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半導體 文章 最新資訊

LG電子辟謠 否認將收購海力士半導體

  • 　　據(jù)日本媒體報道，韓國LG集團17日宣布，旗下LG電子公司首席執(zhí)行官(CEO)南鏞由于手機業(yè)務(wù)業(yè)績不佳提出辭呈，LG集團將派貿(mào)易公司LG國際負責人KooBon-joon接替南鏞職位。另外雖然外界傳言LG將收購韓國海力士半導體公司，但LG集團的宣傳部負責人對此傳言表示否定。 　　LG集團宣傳部負責人對媒體表示，LG沒有收購海力士半導體公司的打算。同時，該負責人還強調(diào)，是否收購海力士半導體公司，最后做決定的是LG集團，而不是LG電子公司。此外，受LG即將收購海力士的傳聞影響，在17日的韓國首爾股票市場上海
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半導體業(yè)明年資本支出保守

  • 　　設(shè)備業(yè)者表示，8月北美半導體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)出現(xiàn)回調(diào)，已透露景氣高檔回調(diào)的走勢，礙于景氣暫時轉(zhuǎn)緩，國內(nèi)半導體相關(guān)公司明年資本支出恐趨于保守。 　　臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半導體大廠，上半年時看好市場景氣，紛紛加碼資本支出，卡位最先進制程。以臺積電為例，全年資本支出大舉由48億美元加碼至59億美元(約新臺幣1,872億元)，以添購最新穎的設(shè)備，穩(wěn)固40奈米以下先進制程市占率。 　　日月光、硅品也因高階銅制程設(shè)備需求大，紛紛調(diào)升今年資本支出;力晶也跟進上修今年資本支出來
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中國主要城市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研究

  • 　　上海：完整產(chǎn)業(yè)鏈謀求均衡發(fā)展 　　目前，上海集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成開發(fā)、設(shè)計、芯片制造、封裝測試以及支撐業(yè)和服務(wù)業(yè)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并逐漸形成了互動的態(tài)勢，這使得上海集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無論從規(guī)模上還是速度上都處于全國領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設(shè)計企業(yè)已有近百家，主要分布于浦東張江、科技京城和漕河涇三地，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈，擁有上海華虹、展迅通信、復旦微電子等一批具有實力的設(shè)計企業(yè)。芯片制造方面，以中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、臺積電(上海)等企業(yè)為標志，上海的8英寸芯片生產(chǎn)線
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中國芯發(fā)展問題在于產(chǎn)業(yè)化和資金投入

  • 　　中國的芯片技術(shù)如何能同強大的因特爾去競爭?中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表示，中國半導體發(fā)展一直受制于海外。事實上此前出現(xiàn)過購買其他廠商的芯片，然后再進行打磨造假出的漢芯，正是一個中國缺乏核心技術(shù)的一個表現(xiàn)。后來龍芯的出現(xiàn)，倒是令國人為之興奮了一陣，但是其性能只相當于奔騰4，與因特爾的芯片技術(shù)差距至少在2代以上。 　　在生產(chǎn)具體的電腦產(chǎn)品，以及如何獲得更多的軟硬件廠商支持上都面臨著較大的挑戰(zhàn)。中國芯更多的問題還在于產(chǎn)業(yè)化和資金的問題。專家指出，如果設(shè)計16納米芯片技術(shù)，就需要1.5億美元到2億美元的
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全球半導體制造裝置訂單額達到117億美元峰值水平

  • 　　國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)和日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半導體制造裝置全球銷售額統(tǒng)計)。根據(jù)發(fā)布數(shù)據(jù)計算出的BB比連續(xù)4個季度保持在1.2以上，2010年第二季度的訂單額為117億美元，時隔3年重過100億美元大關(guān)，達到了與最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4～6月)的123億美元相匹敵的水平。 　　發(fā)布資料顯示，2010年第
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中國芯發(fā)展問題在于產(chǎn)業(yè)化和資金投入

  • 　　中國的芯片技術(shù)如何能同強大的因特爾去競爭?中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長江上舟表示，中國半導體發(fā)展一直受制于海外。事實上此前出現(xiàn)過購買其他廠商的芯片，然后再進行打磨造假出的漢芯，正是一個中國缺乏核心技術(shù)的一個表現(xiàn)。后來龍芯的出現(xiàn)，倒是令國人為之興奮了一陣，但是其性能只相當于奔騰4，與因特爾的芯片技術(shù)差距至少在2代以上。
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德意志銀行予半導體業(yè)買入評級 2010年產(chǎn)業(yè)收入預計增長16%

  • 　　9月9日《半導體行業(yè)特別報告》出版，涉及項目包括有：庫存補充、企業(yè)升級周期、智能電話作為主要趨勢、移動性長期轉(zhuǎn)變、供應鏈動態(tài)、3G和4G的構(gòu)建。 　　涉及企業(yè)包括有：AMD公司(AMD)、ARM 集團(ARMH)、AT&;T公司(T)、Altera公司(ALTR)、蘋果公司(APPL)、Atheros(ATHR)、愛特梅爾公司(Atmel：ATML)和其他多家企業(yè)。 　　以下內(nèi)容摘錄自《半導體行業(yè)特別報告》，專業(yè)分析師在其中討論了該板塊的前景和投資展望。 　　2005年進入德意志銀行的鮑
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宏力CEO舒馬赫去職的靜思

  • 　　宏力的CEO舒馬赫辭職，是意料中的事。因為舒馬赫是前德國英飛凌的高管，是個外籍的職業(yè)經(jīng)理人。他試圖用西方通用的市場法則來運營中國半導體廠，取得了非凡的成績，然而，最終還是無法適應中國半導體業(yè)的發(fā)展特色。從中可能告訴我們，主管部門的產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大思路與職業(yè)經(jīng)理人不同，由此外籍職業(yè)經(jīng)理人貿(mào)然再加入中國半導體業(yè)的機會可能減少。 　　舒馬赫如何看宏力? 　　今年2月歐洲的EE Times采訪了舒馬赫，從這篇文章中看到了舒馬赫自2007年上任以來關(guān)于發(fā)展宏力的思路，并取得了很大成績。另據(jù):中國半導體行業(yè)協(xié)會的
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中芯國際折戟成都 德州儀器接盤其代管項目

  • 　　本報記者從多個渠道獲悉，9月10日，成芯投資方成都工業(yè)投資經(jīng)營有限責任公司和成都高新區(qū)投資有限公司已與德州儀器達成收購協(xié)議，后者將正式“接盤”成芯半導體。 　　“德州儀器進入成芯，同時意味著中芯國際回購成芯‘代管’項目計劃落空。”一位半導體業(yè)界人士評論說。 　　成芯是中芯國際低成本產(chǎn)能擴張模式的產(chǎn)物。該公司成立于2005年，主體是一條8英寸半導體生產(chǎn)線，成都市政府下屬的成都工業(yè)投資經(jīng)營有限責任公司和成都高新區(qū)投資有限公司是其主
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吉林華微與恩智浦合資公司獲吉林省百萬資金支持

  • 　　吉林恩智浦半導體是由恩智浦半導體與吉林華微電子股份有限公司成立的合資企業(yè)。9月中，其“串聯(lián)型二極管(Casco Diode)新產(chǎn)品研發(fā)項目”獲得了2009年度吉林省外經(jīng)貿(mào)區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展促進資金，數(shù)額為人民幣100萬元。 　　吉林華微能夠與國際巨頭恩智浦等公司合作，相信是其保持活力，實現(xiàn)上半年營業(yè)利潤超過五千六百萬元的關(guān)鍵之一。歷史可以追溯到上世紀60年代的華微是中國最早一批IDM公司。目前華微電子擁有3英寸、4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加
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細分半導體設(shè)備市場

  • 　　市場調(diào)查公司Gartner發(fā)布最新半導體設(shè)備市場預測，2010年增長一倍以上，達122%，但是2011年及2012年分別僅增長10%及7.4%，速度明顯的放慢。 　　然而，有的公司看法更為悲觀，如巴克萊的CJ Muse， 它對2011年的設(shè)備看法， 由原先增長20%，下調(diào)至下降10%， 反差之大讓人驚慌。并預計2011年全球半導體設(shè)備將再次下滑至250億美元。它的理由是由于全球經(jīng)濟不確定的前景， 整個技術(shù)供應鏈的市場需求不足，尤其是存儲器與代工市場的變?nèi)?。Muse認為，未來的態(tài)勢與之前工業(yè)曾經(jīng)歷過的
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三星與Global Foundries強敵環(huán)伺　聯(lián)電與世界先進境遇大不同

  • 　　根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。 　　全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3個席次，且3家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。 　　然而，從營收規(guī)模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺積電
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Gartner：今年半導體設(shè)備支出將達369億美元

  • 　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預估，今年全球半導體資本設(shè)備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。 　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至
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導體積極擴產(chǎn) 外圍耗材化學材料需求旺盛

  • 　　半導體廠拼擴產(chǎn)，帶動外圍耗材與化學材料廠亦接單暢旺，如化學機械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應商，也紛紛擴產(chǎn)因應未來需求。 　　化學材料大廠陶氏化學(Dow Chemical) 半導體技術(shù)部門副總Sam Shoemaker指出，根據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，2010年全球半導體營收可望達到3,103億美元，較2009年大幅上揚35.1%。半導體材料市場勢必與整體半導體產(chǎn)業(yè)同步攀升，SEMI統(tǒng)計指出，半導體材料市場2010年預期會有17%的成長。陶氏化學預估2010年營
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ATIC宣布在阿布扎比開展半導體研發(fā)戰(zhàn)略

  • 　　阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)與阿布扎比教育委員會(ADEC)聯(lián)合宣布將在Emirate施行半導體研發(fā)戰(zhàn)略。 　　該戰(zhàn)略的框架將包括產(chǎn)業(yè)研究中心以及遍布在高等教育機構(gòu)的分支。該戰(zhàn)略將成為ATIC的業(yè)務(wù)核心，旨在為阿布扎比的經(jīng)濟帶來長遠利益，實現(xiàn)GDP多元化。
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