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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

日制半導(dǎo)體設(shè)備B/B值連4個(gè)月逾1

  •   日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出,2009年9月日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個(gè)月逾1,顯示景氣有回溫跡象。   另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì),9月日制半導(dǎo)體設(shè)備接單金額為615億日?qǐng)A,較前1年同期大幅衰退22.2%;銷售額則為482.2億日?qǐng)A,驟降42.2%。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造設(shè)備  

俞忠鈺:以內(nèi)需市場(chǎng)為突破口實(shí)現(xiàn)中國(guó)IC業(yè)大發(fā)展

  •   “雖然國(guó)際金融危機(jī)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊非常大,但以中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)為突破口和切入點(diǎn),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的黃金發(fā)展期。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕,俞忠鈺就中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來(lái),以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略和重點(diǎn)等熱點(diǎn)話題,接受了《中國(guó)電子報(bào)》記者的專訪。   全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入變革和創(chuàng)新時(shí)代   記者:由于國(guó)際金融危機(jī)的影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新的變化和特點(diǎn)。你認(rèn)為國(guó)際金融危機(jī)后全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生哪些改變?你對(duì)全球半導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  CMOS  摩爾定律  

力晶半導(dǎo)體提交政府投資申請(qǐng)

  •   力晶半導(dǎo)體股份有限公司已遞交政府投資申請(qǐng)。   據(jù)境外媒體報(bào)道,力晶半導(dǎo)體公共關(guān)系部門一位拒絕透露姓名的管理人士稱,公司于周二下午遞交了尋求政府投資的申請(qǐng)。臺(tái)灣政府將周二設(shè)定為各公司提交申請(qǐng)的截止日期。   該管理人士拒絕透露其他細(xì)節(jié)。
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意法與中南大學(xué)成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”

  •   微控制器全球市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST),協(xié)同其增值分銷商深圳市博巨興實(shí)業(yè),宣布與中南大學(xué)合作成立“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。三方將致力于提供設(shè)備和技術(shù)為工程師解決未來(lái)的挑戰(zhàn),通過(guò)激發(fā)創(chuàng)新能力擴(kuò)展微控制器技術(shù)的潛在應(yīng)用,透過(guò)與產(chǎn)業(yè)的鏈接加快研究成果投入市場(chǎng),進(jìn)而提升中國(guó)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。   意法半導(dǎo)體將全力支持“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”所需的設(shè)備和全部培訓(xùn)和技術(shù)咨詢,包括提供先進(jìn)的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品及制造設(shè)備市場(chǎng)呈多種發(fā)展趨勢(shì)

  •   2008年,中國(guó)市場(chǎng)上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達(dá)到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請(qǐng)破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機(jī)逐漸演變成為經(jīng)濟(jì)危機(jī),全球電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求嚴(yán)重削弱,從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)國(guó)際經(jīng)濟(jì)危機(jī)的負(fù)面影響,中國(guó)政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃,其中擴(kuò)大內(nèi)需政策,如家電下鄉(xiāng)和第三代移動(dòng)通信技術(shù)的推廣等,一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長(zhǎng)咨詢公司Frost預(yù)計(jì)2009年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求將達(dá)6
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制造設(shè)備  經(jīng)濟(jì)危機(jī)   

2010年半導(dǎo)體資本支出預(yù)估大增45%至310億美元

  •   根據(jù)巴克萊資本分析師C.J. Muse的最新預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體資本支出繼今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310億美元。   Muse發(fā)布的報(bào)告指出,2011年資本支出可望再增長(zhǎng)25%至380億美元。依此推算,明年晶圓設(shè)備的支出將為180億美元,明年將攀升至240億美元。   Muse指出,巴克萊資本將2010年視為“復(fù)蘇年”;渡過(guò)上半年的投資低潮后,產(chǎn)能擴(kuò)張將于下半年啟動(dòng),并一路延續(xù)至2011年。   根據(jù)Muse預(yù)測(cè),英特爾、三星、東芝、臺(tái)積電與華亞科將是明年
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  晶圓設(shè)備  

后危機(jī)時(shí)代中國(guó)半導(dǎo)體及設(shè)備行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  •   2008年,中國(guó)市場(chǎng)上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達(dá)到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請(qǐng)破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機(jī)逐漸演變成為經(jīng)濟(jì)危機(jī),全球電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求嚴(yán)重削弱,從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)國(guó)際經(jīng)濟(jì)危機(jī)的負(fù)面影響,中國(guó)政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃,其中擴(kuò)大內(nèi)需政策,如家電下鄉(xiāng)和第三代移動(dòng)通信技術(shù)的推廣等,一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長(zhǎng)咨詢公司Frost預(yù)計(jì)2009年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求將達(dá)6
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  移動(dòng)通信  設(shè)備  

意法-愛立信將向中國(guó)計(jì)算市場(chǎng)提供高速移動(dòng)寬帶

  •   ST-Ericsson 是一家在無(wú)線平臺(tái)和半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先全球的供應(yīng)商,今天,它宣布將擴(kuò)大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數(shù)據(jù)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商華域科技(Hojy Wireless)的合作,向中國(guó)計(jì)算市場(chǎng)提供高速的移動(dòng)寬帶。華域(Hojy)已經(jīng)從 ST-Ericsson 的中國(guó)子公司 T3G 選擇了業(yè)內(nèi)首款 65 納米 TD-HSPA 調(diào)制解調(diào)器 M6718,以便開發(fā)下一代高速移動(dòng)寬帶模塊,從而為中國(guó)的數(shù)據(jù)卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。   “華域是無(wú)線數(shù)據(jù)卡和模
  • 關(guān)鍵字: ST-Ericsson  EDGE  TD-SCDMA   

長(zhǎng)電科技:打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

  •   今年1-4月,我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),2009年1-6月,中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。   對(duì)長(zhǎng)電科技而言,2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮,產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩,2009年1、2、3月,長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降,競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
  • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)電  半導(dǎo)體  封測(cè)  

ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器

  •   車用半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與飛思卡爾半導(dǎo)體,針對(duì)車用電子市場(chǎng)的各種功能性安全應(yīng)用,攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件,可協(xié)助工程設(shè)計(jì)人員解決各種復(fù)雜的安全概念這一難題,以滿足當(dāng)前和未來(lái)的安全規(guī)范。該雙核微控制器系列包括諸多功能,將協(xié)助工程人員專注于應(yīng)用設(shè)計(jì),并簡(jiǎn)化安全概念開發(fā)與認(rèn)證流程。   這一雙核微控制器系列采用業(yè)界領(lǐng)先的32位Power Architecture®技術(shù)(意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品型號(hào)是SPC56EL,飛思卡爾是MPC564xL),適合支持各種汽車安全應(yīng)用,
  • 關(guān)鍵字: ST  微控制器  SPC56EL  汽車安全系統(tǒng)  

硅谷之謎與中國(guó)鏡鑒:小而巧的起跑

  •   連美國(guó)自己都難再?gòu)?fù)制的硅谷究竟有什么可被遠(yuǎn)在大洋彼岸的中國(guó)復(fù)制?“外來(lái)者”又應(yīng)該復(fù)制硅谷的什么東西以及如何給予支持?   2004年的某一天,中國(guó)某高科技投資園區(qū)的幾位人員來(lái)到位于硅谷Menlo Park的Sand Hill Road,埋頭開始工作。加州驕陽(yáng)如火,遠(yuǎn)道而來(lái)的中國(guó)客人伏地而量——以280 高速公路一路向北至Santa Cruz Ave。   他們想知道:這條神奇的“Sand Hill Road”究竟有多長(zhǎng)、多寬?
  • 關(guān)鍵字: 硅谷  半導(dǎo)體  

上海將投入巨資打造汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)

  •   根據(jù)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策,純電動(dòng)車已開始成為我國(guó)汽車行業(yè)的一個(gè)重點(diǎn)發(fā)展方向。在國(guó)家提出3年之內(nèi)新能源汽車要形成50萬(wàn)臺(tái)的規(guī)劃目標(biāo)后,為加速推動(dòng)汽車電子本地化、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程,上海市《建設(shè)高可靠性汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)》項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng),3年共投3.4個(gè)億以上海先進(jìn)(ASMC)現(xiàn)有工藝線為基礎(chǔ)打造上海汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。為讓更多相關(guān)企業(yè)了解平臺(tái)并參與平臺(tái)建設(shè),推動(dòng)平臺(tái)內(nèi)企業(yè)上、下游的緊密合作。上海市交通電子行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司日前召開了“上海市汽車電
  • 關(guān)鍵字: 汽車電子  產(chǎn)業(yè)化  半導(dǎo)體  上海  

打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

  •   今年1-4月,我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),2009年1-6月,中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。   對(duì)長(zhǎng)電科技而言,2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮,產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩,2009年1、2、3月,長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降,競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
  • 關(guān)鍵字: 電子信息  半導(dǎo)體  封測(cè)  

芯片庫(kù)存減少 短期內(nèi)難以穩(wěn)定

  •   市場(chǎng)研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報(bào)告稱,半導(dǎo)體市場(chǎng)今年不可能扭轉(zhuǎn)局面,盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過(guò)去的四個(gè)季度已經(jīng)達(dá)到了嚴(yán)重的水平。   Gartner稱,其Dataquest半導(dǎo)體存貨指數(shù)連續(xù)第三個(gè)季度下降,從“嚴(yán)重過(guò)剩”水平下降到了“謹(jǐn)慎區(qū)域”。然而,Gartner認(rèn)為廠商至少在2010年之前不會(huì)看到存貨的穩(wěn)定局面。半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2010年復(fù)蘇。   Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體,芯片  

英飛凌財(cái)務(wù)長(zhǎng)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)觸底

  •   英飛凌財(cái)務(wù)長(zhǎng)被引述稱,半導(dǎo)體行業(yè)已度過(guò)下滑最嚴(yán)重的階段,但需要數(shù)年時(shí)間才能回到金融危機(jī)之前曾達(dá)到的銷售水平。   “過(guò)去四到六周里,形勢(shì)已經(jīng)有所改觀,”Marco Schroeter在華爾街日?qǐng)?bào)的一篇采訪中表示。   他表示需求已經(jīng)上升,尤其是來(lái)自工業(yè)和汽車公司的客戶,能見度已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)兩個(gè)季度,前景看來(lái)要好于六周以前狀況。   報(bào)導(dǎo)引述他談話指出,第二季增長(zhǎng)率可能會(huì)趨平,但表示該公司預(yù)計(jì)未來(lái)下滑勢(shì)頭不會(huì)如截至12月31日止第一財(cái)季那麼劇烈。   在被問(wèn)及英飛凌截至周三的第
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  半導(dǎo)體  
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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