半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
東莞電動(dòng)汽車、半導(dǎo)體等四項(xiàng)目獲資助4800萬元
- 據(jù)東莞時(shí)報(bào)“政府出題、企業(yè)應(yīng)征”2010年東莞市重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目下達(dá) 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導(dǎo)班子聯(lián)席會(huì)議討論,東莞市將對(duì)2010年度市重大科技專項(xiàng)《純電動(dòng)汽車集成開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》、《電動(dòng)汽車動(dòng)力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導(dǎo)體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)價(jià)體系的研究》4個(gè)項(xiàng)目分別立項(xiàng)資助2800萬元、700萬元、800萬元和500萬元,資助總額4800萬元。 2010重大科技專項(xiàng)鎖定電動(dòng)汽車和半導(dǎo)體等專題
- 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體巨頭MCU大會(huì)比拼新技術(shù),聚焦32位MCU市場(chǎng)
- 半導(dǎo)體巨頭聚焦32位MCU 技術(shù) 相較于過去主流的8位MCU,32位MCU保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口,在價(jià)格上又與8位、16位的MCU相 近。不論是在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子還是電源管理等各個(gè)領(lǐng)域,今年,32位MCU在市場(chǎng)中都得以大展拳腳。 芯唐電子科技(香港)有限公司總經(jīng)理羅至圣在演講中,列舉了來自DIGITIMES的數(shù)據(jù),2010年32位MCU市場(chǎng)規(guī)模將超越8位產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中顯 示,2010年8位MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)43億美元,16位達(dá)
- 關(guān)鍵字: ST MCU
意法半導(dǎo)體(ST)宣布公司高管變動(dòng)
- 中國(guó),2012年2月21日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命,擔(dān)任ST-Ericsson公司首席運(yùn)營(yíng)官,致力于實(shí)現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型。 意法半導(dǎo)體總載兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“在Ferro擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官的6年中,我們
- 關(guān)鍵字: ST 半導(dǎo)體
DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
- 2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實(shí)用化的序幕。 于此同時(shí),全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級(jí)制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
- 關(guān)鍵字: 英特爾 半導(dǎo)體 TSV3DIC
機(jī)電式繼電器實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新
- 機(jī)電式繼電器被公認(rèn)是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增,并被成功運(yùn)用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)和能量分...
- 關(guān)鍵字: 機(jī)電式繼電器 魯棒性 半導(dǎo)體
應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體回溫可期
- 行動(dòng)裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后,行動(dòng)裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能,更可望帶動(dòng)半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對(duì)較慢。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體
Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)CEO辭職
- 近日,Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)的首席執(zhí)行官Richard Doornbos宣布辭職,并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官,負(fù)責(zé)過超過45億美元的投資。 道康寧公司的總裁兼首席執(zhí)行官Bob Hansen表示:“Rick的領(lǐng)導(dǎo)才能將Hemlock半導(dǎo)體公司在這樣一個(gè)前所未有的時(shí)期帶入了一個(gè)新時(shí)代。我們會(huì)懷念他33年來帶給道康寧和Hemlock的激情、專長(zhǎng)和經(jīng)驗(yàn),我們祝他的退休生活更好?!?/li>
- 關(guān)鍵字: Hemlock 半導(dǎo)體
2011年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)放緩
- 根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入將同比增加0.9%,達(dá)到3020億美元。Gartner表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2011年年初雖有強(qiáng)勁表現(xiàn),但隨著對(duì)總體經(jīng)濟(jì)的憂慮漸增,2011年設(shè)備及半導(dǎo)體的訂單減少。隨著總體經(jīng)濟(jì)不確定性于年中逐漸升高,使消費(fèi)者延遲購(gòu)買,再加上政府為避免承擔(dān)更多債務(wù)而暫緩基礎(chǔ)建設(shè)的擴(kuò)大支出計(jì)劃,使得設(shè)備庫(kù)存隨著時(shí)間增加,影響層面逐漸擴(kuò)及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
