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三星(samsung) 文章 最新資訊

美國要求上交芯片核心商業(yè)數(shù)據(jù)，韓國將保護三星在內(nèi)的公司利益

  • 前段時間，美國要求包括臺積電、三星在內(nèi)的半導體公司上交核心商業(yè)數(shù)據(jù)，而這與今年的芯片荒、半導體短缺有一定的關(guān)系，芯片已經(jīng)成為每個國家發(fā)展以及國家安全利益的重中之中。而對于不愿意提交商業(yè)數(shù)據(jù)的公司，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“如果企業(yè)不愿意提交，我們的（政策）工具箱里還有其他方法能讓他們把數(shù)據(jù)交給我們?！币簿褪钦f，美國政府可能采取強制手段讓企業(yè)交出相關(guān)數(shù)據(jù)。針對美國這一項舉措，韓國貿(mào)易部周三發(fā)布聲明，表達了韓國對美國要求在美運營的韓國芯片制造商披露供應鏈相關(guān)機密信息的擔憂。
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美對芯片行業(yè)出重拳，韓力保三星，臺積電卻遭放生？

  • 芯片是這幾年美國打壓我國的主要行業(yè)領(lǐng)域之一，從最開始插手華為采購芯片、到之后阻止中國擁有光刻機技術(shù)，一步一步地行為，讓我國幾乎無法做出任何高端芯片，華為空有一手芯片設計技術(shù)卻無法順利施展！不過隨著時間的推進，中國在這個領(lǐng)域中也終于闖出了頭，然而美國卻并沒有放棄繼續(xù)針對！前不久，美國公開召集世界前沿的芯片企業(yè)前往美國擺下“鴻門宴”，目的就是一個要求臺積電、三星、英特爾等企業(yè)向美國上交自家客戶名單、庫存量等供應鏈的核心相關(guān)機密資料，甚至明確表示，必須在45天之內(nèi)上交，一旦沒有在11月8日之前給美國好消息，那么
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三星高調(diào)宣布2025年投入2nm量產(chǎn)

  • 韓國三星在舉行晶圓代工論壇期間高調(diào)宣布，2025年投入2奈米量產(chǎn)，再度確認將導入新一代環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)電晶體架構(gòu)，搶在臺積電前宣布2025年投入2奈米制程的芯片量產(chǎn)，劍指臺積電的意圖明顯，晶圓代工全球版圖恐將迎來新變局。此次論壇以Adding One More Dimension為主題，會中提到三星過去曾在2020上半年宣布該公司要在GAA的基礎上導入3奈米制程，而此次更提到要基于GAA基礎，在2023年時要導入第二代的3奈米制程，并于2025年導入2奈米制程。而這回也是三星首度表明2奈米的制程規(guī)劃
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三星2nm工藝曝光：2025年可量產(chǎn)

  • 在目前的芯片領(lǐng)域，三星和臺積電憑借著先進的工藝，相互不分上下，而近期在三星的公開場合中，曝光了三星最新的工藝技術(shù)。官方宣稱，三星的3nm工藝上分為兩個版本，分別在2022和2023年量產(chǎn)，而對比于5nm，三星的3nm工藝能夠讓芯片面積縮小35%，相同單位功耗的情況下性能可提升30%，而功耗也將降低50%左右。而2nm的工藝還沒有出現(xiàn)在會中，但有消息稱2nm將會在2025年量產(chǎn)。
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三星下一代獵戶座SoC將支持光追了

  • 三星確認了下一代獵戶座Exynos 2200 處理器將支持光追技術(shù)，也就是說在三星Galaxy S 和A系列手機的2022年版本當中將會用到這些技術(shù)。獵戶座Exynos 2200之前曾確認將會使用AMD RDNA2 GPU架構(gòu)，光追技術(shù)的支持也是從其中受益的一方面。三星下一代獵戶座SoCAMD 和三星宣布建立合作伙伴關(guān)系，將 Radeon 顯卡帶入手機等平臺。內(nèi)置的GPU架構(gòu)將使用AMD的 RDNA2。在微博上，三星 Exynos 官方賬號確認下一代 Exynos 將支持光線追蹤
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三星為8.5代OLED制造效率 正在嘗試另一種可能

  • 為高效生產(chǎn)第8.5代IT OLED面板，據(jù)稱三星正在嘗試新的垂直沉積有機材料法，而非第6代OLED普遍采用的水平沉積法制備面板。據(jù)THE ELEC報道，當玻璃基板水平放置時，用于沉積的精細金屬掩模（FMM）容易出現(xiàn)重心下垂。三星顯示正在考慮嘗試垂直沉積法，以最大限度地降低掩模下垂的可能。消息人士稱，由于玻璃基板垂直放置，掩模不太容易出現(xiàn)下垂。消息人士進一步指出，三星顯示正在與日本ULVAC合作開發(fā)這一過程所需的設備。據(jù)悉，三星顯示在旗下一家工廠附近為ULVAC準備了一個研究室，開發(fā)上述設備。報道指出，盡管
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三星擊敗臺積電 將為特斯拉代工自動駕駛芯片

  • 　　9月24日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)多位業(yè)內(nèi)消息人士周四透露，韓國三星電子公司擊敗了規(guī)模更大的競爭對手臺積電贏得了特斯拉的芯片制造合同，將為這家電動汽車制造商生產(chǎn)下一代支持全自動駕駛技術(shù)硬件HW 4.0的芯片。圖1：研究人員正在三星電子公司芯片無塵室中工作　　消息人士稱：“從今年年初開始，特斯拉和三星旗下代工部門就始終在研究芯片的設計和樣品。近日，特斯拉決定將HW 4.0自動駕駛芯片的生產(chǎn)外包給三星。這幾乎已經(jīng)是板上釘釘?shù)慕灰?！”　　?jù)悉，三星計劃最早在今年第四季度在其位于韓國華雄的工廠使用7納米工藝批量生
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三星半導體銷售額或超越英特爾登頂，專利數(shù)量是否也占優(yōu)呢？

  • 近日，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Omdia最新數(shù)據(jù)顯示，三星在今年第三季度的半導體銷售額占比預計達14.11%，位居世界第一。從過去幾年三星在半導體領(lǐng)域的布局來看，目前該公司已開始在晶圓代工、CIS、手機SoC、汽車芯片等領(lǐng)域開始發(fā)力。據(jù)介紹，這是三星自2018年第三季度以來歷經(jīng)11個季度再次超過英特爾成為第一。從專利上看，智慧芽最新數(shù)據(jù)顯示，三星電子株式會社與英特爾公司在半導體領(lǐng)域（CPC分類號為H01L）中，分別擁有1.1萬余件和0.6萬余件相關(guān)的專利申請。值得注意的是，目前英特爾的PCT申請遠高于三星電子。而
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三星開發(fā)無邊框屏幕技術(shù) 新旗艦手機無緣

  • 無邊框?qū)τ陲@示的意義非常重大，不過就目前的技術(shù)來說，真正意義上的無邊框是不存在的，只能說是窄邊框。而近日三星正在開發(fā)一款邊框顯示技術(shù)，名為BRS。根據(jù)SamMobile描述，三星計劃把顯示屏邊框做得比以往任何時候都更窄，首發(fā)機型可能是三星Galaxy Tab S8 Ultra。
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三星發(fā)布用蘋果皮等生態(tài)友好材料制作的環(huán)保表帶

  • 　　三星宣布為Galaxy Watch 4推出六款限量版表帶，由包括蘋果皮在內(nèi)的可回收和生態(tài)友好材料制成。該系列是與SamiMiró合作打造的，Sami Miró是一位時裝設計師，他以前的系列都是利用各種回收材料制作的。這些表帶今天開始發(fā)售，價格從39.99美元起。　　該系列包括六種設計：午夜黑"和"斯特拉圖斯天空"手環(huán)是由100%的蘋果皮制成的。"從水果行業(yè)回收"，三星聲稱，這種材料具有"皮革的高級外觀"并且不是從動物身上獲取的。其他
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三星放棄對NXP的收購？誰會成為下一個目標

  • 據(jù)韓國媒體報道，三星旗下子公司Samsung Card此前向韓國交易所 （KRX） 提交的一份文件顯示，該公司計劃出售對雷諾三星汽車的持股...
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超越英特爾，重回半導體頭把交椅！三星憑什么？

  • 時隔三年，三星再次回到全球最大半導體供應商的寶座。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，三星電子第二季度半導體總銷售額環(huán)比增長19%，達到202.97億美元，超越英特爾成為全球最大的半導體供應商。重回頭把交椅，三星做對了什么？三駕馬車拉動增長在疫情防控導致的數(shù)字化浪潮和元器件短缺的“冰火交織”下，“增長”依然是全球半導體企業(yè)的關(guān)鍵詞。在半導體營收重回頭把交椅的第二季度，存儲、圖像芯片、代工成為三星增長的核心動力。存儲芯片是周期性明顯、價格波動頻繁的半導體產(chǎn)品。今年第二季度，存儲芯片量價齊漲，拉動三星半導體季增強
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驍龍898首個跑分出爐：采用三星4nm工藝

  • 高通驍龍888巨大的發(fā)熱量讓市場詬病，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠通過三星4nm工藝，將發(fā)熱的問題進行改善。日前，驍龍898首個跑分現(xiàn)身Geekbench平臺，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據(jù)Geekbench跑分來看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。                 &
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蘋果已超過三星成為第三大手機芯片廠商

  • 消息，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計報告，蘋果已經(jīng)超過三星，成為第三大手機芯片廠商，但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度，蘋果在智能手機芯片組類別中擁有15%的市場份額。與去年同期13%的份額相比，蘋果的市場份額略有增加。而三星的市場份額只有7%。Counterpoint Research認為，蘋果在智能手機芯片組類別市場份額的增加，很大程度上來源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣，但即便如此，蘋果擁有的市場
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臺積電之后 三星正式宣布芯片代工漲價：漲幅高達20%

  • 　　全球半導體芯片市場進一步漲價已經(jīng)不可避免——前幾天臺積電宣布晶圓代工業(yè)務漲價多達20%之后，三星現(xiàn)在也正式跟進了，價格也會上漲多達20%?！　?jù)報道，三星已通知客戶，將在今年下半年提高代工價格，知情人士稱三星計劃將代工價格提高15%-20%?！　?jù)稱，此舉已經(jīng)獲得了一些客戶同意，并已經(jīng)簽訂新的合同?！　【唧w的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。　　現(xiàn)在目前代工的主要產(chǎn)品包括NVIDIA的RTX 30系列顯卡芯片，高通的驍龍888/888 Plus芯片等，這次
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三星(samsung)介紹

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