(sps)模塊文章最新資訊

DIY帶電路和PCB的開源GSM+GPS模塊

GPS 和 GSM 模塊是 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和原型制作中使用最廣泛和最重要的組件之一。然而，這些模塊中的大多數(shù)都很昂貴，并且通常作為單獨(dú)的單元提供。如果您的設(shè)計(jì)需要這兩種功能，則需要購買兩個(gè)單獨(dú)的模塊，這會(huì)增加整體設(shè)計(jì)成本并影響物料清單（BOM）。此外，這些模塊通常很大，因此不適合尺寸至關(guān)重要的微型和緊湊型設(shè)計(jì)。為了解決這個(gè)問題，我們?cè)O(shè)計(jì)了最小的 3 厘米大小的 GPS 和 GSM 模塊集成到單個(gè)芯片中。該解決方案簡(jiǎn)化了緊湊型 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系
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Air Robotics 用于新觸覺交互的軟體機(jī)器人模塊

該設(shè)備在虛擬現(xiàn)實(shí)、物理治療和康復(fù)領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊來自 EPFL 網(wǎng)站：與其多功能且相當(dāng)復(fù)雜的 16 種可能配置相比，在 EPFL 工程學(xué)院的?Reconfigurable Robotics 實(shí)驗(yàn)室開發(fā)的 Digits 框架的設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單。每個(gè)配置都由多個(gè)模塊（或數(shù)字）組成，這些模塊由柔性接頭連接的剛性鏈接組成。這些接頭由加壓氣袋控制，以改變模塊的形狀和剛度。在最近發(fā)表在《先進(jìn)智能系統(tǒng)》上的一項(xiàng)研究中，可重構(gòu)機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人 Jamie Paik 和她的團(tuán)隊(duì)展示了兩種數(shù)字配置——可穿戴的 Ta
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最小開源LoRa+GPS模塊，適用于可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)

您是否試過將 LoRa 和 GPS 模塊壓縮到可穿戴設(shè)備中？這是一場(chǎng)噩夢(mèng)！大多數(shù)模塊都很大，對(duì) LoRa 和 GPS 使用單獨(dú)的模塊會(huì)增加成本和空間。這使得設(shè)計(jì)時(shí)尚、緊湊的設(shè)備（如健身追蹤器或 IoT 小工具）變得非常棘手。此外，將它們連接到 Arduino、ESP 或 nRF 等電路板感覺就像解開一堆電纜。這就是為什么我們很高興地分享我們的解決方案：一個(gè)超小的硬幣大?。? 厘米！LoRa + GPS 模塊非常適合可穿戴設(shè)備，通過 FPC 電纜與 IndusBoard Coin 配合使
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DigiKey將在SPS 2024重點(diǎn)展示自動(dòng)化產(chǎn)品與服務(wù)

全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商?DigiKey?計(jì)劃參加 11 月 12 至 14 日在德國(guó)紐倫堡舉行的?SPS 2024?展會(huì)，誠邀各位參會(huì)者蒞臨 10 號(hào)展廳 430 號(hào)展位參觀交流。來訪者可以體驗(yàn) DigiKey 最新的自動(dòng)化產(chǎn)品，包括來自行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商的各種新品，了解其系統(tǒng)集成商網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃，并參與令人興奮的抽獎(jiǎng)活動(dòng)?？蛻艉驮L客可以在 DigiKey 展位直接與 DigiKey 技術(shù)專家互動(dòng)，了解相關(guān)信息，并且還可以玩玩有趣的老虎機(jī)
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軟件框架｜學(xué)會(huì)MCU實(shí)用模塊

介紹一種無OS的MCU實(shí)用軟件框架，包括任務(wù)輪詢管理，命令管理器、低功耗管理、環(huán)形緩沖區(qū)等實(shí)用模塊。系統(tǒng)中廣泛利用自定義段技術(shù)減少各個(gè)模塊間的耦合關(guān)系，大大提供程序的可維護(hù)性。主要功能· 支持模塊自動(dòng)化管理，并提供不同優(yōu)先等級(jí)初始化聲明接口?！?支持任務(wù)輪詢管理，通過簡(jiǎn)單的宏聲明即可實(shí)現(xiàn)，不需要復(fù)雜的聲明調(diào)用?！?支持低功耗管理，休眠與喚醒通知?！?支持命令行解析，命令注冊(cè)與執(zhí)行?！?blink設(shè)備支持，統(tǒng)一管理LED、震動(dòng)馬達(dá)、蜂鳴器。使用說明完整的代碼可以參考工程文件，系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)如下：MCU：STM
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服務(wù)器電源需求激增，高效能與高可靠性如何雙重突破？

隨著近幾年云計(jì)算、大數(shù)據(jù)技術(shù)的爆發(fā)式演進(jìn)，服務(wù)器作為支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的基石設(shè)施，其部署規(guī)模正以前所未有的速度激增，正如《2022-2023全球計(jì)算力指數(shù)評(píng)估報(bào)告》顯示，中國(guó)整體服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模在2017至2022年的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)48.8%。鑒于此類設(shè)備天然的高能耗、高電耗特性，服務(wù)商們迫切尋求通過采用高度集成化的組件技術(shù)和解決方案，來設(shè)計(jì)和實(shí)施既能保證卓越性能，又能實(shí)現(xiàn)緊湊布局與強(qiáng)大可靠性的電源系統(tǒng)。在這方面，安森美(onsemi)憑借其業(yè)界領(lǐng)先的電源管理技術(shù)，成為眾多企業(yè)理想的選擇伙伴。打造高效能服務(wù)器
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終極指南：選擇終端模塊的要點(diǎn)

什么是終端模塊？終端模塊由一個(gè)模塊化外殼和一個(gè)絕緣體組成，它將兩根或更多電線安全地連接在一起。終端模塊，也稱為端子連接器、連接端子或螺絲端子，廣泛應(yīng)用于需要安全連接電氣系統(tǒng)的各種應(yīng)用。它們非常適用于需要安全、井然有序且半永久電線連接的設(shè)計(jì)，這些連接可以在現(xiàn)場(chǎng)輕松更換進(jìn)行檢查或維修。終端模塊類型有各種類型的終端模塊可用于設(shè)計(jì)。以下是一些常見的類型：PCB安裝通常稱為Eurostyle或線到板終端模塊，PCB安裝終端模塊通過將裸線插入模塊中，夾緊將線固定在外殼內(nèi)。然后，外殼被焊接到常見的PCB上。PCB安裝終
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浩亭在2023年德國(guó)紐倫堡國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化及元器件展覽會(huì)(SPS)2023展示：連接器如何推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展

連接器如何推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展可持續(xù)性無疑已經(jīng)成為現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域的焦點(diǎn)議題之一。這不僅要求所使用的材料具有可持續(xù)性，生產(chǎn)流程也不例外。可持續(xù)的流程不僅要求高效，還要通過諸如避免機(jī)器停機(jī)和縮短停機(jī)時(shí)間來節(jié)省資源和成本。此外，員工的工作時(shí)長(zhǎng)是生產(chǎn)設(shè)施的寶貴資源之一，而高效的維護(hù)和安裝則是確保這一資源得到最大化利用的關(guān)鍵。連接器在打造這樣的可持續(xù)生產(chǎn)流程中發(fā)揮著重要作用。我們所關(guān)注的不僅僅是它們能快速連接或斷開設(shè)備或附屬裝置的功能。事實(shí)上，現(xiàn)代連接器為生產(chǎn)工人提供了一個(gè)既安全又精確的連接方式，特別是在那些經(jīng)常需要重
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展會(huì)直擊 | 浩亭亮相德國(guó)紐倫堡 SPS 2022

2022年11月8日-10日，德國(guó)紐倫堡智能生產(chǎn)解決方案展（以下簡(jiǎn)稱“SPS”）在經(jīng)歷了疫情之后成功回歸線下。作為工業(yè)技術(shù)三大生命線——數(shù)據(jù)、信號(hào)和電源的全球領(lǐng)先連接解決方案供應(yīng)商，浩亭受邀參展，并與客戶和觀眾進(jìn)行面對(duì)面溝通，加強(qiáng)彼此之間的交流與合作。面對(duì)全球工業(yè)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮，浩亭今年的展會(huì)以“讓自動(dòng)化成為現(xiàn)實(shí)”為主題，結(jié)合工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的主要挑戰(zhàn)，推出“Connectivity+”解決方案。“Connectivity+”解決方案遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了電子元器件本身，而是聚焦于可持續(xù)性、（去）全球化和人口變化
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英飛凌推出新電池管理IC，可實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)量精度并延長(zhǎng)電池使用壽命

英飛凌科技股份公司近日宣布推出全新的電池管理IC產(chǎn)品系列，為電池監(jiān)控和均衡提供經(jīng)過優(yōu)化的解決方案。新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個(gè)型號(hào)，可實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)量精度與卓越的應(yīng)用魯棒性，為電池模塊、無模組電池技術(shù)（CTP）及電池底盤一體化技術(shù)（CTC）的電池拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提供了有競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)級(jí)解決方案。該器件廣泛適用于工業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)和汽車級(jí)應(yīng)用，如輕度混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（MHEV）、混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（HEV）、插電式混合動(dòng)力汽車（PHEV）和純電動(dòng)汽車（BEV），以及儲(chǔ)能系統(tǒng)、兩輪和三輪電動(dòng)
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Qorvo? 推出首款單個(gè)模塊即可支持 5.1 至 7.1 GHz 頻段的 FEM，從而簡(jiǎn)化 Wi-Fi 6E 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日推出首款覆蓋 5.1 GHz 至 7.1 GHz 頻段的寬帶前端模塊 (FEM)。這一新款三頻段 FEM 不僅能最大限度地提高容量，而且還能簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并將前端電路板空間減少 50%，適用于 Wi-Fi 6E 企業(yè)級(jí)架構(gòu)。在多個(gè)網(wǎng)絡(luò)同時(shí)運(yùn)行的區(qū)域中，Wi-Fi 6E 可減少網(wǎng)絡(luò)擁堵。借助 Qorvo QPF4730，制造商能夠開發(fā)出效率更高的新型 Wi-Fi 架構(gòu)，該架構(gòu)針對(duì)以太
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如何使用射頻模塊快速實(shí)現(xiàn)無線連接

當(dāng)前，許多應(yīng)用都依賴于無線通信，尤其是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。然而，射頻開發(fā)卻較為復(fù)雜，且認(rèn)證成本高。本文探討了射頻電路設(shè)計(jì)面臨的多項(xiàng)挑戰(zhàn)，并介紹了ST Microelectronics、SiliconLabs、Murata、Wurth Electronics和Microchip等模塊制造商極具代表性且經(jīng)認(rèn)證的整體解決方案，探討了如何利用這些即用型解決方案更便捷、更高效地開發(fā)各種系統(tǒng)集成WLAN、LPWAN及其他無線通信功能，從而減少射頻通信集成工程的工作量及風(fēng)險(xiǎn)。
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Semtech發(fā)布智能傳感器平臺(tái)PerSe?，增強(qiáng)消費(fèi)類智能設(shè)備的連接性能及安全性

PerSe?產(chǎn)品組合包括三個(gè)系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 中國(guó)上海，2021年11月18日 —— 全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商Semtech Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）近日宣布推出針對(duì)消費(fèi)類智能設(shè)備市場(chǎng)的PerSe?系列傳感器。PerSe產(chǎn)品組合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三個(gè)核心產(chǎn)品系列組成，通過智能和
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ROHM開發(fā)出輕松實(shí)現(xiàn)小型薄型設(shè)備無線供電的無線充電模塊“BP3621”和“BP3622”

~采用優(yōu)化的天線布局設(shè)計(jì)技術(shù),有助于縮短開發(fā)周期~全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊)”,利用這組模塊可輕松實(shí)現(xiàn)智能標(biāo)簽和智能卡等小型設(shè)備和電腦外設(shè)的無線充電功能。近年來,在智能手機(jī)和智能手表等眾多的應(yīng)用領(lǐng)域,可以取消充電端口并提高防水和防塵性能的無線供電功能正在被加速采用。然而,現(xiàn)有無線供電標(biāo)準(zhǔn)的頻率較低,而且為了符合標(biāo)準(zhǔn)而限制了天線的小型化,因此,業(yè)內(nèi)對(duì)于更好地通用于小型設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)和
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云計(jì)算對(duì)電源模塊帶來哪些挑戰(zhàn)？MPS大電流、多路輸出模塊來助力

1 云計(jì)算與AI對(duì)硬件加速的需求越來越大過去幾年，大數(shù)據(jù)與人工智能（AI）高速發(fā)展，涌現(xiàn)了大量應(yīng)用，諸如機(jī)器學(xué)習(xí)，圖片識(shí)別，信號(hào)處理，仿真引擎等。這對(duì)數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算相關(guān)的基礎(chǔ)架構(gòu)提出了更高的要求，傳統(tǒng)的基于CPU的軟件處理和加速已無法滿足需求。傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)是串行的處理架構(gòu)，限制了高帶寬、大數(shù)據(jù)量的處理需求。為此出現(xiàn)了基于GPU、FPGA、ASIC等加速芯片的加速硬件，它們能并行處理數(shù)據(jù)，極大地提升了效率。例如對(duì)于相對(duì)簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)計(jì)算，例如矩陣類的數(shù)據(jù)計(jì)算，加速芯片可以提供不少于20倍的加速能力。&n
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