  MCU  

8月全球芯片銷售額預計環(huán)比下滑

  • 　　Carnegie Group的分析師指出，8月按季節(jié)調(diào)整后的全球半導體銷售額將較7月有所下滑。 　　然而，8月三個月移動平均芯片銷售額仍將達到189億美元，較7月的182億美元有所上升，但同比下滑17%。 　　Carnegie高級戰(zhàn)略師兼分析師Bruce Diesen表示，8月芯片真實銷售額同比下滑可能達到15.6%，7月份同比下滑幅度為9.1%。 　　此外，預計第三季度出貨環(huán)比增長17%。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

中國半導體市場今年下滑6.8%

  • 　　據(jù)iSuppli 公司研究，2009 年中國半導體市場為682億美元，較去年下滑6.8%。相對于全球半導體市場的萎縮，中國市場的下滑要小的多。受經(jīng)濟危機影響，全球電子產(chǎn)品的產(chǎn)值為1.4萬億美元較2008年下降了9%。與此同時，全球半導體市場2009年將下降16.2%到2295億美元。但是在出口增長和內(nèi)需拉到的雙重作用下，中國半導體市場在2010年成長17.8%。 全球半導體市場2010年也將增長13.7% 到2610億美元。 　　圖1：2008年-2013年中國半導體市場預測: 　　中國政府積
  • 關鍵字： 半導體  家電下鄉(xiāng)  汽車下鄉(xiāng)  3G基站  

2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家

  • 　　據(jù)iSuppli，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 　　繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導體行業(yè)，預計后者屆時將擴張13.8%。 　　如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的年增長率預測 ? 　　純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓代工  

日本8月半導體生產(chǎn)設備值升至1.44 訂單月增26.6%

  • 　　日本半導體設備協(xié)會 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半導體生產(chǎn)設備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產(chǎn)業(yè)展望正面。 　　日本半導體生產(chǎn)設備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。 　　數(shù)據(jù)顯示，日本晶片制造設備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求，長時間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。 　　日本主要晶片生產(chǎn)設備
  • 關鍵字： Nikon  半導體  生產(chǎn)設備  

AMD首席執(zhí)行官致信員工：年底恢復工資增長

  • 　　AMD總裁兼CEO德克-梅耶在一封致員工郵件中表示，為了應對經(jīng)濟衰退，今年一月AMD實行減薪計劃，現(xiàn)在經(jīng)濟形勢好轉(zhuǎn)，到12月公司將恢復工資水平。 　　德克-梅耶在一封電子郵件中稱，AMD的工資恢復計劃馬上會推出。在一月初，AMD迫于業(yè)績壓力，大規(guī)模裁員并暫時性調(diào)降工人工資。其中小時工降薪5%，包括梅耶在內(nèi)的高層降薪20%。近期由于AMD新品推出，經(jīng)濟形勢好轉(zhuǎn)，梅耶說：“對年終盈利保持樂觀。”盡管如此，梅耶依然強調(diào)，AMD仍將對成本保持密切關注。 　　梅耶解釋說：&ldquo
  • 關鍵字： AMD  芯片  半導體  

北美半導體設備訂單額連續(xù)5個月增長 8月訂單出貨比為1.03

  • 　　SEMI日前公布了2009年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值103美元的訂單。 　　報告顯示，8月份5.99億美元的訂單額較7月份5.718億美元最終額增長5%，較2008年8月份的8.668億美元最終額減少31%。 　　與此同時，2009年8月份北美半導體設備制造商出貨額為5.799億美元，較7月份5.38億美元的最終額增長8
  • 關鍵字： 半導體  設備制造  

ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場

  • 　　新聞事件： 　　ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場 　　事件影響： 　　通過網(wǎng)絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內(nèi)容的寬帶網(wǎng)絡與電視廣播實現(xiàn)雙網(wǎng)融合 　　演示平臺配合HbbTV規(guī)范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯(lián)網(wǎng)服務 　　意法半導體(ST)已完成通過廣播或?qū)拵Щヂ?lián)網(wǎng)接收數(shù)字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發(fā)，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。 　　意法半導體的平臺支持泛歐廣
  • 關鍵字： ST  機頂盒  HbbTV  解碼器芯片  

中國南車建成最大的大功率半導體產(chǎn)業(yè)基地

  • 　　新聞事件： 　　中國南車建成最大的大功率半導體產(chǎn)業(yè)基地 　　事件影響： 　　國內(nèi)最大的大功率半導體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國南車正式投產(chǎn) 　　9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內(nèi)最大的大功率半導體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國南車正式投產(chǎn)。 　　為滿足國民經(jīng)濟發(fā)展的急切需求，打破國外公司的市場壟斷，推動大功率半導體產(chǎn)業(yè)上水平、上規(guī)模，中國南車旗下的株洲南車時代電氣股份有限公司(南車時代電氣)依托公司良好的技術基礎，總投資近3.5億元，于2006年年底
  • 關鍵字： 半導體  晶閘管  IGBT封裝  

愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M

  • 　　無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 　　據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 　　ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
  • 關鍵字： ST-Ericsson  TD-HSPA  65納米  
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