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老對頭三星、SK海力士結盟！聯(lián)手推動LPDDR6-PIM內存

  • 12月2日消息，據(jù)韓國媒體報道， 在全球內存市場上長期競爭的三星電子和SK海力士，近日出人意料地結成聯(lián)盟，共同推動LPDDR6-PIM內存的標準化。這也意味著兩家公司在面對AI內存技術商業(yè)化的共同挑戰(zhàn)時，愿意擱置競爭，共同推動行業(yè)標準的制定。雙方合作旨在加速專為人工智能優(yōu)化的低功耗內存技術的標準化進程，以適應設備內AI技術的發(fā)展。隨著設備內AI技術的興起，PIM內存技術越來越受到重視。PIM技術通過將存儲和計算結合，直接在存儲單元進行計算，有效解決了傳統(tǒng)芯片在運行AI算法時的“存儲墻”和“功耗墻
  • 關鍵字： 三星  SK海力士  內存  LPDDR6  

三星大規(guī)模人事調整，代工、存儲等部門負責人變更

  • 11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務轉變?yōu)镃EO直接領導制度；更換代工業(yè)務負責人，重組業(yè)務線；在Foundry部門設立總裁級CTO職位；在DS部門設立總裁級管理戰(zhàn)略職位；任命DS業(yè)務負責人為CEO，建立各事業(yè)部CEO業(yè)務責任制；成立DX事業(yè)部負責人領導的質量創(chuàng)新委員會，推動質量領域的根本性創(chuàng)新。具體的人員職務調整則如下：全永鉉（Young Hyun Jun），原三星電子副社長兼半導體
  • 關鍵字： 三星  代工  存儲  

三星回應：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

  • 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道，消息稱從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
  • 關鍵字： 三星  SoC  Exynos 2600  

三星大幅減少未來生產NAND所需光刻膠使用量

  • 據(jù)韓媒報道，稱三星電子在生產 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝，現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
  • 關鍵字： 三星  光刻膠  3D NAND  

三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴峻，有被取消量產風險

  • 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現(xiàn)強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規(guī)模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2600  芯片  良率  

中國手機廠商新一輪擴張浪潮，欲打破高端市場壟斷

  • 市場調查機構Counterpoint Research發(fā)布了最新報告，指出在全球智能手機市場回暖、高端市場增長強勁的大背景下，中國手機廠商正掀起第二波海外擴張浪潮，目標直指高端市場 —— 力求打破蘋果和三星的壟斷，預示著多元化競爭的到來。隨著5G時代的到來，以及生成式人工智能技術的快速發(fā)展，高端智能手機市場需求持續(xù)增長。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，從2018年到2023年，售價超過600美元的高端智能手機的年復合增長率達到6%，預計2024年銷量將超過3億部。在中國市場600美元以上價位，雖然
  • 關鍵字： 手機  蘋果  三星  

三星擴大高帶寬存儲器封裝產能

  • 據(jù)外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術競爭力，并縮小與SK海力士在這一領域的差距。· 蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業(yè)內人士透露他們在三季度已同相關廠商簽署了設備采購協(xié)議，合同接近200億韓元，目的是擴大工廠的產能?！?另外，三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產能的投資協(xié)議，計劃在韓國天安市新建一座專門
  • 關鍵字： 三星  高帶寬存儲器  封裝  HBM  

三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

  • 據(jù)外媒報道，美國商務部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
  • 關鍵字： 三星  臺積電  7nm  制程  芯片  

全球智能手機平均售價創(chuàng)歷史新高

  • 根據(jù)市場調查機構Counterpoint Research發(fā)布的最新顯示， 預計2024年全球智能手機平均售價（ASP）將達到365美元，同比增長3%。價格上漲的關鍵因素是物料清單（BoM）成本增加，其中芯片（SoC）價格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢的背后是全球智能手機市場高端化的加速，各大智能手機制造商紛紛加快集成生成式AI技術，并不斷拓寬AI的應用范圍。例如，以小米最新發(fā)布的15系列為例，搭載高通驍龍8至尊版芯片，售價較前代上漲了70美元。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示：2024年第
  • 關鍵字： 智能手機  蘋果  三星  小米  

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
  • 關鍵字： 高通  驍龍  單核  多核  三星  SF2 代工  臺積電的  N3P 工藝  

三星將出售西安芯片廠舊設備及產線

  • 據(jù)韓媒報道，三星近期將開始銷售前端和后端生產線的舊設備，其中包括位于中國西安的NAND工廠。報道稱，三星近期正在半導體部門（DS）實施大規(guī)模成本削減和產線調整，并正在考慮出售其中國半導體生產線的舊設備。預計出售程序將于明年正式開始，銷售的設備大部分是100級3D NAND設備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉換為200層工藝。
  • 關鍵字： 三星  西安  NAND  

三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%

  • 根據(jù)韓國三星證券初步的預測數(shù)據(jù)顯示，三星3nm GAA制程的良率約為20%，比可達成大規(guī)模生產的建議值低了三倍。因訂單量不足關閉代工生產線進入5nm制程時，三星晶圓代工業(yè)務就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單，高通的訂單全給了臺積電，同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求，三星并不堅持使用自家代工廠，即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片，放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領域，臺積電拿
  • 關鍵字： 三星  3nm  良率  晶圓  代工  臺積電  

Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量

  • 10 月 31 日消息，市場研究機構 Counterpoint Research 昨日（10 月 30 日）發(fā)布博文，報道稱 2024 年第 3 季度（7~9 月）印度智能手機出貨量同比增長 3%，出貨值同比增長 12%，創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內容，按照出貨量和出貨值兩個緯度，簡要梳理下各家品牌的表現(xiàn)：一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產品組合和 T 系列的成功擴展，全年保持健康的庫存水平，在印度智能手機市場重新奪回了首位，市場占有率為 19.4%，出貨量同比增長 26
  • 關鍵字： Counterpoint  印度手機  出貨量  vivo  小米  三星  OPPO  

消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 結構

  •  10 月 29 日消息，《韓國經濟日報》當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其掌握的最新三星半導體存儲路線圖，三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過 400，而預計于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結構。三星目前最先進的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 納米級）DRAM。報道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 將被命名為 BV（Bonding Vertical） NAND，這是因為這代產品將調
  • 關鍵字： 三星  存儲   V-NAND   

三折疊？代號暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機將推 2 種機型

  • 10 月 25 日消息，科技媒體 Galaxy Club 昨日（10 月 24 日）發(fā)布博文，曝料稱三星目前已研發(fā)新款折疊手機，并透露 Galaxy Z Fold7 會有兩種版本。援引該媒體報道，附上三星新款折疊手機代號如下：Galaxy Z Flip7：代號 B7Galaxy Z Fold7：代號 Q7新 Fold 衍生機型：代號 Q7M（具體含義尚不明確）目前尚不清楚 Q7M 代號的含義，不排除是三折疊手機的可能。IT之家曾報道，三星已完成開發(fā)三折疊手機相關部件，有望在 2025 年發(fā)布，不過最新消息
  • 關鍵字： 三星  折疊屏手機  三折屏  
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