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三星(samsung) 文章 最新資訊

強強聯合，三星推出全新智能手機內存組合

  • 本月開始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗雙倍數據速率內存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產并用于中高端智能手機。三星半導體的全新智能手機內存組合 LPDDR5 uMCP 三星半導體的全新智能手機內存組合 LPDDR5 uMCP通過結合LPDDR5內存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用閃存存儲；NAND:閃存 )存儲
  • 關鍵字： 三星  LPDDR5  

驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工

  • 驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發(fā)熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機發(fā)熱。近期相關爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內部的部件代號是SM8350，按照命名習慣，SM8450預計將對應新一代旗艦SoC。據悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
  • 關鍵字： 驍龍895  4nm  三星  

三星Exynos 2200曝光:GPU性能表現期待

  • 對于三星來說，其自主開發(fā)的CPU不僅不能放棄，還繼續(xù)被委以重任，這才是他們繼續(xù)為蘋果而戰(zhàn)，與之競爭的源動力。據上游供應鏈最新消息稱，由于臺積電對蘋果有優(yōu)先權，所以為了穩(wěn)妥起見，高通將會繼續(xù)和三星合作，而兩家的旗艦CPU都會使用三星的4nm工藝制程。前不久有報道稱，三星將利用其4nm技術在驍龍大規(guī)模生產下一代驍龍X65 5G調制解調器，所以只有這種合作關系才能證明驍龍895會在同一個節(jié)點上制造。此外，據說高通早些時候向三星支付了8.5億美元用于驍龍888的量產，所以他們此刻可能已經達成了協(xié)議。對三星來說，E
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2200  

三星加速布局高端顯示技術 QD-OLED面板亟待量產 放手LCD成定勢

  • 三星的量子點（QD）-OLED面板有望在今年量產。據外媒報道，三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務部已開始為三星顯示開發(fā)用于該類面板的T-CON（時序控制器）。三星顯示計劃本月向潛在客戶發(fā)送用于電視和顯示器的QD-OLED面板樣品?！　≡跇悠吠ㄟ^客戶的可靠性測試后，三星顯示將在9月對QD-OLED面板進行市場評估。如果結果良好，該公司將在11月開始生產這一面板?！　D-OLED商業(yè)化落地道阻且長　　量子點又稱為半導體納米晶體，是一種新型半導體納米材料，廣泛應用于生命科學、質量檢測、光電子、太陽能電池及環(huán)境科學等領域
  • 關鍵字： 三星  高端顯示  QD-OLED  LCD  

恩智浦Trimension UWB技術 助三星用戶智能追蹤失物

  • 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超寬帶（Ultra-Wide Band；UWB）平臺的精密測距能力現已可實現全新標簽使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，并為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力，提升三星SmartThings Find服務使用體驗。SmartThings Find為SmartThings應用的一種創(chuàng)新服務，可用于包括Galaxy S21+和S21 Ultra等在內的Galaxy
  • 關鍵字： 恩智浦  Trimension UWB  三星  

三星臺積電生死鏖戰(zhàn)，中芯國際如何突圍

  • 全球芯片戰(zhàn)爭已經處于白熱化階段，三星和臺積電的鏖戰(zhàn)愈演愈烈。而我們的中芯國際，終于迎來了絕佳的發(fā)展機會。三星鏖戰(zhàn)臺積電，誰能笑到最后？在芯片制造領域，三星和臺積電是一對老冤家。如今，三星又有了新的招數。 有消息稱，三星電子計劃未來十年投資133萬億韓元（約1160億美元），擴大其邏輯芯片和芯片代工業(yè)務。隨著我國芯片被美國“卡脖子”，越來越多的同胞開始關注芯片發(fā)展，今天我們就來談談三星為什么要大力在芯片研究和代工領域挑戰(zhàn)臺積電。要想了解這些，我們首先要知道臺積電是如何崛起成為芯片制造領域的霸主的。上世紀80
  • 關鍵字： 三星  臺積電  中芯國際  

IC缺料及三星淡出沖擊 Q1液晶監(jiān)視器面板出貨季減8.6%

  • 根據TrendForce研究指出，受惠于疫情衍生的宅經濟效應，自去年第二季起至今IT產品需求不墜，然2021年受到三星顯示器（SDC）淡出面板供應行列，以及上游IC等零組件短缺影響，2021年第一季液晶監(jiān)視器面板（Monitor Panel）出貨量為3,990萬片，季減8.6%。TrendForce分析，今年上半年液晶監(jiān)視器面板出貨表現受限于兩大壓力，首先是三星顯示器完成今年上半年出貨120萬片的目標后，將退出LCD面板供應行列，相較2020全年1,930萬片的出貨量，年衰退幅度高達93.8%。其次是半導
  • 關鍵字： 三星  液晶監(jiān)視器  

三星顯示將LCD產線改為OLED產線 計劃投資170億元

  • 　　隨著智能手機的不斷迭代發(fā)展，大家對手機的要求也越來越高，不僅僅是要有良好的性能，手機屏幕的優(yōu)秀與否也成為了大家考慮的因素。就現在來說，OLED屏幕的手機成為了不少手機的標配，為了獲得更高的市占率，三星顯示計劃將原G7 LCD產線改造成OLED產線?！　饷綀蟮溃秋@示正式啟動將位于湯井TV LCD 7-2生產線轉換為OLED面板生產線的項目。三星顯示計劃在7月20日之前完成對原生產線的拆除工作，然后建設六代中小尺寸OLED面板產線，本次項目的投資金額預計將高達170億元人民幣。預計等生產線改造完成
  • 關鍵字： 三星  OLED  LCD    

三星首款MOSFET冰箱變頻器 采用英飛凌600V功率產品

  • 英飛凌科技向三星電子供應具有最高能源效率及最低噪音的功率產品。這些功率裝置已整合在三星最新款的單門式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)與FDR(對開式：RF18A5101SR)變頻式冰箱。變頻是當代變頻器設計中，采用直流轉交流的新興轉換趨勢。與傳統(tǒng)的開/關控制相比，能讓產品應用更安靜平穩(wěn)地運轉，同時也減少平均耗電量。 三星首款在壓縮機中使用分立式裝置設計的冰箱，采用英飛凌多款電源解決方案：EiceDRIVER、CoolSET Gen 5，以及壓縮機馬達用的 600V CoolMO
  • 關鍵字： 三星  MOSFET  英飛凌  

受中國鏡頭制造商沖擊，三星二級供應商將出售相機模塊業(yè)務

  • 　　據韓媒消息，三星的二級供應商海星光學將出售其相機模塊業(yè)務。不過，該公司表示，將繼續(xù)經營鏡頭模組業(yè)務，只是業(yè)務規(guī)模將縮小?！　『Ｐ枪鈱W的相機模塊訂單主要來自韓國本土和中國智能手機制造商。但隨著越來越多中國鏡頭制造商進入該領域，海星光學的鏡頭部門出貨量大幅下降。今年第一季度，海星光學相機模塊業(yè)務銷售額僅7億韓元，同期鏡頭模組銷售額為47億韓元，而驅動器業(yè)務銷售額305億韓元?！　『Ｐ枪鈱W對外表示，該公司正在重組其驅動器和鏡頭業(yè)務，增加驅動器業(yè)務支出。
  • 關鍵字： 三星  鏡頭  相機模塊    

三星有意在美國建5nm EUV芯片廠 巨額投資

  • 據韓媒援引業(yè)內人士消息，三星電子已決定在美國得克薩斯州奧斯丁設立EUV半導體工廠，以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導體計劃。該工廠將采用5nm制程，計劃于今年Q3開工，2024年投產，預計耗資180億美元，同時也是三星電子首次在韓國之外設立EUV產線。去年，臺積電去宣布將在美國建設芯片工廠，建成之后將采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片，目標是2024年投產。最新消息稱，臺積電管理層目前正在討論，他們在美國的下一座芯片工廠，是否采用更先進的3nm制程工藝，為相關的客戶代工芯片。
  • 關鍵字： 三星  5nm  EUV  芯片廠  

芯片競賽：三星首發(fā)3nm，IBM推出2nm，臺積電1nm大突破

  • 上世紀的40年代，美國發(fā)起了一項曼哈頓計劃，這項計劃給人類帶來了原子彈，也給人類帶來了計算機。而在上世紀50年代，集成電路正式被發(fā)明，從此計算機+集成電路，真正帶來了整個IT產業(yè)的大發(fā)展，如今全球的IT產業(yè)一年的規(guī)模超過10萬億美元。當然，在整個IT產業(yè)的大發(fā)展之中，集成電路也可以說是芯片是整個IT產業(yè)的基礎，沒有芯片，就沒有IT產業(yè)，而芯片在關鍵又在于制造。所以我們看到，全球芯片大戰(zhàn)的關鍵，最終還是落到芯片制造技術本身。所以我們看到臺積電、三星這兩大代工巨頭，這幾年可以說是在芯片制程上不斷前進，你追我趕
  • 關鍵字： 三星  IBM  臺積電  

CXL標準成為現實：三星推出首款CXL內存模塊

  • 早在3月初，三星就發(fā)布了首個DDR5 DRAM存儲芯片。而近日，三星又公布了目前世界上首款CXL協(xié)議的DDR5內存，該內存將被用于服務器領域。三星稱，基于CXL的DDR5內存模塊采用了EDSFF尺寸，這允許服務器系統(tǒng)極大地提升內存容量和帶寬。新的內存模塊甚至可將內存容量拓展到TB級別，減少內存緩存所引起的系統(tǒng)延遲，并可加強服務器系統(tǒng)地機器學習、人工智能的能力。Compute Express Link (CXL) 是一種開放式互連新標準，于2019年由英特爾、谷歌等巨頭牽頭開發(fā)的。它主要面向CPU
  • 關鍵字： 三星  CXL  內存模塊  

三星耳機疑似引發(fā)耳部炎癥上熱搜

  • 　　5月9日晚間消息，三星耳機疑似引發(fā)耳部炎癥登上微博熱搜，引發(fā)熱議?！　胍晥蟮溃?，韓國不少消費者反應，在佩戴三星新款無線耳機后，耳朵出現流膿、結痂等癥狀。對此，三星方面回應稱，這款產品在上市前通過了國際機構的測試，已得到沒有有害物質的檢測結果，并表示由于耳機屬于入耳式，出汗或濕氣有可能導致類似問題?！　Υ擞芯W友表示，“我戴這款耳機，也一樣的癥狀，之前戴Bose QC30索尼WI-XM2就沒這樣過，嚴重懷疑有質量問題?！保斑@款耳機買回來就閑置了，帶一會兒就過敏，嚴重的時候還會有滲出膿液，問了客
  • 關鍵字： 三星  耳機    

新一代半導體封裝技術突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

  • 日前，三星半導體已開發(fā)出了能將邏輯芯片（Logic Chip）和4枚高帶寬內存（HBM，High Bandwidth Memory）封裝在一起的新一代2.5D封裝技術“I-Cube4”。三星半導體I-Cube4技術 新一代2.5D封裝技術“I-Cube4” “I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個三星的2.5D封裝技術品牌，它是使用硅中介層，將多個芯片排列封裝在一個芯片里的新一代封裝技術。硅中介層（Interposer）指的是在高速運行的高性能芯片和低速運
  • 關鍵字： 半導體封裝  三星  I-Cube4  
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