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●? ?賽微科技和AIZIP與Ceva合作，為Ceva-NeuPro-Nano嵌入式人工智能NPU提供預(yù)優(yōu)化的人工智能模型，包括關(guān)鍵詞探知、人臉識(shí)別和說話者識(shí)別●? ?Ceva擴(kuò)大與Edge Impulse的合作，包括支......
幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場勢如破......
在芯片設(shè)計(jì)和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號(hào)連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號(hào)引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他......
芯原股份近日宣布其高性能、低功耗的顯示處理器IP DC8200-FS已成功通過ISO 26262 ASIL B級(jí)汽車功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由國際檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV NORD頒發(fā)。符合ISO 26262 ASIL B標(biāo)準(zhǔn)的......
幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日發(fā)布了首款支持下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量（High Data Throughput,? HDT）技術(shù)以及用于Zig......
近日，國內(nèi)EDA企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（以下簡稱“合見工軟”）完成了近十億元A輪融資，據(jù)投資方之一“浦東創(chuàng)投”介紹，此次投資旨在支持國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)。資料顯示，合見工軟成立于2020年，是一家自主創(chuàng)新......
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》1月7日訊（編輯 宋子喬） 2025年國際消費(fèi)電子展（以下簡稱CES 2025）將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會(huì)前一天（當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會(huì)......
一年一度的ICCAD不僅是集成電路設(shè)計(jì)公司的聚會(huì)，更是國產(chǎn)EDA公司集體展示自身技術(shù)實(shí)力和研發(fā)成果的舞臺(tái)。作為IC產(chǎn)業(yè)鏈條中相對(duì)較薄弱的一環(huán)，國產(chǎn)EDA與驗(yàn)證仿真相關(guān)企業(yè)的數(shù)量在過去幾年爆發(fā)式增長，讓國產(chǎn)EDA成為整個(gè)I......
在國產(chǎn)EDA創(chuàng)業(yè)浪潮中涌現(xiàn)出了很多EDA新銳，不過相比于同時(shí)期創(chuàng)立的同行，合見工軟成立之初瞄準(zhǔn)的就是大規(guī)模數(shù)字芯片設(shè)計(jì)這個(gè)難啃的骨頭，其目標(biāo)是提供從芯片級(jí)EDA、高性能接口IP、系統(tǒng)級(jí)和封裝設(shè)計(jì)的全流程系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)解決方案......
內(nèi)容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設(shè)計(jì)人員快速開發(fā)先進(jìn)芯片，滿足生成式 AI、移動(dòng)、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應(yīng)用的需求●? ?Pa......
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