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英莆萊的藍(lán)牙芯片：定位工業(yè)控制和位置服務(wù)

EEPW：貴公司看好藍(lán)牙在哪些領(lǐng)域的應(yīng)用？這些領(lǐng)域?qū)λ{(lán)牙芯片/模塊的需求特點(diǎn)是什么？查理：隨著藍(lán)牙技術(shù)的迭代興起，近年來(lái)，藍(lán)牙的應(yīng)用層出不窮，日新月異。在消費(fèi)，車載，醫(yī)療，工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域中，涉及音頻傳輸，數(shù)據(jù)傳輸，位置服務(wù)等應(yīng)用正在以超過(guò)2位數(shù)百分比的年復(fù)合增長(zhǎng)率在積極成長(zhǎng)。而這其中我們英莆萊公司目前比較看好的細(xì)分領(lǐng)域有工業(yè)控制，位置服務(wù)（包括資產(chǎn)管理）等。這幾個(gè)領(lǐng)域不僅與我們?nèi)粘Ｉ罹o密相關(guān)，也都是中國(guó)政府密切關(guān)注的，屢次在《政府工作報(bào)告》中被提出。特別是資產(chǎn)管理，我們非?？春眠@個(gè)市場(chǎng)未來(lái)的前景，隨著信
關(guān)鍵字：藍(lán)牙芯片模塊 LBS 位置服務(wù) 工業(yè)控制

Qorvo擴(kuò)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.近日宣布，將通過(guò)兩個(gè)支持 NB-IoT 和 LTE-M 蜂窩標(biāo)準(zhǔn)的 RF 前端 (RFFE) 模塊來(lái)擴(kuò)展旗下的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合。Qorvo 擴(kuò)展的產(chǎn)品組合具有業(yè)界最小的集成雙頻段模塊，可幫助制造商為一系列新設(shè)備添加蜂窩物聯(lián)網(wǎng)功能，加速全球連接。Qorvo 已經(jīng)與 Nordic Semiconductor 合作，使用 Qorvo 的 RFFE 模塊開(kāi)發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Nordic Semiconductor 的首席
關(guān)鍵字：電池供電設(shè)備模塊

Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品

Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM)，完美補(bǔ)充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達(dá)+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升，而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB，確?？商岣逳ordic藍(lán)牙5/低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
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高性能電源助力工業(yè)4.0及5G基站設(shè)計(jì),MPS推出系列電源模塊

隨著工業(yè)4.0自動(dòng)化以及5G時(shí)代的到來(lái)，與之對(duì)應(yīng)的新設(shè)備迎來(lái)了新一輪的爆發(fā)，例如5G基站、測(cè)試設(shè)備、光模塊、邊緣計(jì)算以及云計(jì)算、工業(yè)自動(dòng)化等。這些新設(shè)備對(duì)板載電源提出了新的挑戰(zhàn)，它們要求更短的開(kāi)發(fā)周期，更小的方案尺寸，更優(yōu)的散熱設(shè)計(jì)，更低的 EMI 噪聲，同時(shí)電源設(shè)計(jì)師還面臨更高的 FPGA 等復(fù)雜電源時(shí)序管理以及系統(tǒng)集成要求和高速ADC/DAC 的低噪聲供電難題。針對(duì)這些新的挑戰(zhàn)， MPS 電源模塊可以提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的解決方案，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的性能，大大簡(jiǎn)化原路圖和 PCB 布板，最大限度地減
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儒卓力引入來(lái)自云里物里的超低功耗多協(xié)議模塊產(chǎn)品

深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多協(xié)議模塊產(chǎn)品，是基于Nordic功能最強(qiáng)大的短距無(wú)線微控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件nRF52840。這款模塊可以配合無(wú)線協(xié)議藍(lán)牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及專有2.4GHz堆棧運(yùn)行?？稍谌遄苛﹄娮由虅?wù)平臺(tái)www.rutronik24.com.cn購(gòu)買。采用緊湊封裝(23.2x17.4x2mm)的高集成度模塊MS88SF2包含從無(wú)線電到不同天線(PCB和陶瓷)的所有必需組件，以及天線匹配網(wǎng)絡(luò)或用于外部天線連接的U.FL/IPEX天
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高功率密度DC/DC模塊電源——寬壓URB_YMD-30WR3 系列

一、產(chǎn)品介紹URB_YMD-30WR3 系列是MORNSUN為滿足客戶對(duì)更高功率密度產(chǎn)品的需求，而最新推出的寬壓高功率密度產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用1x1標(biāo)準(zhǔn)封裝，與同功率2x1封裝產(chǎn)品相比，功率密度增大50.4%，超小的體積為顧客產(chǎn)品提高空間利用率，具有更高性價(jià)比。產(chǎn)品擁有18-75V超寬輸入電壓范圍，工作溫度范圍為-40℃ to +85℃，具有輸入欠壓保護(hù)，輸出過(guò)壓、過(guò)流、短路保護(hù)功能，為后端客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)運(yùn)行保駕護(hù)航。二、產(chǎn)品應(yīng)用URB_YMD-30WR3 系列廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。三、產(chǎn)
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熱工測(cè)試確認(rèn)高密度QSFP-DD模塊設(shè)計(jì)的靈活性與高性能

　　Thermal testing confirms high-density QSFP-DD module design flexibility and performanceScott Sommers（Molex產(chǎn)品經(jīng)理兼 QSFP-DD MSA 協(xié)會(huì)合作主席)　　摘要：QSFP-DD 模塊的熱力性能已針對(duì)高性能數(shù)據(jù)中心環(huán)境下的使用進(jìn)行了廣泛評(píng)估。提交并分析了 15W QSFP-DD 模塊的熱工測(cè)試數(shù)據(jù)及可行性研究結(jié)果，對(duì)溫升和氣流進(jìn)行了對(duì)比?！　￡P(guān)鍵詞：QSFP-DD；模塊；數(shù)據(jù)中心；熱；測(cè)試&nb
關(guān)鍵字： 201905 QSFP-DD 模塊數(shù)據(jù)中心熱測(cè)試

u-blox模塊通過(guò)T-Mobile美國(guó)的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)認(rèn)證

全球定位及無(wú)線通信技術(shù)供應(yīng)商u-blox公司宣布，T-Mobile美國(guó)已經(jīng)通過(guò)LTE Cat NB1 SARA-N410模塊在其新窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行的認(rèn)證，該網(wǎng)絡(luò)是在美國(guó)推出的首個(gè)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。 SARA-N410尺寸僅為16 x 26 mm，支持超低功耗，可顯著降低成本，是一款適用于眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想的長(zhǎng)期解決方案。例如天然氣、水和電力計(jì)量等公用
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滿足高集成度、安全可靠的5G模塊和芯片需求

5G走勢(shì) ? 5G主要有三大應(yīng)用愿景：1.增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶（eMBB），核心是高帶寬，2.大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)（MIoT），這需要低功耗的基礎(chǔ)設(shè)施，3.關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)(MCS)，其核心是低延遲、超可靠。因此，5G和現(xiàn)有技術(shù)相比有很多增強(qiáng)擴(kuò)展，這些指標(biāo)跨度很大，所以需要有規(guī)劃、階段性的引入，不可能一下子都全部實(shí)現(xiàn)。所以在5G進(jìn)入商用之前的技術(shù)落地非常重要。 5G主要有兩個(gè)發(fā)展階段，第一階段主要針對(duì)增強(qiáng)的移動(dòng)寬帶場(chǎng)景，有一些亟需展示的業(yè)務(wù)，例如2020年?yáng)|京奧運(yùn)會(huì)上有5G部署。3GPP也發(fā)布了獨(dú)立和非獨(dú)立的部
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Xsens發(fā)布更準(zhǔn)確和更穩(wěn)健的升級(jí)版本MTi 1 系列模塊以及全新的開(kāi)發(fā)套件

　　Xsens 今日發(fā)布其升級(jí)版本的MTi 1系列運(yùn)動(dòng)感應(yīng)慣性測(cè)量裝置(IMU)模塊。提高了第一代產(chǎn)品測(cè)量翻滾、俯仰和偏航角度的精度以及提升了對(duì)機(jī)械應(yīng)力的容差?！　』贛Ti 1系列在2015 年原有產(chǎn)品的普及性，新模塊為大批量的智能農(nóng)業(yè)、建筑、船舶、工業(yè)和物流應(yīng)用提供精確的運(yùn)動(dòng)追蹤和定向能力。新模塊與第一代 MTi 1系列產(chǎn)品有相同的尺寸、引腳編排和軟件接口，以便于直接替換現(xiàn)有系統(tǒng)中的模塊?！　sens在新模塊用上最新款、同類最佳的加速計(jì)和陀螺儀集成電路，集成其高性能傳感器融合算法。該模塊可精確測(cè)量高
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什么是LabVIEW FPGA？NI FlexRIO必須使用FPGA模塊嗎？

NI LabVIEW FPGA模塊可以幫助您利用LabVIEW程序框圖對(duì)一個(gè)FPGA進(jìn)行編程。在其底層，該模塊采用代碼生成技術(shù)實(shí)現(xiàn)圖形化開(kāi)發(fā)環(huán)境與FPGA硬件的整合。這種
關(guān)鍵字： FPGA LabVIEW FlexRIO 模塊