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美國飛索收購鎮(zhèn)江隆智半導體
- 近日,鎮(zhèn)江隆智半導體有限公司與美國飛索公司、鎮(zhèn)江新區(qū)三方簽署合作協(xié)議,成立智訊半導體(中國)有限公司,總投資2000萬美元,注冊資本800萬美元。目前已進入并購程序,預計3月中旬前后完成對隆智公司的收購工作。 通過這次收購,美國飛索公司將其中國總部設在鎮(zhèn)江,逐步把生產(chǎn)、銷售和研發(fā)設計重心轉(zhuǎn)移到鎮(zhèn)江。屆時,我市將擁有首家世界500強企業(yè)旗下的區(qū)域總部,這對于發(fā)展我市的總部經(jīng)濟、研發(fā)中心具有積極作用,也有利于增加地方稅收和高級人才培養(yǎng)及技術(shù)積累,促進鎮(zhèn)江半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。 據(jù)介紹,飛索公司是
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改變模式能否救贖日本半導體業(yè)
- 近日,多家媒體廣泛報道了日本三大半導體企業(yè)瑞薩電子、富士通及松下公司將要進行芯片業(yè)務合并的事情。據(jù)了解,這三家公司將按照合作計劃,拆分各自的系統(tǒng)芯片設計和開發(fā)部門,用各自剝離出來的芯片設計研發(fā)部門組建一個新公司,而且合并計劃還得到日本政府投資基金Innovation Network的注資。新公司成立后,有可能與近年新成立的總部位于美國加州的Globalfoundries公司合作,由Globalfoundries來承擔新公司的產(chǎn)品生產(chǎn)。且不說今后的發(fā)展如何,僅從目前的進展來看,已反映出日本政府、企業(yè)界對
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屏東地震 臺積奇美電清查南科廠損失
- 屏東出現(xiàn)6.1級地震,臺南市最高震度達到五級,南科則達四級,半導體與面板產(chǎn)業(yè)震程都因為震度超出設計的防護震度、自動當機,奇美電廠區(qū)26日疏散員工。在南科設廠的臺積電、聯(lián)電、奇美電表示,目前正清查制程延誤及在制品損失,尚無法判斷受影響的程度。 南科地震震度已達到機臺設備所設定的自動保護裝置的震度,廠區(qū)內(nèi)的半導體與面板廠商機臺都出現(xiàn)自動斷電,廠商在檢查相關(guān)設備、機臺的狀況后,陸續(xù)恢復生產(chǎn),估計將影響一定程度的產(chǎn)量。 以面板廠商而言,廠務人員指出,昨天的震度不致造成災損,敏感機臺如曝光機、濺鍍機
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全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查:今年半導體產(chǎn)業(yè)保守
- 據(jù)中國時報安侯建業(yè)聯(lián)合會計師事務所(KPMG)日前發(fā)表「全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報告表示,未來成長動能仍以手機及無線通訊商品為主,智慧型手機將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無論是營業(yè)或獲利成長預期,全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對今年景氣看法保守,企業(yè)持續(xù)降低資本支出,就業(yè)市場不樂觀,智財侵權(quán)事件將增加。 KPMG去年底針對全球155家晶圓、IC設計及封裝等半導體產(chǎn)業(yè)的高階管理人,進行「全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」,過半受訪企業(yè)年營業(yè)額皆超過美金10億元。 KPMG科技、媒體與電信業(yè)副主持會計師區(qū)耀軍指出,不論是營業(yè)成
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王占國院士:半導體材料將走向“納米化”
- 半導體是介于導體和絕緣體之間的材料。自1947年12月23日正式發(fā)明后,在家電、通信、網(wǎng)絡、航空、航天、國防等領(lǐng)域得到廣泛應用,給電子工業(yè)帶來革命性的影響。2010年,全球半導體市場達到2983億美元,拉動上萬億美元的電子產(chǎn)品市場。 伴隨著半導體市場的壯大,半導體材料也不斷獲得突破。王占國介紹,一般將鍺和硅稱為第一代半導體材料。將砷化鎵、磷化銦等稱為第二代半導體材料,而將寬禁帶的碳化硅、氮化鎵和金剛石等稱為第三代半導體材料。 第一代材料中,12英寸單晶硅已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn),18英寸單晶硅已在實
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東莞電動汽車、半導體等四項目獲資助4800萬元
- 據(jù)東莞時報“政府出題、企業(yè)應征”2010年東莞市重大科技專項項目下達 。 經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導班子聯(lián)席會議討論,東莞市將對2010年度市重大科技專項《純電動汽車集成開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應用》、《電動汽車動力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《第三代半導體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測與評價體系的研究》4個項目分別立項資助2800萬元、700萬元、800萬元和500萬元,資助總額4800萬元。 2010重大科技專項鎖定電動汽車和半導體等專題
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DIGITIMES Research:TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
- 2016年將完成多種半導體異質(zhì)整合水平 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技術(shù)水準皆尚未成熟情況下,TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當緩慢,DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后,才正式揭開TSV3DIC實用化的序幕。 于此同時,全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級制程后,各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
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