?半導體文章最新資訊

全球半導體營業(yè)額今年小幅增

　　由于今年全球經(jīng)濟前景仍充滿不確定性，以及半導體產(chǎn)業(yè)的庫存量降低速度不夠快，無法刺激新增的需求，因此2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長。　　預估2012年全球半導體營業(yè)額將達3232億美元(約9兆5667億元臺幣)，較2011年的3128億美元小幅成長3.3%，不過比起2011年全球半導體產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額僅有1.25%的年增率，稍有進步。　　如2013年美國及其他區(qū)的經(jīng)濟狀況開始復蘇，半導體產(chǎn)業(yè)的成長可望恢復活力，估2013~2015年間，半導體營業(yè)額的年成長率，將可達到6.6~7.9
關鍵字：半導體晶圓

中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸

　　《基點》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。　　中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進出口銀行為是次融資主辦行;參與行則分別為永豐銀行、建行<00939.HK>、安泰商業(yè)銀行、浦發(fā)銀行[9.37-0.32%股吧研報]、大眾銀行和臺新國際銀行。
關鍵字：中芯半導體

移動互聯(lián)網(wǎng)重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局

　　半導體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，信息產(chǎn)業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動力。工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心的研究認為，移動互聯(lián)網(wǎng)是信息產(chǎn)業(yè)繼大型機、小型機、個人電腦、傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)之后的第五個技術發(fā)展周期。移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度明顯快于傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)，其規(guī)模更大并正在逐漸滲透到人們的生活之中，移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也將重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)的格局。　　軟件與集成電路促進中心有關專家認為，全球半導體產(chǎn)業(yè)及周邊相關產(chǎn)業(yè)正在從PC轉向移動通信和無線領域，從而逐步過渡到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。有數(shù)據(jù)顯示，以PC市場為主的半導體產(chǎn)業(yè)漸漸失去了
關鍵字： iSuppli 半導體

萊迪思發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號產(chǎn)品

萊迪思半導體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態(tài)驅動器到復雜的高端電信基礎設施卡。
關鍵字：萊迪思半導體 SoC

Innovasic半導體工業(yè)以太網(wǎng)解決方案獲研華選用

Innovasic 半導體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(tǒng)(SoC)解決方案已經(jīng)為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。
關鍵字： Innovasic 半導體 SoC

歐司朗光電半導體LED光帶解決方案

人行道上鋪設警示“光帶”后，行人過馬路變得更為安全;與交通信號燈切換功能一致，“光帶”也以紅色信號提醒行人應停止通行，以綠色信號告知行人可安全穿越馬路。這款警示燈由 DSTA 研發(fā)，DSTA
關鍵字：光帶解決方案 LED 半導體光電司朗

全球第5大半導體封測廠力成減少DRAM產(chǎn)能

　　前陣子收購國內二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導體封測廠，其今(9)日召開法說，公布營運報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達395億，整體毛利率為23%，全年EPS達8元。　　從其業(yè)務組合來看，力成目前測試業(yè)務占比為37%，封裝業(yè)務為63%，而從產(chǎn)品組合來看，去年Q4的DRAM就占了68%，F(xiàn)lash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長蔡篤恭表示，「未來會逐步降低DRAM比重，不希望再繼續(xù)擴充產(chǎn)能」。預計到今年Q2，DRAM就會降至5
關鍵字：半導體封測

美國SIA公布半導體未來藍圖

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)表2011國際半導體科技藍圖(International Technology Roadmap for Semiconductors;ITRS)，其中詳細提出各種短期及長期發(fā)展趨勢，一路規(guī)劃出半導體產(chǎn)業(yè)至2026年的發(fā)展。
關鍵字：半導體 DRAM

瑞薩電子巴西辦事處成立

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)進入宣布在巴西圣保羅市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下簡稱“瑞薩電子巴西辦事處”)，以進一步擴在在海外發(fā)展中市場的銷售額。
關鍵字：瑞薩電子半導體

半導體巨頭看好新興產(chǎn)業(yè)

　　編者按：2011年全球半導體業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展的勢頭。展望2012年，智能手機、平板電腦、新能源汽車、LED、數(shù)字電視和便攜式醫(yī)療電子等應用依然持續(xù)走熱，平臺化設計、軟硬件協(xié)同設計成為制勝關鍵。2012年，全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨哪些新的機遇和挑戰(zhàn)，企業(yè)將采取什么新的發(fā)展策略?《中國電子報》特邀請主要企業(yè)代表進行探討。　　德州儀器中國區(qū)總裁謝兵　　“無論強調硬件還是強調軟件，都是為了滿足消費者的應用需求，最重要的是給客戶提供完整的解決方案。” 　　目前全球經(jīng)濟相對疲軟，半導體產(chǎn)
關鍵字：半導體平板電腦

分析:整并日本半導體產(chǎn)業(yè)是艱難任務

　　《日本經(jīng)濟新聞(Nikkei)》日前報導，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設計/研發(fā)業(yè)務，成立一家新公司;此外該報導并指出，這三家公司也有意將晶片制造部門獨立，成立一家專職生產(chǎn)的新機構。　　據(jù)了解，若三大日本電子廠真的成立合資公司，將可獲得來自日本官方支持的“日本創(chuàng)新網(wǎng)路”機構之大筆資金;而傳言也指出，Globalfoundries也有意加入合資的行列。日經(jīng)新聞的報導充其量只能說是概
關鍵字：瑞薩半導體

松下等3家日本半導體巨頭擬統(tǒng)合半導體業(yè)務

　　據(jù)日本共同社與《日本經(jīng)濟新聞》消息，松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開始就合并半導體中的系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務展開磋商，三家公司計劃統(tǒng)合半導體事業(yè)，與日本產(chǎn)業(yè)革新機構合作成立新的半導體設計公司。　　三家公司計劃剝離系統(tǒng)LSI業(yè)務，并接受半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機構出資成立新公司，并計劃年內完成半導體事業(yè)整合方案。日本產(chǎn)業(yè)革新機構將投入數(shù)百億日元規(guī)模的研發(fā)經(jīng)費，整合完成后新公司將成為產(chǎn)能超過5000億日元的半導體龍頭企業(yè)。日本的半導體產(chǎn)業(yè)因日元升值以及與韓國廠商的競爭愈演愈烈而處境艱難，今后欲通
關鍵字：松下半導體

2012年半導體市場狀況分析

2012年全球半導體營收年成長率約3.3%，整體產(chǎn)值來到3,232億美元，優(yōu)于去年的1.25%，而2012年半導體市況須等下半年才會反彈，預估第三季需求就會轉強。 iSuppli半導體分析師杰洛尼克（LenJelinek）表示，今年存儲器將是所有半導體表現(xiàn)最差的產(chǎn)業(yè)，預期今年全球DRAM產(chǎn)值將年下滑26.8%，比去年下滑的16.1%更
關鍵字：半導體存儲器

瑞薩開發(fā)出低損耗碳化硅（SiC）功率器件

全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩”)宣布開發(fā)出了肖特基勢壘二極管(SBD)RJS6005TDPP，該器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——這種材料被認為具有用于功率半導體器件的巨大潛力。這款新型SiC肖特基勢壘二極管適用于空調、通信基站和太陽能陣列等大功率電子系統(tǒng)。該器件還采用了日立株式會社與瑞薩聯(lián)合開發(fā)的技術，有助于實現(xiàn)低功耗。與瑞薩采用傳統(tǒng)硅(Si)的現(xiàn)有功率器件相比，其功耗大約降低了40%。
關鍵字：瑞薩半導體碳化硅

2011年全球芯片營收2995億美元

　　北京時間2月7日早間消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布報告稱，受到自然災害、經(jīng)濟疲軟的影響，2011年全球芯片營收僅增長0.4%。　　SIA稱，去年全球芯片營收為2995億美元，高于2010年的2983億美元;去年第四季度全球芯片營收為715億美元，同比降低5.3%;去年12月營收為238億美元，環(huán)比降低5.5%。　　“受困于日本、泰國自然災害以及全球經(jīng)濟疲軟的整體影響，2011年對于半導體業(yè)界來說遭遇了眾多重大挑戰(zhàn)，”SIA總裁布萊恩·圖哈(Br
關鍵字：芯片半導體