三星 sdi 文章 最新資訊
國行首款驍龍865旗艦 三星Galaxy S11入網(wǎng):支持5G

- 近日,Galaxy S11通過3C認證,其型號為SM-G9860。
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2019年第三季度三星手機份額在日翻三倍 日系廠商僅索尼上榜

- 近日,數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布2019年Q3日本手機市場調(diào)查報告,報告顯示,三星手機表現(xiàn)十分亮眼,份額同比猛增3倍,躋身日本國內(nèi)TOP 2。數(shù)據(jù)顯示,三星在2019第三季度賣出50萬臺手機,市場份額6.7%,同比去年2.4%增長近3倍,不過環(huán)比(9.8%)還是有所下降。環(huán)比下降與iPhone在日本稱霸有著分不開的關(guān)系,受iPhone 11系列第三季度在日本上市的影響,蘋果當季出貨470萬臺,市占率62.7%,份額同比增長2.5%,統(tǒng)治了整個日本智能手機市場。蘋果三星之后是夏普(
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三星內(nèi)存生產(chǎn)設備受污染:損失數(shù)百萬美元

- 三星電子透露,一周前,該公司的內(nèi)存生產(chǎn)設備受到污染,損失估計大約數(shù)百萬美元。三星表示,事故發(fā)生在一個星期之前,現(xiàn)在已經(jīng)完全解決,生產(chǎn)重歸正規(guī)。據(jù)悉,污染設備影響了整座工廠,大批相關(guān)晶圓不得不報廢處理,損失慘重,而且據(jù)內(nèi)部人士稱,實際損失可能比三星估計的數(shù)百萬美元還要多,因為三星尚未完成全部評估。三星沒有披露具體是哪座工廠出現(xiàn)的問題,據(jù)外媒報道稱是一家相對落后的200mm內(nèi)存晶圓廠,而不是新的300mm晶圓廠。停電、洪水、起火、中毒……內(nèi)存、閃存、硬盤工廠在歷史上總是事故不斷,也伴隨著各種漲價。三星這一出事
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韓國十大上市公司今年市值漲10%:三星漲幅最大

- 11月10日,據(jù)外媒報道,韓國金融信息提供商FnGuide于10日公布的數(shù)據(jù)顯示,韓國十大上市公司僅有3家市值增加,其余7家集團的市值減少。報道中指出,截至10月31日,韓國十大上市公司總市值達812.4817萬億韓元(約人民幣4.9045萬億元),較年初(1月2日)統(tǒng)計值增加9.99%。其中,三星、SK、現(xiàn)代汽車集團3家公司的市值均增加,其余7家集團的市值減少。具體來看,三星集團的市值為434.873萬億韓元,較年初增加18.6%,張幅最大。SK集團的市值增加12.05%,為120.9975萬億韓元;現(xiàn)
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三星內(nèi)存生產(chǎn)設備污染發(fā)生在器興工廠 專家:損失遠超10億韓元

- 關(guān)于三星內(nèi)存工廠設備污染一事,更多的細節(jié)浮出水面。時間節(jié)點目前有兩種說法,上上周和數(shù)周前,地點據(jù)韓媒披露位于三星器興(Giheung)工廠,事發(fā)原因是8英寸晶圓生產(chǎn)設備受到污染。三星發(fā)言人已經(jīng)對外確認傳言為真,但強調(diào)目前生產(chǎn)狀況正常,此次意外的損失預計在10億韓元左右(約合601萬元人民幣)。不過,一些專家稱,三星的實際損失遠遠大于這個數(shù)字,而且官方并未統(tǒng)計出來。事實上,今年初,三星的第一代1x nm內(nèi)存也被在工廠階段查出質(zhì)量問題。外界一方面擔心三星半導體業(yè)務,另外猜測此次意外會否干擾到內(nèi)存的價格走向。資
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三星:明年會大幅提升可折疊手機產(chǎn)量

- 據(jù)GSMArena報道,三星電子移動業(yè)務部門首席執(zhí)行官高東真在三星AI論壇上表示,明年將會大幅增加可折疊手機的產(chǎn)量。
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vivo要首發(fā)三星雙模5G SOC:采用Cortex A77架構(gòu) 行業(yè)首款

- 11月7日消息,vivo聯(lián)合三星于今天下午在北京舉行雙模5G AI芯片媒體溝通會。
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三星新本集成Intel 5核心:10nm+14nm肩并肩

- 三星在開發(fā)者大會上披露了多款未來新產(chǎn)品,Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個,它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器,并集成Intel 4G/LTE基帶,支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布,首次采用全新的3D Foveros立體封裝,內(nèi)部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片。它同時提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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DDR5內(nèi)存2020年開始生產(chǎn) AMD Zen4/Intel最快2021年跟進

- 最近一年來,DDR4內(nèi)存芯片持續(xù)降價,如今8GB DDR4單條內(nèi)存也不復三年前接近千元的售價之勇,只要200多塊就可以搞定。很多玩家對DDR4內(nèi)存也沒感覺了,期待早點用上DDR5內(nèi)存,不過DDR5內(nèi)存的進展沒有想象的那么快,2020年各大存儲芯片廠商才會量產(chǎn)DDR5內(nèi)存,兩三年后才能普及。主導內(nèi)存標準制定的JEDEC規(guī)范組織雖然之前宣布2018年正式發(fā)布DDR5標準,但實際上并沒有,最終規(guī)范要到2020年才能完成,其目標是將內(nèi)存帶寬在DDR4基礎上翻倍,速率3200Mbps起,最高可達6400Mbps,電
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