首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備 文章 最新資訊

臺灣電子設(shè)備業(yè)整合搶占大陸商機

  • 　　據(jù)“中央社”報道，臺灣電子設(shè)備協(xié)會(TEEIA)理事長葉勝發(fā)表示，臺灣與大陸設(shè)備業(yè)者具互補效果，TEEIA將整合島內(nèi)設(shè)備業(yè)，促進兩岸交流合作，攜手搶攻大陸市場商機。 　　TEEIA于21日召開理監(jiān)事會議，會后葉勝發(fā)與副理事長梁茂生聯(lián)合召開記者會，針對協(xié)助兩岸設(shè)備業(yè)者交流，葉勝發(fā)指出，TEEIA特地成立兩岸合作委員會;因應(yīng)大陸市場需求以整體解決方案為主，TEEIA將整合島內(nèi)業(yè)界，滿足當(dāng)?shù)貥I(yè)者需求，搶攻大陸市場商機。 　　葉勝發(fā)表示，TEEIA原名為臺灣光電與半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會
  • 關(guān)鍵字： 電子設(shè)備  半導(dǎo)體設(shè)備  LED  醫(yī)療電子  

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連續(xù)九個月訂單旺

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布，3月最新北美半導(dǎo)體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19，較2月修正后的1.23略為下降，仍是連續(xù)第九個月超過1以上的紀錄，加上絕對訂單，與出貨金額各創(chuàng)30個月與20個月新高，顯示半導(dǎo)體景氣仍在多頭。 　　   　　晶圓代工法說會下周報到，SEMI最新公布3月北美半導(dǎo)體B/B值1.19，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元，接獲119美元的訂單，顯示半導(dǎo)體業(yè)者添購機器的意愿仍強，半導(dǎo)體景氣正面以對。 　　半導(dǎo)體族群昨日表
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  半導(dǎo)體設(shè)備  

北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額穩(wěn)步恢復(fù) 回到2007年末水平

  • 　　SEMI日前公布了2010年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為12.9億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值119美元的訂單。 　　報告顯示，3月份12.9億美元的訂單額較2月份12.5億美元最終額增長2.7%，較2009年3月份的2.456億美元最終額增長4.233倍。 　　與此同時，2010年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為10.8億美元，較2月份10.2億美元的最終額
  • 關(guān)鍵字： 芯片  半導(dǎo)體設(shè)備  

IC設(shè)備國產(chǎn)化多點突破二手市場尋求整合

  • 　　“工欲善其事，必先利其器。”集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開裝備制造業(yè)的支撐，而裝備業(yè)的發(fā)展水平也是衡量一個國家集成電路產(chǎn)業(yè)總體水平的重要標準。近年來，我國集成電路裝備業(yè)取得了長足的進步，12英寸設(shè)備在多個工序?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。但由于8英寸、12英寸集成電路生產(chǎn)線在我國仍有很大的發(fā)展空間，這也給國外的二手設(shè)備提供了用武之地，同時，也給從事設(shè)備翻新的企業(yè)提供了發(fā)展機遇。 　　12英寸國產(chǎn)設(shè)備進展顯著 　　●多種核心裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化 　　●12英寸65納米是下階段重點 　　一條標準的集成電
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造  光刻  刻蝕  

半導(dǎo)體設(shè)備供貨額減少 臺積電將規(guī)模投資帶動市場

  • 　　據(jù)國外媒體報道，全球半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少，臺灣地區(qū)市場排名第一。 　　2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響，09年全球半導(dǎo)體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導(dǎo)體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。 　　按照開展業(yè)務(wù)的地區(qū)劃分： 　　0
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  半導(dǎo)體設(shè)備  

VLSI提升IC預(yù)測 然隱患猶存

  • 　　VLSI認為由于市場需求上升,而提升今年的IC預(yù)測, 但是公司也表示已經(jīng)看到一些需要重視的問題。 　　VLSI的總裁Dan Hutcheson說,盡管提升今年IC預(yù)測,但是非?？赡苁袌黾航?jīng)出現(xiàn)過熱的跡象。 　　VLSI認為與2009年相比今年全球IC銷售額可達2315億美元, 增長21,9%。上個月公司的預(yù)測還認為與2009年相比增長17%,而09年下降8,4%。 　　對于半導(dǎo)體設(shè)備市場今年有望達到332億美元, 比09年增長42,5%,而09年IC設(shè)備市場下降了43,1%。 　　按VLSI的
  • 關(guān)鍵字： VLSI  半導(dǎo)體設(shè)備  

ASML第一季訂單大幅超越預(yù)期 對半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇抱信心

  • 　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商ASML日前公布，第一季營收為7.42億歐元，優(yōu)于路透調(diào)查得到的分析師預(yù)估值7.13億歐元。 　　第一季機器訂單總量為50部，總價值為10億歐元，路透調(diào)查預(yù)估分別為43部和10億歐元。 　　首席執(zhí)行官Eric Meurice在聲明中稱：“我們第一季訂單總值為10.04億歐元，預(yù)計第二季訂單水準類似，這證實了半導(dǎo)體行業(yè)正處于上升周期。” 　　分析師將ASML訂單情況視作衡量芯片制造大企業(yè)預(yù)期的風(fēng)向標。 　　第一季凈利為1.07億歐元，路透調(diào)查得到的分析
  • 關(guān)鍵字： ASML  半導(dǎo)體設(shè)備  芯片制造  

臺灣材料設(shè)備廠加入CIGS聯(lián)盟　預(yù)計2012年推整線設(shè)備

  • 　　近幾年來，臺灣設(shè)備產(chǎn)業(yè)積極轉(zhuǎn)型布局太陽光電產(chǎn)業(yè)，在薄膜太陽能方面，其中銅銦鎵硒(CIGS)技術(shù)尤其受到設(shè)備業(yè)者的青睞，包括均豪、志圣及富臨等業(yè)者皆投入，在設(shè)備業(yè)者推動下，促成CIGS產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，在第1階段推動計畫中，設(shè)備業(yè)者也扮演先鋒部隊，目前以均豪為首，已有7家材料設(shè)備廠加入，預(yù)計于2011年陸續(xù)推出設(shè)備機臺，并期望于2012年推出整線設(shè)備(turn-key)。 　　由于CIGS具有較高的轉(zhuǎn)換效率，吸引不少材料設(shè)備業(yè)者投入，包括志圣投入硒化爐，真空設(shè)備商富臨開發(fā)的G3.5濺鍍PVD生產(chǎn)設(shè)備，已出
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  太陽能  

美開發(fā)出新型診療用生物芯片檢測人體惡性病

Novellus CEO談IC新增長點

  • 　　編者點評：在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。 　　Novellus的CEO以獨特的眼光來觀察半導(dǎo)體業(yè), 認為未來工業(yè)會沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。 　　Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  IC  

應(yīng)材CEO：半導(dǎo)體設(shè)備市場整合期來臨

  • 　　華爾街日報(WSJ)訪問應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。 　　在2009年10月結(jié)束的會計年度中，應(yīng)材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及短期投資，銀彈充足，應(yīng)材可能會進行較購并Semitool規(guī)模還大的投資，應(yīng)材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規(guī)模越大，整合難度越高。 　　Splinter投身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長達40年，自2003 年起擔(dān)
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備  

SEMI公布臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出去年冠全球

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設(shè)備支出高達43.5 億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　報告指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓  

09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46%　臺廠采購最多

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺灣2009年設(shè)備支出高達43.5億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)坐
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓  

2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達159.2億美元

  • 　　SEMI報告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。 　　該報告由
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  測試  晶圓加工  

Gartner：2010年芯片設(shè)備支出將達300億美元

  • 　　市場分析機構(gòu)Gartner周一表示，今年芯片制造設(shè)備投資將達到近300億美元，同比增長75%，但低于2007年以前高峰期時約450億美元投資金額。 　　SEMI發(fā)表的另一份研究顯示，預(yù)計今年芯片制造設(shè)備支出增長幅度高達88%。 　　Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說：“今年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷強勁增長，鑒于我們剛經(jīng)歷經(jīng)濟低迷，預(yù)計該增長趨勢將持續(xù)到2012年底。但營收高峰值不會超過之前的增長周期。” 　　該報告聯(lián)合作者克勞斯&midd
  • 關(guān)鍵字： 芯片制造  半導(dǎo)體設(shè)備  
共276條 14/19 |‹ « 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473