其他ic/制程 文章 最新資訊
晶圓雙雄第三季產(chǎn)能利用率可望出現(xiàn)大反彈
- 臺積電、聯(lián)電在熬過代工訂單低迷不振的2005年上半后,可望自第三季(Q3)起再度展現(xiàn)高增長動能。多家IC設計業(yè)者表示,近期芯片雙雄交期逐漸拉長,凸顯產(chǎn)能利用率已開始走揚,預料臺積電、聯(lián)電在上半年產(chǎn)能利用率偏低的情況(分別為78%~80%及60%~63%),將在Q3出現(xiàn)大逆轉(zhuǎn),并分別上看90%及80%,這也讓不少警覺性較高的IC設計業(yè)者開始提高戒備。 臺系消費性IC設計業(yè)者表示,相較于Q1芯片代工交期可壓縮至6~7周的情形,近期臺積電、聯(lián)電交期已開始拉長至8~9周,
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DA VINCI™ 系統(tǒng)平臺推動SEZ的單晶圓商業(yè)模式
- DA VINCI™ 系統(tǒng)平臺推動SEZ的單晶圓商業(yè)模式 顯著增加的市場接受率為即將面市的FEOL解決方案奠定了堅實的基礎, SEZ創(chuàng)建新型培訓設施,提升客戶支持水平 業(yè)界領(lǐng)先服務于半導體行業(yè)的單晶圓清洗解決方案首要創(chuàng)新者SEZ(瑟思)集團 (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)近日在德國慕尼黑的SEMICON EUROPE宣布,于2003年中期引入市場的, 應用于后段工藝過程(BEOL)的Da Vinci™平臺銷售已超過公司整體收入的50% 。 該系列平臺是SEZ有史以
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臺灣DRAM晶圓產(chǎn)業(yè)高層人事變動近期趨頻繁
- 近來臺灣DRAM晶圓廠人事異動頻繁,包括華邦電(2344)原記憶體事業(yè)部資深高階主管王其國,以及力晶(5346)原創(chuàng)始元老曾邦助,都相繼轉(zhuǎn)換跑道,為其他DRAM業(yè)者效力,加上華邦電近半年來亦出現(xiàn)研發(fā)人員流動率偏高情況,DRAM業(yè)界多認為,盡管人員流動不至于影響DRAM廠既有運作,但仍凸顯出DRAM產(chǎn)業(yè)高度不確定及不穩(wěn)定特性。 華邦電發(fā)言人溫萬壽19日表示,王其國原任華邦電BG2(Business Group 2)事業(yè)群總經(jīng)
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納米浸入式光刻技術(shù)工業(yè)化在即
- 比利時微電子研究中心(IMEC)正在加速45納米以下微電子技術(shù)的開發(fā),已與世界10大設備供應商簽定協(xié)議,協(xié)議的簽署使得IMEC能在最先進的設備條件下進行研究與開發(fā)。根據(jù)IMEC所確定的發(fā)展戰(zhàn)略,2003-2005年研發(fā)45納米CMOS技術(shù),2005-2007年研發(fā)32納米微電子技術(shù)。 據(jù)悉,193納米浸入式光刻技術(shù)是實現(xiàn)45納米以下COMS的關(guān)鍵技術(shù)。在193納米浸入式光刻技術(shù)方面,IMEC與世界上30個芯片制造商、工具
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交錯操作模數(shù)轉(zhuǎn)換器,實現(xiàn)更高的采樣率
- 設計人員經(jīng)常試圖組合多個模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),目的是提高有效采樣率。盡管快閃轉(zhuǎn)換器(仍然是最快的 ADC 體系結(jié)構(gòu))在高速制造工藝誕生之前就已經(jīng)問世了,但工藝技術(shù)的種種限制使早期的快閃轉(zhuǎn)換器局限于 10-20Msps 的范圍。今天,我們擁有了一些允許以千兆赫茲速率采樣的工藝速度和體系結(jié)構(gòu)。(這類產(chǎn)品的一個例子就是美國國家半導體公司的 ADC081000,這是一種 8字節(jié)1Gbps 的 ADC)。 然而,由于各種工藝技術(shù)和架系結(jié)構(gòu)技術(shù)給予了我們更高的速度,設計人員能夠擁有如此快速產(chǎn)品這個事實促使
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Cirrus Logic公司宣布將專攻持續(xù)增長的核心模擬集成電路業(yè)務
- 準備放棄其視頻產(chǎn)品線 再次證實該公司2005年1月26日公布的財政導引所透露的信息 Cirrus Logic(納斯達克代碼:CRUS)公司近日宣布準備放棄其數(shù)字視頻產(chǎn)品線,將專攻音頻和工業(yè)應用的高精度模擬、混合信號及嵌入式集成電路 (IC) 核心產(chǎn)品。此舉將有助于 Cirrus Logic 公司定位于其持續(xù)增長的模擬、混合信號及嵌入式產(chǎn)品市場,在該市場其IC產(chǎn)品已被廣泛認可,并具有可觀的毛利。在截止于2004年12月25日的第三財季,與數(shù)字視頻產(chǎn)品線相關(guān)的營業(yè)額為310萬美元,占總營業(yè)額的7%。
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瑞薩科技發(fā)布業(yè)界最小最薄的5 W輸出高頻功率MOSFET
- 今天瑞薩科技公司宣布推出包括5 W輸出RQA0002在內(nèi)的三種高頻功率MOSFET,用于手持式無線電設備及類似設備中的傳輸功率放大,通過使用新工藝和新封裝,實現(xiàn)了高效率*1、并大大減小了封裝的尺寸。 在2005年5月,將在日本開始無線電天線1 W輸出RQA0001的批量生產(chǎn),在7月份開始5 W 輸出RQA0002的批量生產(chǎn),在4月22日開始3 W 輸出RQA0003的批量生產(chǎn)。 這些新產(chǎn)品的主要特性如下。 (1) 在低電壓下實現(xiàn)高效率 由于大多數(shù)商用和休閑用無線
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具有保密功能的MCU+FPGA片上系統(tǒng)
- ATEML新近推出了AT94S系列安全FPSLIC(Field Programmable System Level Integration Circuits)的MCU+FPGA系統(tǒng)芯片,具有獨特的代碼保密功能,可使設計師在基于SRAM的系統(tǒng)上實現(xiàn)對自已所有IP的保護。與配置的EEPROM 合并在一個封裝中成為“安全FPSLIC”,程序和數(shù)據(jù)在內(nèi)部流動,外界不能復讀,因此成為可提供安全防護及簡化PCB布局、布線的單一芯片。FPSLIC適用于消費類電子、工業(yè)儀表、商用機器、辦公自動化、醫(yī)療設備、電信和汽車電子
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