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俞忠鈺:以內(nèi)需市場為突破口實現(xiàn)中國IC業(yè)大發(fā)展
- “雖然國際金融危機對中國半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊非常大,但以中國內(nèi)需市場為突破口和切入點,中國半導體產(chǎn)業(yè)將進入新的黃金發(fā)展期?!敝袊雽w行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕,俞忠鈺就中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來,以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略和重點等熱點話題,接受了《中國電子報》記者的專訪。 全球半導體業(yè)進入變革和創(chuàng)新時代 記者:由于國際金融危機的影響,全球半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新的變化和特點。你認為國際金融危機后全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生哪些改變?你對全球半導
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中國半導體產(chǎn)品及制造設備市場呈多種發(fā)展趨勢

- 2008年,中國市場上半導體產(chǎn)品總銷售額達到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經(jīng)濟危機,全球電子產(chǎn)品的市場需求嚴重削弱,從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應對國際經(jīng)濟危機的負面影響,中國政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃,其中擴大內(nèi)需政策,如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術(shù)的推廣等,一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產(chǎn)品市場需求將達6
- 關(guān)鍵字: 半導體 制造設備 經(jīng)濟危機
后危機時代中國半導體及設備行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

- 2008年,中國市場上半導體產(chǎn)品總銷售額達到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經(jīng)濟危機,全球電子產(chǎn)品的市場需求嚴重削弱,從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應對國際經(jīng)濟危機的負面影響,中國政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃,其中擴大內(nèi)需政策,如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術(shù)的推廣等,一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產(chǎn)品市場需求將達6
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長電科技:打造世界級半導體封測企業(yè)
- 今年1-4月,我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,2009年1-6月,中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。 對長電科技而言,2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮,產(chǎn)能嚴重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價格持續(xù)下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
- 關(guān)鍵字: 長電 半導體 封測
上海將投入巨資打造汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺
- 根據(jù)國家產(chǎn)業(yè)政策,純電動車已開始成為我國汽車行業(yè)的一個重點發(fā)展方向。在國家提出3年之內(nèi)新能源汽車要形成50萬臺的規(guī)劃目標后,為加速推動汽車電子本地化、產(chǎn)業(yè)化進程,上海市《建設高可靠性汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺》項目已經(jīng)啟動,3年共投3.4個億以上海先進(ASMC)現(xiàn)有工藝線為基礎打造上海汽車電子芯片制造產(chǎn)業(yè)化平臺。為讓更多相關(guān)企業(yè)了解平臺并參與平臺建設,推動平臺內(nèi)企業(yè)上、下游的緊密合作。上海市交通電子行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海先進半導體制造股份有限公司日前召開了“上海市汽車電
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打造世界級半導體封測企業(yè)
- 今年1-4月,我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,2009年1-6月,中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。 對長電科技而言,2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮,產(chǎn)能嚴重過剩,2009年1、2、3月,長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價格持續(xù)下降,競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
- 關(guān)鍵字: 電子信息 半導體 封測
芯片庫存減少 短期內(nèi)難以穩(wěn)定
- 市場研究公司Gartner星期一(10月5日)發(fā)表的研究報告稱,半導體市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面,盡管廠商成功地減少了積壓產(chǎn)品。芯片產(chǎn)品在過去的四個季度已經(jīng)達到了嚴重的水平。 Gartner稱,其Dataquest半導體存貨指數(shù)連續(xù)第三個季度下降,從“嚴重過剩”水平下降到了“謹慎區(qū)域”。然而,Gartner認為廠商至少在2010年之前不會看到存貨的穩(wěn)定局面。半導體市場預計在2010年復蘇。 Gartner分析師Gerald Van Hoy在聲明中
- 關(guān)鍵字: 半導體,芯片
中國半導體業(yè)復蘇勢頭顯現(xiàn) 期待政策持續(xù)支持

- 中國半導體產(chǎn)業(yè)正逐步走出低谷,這在很大程度上得益于國家政策為產(chǎn)業(yè)注入活力。業(yè)內(nèi)人士熱切企盼政府加大對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度。 在過去的一年中,全球半導體產(chǎn)業(yè)受國際金融危機影響而跌入低谷,增長速度一直領先全球整體水平的中國半導體產(chǎn)業(yè)也未能幸免。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù),2009年上半年中國集成電路產(chǎn)量為192.44億塊,同比下降了19.1%;全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元,同比下降了26.9%。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷售收入同比仍處于負增長,但第二季度銷售收入同比下降幅度由第
- 關(guān)鍵字: 富士通 半導體 3G 家電下鄉(xiāng)
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