三星 sdi 文章 最新資訊
三星押注無人機(jī)、機(jī)器人和虛擬現(xiàn)實(shí)
- 有消息稱，三星已經(jīng)組建了一個新的實(shí)驗(yàn)室，致力于研究無人機(jī)、機(jī)器人、3D打印和虛擬現(xiàn)實(shí)。雖然這一團(tuán)隊隸屬三星移動事業(yè)分部，但工作是獨(dú)立的。實(shí)驗(yàn)室目前正基于三星已有的產(chǎn)品，在智能掃地機(jī)器人以及同Oculus Rift合作的Gear VR頭盔等方面進(jìn)行研究。 三星還透露： 基于團(tuán)隊的重要性，成員將擁有更多的權(quán)力和獨(dú)立性，因?yàn)閳F(tuán)隊的主要目的并不是在近期開發(fā)出設(shè)備，而是給三星制造提供解決方案，這個團(tuán)隊將探索科技如何幫助未來人們的日常生活。 所以這一團(tuán)隊瞄準(zhǔn)的是三星的未來。這一決定也是三星物聯(lián)網(wǎng)
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三星投資36億美元建立新型OLED液晶面板生產(chǎn)線
- 2月11日消息，據(jù)路透社報道，三星電子旗下液晶面板公司Samsung Display周三宣布，公司將投資36億美元在韓國建立一條新型OLED液晶面板生產(chǎn)線。 三星發(fā)言人表示，這筆資金將在2015年-2017年分批落實(shí)，新的生產(chǎn)線將用來生產(chǎn)中小型OLED顯示屏，用于如智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品。發(fā)言人據(jù)拒絕透露新型生產(chǎn)線的產(chǎn)能。 與此同時，LG液晶面板公司也宣布投資1-1.2萬億韓元用于改善現(xiàn)有大型面板OLED生產(chǎn)線。
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多路SDI信號單波長無損光傳輸
- 摘要：針對目前市場上越來越多針對SDI信號的應(yīng)用需求，提出了多路SDI電信號單波長光纖傳輸?shù)膶?shí)現(xiàn)方案，就方案中出現(xiàn)的由于FIFO“寫滿”或“讀空”引起的SDI信號傳輸誤碼，提出了一種基于FPGA內(nèi)部PLL的可控時鐘，利用該時鐘作為FIFO的讀時鐘，實(shí)現(xiàn)SDI信號無損傳輸。 引言 串行數(shù)字接口(Serial Digital Interface，簡寫為SDI)是針對演播室環(huán)境提出的用單根電纜來傳輸數(shù)字視音頻信號的方式。在SMTPE-259M標(biāo)準(zhǔn)中
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追上三星！SK海力士量產(chǎn)DDR4、供貨LG G Flex 2
- SK海力士(SK hynix)追上記憶體龍頭三星電子(Samsung Electronics)進(jìn)度，9日宣布量產(chǎn)LPDDR 4，已經(jīng)供貨給LG電子(LG Electronics)的旗艦智慧機(jī)。 韓聯(lián)社9日報導(dǎo)，SK海力士表示，該公司的8 gigabit LPDDR 4已經(jīng)用于LG 1月底開賣的曲型智慧機(jī)LG G Flex 2。LPDDR 4采用20奈米制程，數(shù)據(jù)處理速度為前代LPDDR 3的兩倍，能源效益也節(jié)省30%。 三星去年12月量產(chǎn)LPDDR 4，SK海力士只用兩個月就趕上三星，代表
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降低機(jī)身空間需求 三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存
- 韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機(jī)內(nèi)存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新技術(shù)，這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨(dú)的小型芯片中，比各自單獨(dú)封裝時能夠節(jié)省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機(jī)內(nèi)部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。 ? 三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存元件 ? 全新的ePoP封裝工藝 內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝 在目前的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中，內(nèi)存芯片一般會封裝在S
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三星手機(jī)市場下滑 凸顯芯片與面板海外市場重要
- 三星電子(Samsung Electronics)近期智慧型手機(jī)業(yè)績下滑，也凸顯出旗下面板與晶片事業(yè)過去過度仰賴三星手機(jī)的現(xiàn)象。分析師指出，面板與晶片此刻應(yīng)積極尋找不同客戶，才能擺脫受到手機(jī)表現(xiàn)不佳的拖累。 據(jù)路透(Reuters)報導(dǎo)，受到Galaxy S5推出失利與大陸廠商崛起競爭影響，三星手機(jī)部門在2014年第3季獲利下滑64%，短期情況也不會樂觀。另外據(jù)估計，旗下三星顯示器(Samsung Display)小型手機(jī)及平板外部客戶比率更僅有5分之1。
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手機(jī)面板降價搶單 首季價格戰(zhàn)提前引爆
- 2015年第1季智能型手機(jī)市場需求不是很旺，面板業(yè)者面對生產(chǎn)線不能停的壓力，紛采取降價搶單以填補(bǔ)產(chǎn)能，使得手機(jī)面板價格持續(xù)崩跌，業(yè)者預(yù)期第2季市場需求有可能回溫，面板價格跌勢可望趨緩。 面板業(yè)者坦言，目前不僅大陸手機(jī)品牌業(yè)者中興、華為、酷派、聯(lián)想、小米等積極壓低零組件采購成本，臺系品牌業(yè)者華碩、宏碁等亦積極下壓手機(jī)零組件采購成本，且對于大陸面板業(yè)者產(chǎn)品興趣大增，手機(jī)面板價格競爭更激烈。 近期手機(jī)供應(yīng)鏈陷入搶單混戰(zhàn)，多數(shù)廠商采取低價策略沖刺出貨量，像是韓系面板廠三星顯示器(Samsung D
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三星芯片和面板業(yè)務(wù)正尋求更多外部客戶
- 據(jù)國外媒體報道，隨著三星電子自已生產(chǎn)的智能手機(jī)銷量正不斷下滑，該公司零部件業(yè)務(wù)面臨著越來越大壓力。它們需要確保獲得更多外部客戶使用其芯片和顯示面板，這其中包括移動設(shè)備的競爭對手，以填補(bǔ)其智能手機(jī)業(yè)務(wù)留下的營收和利潤上的巨坑。 三星顯示器(Samsung Display)已經(jīng)開始向聯(lián)想、酷派、OPPO和Vivo等中國智能手機(jī)制造商供應(yīng)OLED面板。三星這家子公司表示，正在尋找更多的客戶，爭取到2017年來自外部客戶的營收占到其總營收的一半以上，而2013年這一比例還不到三分之一。 韓國行業(yè)主
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三星亮劍拋棄驍龍810 挑戰(zhàn)高通芯片帝國
- 近來高通日子不好過，發(fā)布第一財季財報時表示，驍龍810處理器失去一位大客戶。 盡管高通沒有明說，但幾乎可以確定三星將在最新旗艦手機(jī)Galaxy S6中棄用驍龍810。高通因此下調(diào)了全年預(yù)期，當(dāng)周盤后股價跌幅逾12%，股東們對其深感擔(dān)憂。 高通更該注意三星的野心，而不止是其新產(chǎn)品有沒有搭載驍龍810。研究者認(rèn)為，三星對自家基于ARM構(gòu)架的Exynos處理器更感興趣，未來顯然是想借此與高通在芯片領(lǐng)域展開正面競爭。 驍龍810是高通目前最高規(guī)格移動芯片，采用20nm制造工藝，搭載四核Cor
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三星英特爾入戰(zhàn)局臺積電如何接招？
- 近期業(yè)界紛紛傳出臺積電眼看就要到手的肥肉(蘋果A9處理器訂單)丟了，被三星搶走了，緣由是臺積電技術(shù)不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后，成為臺積電先進(jìn)制程市場的頭號勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電又如何接招呢。 要保持優(yōu)勢不墜的臺積電，最重要的就是，臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音及魏哲家兩人攜手合作。 臺積電董事長張忠謀一席話，讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日，臺積電舉辦2014年第四季法說會，張忠謀回應(yīng)市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)
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降低機(jī)身空間需求 三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存
- 韓國電子巨頭三星近期宣布開發(fā)出了一種手機(jī)內(nèi)存封裝領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新技術(shù)，這種技術(shù)能夠?qū)?2G ROM與3G RAM直接封裝在一個單獨(dú)的小型芯片中，比各自單獨(dú)封裝時能夠節(jié)省40%的空間，這對于目前日益緊張的手機(jī)內(nèi)部空間來講，無疑是雪中送炭了。不管是將這部分空間用來做大電池，還是塞入別的新元件都是很好的事情。 三星量產(chǎn)ePoP工藝內(nèi)存元件 全新的ePoP封裝工藝 內(nèi)存與閃存統(tǒng)一封裝 在目前的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)中，內(nèi)存芯片一般會封裝在S
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2014年Q4品牌NAND供應(yīng)商營收僅成長2%
- 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 最新報告， 2014年第四季 NAND Flash 市況雖依舊維持健康水準(zhǔn)，但在三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)與晟碟(SanDisk)各自面臨價格與產(chǎn)銷端的壓力影響營收、及第三 季呈現(xiàn)微幅衰退的情況下，品牌供應(yīng)商營收僅較第三季成長2%至87.5億美元。 DRAMeXchange 研究協(xié)理楊文得表示，因需求端面臨淡季效應(yīng)，2015年第一季整體市況將轉(zhuǎn)為供過于求，在價格滑落幅度轉(zhuǎn)趨明顯的情況下
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三星欲借自主芯片實(shí)現(xiàn)差異化 或直接叫板高通
- 三星電子新旗艦智能機(jī)將棄用高通驍龍810處理器的消息可謂一石激起千層浪?！陡２妓埂冯s志網(wǎng)絡(luò)版對此發(fā)表分析文章稱，三星欲借自主芯片實(shí)現(xiàn)在高端Android手機(jī)領(lǐng)域的差異化、降低成本，并有可能為其他廠商提供芯片，從而與高通產(chǎn)生直接競爭。不過三星此前也曾嘗試挑戰(zhàn)高通，并未成功?？紤]到高通芯片在整合LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面的優(yōu)勢，三星很可能會繼續(xù)依賴高通。 以下是文章全文： 高通在第一財季電話會議上稱，一家“主要智能機(jī)廠商”不會在其新旗艦設(shè)備中使用高通最新的驍龍810移動應(yīng)
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