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據(jù)報(bào)道三星派遣芯片團(tuán)隊(duì)赴德克薩斯州，引發(fā)美國(guó)客戶(hù)交易傳聞

  • 據(jù)自由時(shí)報(bào)（ 自由時(shí)報(bào) ）援引韓國(guó)媒體 FNnews（FNnews）報(bào)道，消息人士稱(chēng)三星已派遣在芯片制造多個(gè)領(lǐng)域擁有專(zhuān)業(yè)知識(shí)的員工到其德克薩斯州工廠(chǎng)。Wccftech 指出此舉可能旨在加速泰勒工廠(chǎng)的建設(shè)——并暗示美國(guó)公司可能對(duì)向該公司訂購(gòu)芯片表示興趣。然而，三星加速完成泰勒晶圓廠(chǎng)的背后可能還有另一個(gè)原因。正如 Tom’s Hardware 所強(qiáng)調(diào)的，該公司需要讓該設(shè)施投入運(yùn)營(yíng)，才能獲得《芯片法案》的資助。此前，Tom’s Hardware 引用 Nikke
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國(guó)內(nèi)最后一家 12 英寸晶圓廠(chǎng) AMS 宣告失敗—又一家芯片項(xiàng)目失敗案例

  • 江蘇先進(jìn)存儲(chǔ)半導(dǎo)體（AMS）已發(fā)布聲明正式宣布其重組計(jì)劃失敗。這不僅標(biāo)志著我國(guó)最后一家 12 英寸晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目的最終崩潰，也成為了該國(guó)未完成的科技企業(yè)浪潮的典型案例，正如新浪所指出。報(bào)告指出，AMS 的重組工作始于 2023 年 7 月。當(dāng)時(shí)，這家公司——曾計(jì)劃投資 130 億元人民幣建設(shè) 12 英寸晶圓廠(chǎng)——被破產(chǎn)清算。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，其核心資產(chǎn)包括一臺(tái)價(jià)值 1.43 億元人民幣的 ASML 光刻機(jī)。AMS 的失敗凸顯了我國(guó)在積極推動(dòng)新建半導(dǎo)體項(xiàng)目過(guò)程中面臨的更廣泛?jiǎn)栴}。據(jù) Tom’s Hardwar
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Cadence 將擴(kuò)大與三星晶圓廠(chǎng)的合作

  • 7 月 8 日，Cadence通過(guò)其微信公眾號(hào)正式宣布，這家美國(guó)公司最近決定擴(kuò)大與三星晶圓廠(chǎng)的合作。雙方已簽署一項(xiàng)新的多年 IP 協(xié)議，以擴(kuò)展Cadence?存儲(chǔ)器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠(chǎng)先進(jìn) SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)的部署。這些解決方案將支持人工智能數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)系統(tǒng)和下一代射頻連接的高性能、低功耗應(yīng)用。通過(guò)結(jié)合Cadence的 AI 驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和硅解決方案與三星的先進(jìn)制造技術(shù)，這項(xiàng)合作旨在加速基于三星領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)的尖端系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產(chǎn)品的上市時(shí)間（TT
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BelGaN 破產(chǎn)將使比利時(shí)損失 100 萬(wàn)歐元；氮化鎵工廠(chǎng)可能被改用于光子芯片

  • BelGaN 在比利時(shí)的氮化鎵功率半導(dǎo)體工廠(chǎng)去年關(guān)閉。據(jù) eeNews Europe 的報(bào)道，有報(bào)道稱(chēng)三個(gè)財(cái)團(tuán)有興趣收購(gòu)該設(shè)施，主要用于光子應(yīng)用。報(bào)道還指出該工廠(chǎng)之前專(zhuān)注于汽車(chē)功率器件。報(bào)告稱(chēng)，關(guān)閉預(yù)計(jì)將使地方當(dāng)局花費(fèi)超過(guò)110萬(wàn)歐元，并補(bǔ)充說(shuō)，歐洲全球化和調(diào)整基金將為2024年7月裁員的417名員工提供支持。報(bào)道中提到的競(jìng)標(biāo)者包括 Silex Microsystems，它是世界上最大的純 MEMS 晶圓廠(chǎng)。如 evertiq 所述，Silex Microsyste
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英飛凌加速氮化鎵推廣，而臺(tái)積電退出，預(yù)計(jì)2025年第四季度提供300毫米晶圓樣品

  • 雖然臺(tái)積電計(jì)劃在 2027 年退出氮化鎵（GaN）晶圓代工業(yè)務(wù)，但行業(yè)巨頭英飛凌正在加大力度。憑借其強(qiáng)大的 IDM 模式，英飛凌根據(jù)其新聞稿 ，正在推進(jìn)其在 300 毫米晶圓上的可擴(kuò)展氮化鎵生產(chǎn)，首批客戶(hù)樣品定于 2025 年第四季度發(fā)布。根據(jù) 商業(yè)時(shí)報(bào) 的報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃于 2027 年 7 月 31 日終止其氮化鎵晶圓代工服務(wù)，稱(chēng)中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)的價(jià)格壓力是主要驅(qū)動(dòng)因素。 自由時(shí)報(bào) 補(bǔ)充說(shuō)，由于對(duì)氮化鎵的低利潤(rùn)前景持懷疑態(tài)度，臺(tái)積電已決定逐步淘汰其氮化鎵業(yè)務(wù)，并
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據(jù)報(bào)道三星押注4-7納米工藝，價(jià)格比臺(tái)積電高出30%，瞄準(zhǔn)中國(guó)尚未進(jìn)入的市場(chǎng)

  • 雖然英特爾已從 18A 轉(zhuǎn)向 14A 進(jìn)行戰(zhàn)略權(quán)衡，據(jù)報(bào)道三星通過(guò)優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時(shí)，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導(dǎo)體巨頭還計(jì)劃通過(guò)將這些節(jié)點(diǎn)的價(jià)格定價(jià)比臺(tái)積電低約 30%來(lái)提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無(wú)法企及的領(lǐng)域。Chosun Biz 報(bào)道稱(chēng)，三星的 4 納米工藝旨在通過(guò) SF4U 提升約 20%的能效來(lái)贏得訂單。據(jù)三星稱(chēng)，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學(xué)縮小技術(shù)來(lái)
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據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正考慮通過(guò)傳聞中的英特爾6納米合作重新加入先進(jìn)制程競(jìng)賽

  • 自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進(jìn)的制程后，臺(tái)灣地區(qū)y第二大的晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電，可能正準(zhǔn)備重返它曾經(jīng)放棄的尖端領(lǐng)域。根據(jù)日經(jīng)報(bào)道，該公司現(xiàn)在正著眼于 6 納米生產(chǎn)，專(zhuān)注于用于 Wi-Fi、射頻、藍(lán)牙、人工智能加速器和電視及汽車(chē)處理器的芯片。盡管這樣的舉措通常需要巨額資本支出，但日經(jīng)新聞報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正考慮擴(kuò)大與英特爾的合作關(guān)系以幫助抵消成本——可能會(huì)在亞利桑那州計(jì)劃于2027年開(kāi)始的12納米合作中增加6納米芯片。值得注意的是，臺(tái)積電此前宣布其 2025 年的資本支出將降至約 18 億美元——與前
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晶圓代工復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作

  • 根據(jù)韓國(guó)媒體 Business Post 的報(bào)道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個(gè)主要客戶(hù)。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)邁出了重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問(wèn)題，并失去了臺(tái)積電的關(guān)鍵客戶(hù)。據(jù)報(bào)道，高通正在使用三星的 2nm 技術(shù)對(duì)多款芯片進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動(dòng)處理器的高級(jí)版本。這款代號(hào)為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電使用其 3nm 工藝
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三星接近與高通達(dá)成2納米代工協(xié)議，隨著晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇勢(shì)頭增強(qiáng)

  • 根據(jù)韓國(guó)媒體 Business Post 的報(bào)道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個(gè)主要客戶(hù)。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)復(fù)蘇的重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問(wèn)題和關(guān)鍵客戶(hù)流失給臺(tái)積電的情況。據(jù)報(bào)道，高通正在使用三星的 2 納米技術(shù)對(duì)數(shù)款芯片進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)測(cè)試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動(dòng)處理器。這款芯片的代號(hào)為“Kaanapali”，將提供兩種變體?；A(chǔ)版本預(yù)計(jì)將由臺(tái)積電使用其 3 納米工藝生產(chǎn)，而高端版“Kaanapali
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半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)到 2032 年將實(shí)現(xiàn)全面增長(zhǎng)

  • 根據(jù) Allied Market Research 發(fā)布的報(bào)告《半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模、按制程大小、應(yīng)用和地區(qū)劃分》，半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)市場(chǎng)在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將達(dá)到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 8.1%。半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)，也稱(chēng)為半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)或晶圓廠(chǎng)，是專(zhuān)門(mén)為其他公司生產(chǎn)集成電路（IC）或芯片的專(zhuān)業(yè)設(shè)施。晶圓廠(chǎng)在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著關(guān)鍵角色，因?yàn)樗鼈優(yōu)樵O(shè)計(jì)芯片但缺乏制造設(shè)施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導(dǎo)體生產(chǎn)中
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如果美國(guó)撤銷(xiāo)芯片工具豁免：解析臺(tái)積電、三星和 SK 海力的中國(guó)業(yè)務(wù)

  • 美國(guó)商務(wù)部正在考慮撤銷(xiāo)此前授予臺(tái)積電、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的許可證——這一舉措可能為它們?cè)谥袊?guó)的運(yùn)營(yíng)制造新的障礙，據(jù)路透社報(bào)道。引自華爾街日?qǐng)?bào)，Wccftech 指出，工業(yè)與安全 Under Secretary 詹姆斯·克勒森正推動(dòng)結(jié)束允許美國(guó)芯片設(shè)備制造商向這些公司中國(guó)工廠(chǎng)出售關(guān)鍵工具的豁免。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，這可能導(dǎo)致它們獲取美國(guó)制造設(shè)備的規(guī)定更加嚴(yán)格。根據(jù) Tom's Hardware，該審查針對(duì)的是在美國(guó)于 2022 年底限制向中國(guó)出口芯片制造工具后授予非中國(guó)芯片制造商
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全球晶圓代工TOP10，最新出爐

  • TrendForce 預(yù)期 Q2 前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收將呈現(xiàn)季增。
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三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組

  • 據(jù)韓媒SEDaily報(bào)道，三星半導(dǎo)體部門(mén)（即DS設(shè)備解決方案部）正對(duì)系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計(jì)在由副董事長(zhǎng)鄭鉉鎬和DS部門(mén)負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽(tīng)取董事長(zhǎng)李在镕的意見(jiàn)。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門(mén)開(kāi)發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而，近年來(lái)Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門(mén)的利潤(rùn)空間，
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數(shù)字孿生技術(shù)助力晶圓廠(chǎng)，AI 工廠(chǎng)發(fā)展

  • 從英偉達(dá)到眾多公司，廣泛采用數(shù)字孿生技術(shù)以推動(dòng)復(fù)雜制造工廠(chǎng)的開(kāi)發(fā)。臺(tái)積電正在使用其晶圓廠(chǎng)的數(shù)字孿生，而雅各布斯公司，包括英國(guó) PA 咨詢(xún)公司，正利用其在交通和水利系統(tǒng)方面的數(shù)字孿生專(zhuān)業(yè)知識(shí)來(lái)優(yōu)化人工智能數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術(shù)的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng)和華勤。臺(tái)積電正與一家人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以?xún)?yōu)化其新工廠(chǎng)的規(guī)劃和建設(shè)。在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規(guī)劃團(tuán)隊(duì)能夠主動(dòng)識(shí)別和解決設(shè)備碰撞問(wèn)題，理解系統(tǒng)相互依賴(lài)關(guān)系，并評(píng)估對(duì)空間和運(yùn)營(yíng)關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)的影響。它正在使用英偉達(dá)的 cuOpt
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英特爾表示，晶圓代工業(yè)務(wù)在2027年14A之前不會(huì)收支平衡

  • 目前，英特爾的代工部門(mén)每季度虧損數(shù)十億美元，因?yàn)樗谛碌墓に嚰夹g(shù)和生產(chǎn)能力上投入了大量資金。然而，該公司希望英特爾代工部門(mén)能夠在 2027 年的某個(gè)時(shí)候?qū)崿F(xiàn)收支平衡，這將與英特爾的 14A 制造技術(shù)和 18A-P 節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)開(kāi)始相吻合。英特爾本周重申，采用其 18A（1.8 納米級(jí)）制造工藝制造的第一款產(chǎn)品，即客戶(hù)端 PC 處理器（代號(hào)為 Panther Lake），將于今年晚些時(shí)候上市，并將于明年上市。該制造技術(shù)也將用于至強(qiáng)“Clearwater Forest”和一些第三方產(chǎn)品，但從英特爾的代
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