半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
三星去年超蘋果成最大半導(dǎo)體采購廠商
- 北京時間1月23日消息,據(jù)國外媒體報道,Gartner稱,雖然三星電子和蘋果在2012年共同主導(dǎo)了半導(dǎo)體需求,但三星超越了蘋果成為全球最大的半導(dǎo)體客戶。 基于對設(shè)計可用市場總量(TAM)的分析,2012年三星和蘋果總共消費了453億美元的半導(dǎo)體,而2011年僅為79億美元。Gartner的報告稱,這占了全球半導(dǎo)體需求總量的15%,而去年全球半導(dǎo)體市場下降了3%。 Gartner的分析師Masatsune Yamaji表示:“盡管三星和蘋果變得越來越強大,但其他領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造
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日本3月底或出現(xiàn)系統(tǒng)LSI行業(yè)重組
- 日本三大系統(tǒng)LSI制造商的業(yè)務(wù)合并談判已接近尾聲,將在3月底之前確定框架,2013年度內(nèi)實施重組。不過,由于技術(shù)革新,重組后的戰(zhàn)略卻很難制定。 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很可能在不久進(jìn)行重組。2012年是日本半導(dǎo)體行業(yè)大動蕩的一年,大型DRAM企業(yè)爾必達(dá)存儲器破產(chǎn)、大型MCU企業(yè)瑞薩電子接受救助,2013年的焦點則是系統(tǒng)LSI行業(yè)的重組。 參與重組的是富士通、松下和瑞薩三家企業(yè)。這三家企業(yè)從2012年初開始進(jìn)行業(yè)務(wù)合并談判。作為主角之一的富士通社長山本正在接受《日經(jīng)商務(wù)周刊》等采訪時表明了要盡快結(jié)束談
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美國創(chuàng)建大學(xué)微電子研究中心 提振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道,美國半導(dǎo)體研究公司(SRC)和美國國防預(yù)研計劃局(DARPA)1月17日宣布未來5年將投入1.94億美元致力于創(chuàng)建6個新的大學(xué)微電子研究中心,以支持美國半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長和領(lǐng)導(dǎo)地位。 該“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)包括:密歇根大學(xué)的未來架構(gòu)研究中心(C-FAR);美國明尼蘇達(dá)大學(xué)的自旋電子材料、接口和新穎架構(gòu)中心(C-SPIN);美國加州洛杉磯大學(xué)的功能性加速納米材料工程中心(FAME);圣母諾特丹大學(xué)的低能源系統(tǒng)技術(shù)中心(LE
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