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全球微電子工程公司Melexis近日宣布，最新推出MLX90425和MLX90426的雙芯片堆疊式版本，拓展其創(chuàng)新型Triaxis?磁傳感器芯片系列。此次推出的新版本芯片具有5mT雜散磁場(chǎng)抗擾度（SFI）且支持360°磁......
*截至2024年9月26日 ROHM調(diào)查數(shù)據(jù)全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）針對(duì)內(nèi)置測(cè)距和空間識(shí)別用LiDAR*1的車(chē)載ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）等目標(biāo)應(yīng)用，開(kāi)發(fā)出一款高輸出功率半導(dǎo)體激光二極管“RL......
圖說(shuō) 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動(dòng)式毫米波可重構(gòu)智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動(dòng)智慧場(chǎng)域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK......
強(qiáng)茂推出最新一代的靜電保護(hù)組件——第二代ESD保護(hù)二極管，結(jié)合了高效率和低漏電流的特點(diǎn)。經(jīng)10 GHz頻率測(cè)試，此系列產(chǎn)品的插入損耗數(shù)值為-0.25 dB至-0.38 dB之間。此外，第二代ESD保護(hù)二極管具有超低的結(jié)電......
■? ?柵極驅(qū)動(dòng)器、功率 MOSFET、自舉二極管和快速啟動(dòng)的保護(hù)功能一體化封裝，節(jié)省電路板空間70%■? ?緊湊的圓形評(píng)估板，加快電扇和電泵開(kāi)發(fā)為加快緊湊可靠的電扇和電泵的開(kāi)發(fā)速度，意法半導(dǎo)體推出了PWD5T60三相電......
Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注......
IT之家 9 月 25 日消息，在今天下午舉行的星紀(jì)魅族 AI 生態(tài)發(fā)布會(huì)上，魅族推出了 Lucky 08 AI 手機(jī)，售價(jià) 1599 元起。外觀方面，魅族 Lucky 08 采用了 Lucky 系列專屬的全新......
2024年9月26日，SK海力士宣布，公司全球率先開(kāi)始量產(chǎn)12層HBM3E新品，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有HBM*產(chǎn)品中最大**的36GB（千兆字節(jié)）容量。公司將在年內(nèi)向客戶提供產(chǎn)品，繼今年3月全球率先向客戶供應(yīng)8層HBM3E后，僅時(shí)隔......
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應(yīng)AMD的Alveo? V80計(jì)算加速器卡。該產(chǎn)品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應(yīng)片上系......
米爾發(fā)布基于STM32MP257設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開(kāi)發(fā)板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導(dǎo)體推出最新一代工業(yè)級(jí)64位微處理器，采用LGA 252 PIN設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)配置1GB/2GB ......
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