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半導體設備 文章 最新資訊

2013年5月北美半導體設備制造商訂單出貨比為1.08

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報告顯示，2013年5月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為13.2億美元，訂單出貨比為1.08。1.08意味著當月新增訂單總金額與當月設備出貨總金額的比值為108：100。 　　2013年5月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為13.2億美元，較4月最終值(11.7億美元)增長12.5%，低于2012年5同期的訂單額，較2012年同期的16.1億美元縮減18.1%。
  • 關鍵字： 半導體設備  設備制造  

半導體設備廠 下季同步揚

  • 　　半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴產(chǎn)并進入28奈米以下制程，國內(nèi)半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預期在傳統(tǒng)旺季帶動下，第3季將同步成長。 　　雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉(zhuǎn)，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。 　　半導體設備廠5月及第2季營收 　　第2季整體表現(xiàn)不同 　　漢微科
  • 關鍵字： 半導體設備  晶圓代工  

半導體設備廠 下季同步揚

  • 　　半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴產(chǎn)并進入28奈米以下制程，國內(nèi)半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預期在傳統(tǒng)旺季帶動下，第3季將同步成長。 　　雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉(zhuǎn)，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。 　　 ? 　　半導體設備廠5月及第2季營收 　　第2
  • 關鍵字： 半導體設備  晶圓代工  

Gartner：去年全球半導體設備支出減少16%

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影響，在2012年表現(xiàn)低于整體市場。在主要領域中，亦即主要受到邏輯制造影響的領域，以28/20奈米制程和良率改善的表現(xiàn)較佳。 　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM長期供過于求以及轉(zhuǎn)進NAND之后又造成供過于求，導致產(chǎn)能需求下降。記憶體制造相關的
  • 關鍵字： 半導體設備  晶圓  

半導體設備大廠ASML上季報喜 歐芯片股慶賀

  • 　　歐洲半導體設備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營收凈利雙雙優(yōu)于預測，并且維持今年前景看法，帶動市場看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復蘇預期，推升歐洲芯片股周四大漲。 　　艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元，在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠，德國芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元，為漲幅第二大成份股。 　　艾司摩爾上季財報周三揭曉，營收年減29%至8.92億歐元，稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元，盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退，但雙雙優(yōu)于市場預期。 　　艾司摩爾預估本季營收約達11億歐元
  • 關鍵字： ASML  半導體設備  

SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導體設備訂單出貨比為1.14

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報告顯示，2013年03月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為11.4億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當月設備訂單總金額與當月新增出貨總金額的比值為114：100。 　　2013年03月北美半導體設備制造商獲得全球訂單的3個月平均金額為11.4億美元，較2013年02月份的10.7億美元上升了5.9%，比去年同期的14.5億美元下降了21.3%。 　　2013年03月北美半導體設備制造商3個
  • 關鍵字： 半導體設備  芯片制造  

ASML一季度凈利潤9600萬歐元

  • 　　國際頂級半導體設備供應商ASML2013年第一季度凈利潤9600萬歐元，同時宣布Peter Wennink從七月一日起擔任CEO 　　一季度凈利潤9600萬歐元 　　ASML第一季度的銷售額約為8億9千2百萬歐元，凈利潤為9600萬歐元。 預期2013年全年銷售水平類似于2012年，第二季度比第一季度銷售額增加，下半年銷售強勁。同時ASML宣布將在2014年底之前回購高達10億歐元股份。 　　Peter Wennink從七月一日起擔任CEO 　　從2013年7月1日期，現(xiàn)任CFO Peter
  • 關鍵字： ASML  半導體設備  

SEMI：半導體設備銷售下滑 北美與日本前景仍看好

  • 　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個地區(qū)的前景看好。 　　根據(jù)SEMI的調(diào)查報告，2013年2月北美半導體設備制造商的3個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B值為1.10。同樣的，日本半導體設備制造商的B/B值達到了1.17。 　　然而，從3個月平均訂單金額來看，北美2月10.7億美元的表現(xiàn)較1月的10.8億美元衰退了0.2%，并
  • 關鍵字： 半導體設備  代工  

中國半導體進口額超1600億美元 產(chǎn)業(yè)仍處初期

  • 　　據(jù)國外媒體報道，中國半導體行業(yè)已經(jīng)陷入了過分依賴進口的困境中。目前中國國內(nèi)的半導體生產(chǎn)商所生產(chǎn)的產(chǎn)品僅能滿足中國國內(nèi)市場不足10%的需求，與此同時這些生產(chǎn)商盡管經(jīng)歷了多年的投資發(fā)展，但其水平仍然處于比較“青澀”的階段。 　　中國官方的新華社當?shù)貢r間12日發(fā)布報道稱，中國每年花費在進口半導體設備以及原材料方面資金竟然超過1600億美元，這一水平已經(jīng)超過了中國每年在進口原油產(chǎn)品方面的花費。值得一提的是，中國現(xiàn)今已經(jīng)成為全世界最大的半導體產(chǎn)品消費國。 　　中國武漢集成電路設計工程
  • 關鍵字： 半導體設備  集成電路  

SEMI公布2012全球半導體設備銷售額：369億美元

  • 　　2013年3月12日，SEMI公布2012年全球半導體設備的銷售額為369.3億美元，同比降低15%。該數(shù)據(jù)來源于SEMI的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(SEMS)。 　　全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結，數(shù)據(jù)來源于SEMI會員以及日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)。囊括了7大半導體主生產(chǎn)區(qū)域以及24個產(chǎn)品類別，該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元，而2011年該數(shù)據(jù)為435.3億美元。產(chǎn)品種類涵蓋了芯片制造，封裝，測試和其他前段設備。而其他前端設備又包括了光罩
  • 關鍵字： 半導體設備  晶圓制造  

應用材料任鮑勃·哈利迪為首席財務官

  • 　　全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)制造設備供應商美國應用材料公司宣布任命鮑勃·哈利迪(BobHalliday)為高級副總裁兼首席財務官。他曾任維利安半導體設備公司執(zhí)行副總裁兼首席財務官，直至2011年公司被應用材料公司收購。 　　 ? 　　應用材料公司董事長兼首席執(zhí)行官麥克·斯普林特表示：“作為首席財務官，鮑勃擁有良好的業(yè)績表現(xiàn)，同時具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，這將有助于提升應用材料公司的財務狀況。相信隨著公司增長戰(zhàn)略的實施，他將成為我們?nèi)?/li>
  • 關鍵字： 應用材料  半導體設備  

北美半導體設備制造商2013年01月訂單出貨比為1.14

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份訂單出貨比報告顯示，2013年01月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為10.9億美元，訂單出貨比為1.14。1.14意味著當月新增訂單總金額與當月設備出貨總金額的比值為114：100。 　　2013年01月北美半導體設備制造商獲得全球訂單的3個月平均金額為10.9億美元，較2012年12月份的9.274億美元上升了17.2%，比去年同期的11.9億美元下降了8.5%。 　　2013年01月北美半導體設備制造商
  • 關鍵字： 微電子  半導體設備  

日本1月半導體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚

  • 　　彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23，向下滑落至1.18。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，當月訂單額為743.16億日圓，較前一個月722.77億日圓增長了2.8%，連續(xù)第三個月上揚;當月出貨額則是為629.78億日圓，較前一個月的589.53億日圓增長了有6.8%。 　　與2012年同期相較，2013年
  • 關鍵字： 日本  半導體設備  

半導體領域"前淡后旺"

  • 　　全球半導體領域在的宏觀經(jīng)濟條件不佳下渡過了艱辛的2012年，近期在美國經(jīng)濟成長逐漸獲得改善之際，領域在末季看似有了復蘇跡象。 雖然12月份全球半導體銷售量成功創(chuàng)下久違的連續(xù)兩個月增長，但依然不足以抵銷市場分析員對國內(nèi)半導體領域的消極看法。 　　考慮到在全球經(jīng)濟不明朗，對電子產(chǎn)品需求量帶來打擊下，市場分析員依然謹慎看待我國今年的半導體領域，特別是受大選情緒影響的上半年，而最低薪金制度也相信將進一步箝制國內(nèi)業(yè)者的業(yè)績表現(xiàn)。無論如何，在預計下半年經(jīng)濟大環(huán)境獲得改善的情況下，國內(nèi)半導體業(yè)者或?qū)㈦S著趨勢上演反
  • 關鍵字： 半導體設備  NAND  

北美半導體設備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10

  • 　　國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報告顯示，2012年4月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為110：100。 　　2012年4月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為16億美元，較3月最終值(14.5億美元)增長10.7%，與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個月平均出貨金額為14.5億美元，較3月上修值(12.9億美元)增長13%
  • 關鍵字： 半導體設備  芯片  
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