首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?晶圓代工

?晶圓代工 文章 最新資訊

2015年臺(tái)積電代工市占將成長(zhǎng)至65％

  • 　　受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長(zhǎng)，港商德意志證券9日預(yù)估臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60%進(jìn)一步成長(zhǎng)至2015年的65%，因而將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至138元。 　　有別于先前外資圈盛行的「賣臺(tái)積電(因英特爾可能搶下蘋(píng)果下一世代AP訂單)、買聯(lián)電(40納米產(chǎn)能炙手可熱)」配對(duì)交易(pairtrade)，德意志證認(rèn)為從長(zhǎng)線高階制程競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，還是「賣聯(lián)電、買臺(tái)積電」為要。 　　盡管今年臺(tái)積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價(jià)小漲1元，但
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積代  晶圓代工  

半導(dǎo)體展望佳 法人看好臺(tái)積電填息

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)除息大戲今天登場(chǎng)，昨天股價(jià)先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專家表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長(zhǎng)，隨著晶圓代工需求旺盛，臺(tái)積電第2季營(yíng)收有望成長(zhǎng)逾1成，市場(chǎng)看好股價(jià)有機(jī)會(huì)往填息之路邁進(jìn)。 　　時(shí)序進(jìn)入第3季，臺(tái)積電不僅將發(fā)布6月?tīng)I(yíng)收，且第2季法說(shuō)會(huì)又即將登場(chǎng)，法人指出，以晶圓代工趨勢(shì)而言，臺(tái)積電第2、第3季成長(zhǎng)動(dòng)能仍相當(dāng)強(qiáng)勁，盡管先前股價(jià)因外資買超趨緩而出現(xiàn)拉回，但就今年預(yù)估每股盈余(EPS)上看7.2元來(lái)看，目前股價(jià)本益比仍有調(diào)升空間。 　　臺(tái)積電5月合并營(yíng)收
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見(jiàn)

  • 　　受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置帶動(dòng)的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。 　　業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應(yīng)求，給大型客戶的例行價(jià)格折讓已經(jīng)全面取消。 　　上次國(guó)內(nèi)晶圓代工廠產(chǎn)能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)強(qiáng)勁，但當(dāng)時(shí)晶圓代工廠因新產(chǎn)能大量開(kāi)出，利用率并未沖上滿載。 　　2008年底美國(guó)爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現(xiàn)V型強(qiáng)勁反彈，但
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  手機(jī)基頻芯片  

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)

  • 　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
  • 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì)  晶圓代工  

半導(dǎo)體市場(chǎng)不看淡 高峰落在第三季

  • 　　受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會(huì)MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)止跌回升，預(yù)計(jì)有4%至5%的成長(zhǎng)動(dòng)能，整體市場(chǎng)不看淡，可望有明顯的成長(zhǎng)。不過(guò)，資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，亞太地區(qū)為最大半導(dǎo)體市場(chǎng)需求來(lái)源，特別是中國(guó)白牌需求更為明顯;至于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也相當(dāng)看好，預(yù)估有13%的成長(zhǎng)，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長(zhǎng)?！? 　　至于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)以及IC封測(cè)部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長(zhǎng)15%，IC
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓代工  

臺(tái)積與中芯搶市 晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈

  • 　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓代工  

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長(zhǎng)循環(huán)

  • 　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
  • 關(guān)鍵字： 晶圓代工  IC設(shè)計(jì)  

臺(tái)積與中芯搶市 晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈

  • 　　國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國(guó)內(nèi)業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加至534家，
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓代工  

努力將開(kāi)花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0

  • 　　晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競(jìng)爭(zhēng)，近年來(lái)隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強(qiáng)勢(shì)介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺(tái)積電(TSMC)在市場(chǎng)的占有率，格羅方德不斷對(duì)外喊話，強(qiáng)調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國(guó)支援與先進(jìn)制程等各方面，都是居于領(lǐng)先地位。 　　附圖:格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349 　　更甚者，格羅方德也以日本因?yàn)橄惹暗卣鸬年P(guān)系，造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例，特別強(qiáng)調(diào)，由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某
  • 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工  

半導(dǎo)體景氣Q3旺 Q4待觀察

  • 　　半導(dǎo)體廠對(duì)第3季旺季景氣多持樂(lè)觀看法，第4季因能見(jiàn)度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認(rèn)為仍待進(jìn)一步觀察。 　　個(gè)人電腦市場(chǎng)低迷不振，半導(dǎo)體廠對(duì)第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待，并普遍認(rèn)為，微軟Windows 8及英特爾新平臺(tái)驅(qū)動(dòng)個(gè)人電腦換機(jī)潮效應(yīng)恐不明顯。 　　不過(guò)，廠商多看好智慧手機(jī)及平板電腦等手持裝置新機(jī)效應(yīng)，仍將可驅(qū)動(dòng)第3季產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季景氣暢旺。 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀即表示，中國(guó)大陸智慧手機(jī)需求超乎預(yù)期強(qiáng)勁，全球行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求沒(méi)有趨緩跡象，并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 　　IC
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

蘋(píng)果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰(zhàn)？

  • 　　蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體廠商爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20納米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體廠商投資加碼重點(diǎn)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購(gòu)并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是具雄厚背景的國(guó)際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，在蘋(píng)果訂
  • 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果  晶圓代工  

GlobalFoundries產(chǎn)能和訂單概況

  • 　　晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年?duì)I收達(dá)45億美元，躍升為全球第二大晶圓代工廠，日前在擴(kuò)產(chǎn)、搶單、制程提升上積極度都相當(dāng)高，讓半導(dǎo)體業(yè)者警覺(jué)。 　　GlobalFoundries近半年來(lái)28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等28nm制程的供應(yīng)鏈之外，日前更拿下大陸平板電腦晶片供應(yīng)商瑞芯的28nmHKMG制程的訂單，且傳出是28nm的唯一供應(yīng)商，臺(tái)積電代工產(chǎn)品是采用40nm制程。 　　有鑒于2011年到2016年大陸晶圓代工市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率高達(dá)16.6%
  • 關(guān)鍵字： GlobalFoundries  晶圓代工  

張忠謀揭竿 滅三星計(jì)劃啟動(dòng)

  • 　　面對(duì)三星進(jìn)逼臺(tái)灣，張忠謀登高一呼，集成「臺(tái)灣隊(duì)」全力反擊。臺(tái)積電吃下蘋(píng)果大單，足可力退三星;郭臺(tái)銘在面板割喉戰(zhàn)中，讓對(duì)手措手不及;宏達(dá)電近期有感復(fù)蘇，新機(jī)在美、日賣贏三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價(jià)奇襲強(qiáng)敵，成為臺(tái)廠最強(qiáng)后援?？萍?強(qiáng)聯(lián)手，朝「滅三星」目標(biāo)持續(xù)挺進(jìn)。 　　6月的股東會(huì)中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在被媒體追問(wèn)下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計(jì)劃」。他說(shuō)，雖然三星電子是「可畏的對(duì)手」，但臺(tái)灣科技業(yè)有實(shí)力足以應(yīng)戰(zhàn)。 　　三星電子是韓國(guó)市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺(tái)積電市值為全臺(tái)最大，達(dá)到一
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

臺(tái)積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈

  • 　　大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)(2000) 18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過(guò)IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓代工  

蘋(píng)果釋單引爆商機(jī) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)搶翻天

  • 　　蘋(píng)果(Apple)去三星化后的擴(kuò)大釋單，引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)者爭(zhēng)相擠身供應(yīng)鏈成員，最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺(tái)積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米制程，力保蘋(píng)果訂單態(tài)度積極，未來(lái)20奈米以下先進(jìn)制程布局是半導(dǎo)體業(yè)者投資加碼重點(diǎn)。 　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一段整合，如GlobalFoundries購(gòu)并特許、大陸勢(shì)力淡出等洗禮，這幾年的競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)已進(jìn)入另一個(gè)階段，龍頭廠臺(tái)積電面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是具雄厚背景的國(guó)際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等，
  • 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果  晶圓代工  
共612條 18/41 |‹ « 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 » ›|
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473