三星電子(Samsung Electronics)想要進(jìn)軍全球晶圓代工市場的意思，累積起來也有近10年歷史，從最早期口號比動作多，到近年來廣告比動作多的情形來看，三星在全球晶圓代工市場的努力，比起家大業(yè)大的DRAM與Flash產(chǎn)品線來說，還需要更多努力與公司高層更多關(guān)懷?！ ?/li>
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三星 晶圓代工
下半年晶圓代工市場旺季不旺，半導(dǎo)體兩大巨擘英特爾、三星卻在此刻開始爭取晶圓代工訂單。據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，英特爾已經(jīng)開始與聯(lián)發(fā)科、高通等一線IC設(shè)計業(yè)者接洽代工事宜。
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英特爾 晶圓代工
半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個位數(shù)水準(zhǔn)。聯(lián)電亦坦言，手機(jī)市場不如預(yù)期，恐影響2011年下半營運(yùn)。面對景氣出現(xiàn)雜音，近期臺積電內(nèi)部開始展開應(yīng)變策略，以期達(dá)成全年營收成長20%目標(biāo)。
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臺積電 晶圓代工
晶圓代工廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀對今年全球經(jīng)濟(jì)展望維持保守看法，他表示復(fù)蘇速度將比1年前預(yù)期的緩慢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長也較1年或半年前預(yù)期的緩慢。
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臺積電 晶圓代工
臺積電(2330)董事長今(9)日對于國際知名大廠英特爾、三星、蘋果評論!張忠謀直指，iPad、iPhone熱銷，早已把蘋果列入雷達(dá)區(qū)關(guān)注范圍，而臺積電也有能力可以供貨;至于最近進(jìn)軍晶圓代工動作頻頻的英特爾和三星，張忠謀則說，英特爾是伙伴，三星則是可畏的競爭對手，但臺積電在晶圓代工領(lǐng)域仍舊領(lǐng)先很多，只是對于三星的競爭動作，「我心里有數(shù)，但不會說」。
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三星 晶圓代工
韓國半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)于美國時間6日發(fā)出新聞稿表示，該公司旗下晶圓代工部門之28納米低功率(low-power;LP)、高介電/金屬閘極 (high-k metal gate)制程已經(jīng)通過認(rèn)證，目前已準(zhǔn)備好可以導(dǎo)入正式投產(chǎn)。
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三星 晶圓代工
從技術(shù)投資與市場競爭力的觀點(diǎn)來看，半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠，以提升產(chǎn)能規(guī)模，已是不可避免的發(fā)展趨勢。然而，18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，因此未來全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果，將進(jìn)一步影響半導(dǎo)體市場版圖。
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DRAM 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存儲器領(lǐng)域，皆已是市場領(lǐng)導(dǎo)級業(yè)者，因此，除維持此領(lǐng)先地位外，其也認(rèn)為開發(fā)新成長事業(yè)有必要性，目前鎖定的項(xiàng)目之一是晶圓代工業(yè)務(wù)。
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三星 晶圓代工
市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3%至5%消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機(jī)密，不會公開價格，但實(shí)際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則指出，第3季晶圓雙雄的產(chǎn)能均接近滿載水平，并未聽到有全面降價情況發(fā)生?！?/li>
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臺積電 晶圓代工
三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的晶圓代工事業(yè)，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長禹南星表示，三星將確保知識財產(chǎn)、開發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高質(zhì)量服務(wù)等，持續(xù)強(qiáng)化晶圓代工事業(yè)，至2015年以每年提升30%以上的進(jìn)度達(dá)到營收15億美元目標(biāo)。
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三星電子 晶圓代工
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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臺積電 晶圓代工
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價格較為便宜，IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。
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中芯國際 晶圓代工 封測
全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示，對于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險的說法，表示"不認(rèn)為如此"。 張忠謀在公司活動場邊向記者表示，"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司，他的產(chǎn)能會閑置，就不會對有技術(shù)、有客戶的公司造成影響。"
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臺積電 晶圓代工
英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時指出，他認(rèn)為晶圓代工事業(yè)在未來幾年會出現(xiàn)極大的麻煩，最大的問題就是會出現(xiàn)十分嚴(yán)重的產(chǎn)能過剩問題，其中全球晶圓等積極擴(kuò)充產(chǎn)能，將會導(dǎo)致先進(jìn)制程市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題，連帶導(dǎo)致平均接單價格的下跌。
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英特爾 晶圓代工
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。
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英特爾 晶圓代工
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