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半導(dǎo)體設(shè)備 文章 最新資訊

日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值下滑 連續(xù)2個(gè)月衰退

  • 　　日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體制造設(shè)備需求持續(xù)低迷不振。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之?dāng)?shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)本(2011)年8月份之制造設(shè)備接單出貨比(BB值、速報(bào)值)為0.76，較7月減少0.8個(gè)百分點(diǎn)，連續(xù)2個(gè)月呈現(xiàn)衰退。因東京電子等多數(shù)半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)對(duì)于預(yù)估本年7-9月訂單不樂(lè)觀，因此各家企業(yè)恐有向下修正年度營(yíng)收業(yè)績(jī)之疑慮。
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SEMI預(yù)估2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出440億美元

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(zhǎng)，可達(dá)到443億美元規(guī)模，是有史以來(lái)晶圓制程設(shè)備資本支出最高的一年，預(yù)計(jì)2012年將維持430億~440億美元規(guī)規(guī)模，預(yù)計(jì)SEMICON Taiwan2011論壇中，臺(tái)積電、意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應(yīng)材、先進(jìn)科材等業(yè)者，也都會(huì)發(fā)表對(duì)于產(chǎn)業(yè)前景和技術(shù)發(fā)展的看法?！?/li>
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SEMI:2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到60億美元

  • 　　根據(jù)SEMI與Semico Research的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告》，2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)銷售達(dá)到約60億美元，較2009年增長(zhǎng)77%。
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SEAJ發(fā)布7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比

  • 　　根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點(diǎn)至0.84，已連續(xù)第5個(gè)月低于1，并創(chuàng)26個(gè)月來(lái)(2009年5月以來(lái);0.66)新低水平。0.84意味著當(dāng)月每銷售100日?qǐng)A的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值84日?qǐng)A的新訂單;BB值低于1顯示芯片設(shè)備需求低于供給。目前日本芯片設(shè)備BB值最低紀(jì)錄為2009年3月創(chuàng)下的0.30。 　
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半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶資本支出不如預(yù)期

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫(kù)存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動(dòng)，放緩12吋廠擴(kuò)產(chǎn)，上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期，臺(tái)積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進(jìn)，下游封測(cè)大廠日月光、硅品同受影響，為電子業(yè)下半年旺季不旺添陰霾。 　　臺(tái)積電發(fā)言人孫又文昨(5)日不愿對(duì)臺(tái)積電是否下修今年資本支出做任何評(píng)論，她強(qiáng)調(diào)，相關(guān)問(wèn)題會(huì)在7月28日法說(shuō)會(huì)逐一說(shuō)明;聯(lián)電坦承放緩12吋廠擴(kuò)建，但暫不打算下修全年18億美元(約新臺(tái)幣522億元)資本支出。 　　臺(tái)積電訂本月28日舉行法說(shuō)會(huì)，聯(lián)電暫訂
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臺(tái)積電臺(tái)聯(lián)電分別拋出設(shè)備大訂單

  • 　　日本東京電子(TEL)日前收到來(lái)自聯(lián)電的一筆后繼設(shè)備訂單，價(jià)值約為三千零五十萬(wàn)美元，這是TEL今年迄今為止收到的來(lái)自聯(lián)電的最大一筆設(shè)備訂單，TEL接獲來(lái)自聯(lián)電的上一筆訂單是在今年四月，價(jià)值為一千九百十萬(wàn)美元。 　　
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SEMI預(yù)計(jì)2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備增長(zhǎng)31%達(dá)440億美元

  • 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告，全球包含新、舊設(shè)備花費(fèi)的晶圓廠設(shè)備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達(dá)到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠支出在2011年會(huì)年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。 　　SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來(lái)就看到一些業(yè)者上調(diào)設(shè)備資本支出計(jì)劃的動(dòng)作，這便可望讓2011年晶圓廠設(shè)備支出來(lái)到440億美元左右的歷史新高點(diǎn)。只是之后到了2012年，Dieseldorff預(yù)測(cè)晶圓廠設(shè)備支出可能
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Edwards在韓國(guó)開設(shè)技術(shù)制造中心

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備真空技術(shù)廠商Edwards日前宣布，為了就近支持韓國(guó)和亞洲的客戶，該公司在韓國(guó)的一個(gè)“采用最新技術(shù)”、投資金額為一億美元的制造中心已經(jīng)開設(shè)投入運(yùn)營(yíng)。這是Edwards在全球第七個(gè)技術(shù)制造中心，該中心將首批雇傭300名員工，每年的生產(chǎn)能力超過(guò)25,000臺(tái)各種類型的真空設(shè)備單元。
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比繼續(xù)上揚(yáng)

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98(創(chuàng)去年10月新高)，為連續(xù)第7個(gè)月低于1;2011年3月數(shù)據(jù)持平于0.95不變。0.98意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值98美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)。 　　
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應(yīng)用材料49億美元購(gòu)并Varian

  • 　　全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)于4日宣布，已經(jīng)同意以每股63美元現(xiàn)金的價(jià)格，收購(gòu)另一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商Varian，總收購(gòu)價(jià)達(dá)49億美元。 　　
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2010年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出增長(zhǎng)143%

  • 　　根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner最新報(bào)告，隨著半導(dǎo)體行業(yè)從前兩年的衰退期逐漸恢復(fù)，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)143%，收入將近410億美元。所有主要的市場(chǎng)領(lǐng)域在2010年均有顯著的增長(zhǎng)：其中包括自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）銷售增長(zhǎng)149%，晶圓制造設(shè)備（WFE）銷售增長(zhǎng)145%，封裝設(shè)備銷售（PAE）增長(zhǎng)127%?！?/li>
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)支出增長(zhǎng)一倍

  • 　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司周一公布的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)支出增長(zhǎng)了一倍以上，達(dá)到近410億美元。 　　應(yīng)用材料公司（Applied Materials ）仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的龍頭寶座，以市場(chǎng)份額來(lái)算計(jì)算，該公司為15％。 　　
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中芯CEO王寧國(guó)：五年擠下聯(lián)電

  • 　　大陸最大晶圓代工中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)15日將首度公開面對(duì)媒體，對(duì)外宣示中芯五年計(jì)畫與新的企業(yè)形象標(biāo)志。 　　根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露，中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢(shì)，積極爭(zhēng)取臺(tái)積電在大陸高階客戶的訂單，內(nèi)部喊出五年后要擠下聯(lián)電，成為臺(tái)積電先進(jìn)制程客戶的第二供應(yīng)源。臺(tái)積電是中芯的大股東，之前雙方訴訟案和解，臺(tái)積因而取得中芯8%股權(quán)?！　?/li>
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2011年1月北美設(shè)備訂單額小幅下滑

  • 　　SEMI日前公布了2011年1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，1月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.4億美元，訂單出貨比為0.85。訂單出貨比為0.85意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值85美元的訂單。 　　
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日本1月半導(dǎo)體設(shè)備BB值20月來(lái)首度低于1

  • 　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)18日公布初步統(tǒng)計(jì)指出，2011年1月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點(diǎn)至0.99，連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑，并為20個(gè)月來(lái)(2009年5月來(lái))首度低于1。0.99意味著當(dāng)月每銷售 100日?qǐng)A的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值99日?qǐng)A的新訂單;BB值低于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備需求低于供給。
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹

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